Ваш эксперт по производству печатных плат – Highleap Electronic
Высокоскоростное производство печатных плат для робототехники поддерживает такие каналы передачи данных, как PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI и высокоскоростные каналы связи с камерами. Эти интерфейсы широко распространены в системах машинного зрения, вычислительных системах искусственного интеллекта, коммуникационных системах, платах управления и системах объединения данных с датчиков.
Производство печатных плат HDI для робототехники обусловлено компактными платами, устройствами BGA с малым шагом выводов, высокоскоростными интерфейсами, плотной трассировкой датчиков и жесткими механическими габаритами. Платы для робототехники, платы машинного зрения, контроллеры дронов, контроллеры суставов гуманоидных роботов и компактные...
Рисунок 1. Производственные возможности производителя 10-слойных печатных плат. Содержание: Производитель 10-слойных печатных плат для жестких, гибких и жестко-гибких плат; Как выбрать производителя 10-слойных печатных плат; Проектирование для производства 10-слойных печатных плат (DFM), выбор материалов и поддержка проектирования перед производством; 10-слойные...
Рисунок 1. Проектирование 10-слойной печатной платы HDI для микропереходов и выхода BGA. Содержание: Когда 10-слойной плате действительно нужен HDI; Как считывать и выбирать геометрию микропереходов 1+8+1, 2+6+2 и 3+4+3, контактные площадки и переходы между контактами; Многоуровневые, смещенные и пропущенные микропереходы...
Рисунок 1. Схема изготовления печатной платы светодиодного светильника с датчиком движения. Содержание: Почему интеллектуальное освещение по своей сути является многоплатным продуктом; Архитектура датчика, управления, драйвера и беспроводной связи; Платы датчиков: PIR, микроволновые и двухтехнологичные; Платы беспроводной связи и подключения...
Рисунок 1. Проектирование печатных плат для производства. Содержание. Что такое печатная плата с глухими переходными отверстиями — и чем она отличается. Три сценария, в которых глухие переходные отверстия являются правильным инженерным решением. Правила проектирования с глухими переходными отверстиями: сопряжение слоев, размер контактной площадки, соотношение сторон и HDI-разъемы между переходными отверстиями...
Рисунок 1. Лазерное сверление печатных плат. Содержание. Когда вашей конструкции печатной платы действительно требуется лазерное сверление? Правила проектирования микропереходов: точные значения, определяющие стоимость и выход годной продукции. Соотношение сторон: самая дорогостоящая ошибка в проектировании HDI. Правила расположения переходов в контактных площадках и сборка...
Содержание Ламинирование печатных плат с глухими контактами: последовательное построение против одноциклового процесса Требования к циклу ламинирования в зависимости от типа HDI Подготовка к ламинированию: требования к внутреннему слою и материалу Цикл ламинирования под давлением: параметры, этапы и управление процессом...
Содержание Что на самом деле влияет на стоимость 10-слойной HDI-системы помимо количества слоев? Сверление отверстий: решение о стоимости обеспечения целостности сигнала, уникальное для многослойной архитектуры силового блока HDI, и его скрытое влияние на стоимость. Выбор материалов: стратегия гибридной многослойной компоновки для 10-слойной системы...
Содержание 8-слойная печатная плата с глухими скрытыми переходными отверстиями: цена в зависимости от конфигурации многослойной структуры. Как выбор многослойной структуры влияет на цену: тип I, тип II, тип III. Количество переходных отверстий и архитектура: наиболее контролируемые затраты. Кривые ценообразования с переменным объемом для 8-слойных плат HDI. НИОКР и оснастка для...