Выбор страницы

Глобальные решения по поставкам электронных компонентов

Получайте высококачественные электронные компоненты по конкурентоспособным ценам через глобальную сеть закупок Highleap. Мы обеспечиваем экономически эффективные, своевременные и отслеживаемые решения по поставкам для OEM-производителей, EMS и дизайнерских домов по всему миру.

РАСЧЕТ СТОИМОСТИ ГИБКИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Онлайн-запрос на расчет стоимости гибкой печатной платы

Получите гибкое ценовое предложение на печатные платы, основанное на фактическом дизайне вашей платы, материалах, конструкции, количестве и производственных требованиях. Компания Highleap Electronics предоставляет услуги по гибкому изготовлению и сборке печатных плат с инженерной проверкой для прототипов, мелкосерийных заказов и серийного производства.

Для рассмотрения коммерческого предложения отправьте вам файлы Gerber, ODB++, чертежи для изготовления, схемы сборки или имеющуюся проектную информацию.
УСЛУГИ ПО ОБСЛУЖИВАНИЮ ГИБКИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Производство и сборка
ТИП ЦИТАТЫ Онлайн-запрос на расчет стоимости гибкой печатной платы

Цена рассчитывается исходя из фактических технических характеристик вашей печатной платы и производственных требований.

ИЗГОТОВЛЕНИЕ Производитель гибких печатных плат

Гибкое изготовление печатных плат: от прототипирования и мелкосерийного производства до серийного выпуска.

ТИПЫ печатных плат Однослойные и многослойные гибкие

Односторонние, двухсторонние и многослойные гибкие печатные платы.

МАТЕРИАЛЫ Полиамид и LCP

Выбор материалов в соответствии с электрическими, механическими и технологическими требованиями.

ПОДДЕРЖКА ЦИТАТЫ
Гибкий прототип печатной платы Гибкая печатная плата малого объема Производственная гибкая печатная плата РА Медь ЭД Медь Обложка Ребра жесткости Монтаж гибких и гибко-жёстких печатных плат
ИНЖЕНЕРНЫЙ ОБЗОР Оценка производства
Расценки На основе технических характеристик печатной платы.
ВРЕМЯ ВЫПОЛНЕНИЯ ЗАКАЗА Подтверждено после проверки
ТРЕБОВАНИЯ К ЦЕНЕ НА ГИБКИЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Возможности гибких печатных плат для вашего проекта.

От стандартных гибких печатных плат до плат высокой плотности, больших форматов, удлиненных плат и плат массового производства — компания Highleap Electronics перед составлением коммерческого предложения анализирует конструкцию вашей платы, материалы, размеры, количество и требования к сборке.

01

Конструкция гибких печатных плат

Конструкция гибких печатных плат оценивается с учетом конфигурации слоев, толщины, плотности размещения элементов схемы, требований к изгибу и механической структуры.

  • Односторонняя гибкая печатная плата
  • Двусторонняя гибкая печатная плата
  • Многослойная гибкая печатная плата
  • Тонкие гибкие схемы
  • Статическая и динамическая гибкость
  • Жесткая гибкая печатная плата
02

HDI и High-Density Flex

Гибкие печатные платы высокой плотности могут быть протестированы на предмет компактности компоновки, трассировки с малым шагом, микропереходных отверстий и контролируемых электрических характеристик.

  • Гибкая печатная плата HDI
  • Высокоплотная гибкая печатная плата
  • Микроотверстия, просверленные лазером
  • Схемы с тонкой линией и малым шагом
  • Слепые и заглубленные переходные отверстия
  • Контролируемый импеданс
03

Материалы и медь

Выбор материала и меди влияет на гибкость, тепловые характеристики, целостность сигнала, срок службы при изгибе, толщину, а также на себестоимость производства.

  • Полиимид (ПИ)
  • гибкий материал LCP
  • ПЭТ-гибкая подложка
  • РА медь
  • Медь ED
  • Бесклеевая конструкция
  • Покрытие и клеевой слой
04

Большая и удлиненная гибкость

Крупногабаритные и протяженные гибкие печатные платы могут быть представлены на инженерную оценку с учетом фактических размеров, типа материала, требований к транспортировке и метода производства.

  • Гибкая печатная плата большого формата
  • Сверхбольшая гибкая печатная плата
  • Сверхдлинная гибкая печатная плата
  • Гибкие цепи большой длины
  • Непрерывные гибкие цепи
  • Рулонная гибкая печатная плата
  • Удлинённая FPC
05

От прототипа к крупносерийному производству

Стоимость гибких печатных плат может быть оценена на всех этапах разработки и производства, от первоначальных прототипов до крупных производственных заказов.

  • прототип гибкой печатной платы
  • Быстросъемная гибкая печатная плата
  • Мелкосерийное производство
  • Среднесерийное производство
  • Гибкие печатные платы для больших объемов производства
  • Массовое производство
  • Планирование производства
06

Сборка и отделка

Если ваш проект требует большего, чем просто изготовление печатных плат, то в смету можно включить требования к сборке и отделке печатных плат.

  • Гибкая сборка печатной платы
  • SMT и сквозное отверстие
  • Сборка BGA и микросхем с малым шагом выводов.
  • Соединитель в сборе
  • ENIG и ENEPIG
  • Иммерсионное серебро и OSP
  • Функциональное тестирование
ПОДГОТОВКА ЦЕНОВОГО ПРЕДЛОЖЕНИЯ НА ГИБКИЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ

Отправьте файлы и технические характеристики вашей гибкой печатной платы.

Предоставьте имеющиеся проектные файлы и требования к проекту, чтобы наша инженерная команда могла проверить гибкую конструкцию, материалы, размеры, производственный процесс, цены и сроки поставки.

Gerber ОДБ++ Чертеж изготовления Стек Материал Размеры платы Длина гибкости Требования к изгибу Детали усилителя Количество Данные по сборке
PCB ONLINE QUOTE

Configure Your PCB

Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.

Need engineering review? Quote by Sales →
Instant estimateUpdates as specifications change No account requiredConfigure before contacting sales Engineering reviewFinal price confirmed by Highleap
Basic ConfigurationBoard essentials
PCB Construction
Construction defines the valid base-material library and cost model.
Base Material
Loading material library…
Layers
22–60 Layers Get Quote → 22–60 layer PCBs require engineering review and are not instant-priced.
Dimensions
X mm
Board Format
Choose how the boards will be supplied for fabrication.
Quantity
pcs
Total Area: 0.0500 m²
PCB SpecificationsFabrication details
Thickness
Outer Copper
Solder Mask
Silkscreen
Solder mask and silkscreen must use different colors.
Surface Finish
OSP is the lowest-cost baseline. HASL is available in leaded (SnPb) and lead-free versions.
Advanced ProcessManufacturing requirements
Controlled Impedance
Min Track / Space
Min Hole
Via Process
Electrical Test
Delivery
Special Process
Quote PreferencesBudget and notes
Target Price
$ total
Optional budget target for sales review.
Remarks

Получите быструю цитату

Готовы рассчитать стоимость вашего следующего проекта по разработке печатных плат?

От создания прототипов до крупносерийного производства, Highleap поддерживает изготовление многослойных печатных плат, контроль импеданса, оперативный инженерный анализ и предоставление оперативных коммерческих предложений для клиентов по всему миру.