Ваш эксперт по производству печатных плат – Highleap Electronic
Компания Highleap Electronics предоставляет услуги по анализу проектов по изготовлению печатных плат с пассивными компонентами, интегрируя определенные пассивные функции в конструкцию платы вместо размещения каждого компонента на поверхности. В зависимости от требуемой технологии, это может...
Печатная плата с углублением — это специально разработанная плата с углублением или локально обработанной областью, а не стандартная печатная плата с дополнительным отверстием. Компания Highleap Electronics предлагает изготовление печатных плат с углублением для конструкций, требующих зазора между компонентами, уменьшения локальной толщины, ступенчатых углублений или...
Рисунок 1. 10-слойная структура печатной платы для планирования импеданса и плоскости. Содержание. Выбор архитектуры слоев перед выбором толщины диэлектрика. Три полезных архетипа 10-слойной структуры. Пример 10-слойной структуры с большим количеством опорных плоскостей. Запечатывание, медь и импеданс...
Рисунок 1. Правила трассировки 10-слойной печатной платы для DDR5 PCIe и перекрестных помех. Содержание: Зафиксируйте электрические правила перед началом трассировки; Назначение слоев и непрерывность обратного пути; Дифференциальные пары: геометрия, перекос и переходы; DDR5 и другие параллельные модули памяти...
Рисунок 1. Производственные возможности производителя 10-слойных печатных плат. Содержание: Производитель 10-слойных печатных плат для жестких, гибких и жестко-гибких плат; Как выбрать производителя 10-слойных печатных плат; Проектирование для производства 10-слойных печатных плат (DFM), выбор материалов и поддержка проектирования перед производством; 10-слойные...
Рисунок 1. 13 основных правил компоновки печатных плат. Эталонное изображение для обзора процесса производства печатных плат. Краткий ответ: качественная компоновка печатной платы основана на небольшом наборе принципов: сначала спланируйте расположение элементов, обеспечьте узкие обратные пути через сплошную заземляющую плоскость, развяжите питание на каждом выводе, разделите...
Рисунок 1. Эталонное изображение калькулятора тока для печатных плат, используемое для анализа процесса производства печатных плат. Краткий ответ: калькулятор тока для печатных плат оценивает максимальный ток, который может выдерживать медная дорожка при заданном повышении температуры, или, в обратном порядке, ширину дорожки, необходимую для достижения целевого тока...
Рисунок 1. Эталонное изображение печатной платы микрофона для обзора процесса производства печатных плат. Краткий ответ: Печатная плата микрофона — это печатная плата, на которой устанавливается и подключается датчик микрофона — чаще всего кремниевый MEMS-микрофон или электретный конденсаторный микрофон (ECM) — и прокладывается его проводка...
Рисунок 1. Эталонное изображение межплатного соединителя для обзора процесса производства печатных плат. Краткий ответ: межплатный соединитель соединяет две печатные платы напрямую, без кабеля, путем сопряжения разъема на одной плате с гнездом на другой. Выбор сводится к...
Рисунок 1. Эталонное изображение для обзора процесса очистки печатных плат от флюса. Очистка платы от флюса кажется тривиальной задачей, пока вы не используете неправильный растворитель для удаления неправильных остатков и в итоге не получите мутную, корродированную или даже еще более загрязненную печатную плату. Как очистить печатную плату от флюса...