Страница 4 · Вернуться к обзору темы
При производстве печатных плат для дронов и беспилотных летательных аппаратов учитываются такие факторы, как вес, вибрация, силовые приводы двигателей, радиочастотные характеристики, полоса пропускания камеры, поведение батареи и компактность сборки. Каждый грамм электроники влияет на полезную нагрузку или время полета, но агрессивная миниатюризация может...
Рисунок 1. Выбор материала для высокоскоростных печатных плат. На этой странице: Важные свойства материалов; Понимание Dk, Df, Tg и CTE; Когда FR4 больше не подходит; Выбор материалов для аппаратного обеспечения ИИ и сетей; Вопросы планирования структуры платы; Обзор производителя перед...
Содержание Требования к материалам для печатных плат с большим количеством слоев Выбор сердцевины и препрега Вопросы выхода годной продукции при ламинировании Управление деформацией и совмещением Проблемы, связанные со сроками поставки материалов Процесс анализа структуры печатных плат производителем Часто задаваемые вопросы о материалах для печатных плат с большим количеством слоев
На этой странице: Какие материалы необходимы для печатных плат серверов ИИ, чтобы удовлетворить потребности в материалах для различных плат серверов ИИ; Как выбрать ламинаты с низкими потерями для печатных плат серверов ИИ; Медная фольга, стеклоткань, смоляная система и конструкция многослойной структуры; Тепловые характеристики, подача питания и надежность...
На этой странице: Что такое изготовление печатных плат с низкими потерями? Когда вам необходимо изготовление печатных плат с низкими потерями? Материалы для печатных плат с низкими потерями, обычно используемые в производстве. Возможности производства печатных плат с низкими потерями. Как снизить риски перед заказом печатной платы с низкими потерями. Выбор производителя печатных плат с низкими потерями...
Рисунок 1. Выбор материалов для печатных плат с низкими потерями для высокоскоростных плат. На этой странице: Что означают низкие значения Dk и Df; Преимущества снижения потерь сигнала; Сравнение материалов с низким значением Dk с FR4; Производственные соображения; Факторы стоимости и сроков поставки; Часто задаваемые вопросы о материалах с низким значением Dk и Df; Два числа...
Рисунок 1. 10-слойная высокоскоростная печатная плата для трассировки DDR5 и PCIe. Содержание. Начните с канала, а не с обозначения протокола. Что показывает (и чего не показывает) скорость передачи данных. Составьте бюджет потерь на входе и разрывов. Выберите материал, медь и геометрию одновременно...
Рисунок 1. Образец для контроля импеданса 10-слойной печатной платы и проверка методом TDR. Содержание: Контролируемый импеданс — это структура слоев и определение процесса; Входные данные, необходимые перед выпуском геометрии трасс; Однополярная, нечетно-модовая и дифференциальная микрополосковая цепочка...
Рисунок 1. 10-слойная структура печатной платы для планирования импеданса и плоскости. Содержание. Выбор архитектуры слоев перед выбором толщины диэлектрика. Три полезных архетипа 10-слойной структуры. Пример 10-слойной структуры с большим количеством опорных плоскостей. Запечатывание, медь и импеданс...
Рисунок 1. Правила трассировки 10-слойной печатной платы для DDR5 PCIe и перекрестных помех. Содержание: Зафиксируйте электрические правила перед началом трассировки; Назначение слоев и непрерывность обратного пути; Дифференциальные пары: геометрия, перекос и переходы; DDR5 и другие параллельные модули памяти...