Построить Сложные печатные платы с одним производственным партнером.
От стандартных многослойных плат до плат HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, с толстым медным сердечником, с металлическим сердечником и керамических плат — Highleap поддерживает инженерную проверку, создание прототипов, внедрение новых продуктов и серийное производство, предлагая готовые решения для сборки печатных плат в рамках единого рабочего процесса.
Отправьте уже имеющиеся у вас данные. Highleap может направить заказы на изготовление печатных плат, сборку «под ключ» или инженерную экспертизу нужной команде, не добавляя при этом передачу данных еще одному поставщику.
Все основные технологии печатных плат.
Один производственный партнер.
Для разных изделий требуются разные материалы, структуры слоев, переходные отверстия, характеристики передачи сигналов и тепловые свойства. Highleap объединяет эти технологии печатных плат, позволяя инженерным группам сертифицировать больше проектов с помощью одного производственного партнера.
Жесткие и многослойные печатные платы
От обычного FR-4 до сложных многослойных структур для требовательной электроники.
HDI и любой слой HDI
Усовершенствованные структуры межсоединений для компактных изделий и трассировки с высокой плотностью.
Гибкая и жесткая гибкая печатная плата
Гибкие соединительные элементы для компактной упаковки, перемещения и сложных 3D-сборок.
Высокоскоростные / Радиочастотные / Микроволновые
Материалы с низкими потерями и контролируемая структура слоев для высокочастотных и высокоскоростных конструкций.
Толстостенная медь / Металлический сердечник / Теплопроводность
Высокотоковые и теплоемкие печатные платы для силовой электроники.
Керамические и специальные печатные платы
Специальные материалы и конструкции, рассчитанные на высокие тепловые и электрические характеристики.
Создано не только для прототипов.
После инженерной проверки продукт должен поддерживаться производственным партнером. Компания Highleap объединяет инфраструктуру для изготовления печатных плат, техническое проектирование и ресурсы для сборки печатных плат для прототипирования, внедрения новых продуктов и серийного производства.
Создано для разработок, выходящих за рамки стандартных возможностей печатных плат.
Точная геометрия, структура переходных отверстий, специализированные ламинаты, масса меди и контролируемое сопротивление определяют, сможет ли сложная печатная плата надежно перейти от данных САПР к производству.
- Жесткие печатные платы до 60 слоев
- Жесткий внутренний/внешний зазор: 2/2 мил.
- Соотношение сторон механического сверления до 20:1
- Лазерное сверление на жестких конструкциях с опорой
- Скрытые/заглубленные переходные отверстия
- Микропереходы · VIPPO · переходные отверстия, заглушенные смолой
- FR-4 / Высокотемпературный
- Роджерс · Таконик · Изола · ПТФЭ · Мегтрон
- Металлический сердечник · керамика · гибридные материалы
- Одностороннее и дифференциальное управление
- проверка TDR
- Обратное бурение и низкопотерные накопители
- Последовательное ламинирование
- Кромочная обшивка / зубчатая отделка
- Прессовая посадка и специальная механическая обработка
- ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
- Иммерсионное серебро/олово
- Сверкающее золото · Твердое золото · Золотой палец
Контроль качества производства для высокоскоростных, радиочастотных и плотных межсоединений.
Высокоскоростная цифровая, радиочастотная и 5G-электроника требует более тесной координации между проектированием многослойной структуры, контролем импеданса, структурами переходных отверстий, обработкой материалов, сборкой и контролем качества.
Контролируемое сопротивление и TDR
Разработка и проверка высокопроизводительных структур для обработки цифровых и радиочастотных сигналов.
Назад Бурение
Для улучшения целостности сигнала удалите неиспользуемые металлизированные сквозные выводы там, где это необходимо.
VIPPO и переходные отверстия с полимерными вставками
Усовершенствованные переходные структуры для плотной трассировки выводов BGA и межсоединений высокой плотности.
Лазерная микроканавка и последовательное ламинирование
Микроотверстия, просверленные лазером, и процессы наращивания для сложных структур HDI.
ВЧ / Сборка с малым шагом
Точное размещение, обработка разъемов и контроль процесса пайки для плотных высокочастотных сборок.
Проверка и подтверждение работоспособности
Поддержка в проведении автоматизированной оптической инспекции, рентгеновского анализа и технической проверки электрических/радиочастотных характеристик перед выпуском продукта.
От голой печатной платы до протестированной печатной платы — в рамках одного рабочего процесса.
Highleap объединяет производство печатных плат, закупку компонентов, поверхностный монтаж (SMT/THT), контроль качества, тестирование и окончательную интеграцию, что позволяет сократить количество промежуточных звеньев между поставщиками и упростить подотчетность производства.
Контроль качества осуществляется на каждом этапе производства.
Надежное производство печатных плат и сборок зависит от контроля на всех этапах: от поступления материалов и изготовления до сборки, тестирования и окончательного выпуска, а не только от окончательной визуальной проверки.
Выявляйте производственные риски до того, как они достигнут стадии производства.
Печатная плата может быть электрически корректной, но при этом создавать ненужные затраты, низкий выход годной продукции или риски при сборке. Инженерный отдел Highleap анализирует производственные данные перед началом производства, чтобы выявить проблемы, влияющие на повторяемость, сроки и надежность.
Превратите свой дизайн-проект в диалог с производителем.
Сообщите Highleap, что вам нужно собрать. Загрузите файлы Gerber, спецификации материалов, чертежи, STEP-файлы или другие производственные данные и предоставьте команде инженеров достаточно информации для оценки проекта.
Поддержка производства на требовательных рынках.
Компания Highleap оказывает поддержку программам в области электроники, где важны целостность сигнала, тепловые характеристики, стабильность производства, отслеживаемость и долгосрочная надежность производства.
Контроллеры и автоматизация в электронике
Поддержка печатных плат FR-4 и многослойных плат для систем управления, требующих стабильного ввода-вывода, управления питанием и длительного срока службы.
Плотная сеть 5G и сетевая электроника
Поддержка производства высокоскоростных и радиочастотных изделий, где импеданс, терморегулирование и точность сборки тесно взаимосвязаны.
Печатные платы и сборки с акцентом на целостность сигнала
Материалы с низкими потерями, контролируемое импедансное сопротивление и прецизионная сборка для радиочастотных модулей, беспроводных устройств и высокочастотных систем.
Почему инженерные и закупочные команды выбирают Highleap.
Сократите риски, связанные с передачей продукции поставщикам и производством, с помощью партнера, который сочетает в себе широкий спектр возможностей в области печатных плат, инженерную поддержку, сборку, контроль качества и масштабирование производства.
Возможности полномасштабного производства печатных плат
Жесткие, HDI, гибкие, жестко-гибкие, радиочастотные, термостойкие, керамические и специальные печатные платы — все это под одним производственным партнерством.
Инженерная поддержка
Перед запуском проекта в производство проводится технологическая экспертиза.
PCB + PCBA
Изготовление, закупка материалов, сборка, контроль качества, тестирование и окончательная интеграция.
От прототипа к производству
Поддержка на всех этапах производства, от инженерной проверки до повторного изготовления.
Системы качества
Структурированный контроль технологических процессов, инспекция, тестирование и отслеживаемость.
Глобальная поддержка производства
Координация производства и глобальные поставки для международных программ в области электроники.
Быстрое создание прототипов. Масштабирование производства с одним и тем же производственным партнером.
Переходите от инженерной проверки и внедрения новых продуктов к серийному производству без перестройки цепочки поставок печатных плат и сборочных линий.
Готовы к созданию своей следующей печатной платы или сборки?
Независимо от того, требуется ли для вашего проекта стандартная многослойная печатная плата, усовершенствованная HDI, гибкая, жестко-гибкая, радиочастотная, с толстым медным сердечником, с металлическим сердечником, керамическая печатная плата или полная сборка «под ключ», компания Highleap поможет оценить варианты производства.