Custom Ceramic PCB Manufacturing
Review ceramic substrates, metallization options and circuit requirements for your OEM project. The quotation tools below support engineering review of the material, board geometry, quantity and fabrication scope.
Запрос цены на керамические печатные платы | Изготовление керамических печатных плат на заказ
Изготовление керамических печатных плат на заказ с учетом ваших требований к материалу, подложке, металлизации и схеме. Отправьте ваши файлы Gerber или технические характеристики проекта для инженерной проверки и точной оценки стоимости.
Керамические материалы
В соответствии с требованиями вашего проекта можно рассмотреть варианты керамических подложек из Al₂O₃, AlN, Si₃N₄ и других материалов.
Керамические технологии печатных плат
Для вашего проекта можно рассмотреть структуры металлизации на основе DBC, AMB, толстопленочных, тонкопленочных и других керамических материалов.
Изготовление печатных плат на заказ
Можно указать толщину керамического покрытия, толщину медного слоя, геометрию схемы, габариты и требования к металлизации.
Расчет стоимости на основе инженерных расчетов
Перед подтверждением окончательной цены отправьте ваши файлы Gerber, чертежи или спецификации на рассмотрение инженерам.
Типы керамических печатных плат, которые мы производим.
Выберите керамический материал и технологию подложки, необходимые для вашего проекта. Окончательная технологичность изготовления и цена подтверждаются после инженерной проверки фактического проекта и технических характеристик.
Керамические подложки
Выбор керамического материала может осуществляться в соответствии с электрическими, тепловыми, механическими и производственными требованиями проекта.
Керамическая печатная плата Al₂O₃
Керамические подложки из оксида алюминия для изготовления керамических схем и электронных подложек на заказ.
ГлиноземКерамическая печатная плата AlN
Керамические подложки из нитрида алюминия для применений, требующих высокой теплопроводности и контролируемых тепловых характеристик.
НИТРИД АЛЮМИНИЯSi₃N₄ Керамическая печатная плата
Керамические подложки из нитрида кремния для требовательных электронных приложений с высокой мощностью и надежностью.
КРЕМНИЯ НИТРИДZTA / HPS Керамическая печатная плата
Варианты упрочненных керамических подложек из оксида алюминия для проектов, требующих особых механических характеристик и надежности.
Упрочненная керамикаТехнологии металлизации керамики и подложек
Различные структуры керамических печатных плат могут быть рассмотрены в зависимости от геометрии схемы, требований к количеству медных проводников и технических условий проекта.
Керамическая печатная плата DBC
Керамические подложки с прямым медным креплением для изготовления силовых и электронных компонентов по индивидуальным заказам.
Медь, скрепленная прямым способомКерамическая печатная плата AMB
Активные керамические подложки, припаянные металлом, для электронных приложений с высокими токами и высокой надежностью.
ПАРОВКА АКТИВНЫМ МЕТАЛЛОМТолстопленочная керамическая печатная плата
Толстопленочные керамические подложки для специализированных схем, гибридных сборок и электронных устройств, изготовленных по индивидуальному заказу.
ТОЛСТАЯ ПЛЕНКАТонкопленочные керамические печатные платы
Тонкопленочные керамические подложки для схем с мелкими элементами и электронных приложений высокой плотности.
ТОНКАЯ ПЛЕНКАConfigure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
Получите быструю цитату
Готовы рассчитать стоимость вашего следующего проекта по разработке печатных плат?
От создания прототипов до крупносерийного производства, Highleap поддерживает изготовление многослойных печатных плат, контроль импеданса, оперативный инженерный анализ и предоставление оперативных коммерческих предложений для клиентов по всему миру.