Надежный производитель HDI PCB | Быстрая доставка, сложные стеки, глобальные поставки

Типы печатных плат HDI

Платы HDI доступны в различных типах. Вот некоторые распространенные типы печатных плат HDI:

Процесс производства печатных плат HDI от Highleap Electronics

Поток процесса HDI для двухсторонних и многослойных дочерних плат при наложении глухих переходных отверстий на скрытые переходные отверстия

Процесс производства HDI (High-Density Interconnect) как для двухсторонних, так и для многослойных подплат следует детальному набору шагов, гарантируя высокую точность и производительность в конечном продукте. По мере продвижения по этапам процесса ключевые параметры, такие как ширина дорожки, толщина меди и различные этапы покрытия, играют решающую роль в определении конечного качества печатной платы. Ниже приведена разбивка этапов процесса для обоих типов подплат и основные соображения по проектированию печатной платы.

Процесс двухсторонней дочерней платы (POFV)

Начните с подложки → Предварительная сушка подложки после резки → Утончение меди (8 ± 1 мкм) → Сверление отверстий → Удаление заусенцев → Медное покрытие → Негативное покрытие → Заполнение смолой → Полировка → Утончение меди (15 ± 3 мкм) → Полировка (этап 2) → Медное покрытие 1 → Покрытие платы → Покрытие платы 1 (Два этапа покрытия платы для увеличения толщины меди в скрытых отверстиях на 15 мкм) → Полировка негативного покрытия → Внутренняя сухая пленка 1 → Проверка сухой пленки → Внутреннее травление 1 → Внутренняя инспекция AOI → Коричневое окисление.

Многослойный процесс дочерней платы (POFV)

Начните с подложки → Предварительная сушка подложки после резки → Внутренняя сухая пленка → Внутреннее травление → Внутренний осмотр AOI → Коричневое окисление → Ламинирование → Предварительная сушка 1 → Фрезерование кромок → Утончение меди (8 ± 1 мкм) → Сверление отверстий → Удаление заусенцев → Медное покрытие → Негативное покрытие → Заполнение смолой → Полировка → Утончение меди (15 ± 3 мкм) → Полировка (этап 2) → Медное покрытие 1 → Покрытие платы → Покрытие платы 1 (Два этапа покрытия платы для увеличения толщины меди в скрытых отверстиях на 15 мкм) → Полировка негативного покрытия → Внутренняя сухая пленка 1 → Сухая пленка осмотр → Внутреннее травление 1 → Внутренний осмотр AOI → Коричневое окисление 1.

Описанные процессы HDI как для двухсторонних, так и для многослойных дочерних плат гарантируют, что платы соответствуют высоким стандартам плотности, производительности и надежности. Параметры ширины дорожек, зазоров и толщины меди имеют решающее значение для обеспечения соответствия плат высоким требованиям высокоскоростных и высокочастотных приложений. Этапы процесса, включая гальванопокрытие, травление и проверку, гарантируют, что каждый слой правильно сформирован и соединен между собой, что способствует общей функциональности и качеству конечного продукта.

Процесс многослойной дочерней платы без стекированных лазерных слепых отверстий с отрицательным покрытием + заливка смолой (не соответствует условиям заполнения полипропиленом)

Начните с подложки → Предварительная сушка подложки после резки → Внутреннее ламинирование сухой пленки → Внутреннее травление → Внутренний осмотр AOI → Коричневое окисление → Ламинирование → Предварительная сушка 1 → Фрезерование кромок → Утончение меди (8±1 мкм) → Сверление отверстий → Удаление заусенцев → Медное покрытие → Негативное покрытие → Закупорка смолой → Полировка → Утончение меди (по мере необходимости) → Полировка (этап 2) → Внутренняя сухая пленка 1 → Проверка сухой пленки → Внутреннее травление 1 → Внутренний осмотр AOI → Коричневое окисление 1

На основании вышеприведенного технологического процесса становится очевидным, что проектирование стека HDI PCB существенно влияет на последующий процесс проектирования CAM. Различные варианты проектирования и методы производства могут существенно повлиять на создание файлов Gerber, которые необходимы для производства печатных плат. В результате сложные проекты стека HDI PCB часто требуют больше времени для подготовки CAM и требуют дополнительного инженерного контроля качества. Чтобы сэкономить время и деньги, проектировщикам следует проконсультироваться с нами заранее при работе над сложными стеками HDI PCB. Приняв этот проактивный подход, потенциальные проблемы могут быть выявлены и устранены раньше, что приведет к оптимизации процессов, сокращению ошибок и значительной экономии ресурсов.

Процесс лазерной обработки отверстий и возможности производства схем (внутренний слой)

Многослойная дочерняя плата без скрытых переходных отверстий: гальваническое заполнение отверстий

Ламинирование → Предварительная сушка подложки → Фрезерование кромок → Сверление отверстий (отверстий на краях платы) → Коричневое окисление 1 → Лазерное сверление → Плазменная обработка → Химическая очистка → Проверка глухих отверстий → Меднение 2 → Покрытие платы 1 → Заполнение отверстий гальваническим покрытием → Утончение медного слоя (по мере необходимости) → Внутренняя сухая пленка 2 → Внутреннее травление 2 → Внутренняя инспекция AOI 1 → Коричневое окисление 2

Многослойная дочерняя плата без многослойных лазерных глухих переходных отверстий с использованием негативного покрытия + заливки смолой (не отвечающей условиям заполнения полипропиленом)

Ламинирование → Предварительная сушка подложки → Фрезерование кромок → Сверление отверстий (отверстий на краях платы) → Коричневое окисление 1 → Лазерное сверление → Плазменная обработка → Химическая очистка → Проверка глухих отверстий → Сверление → Меднение 2 → Негативное покрытие → Заполнение смолой → Полировка → Утончение меди (по мере необходимости) → Полировка (этап 2) → Внутренняя сухая пленка 2 → Проверка сухой пленки → Внутреннее травление 2 → Внутренняя AOI-инспекция 1 → Коричневое окисление 2

Этот процесс обеспечивает точное создание высокоплотных соединений для многослойных дочерних плат. Для плат без скрытых переходных отверстий выполняются такие шаги, как лазерное сверление, плазменная обработка и химическая очистка, чтобы обеспечить точное формирование переходных отверстий. После проверки глухих отверстий, меднения и заполнения гальваническим способом отверстий медь утончается для соответствия требуемым спецификациям.

Для плат без стекированных лазерных слепых переходов процесс включает негативное покрытие и заливку смолой, что гарантирует правильное заполнение переходов. Использование лазерного сверления и последующих этапов обеспечивает чистое и точное формирование переходов. Процесс завершается полировкой, утончением меди и дальнейшей проверкой, чтобы гарантировать, что плата соответствует стандартам производительности для высокоскоростных и высокочастотных приложений.

Процесс изготовления материнской платы HDI PCB (внешний слой)

Гальваническое заполнение отверстий + нанесение покрытия по шаблону

Ламинирование → Предварительная сушка 1 → Фрезерование кромок → Сверление отверстий на краях платы → Коричневое окисление → Лазерное сверление → Плазменная обработка → Химическая очистка → Проверка глухих отверстий → Меднение 1 → Покрытие платы 1 → Заполнение отверстий гальваническим методом → Утончение меди (12±3 мкм) → Сверление → Процесс нанесения позитивного фоторезиста

Покрытие картины

Ламинирование → Предварительная сушка 1 → Фрезерование кромок → Сверление отверстий на краях платы → Коричневое окисление → Лазерное сверление → Плазменная обработка → Химическая очистка → Проверка глухих отверстий → Сверление → Процесс нанесения позитивного фоторезиста

Отрицательное покрытие + Заполнение смолой + Нанесение узора

Ламинирование → Предварительная сушка 1 → Фрезерование кромок → Сверление отверстий на краях платы → Коричневое окисление → Лазерное сверление → Плазменная обработка → Химическая очистка → Проверка глухих отверстий → Сверление смолой → Удаление заусенцев 1 → Меднение 1 → Негативное покрытие → Закупорка смолой → Полировка → Утончение меди (15±3 мкм) → Сверление → Позитивный фоторезистивный процесс

Металлизация отверстия + Заполнение смолой + Нанесение покрытия по шаблону

Ламинирование → Предварительная сушка 1 → Фрезерование кромок → Сверление отверстий на краях платы → Коричневое окисление → Лазерное сверление → Плазменная обработка → Химическая очистка → Проверка глухих отверстий → Сверление смолой → Удаление заусенцев 1 → Меднение 1 → Покрытие платы → Покрытие отверстия смолой → Заполнение смолой → Полировка → Сверление → Позитивный фоторезистивный процесс

Объяснение процесса и ключевые параметры

Описанные процессы предназначены для создания высококачественных многослойных схем для материнских плат, с упором на такие методы, как гальваническое заполнение отверстий, нанесение покрытия по шаблону и заливка смолой для достижения надежных электрических соединений. Для гальванического заполнения отверстий точность утончения меди и заполнения отверстий обеспечивает оптимальную целостность сигнала и производительность в конструкциях с высокой плотностью.

Для негативного покрытия и заливки смолой процесс включает более продвинутые методы, чтобы гарантировать, что переходные отверстия будут правильно заполнены, а поверхность останется гладкой для нанесения рисунка. Минимальная ширина дорожек и значения расстояния между дорожками имеют решающее значение для высокопроизводительных приложений, гарантируя, что материнская плата может обрабатывать высокоскоростные сигналы, сохраняя при этом надежность.

Highleap Electronics HDI PCB комплексная сборка услуг

Highleap Electronics предоставляет комплексную услугу по сборке HDI PCB (High-Density Interconnect), предлагая бесшовное комплексное решение для ваших потребностей в печатных платах. Наша услуга по сборке HDI PCB охватывает все: от проектирования и создания прототипов до производства и окончательной сборки, гарантируя своевременную поставку вашей продукции с высокой производительностью и точностью.

Наш процесс производства HDI PCB использует новейшие технологии, что позволяет нам производить высокоплотные печатные платы, которые имеют решающее значение для приложений, требующих малых форм-факторов, высокой скорости работы и высокочастотных возможностей. Благодаря нашему комплексному обслуживанию мы занимаемся всеми аспектами процесса сборки, включая:

• Поддержка дизайна: Наша команда тесно сотрудничает с вами, чтобы гарантировать, что проект вашей HDI-печатной платы соответствует как функциональным, так и технологическим стандартам.
• Макетирования: Мы предоставляем услуги по быстрому созданию прототипов, позволяя вам протестировать свой дизайн перед полномасштабным производством.
• Производство: От лазерного сверления и формирования микроотверстий до ламинирования и меднения — мы используем лучшие практики в производстве печатных плат HDI для производства высококачественных плат.
• сборка: Мы собираем ваши HDI-печатные платы с использованием новейшего оборудования, гарантируя точное размещение компонентов, эффективную пайку и тестирование для обеспечения надежной работы.
• Тестирование и проверка: Наши тщательные процессы тестирования, включая AOI (автоматизированный оптический контроль) и рентгеновский контроль, гарантируют, что каждая плата соответствует строгим стандартам качества.

Предлагая комплексное решение, Highleap Electronics минимизирует необходимость в нескольких поставщиках, сокращая сроки выполнения заказов и упрощая логистику. Независимо от того, нужны ли вам прототипы в малых объемах или крупномасштабные производственные партии, мы стремимся поставлять высококачественные HDI PCB, соответствующие вашим конкретным потребностям. Наша преданная своему делу команда гарантирует, что каждый проект будет обработан с максимальным вниманием к деталям и качеству, что делает нас идеальным партнером для ваших требований к сборке HDI PCB.

Возможности производства печатных плат HDI

Мы предлагаем широкий спектр возможностей по производству HDI PCB, гарантируя высокую точность и надежность для различных приложений. Наши передовые технологии позволяют нам производить различные HDI PCB, включая Blind Vias HDI PCB, где переходы соединяют один слой с другим, не проходя через всю плату; Buried Vias HDI PCB, где переходы соединяют внутренние слои, но не достигают поверхности; Microvia HDI PCB, имеющие тонкие переходы для компактных приложений с высокой плотностью; и Laser Drilled Holes, где современная технология лазерного сверления используется для создания точных микропереходов и отверстий, идеально подходящих для схем с высокой плотностью с жесткими допусками. Эта технология особенно хорошо подходит для приложений, требующих минимального пространства на плате и высокой производительности.

Возможности процесса и линии HDI PCB

Наш производственный процесс поддерживает различные толщины меди, предлагая гибкость для различных требований к дизайну. Мы обрабатываем медь толщиной от 0.33 унции до 1 унции, с максимальной готовой толщиной меди 25 мкм для меди 0.5 унции и 35 мкм для меди 1 унция. Этот диапазон позволяет нам соответствовать различным эксплуатационным характеристикам, обеспечивая при этом постоянное качество для различных типов плат.

Наши производственные возможности также включают тонкие линии, с возможностью достижения ширины линии до 2.0 мил для меди 0.5 унции и 2.5 мил для меди 1 унция. Эти тонкие линии необходимы для создания очень компактных конструкций, требующих точности и эффективности, особенно в высокоскоростных и высокочастотных приложениях.

Передовые технологии HDI PCB

Мы применяем передовые технологии для обеспечения высочайшего качества и производительности наших HDI-печатных плат:

• Назад Бурение: Метод, используемый для отключения части металлизированного отверстия от других слоев внутри, что позволяет уменьшить проблемы с целостностью сигнала и обеспечить лучшую производительность в высокоскоростных приложениях.
• Сверление/фрезерование контролируемой глубины: Точно контролируемое сверление обеспечивает точную глубину и выравнивание отверстий, что имеет решающее значение для многослойных конструкций.
• Скрытая емкость: Внедряя тонкий диэлектрический слой, мы улучшаем целостность сигнала с помощью распределительной развязывающей емкости, оптимизируя производительность высокоскоростных сигналов.
• Допуски отверстий: Наше высокоточное сверлильное оборудование позволяет нам соблюдать жесткие допуски на отверстия и точное их расположение, что необходимо для надежных межслойных соединений и сквозной изоляции отверстий.

Благодаря этим передовым технологиям производства мы можем производить печатные платы HDI, соответствующие самым высоким отраслевым стандартам, гарантируя надежность, производительность и эффективность для всех сфер применения.