Услуги по высокоскоростной сборке и изготовлению печатных плат IS620i
Компания Highleap Electronics осуществляет сборку и производство печатных плат IS620i с использованием материалов Isola, специально разработанных для высокоскоростных цифровых и радиочастотных приложений.
Экспертное производство печатных плат для высокоскоростных приложений — включая материалы IS620i
Компания Highleap Electronics является производителем и сборочным предприятием полного цикла по изготовлению печатных плат, способным работать со всеми распространенными и передовыми ламинированными материалами — от стандартного FR-4 до IS620i, углеводородно-керамических ламинатов с низкими потерями, MEGTRON6 и многими другими.
Наш завод оснащен оборудованием для производства жестких, HDI, RF и многослойных печатных плат, и мы работаем с проектировщиками из разных отраслей, чтобы воплотить в жизнь их проекты высокоскоростных печатных плат с низкими потерями с непревзойденной точностью.
IS620i, разработанный Isola Group, является одним из многих материалов, которые мы поддерживаем. Этот революционный материал представляет собой первый в классе цифровых продуктов, созданных на основе существующих технологий, но при этом предлагающий значительные преимущества для современного цифрового мира. IS620i имеет уникальную формулу для высокоскоростных приложений в диапазоне от 2 до 15 ГГц, предоставляя проектировщикам и производителям гибкость цифрового проектирования, гарантию поставок и простоту традиционной обработки FR-4.
Краткий обзор основных характеристик
- Температура стеклования (Tg): 225 ° C
- Температура разложения (Td): 364 ° C
- Диэлектрическая проницаемость (Dk): 3.58
- Коэффициент рассеивания (Df): 0.006
Технические характеристики ламината IS620i
В следующей таблице представлены полные технические характеристики для высокопроизводительных ламинированных и препреговых материалов IS620i. Все значения являются типичными свойствами и приведены для инженерных справочных целей.
Тепловые свойства
| Свойства | Типичное значение | Единицы | Метод испытания |
|---|---|---|---|
| Температура стеклования (Tg) по ДСК | 225 | ° C | IPC-TM-650 2.4.25C |
| Температура разложения (Td) по данным ТГА при потере веса 5% | 364 | ° C | МПК-ТМ-650 2.4.24.6 |
| Время расслоения при ТМА (медь удалена) – T260 | 60 | Минут | МПК-ТМ-650 2.4.24.1 |
| Время расслоения при ТМА (медь удалена) – T288 | > 20 | Минут | МПК-ТМ-650 2.4.24.1 |
| КТР по оси Z – до ТГ | 55 | частей на миллион / ° С | IPC-TM-650 2.4.24C |
| КТР по оси Z – после ТГ | 230 | частей на миллион / ° С | IPC-TM-650 2.4.24C |
| КТР по оси Z – от 50 до 260°C (полное расширение) | 2.8 | % | IPC-TM-650 2.4.24C |
| X/Y-оси КТР до ТГ | 13 | частей на миллион / ° С | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Теплопроводность | 0.35 | Вт / мК | ASTM E1952 |
| Термическое напряжение 10 сек при 288°C – Нетравленый | Проходить | Пройти визуальный | МПК-ТМ-650 2.4.13.1 |
| Термическое напряжение 10 сек при 288°C – травление | Проходить | Пройти визуальный | МПК-ТМ-650 2.4.13.1 |
Электрические свойства
| Свойства | Типичное значение | Единицы | Метод испытания |
|---|---|---|---|
| Dk, диэлектрическая проницаемость при 100 МГц | 3.59 | - | МПК-ТМ-650 2.5.5.3 |
| Dk, диэлектрическая проницаемость при 1 ГГц | 3.58 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Полосковая линия Берескина |
| Dk, диэлектрическая проницаемость при 2 ГГц | 3.58 | - | Берескин Полосковая линия |
| Dk, диэлектрическая проницаемость при 5 ГГц | 3.54 | - | Берескин Полосковая линия |
| Dk, диэлектрическая проницаемость при 10 ГГц | 3.54 | - | Берескин Полосковая линия |
| Df, тангенс угла потерь @ 100 МГц | 0.0051 | - | МПК-ТМ-650 2.5.5.3 |
| Df, тангенс угла потерь @ 1 ГГц | 0.0059 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Полосковая линия Берескина |
| Df, тангенс угла потерь @ 2 ГГц | 0.0060 | - | Берескин Полосковая линия |
| Df, тангенс угла потерь @ 5 ГГц | 0.0066 | - | Берескин Полосковая линия |
| Df, тангенс угла потерь @ 10 ГГц | 0.0071 | - | Берескин Полосковая линия |
| Объемное сопротивление – после влагостойкости | 8.9 × 10⁸ | МОм-см | МПК-ТМ-650 2.5.17.1 |
| Объемное сопротивление – при повышенной температуре | 6.5 × 10⁸ | МОм-см | МПК-ТМ-650 2.5.17.1 |
| Поверхностное сопротивление – после влагостойкости | 2.21 × 10⁶ | МОм | МПК-ТМ-650 2.5.17.1 |
| Поверхностное сопротивление – при повышенной температуре | 4.4 × 10⁸ | МОм | МПК-ТМ-650 2.5.17.1 |
| Пробой диэлектрика | > 50 | kV | МПК-ТМ-650 2.5.6Б |
| Сопротивление дуги | 110 | Секунд | МПК-ТМ-650 2.5.1Б |
| Электрическая прочность (ламинат и ламинированный препрег) | 55 (1400) | кВ/мм (В/мил) | МПК-ТМ-650 2.5.6.2А |
| Сравнительный индекс отслеживания (CTI) | 2 (250-399) | Класс (Вольт) | UL 746A ASTM D3638 |
Механические свойства
| Свойства | Типичное значение | Единицы | Метод испытания |
|---|---|---|---|
| Прочность на отрыв – Медная фольга с низким профилем (>17 мкм) | 1.14 (6.5) | Н/мм (фунт/дюйм) | IPC-TM-650 2.4.8C |
| Прочность на отрыв – стандартный профиль меди после термического напряжения | 0.96 (5.5) | Н/мм (фунт/дюйм) | МПК-ТМ-650 2.4.8.2А |
| Прочность на отрыв – стандартный профиль меди после технологических решений | 0.90 (5.1) | Н/мм (фунт/дюйм) | МПК-ТМ-650 2.4.8.3 |
| Прочность на изгиб – направление длины | 69.2 | KSI | МПК-ТМ-650 2.4.4Б |
| Прочность на изгиб – поперечное направление | 62.4 | KSI | МПК-ТМ-650 2.4.4Б |
| Прочность на растяжение – направление длины | 42.1 | KSI | ASTM D3039 |
| Прочность на растяжение – поперечное направление | 39.7 | KSI | ASTM D3039 |
| Модуль Юнга – направление длины | 3217 | KSI | АСТМ Д790-15е2 |
| Модуль Юнга – Поперечное направление | 3207 | KSI | АСТМ Д790-15е2 |
| Коэффициент Пуассона – направление длины | 0.166 | - | ASTM D3039 |
| Коэффициент Пуассона – Поперечное направление | 0.164 | - | ASTM D3039 |
Дополнительные свойства
| Свойства | Типичное значение | Единицы | Метод испытания |
|---|---|---|---|
| Поглощение влаги | 0.24 | % | МПК-ТМ-650 2.6.2.1А |
| Горючесть (ламинат и ламинированный препрег) | V-0 | Рейтинг | UL 94 |
| Максимальная рабочая температура | 130 | ° C | UL 796 |
Важные технические примечания
Все технические значения, указанные выше для ламинатов IS620i, являются типичными свойствами, опубликованными Isola Group, и предоставляются строго для инженерной справки. Фактическая производительность может отличаться в зависимости от конкретной компоновки печатной платы, конфигурации слоев, конструкции переходных отверстий и производственного процесса.
В компании Highleap Electronics мы используем только подлинные ламинаты IS620i, поставляемые напрямую из одобренных Isola каналов, что гарантирует качество и прослеживаемость в каждой партии продукции.
Данные, хотя и считаются точными и основанными на аналитических методах, которые считаются надежными, предназначены только для информационных целей. Любые продажи этих продуктов будут регулироваться условиями соглашения, по которому они продаются.
Почему инженеры выбирают IS620i для высокоскоростных проектов печатных плат с малыми потерями
В Highleap Electronics мы рекомендуем ламинаты IS620i для высокоскоростных цифровых схем, особенно для конструкций, работающих в диапазоне частот от 2 до 15 ГГц. Этот материал выделяется своими превосходными электрическими характеристиками, термической стабильностью и гибкостью обработки. IS620i обеспечивает исключительную целостность сигнала и минимальные потери сигнала, что делает его идеальным выбором для приложений, требующих высокоскоростных решений для печатных плат с малыми потерями, таких как телекоммуникации, передовые вычисления и цифровые системы.
Основные преимущества IS620i
- Превосходные электрические характеристики: IS620i имеет диэлектрическую проницаемость 3.58 и коэффициент рассеяния 0.006 на частоте 10 ГГц, что гарантирует превосходную целостность сигнала и минимальные потери сигнала в широком диапазоне частот, что идеально подходит для высокоскоростных приложений.
- Исключительная термическая стабильность: Благодаря температуре стеклования (Tg) 225 °C и температуре разложения 364 °C IS620i надежно работает даже в сложных тепловых условиях, что делает его подходящим для использования в мощной электронике.
- Гибкость обработки: IS620i совместим с традиционными методами обработки FR-4, что помогает снизить производственные затраты, сохраняя при этом высокую производительность. Подходит как для мелкосерийных прототипов, так и для крупномасштабного производства, обеспечивая универсальность на протяжении всего производственного процесса.
- Признание и соответствие требованиям отрасли: IS620i сертифицирован UL (номер файла E41625) и соответствует RoHS, что гарантирует соответствие отраслевым стандартам безопасности и соответствия экологическим нормам. Доступный как в ламинированной, так и в препреговой форме, IS620i обеспечивает гибкость для сложных многослойных конструкций.
Идеальные приложения для IS620i
IS620i идеально подходит для различных высокопроизводительных приложений, включая высокоскоростные цифровые схемы, телекоммуникационную инфраструктуру, оборудование центров обработки данных и передовые вычислительные системы. Его свойства блокировки УФ-излучения и флуоресценция AOI обеспечивают дополнительные преимущества при автоматизированном оптическом контроле (AOI), улучшая контроль качества в процессе производства. В Highleap Electronics мы предлагаем бесплатные консультации по стекированию, чтобы помочь клиентам выбрать лучший материал с учетом их производительности, стоимости и производственных потребностей, гарантируя правильное решение для ваших конкретных требований.
Решения по изготовлению и сборке печатных плат IS620i
В Highleap Electronics мы предлагаем не только производство печатных плат IS620i. Мы являемся вашим партнером по комплексному обслуживанию для всех потребностей в печатных платах, от 2-слойных прототипов FR4 до усовершенствованных 60-слойных HDI и многослойных печатных плат. Наши комплексные услуги охватывают все: от проектирования и выбора материалов до изготовления и сборки под ключ, гарантируя высокопроизводительные решения, соответствующие требованиям вашего конкретного проекта.
Возможности нашей печатной платы IS620i
- Точный контроль импеданса: Достижение точности ±5% для дифференциальных пар и линий передачи радиочастот, гарантирующее оптимальную целостность сигнала.
- Расширенная обработка HDI: С микроотверстиями, переходными отверстиями в контактных площадках и заглушками переходных отверстий для проектов с высокой плотностью монтажа.
- Сложные многослойные стеки: Опыт в области гибридных материалов (например, IS620i + FR4) для экономически эффективной работы.
- Премиальная отделка поверхности: Включая ENIG, ENEPIG, твердое золото и OSP, отвечающие конкретным требованиям применения.
Полная сборка SMT под ключ и строгий контроль качества
Мы предоставляем полный спектр услуг по поверхностному монтажу (SMT) для компонентов BGA, QFN, 01005, а также по размещению ВЧ-экранов. Наш строгий контроль качества включает в себя автоматизированный оптический контроль (AOI), рентгеновский контроль, функциональное тестирование и тестирование с помощью летающего зонда для обеспечения максимальной надежности. Во всех проектах используются оригинальные ламинаты IS620i от Isola Group, соответствующие стандартам IPC Class 2/3. Независимо от того, нужен ли вам IS620i, низкопотерный углеводородно-керамический ламинат или подложки FR-4, у нас есть опыт и инфраструктура для достижения исключительных результатов в любом проекте.
Похожие темы
Изучите дополнительную информацию о связанных материалах.
Получить быструю цитату
Станьте партнером Highleap Electronic для вашего проекта!
Получить подробные файлы
Оставьте свой адрес электронной почты и получите техническое описание.
