Технология подложек ABF приобретает все большее значение по мере того, как полупроводниковые корпуса переходят к увеличению количества входов/выходов, уменьшению размеров межсоединений, увеличению габаритов корпусов и повышению требований к электрическим характеристикам. В основе этой технологии лежит ABF, или...
Ваш эксперт по производству печатных плат – Highleap Electronic
Применение медных печатных плат в корпусах полупроводников и испытательных платах
[pac_divi_table_of_contents title="В этой статье" default_state="закрыто" include_headings="off|on|off|off|off|off" replace_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|истина|ложь"...
Печатная плата с медной пластиной для силовых модулей: решение для управления температурой
[pac_divi_table_of_contents title="В этой статье" default_state="закрыто" include_headings="off|on|off|off|off|off" replace_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|истина|ложь"...
Технология печатных плат с медными пластинами для полупроводниковых применений: конструкция, процесс и тепловые характеристики
[pac_divi_table_of_contents title="В этой статье" default_state="закрыто" include_headings="off|on|off|off|off|off" replace_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|истина|ложь"...
Тенденции в области корпусирования полупроводников: от традиционных печатных плат до встраиваемых подложек
[pac_divi_table_of_contents title="В этой статье" default_state="закрыто" include_headings="off|on|off|off|off|off" replace_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|истина|ложь"...
Испытание надежности полупроводниковых печатных плат: стандарты, методы и валидация
[pac_divi_table_of_contents title="В этой статье" default_state="закрыто" include_headings="off|on|off|off|off|off" replace_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|истина|ложь"...
Проектирование печатных плат силовых полупроводников для силовых модулей
[pac_divi_table_of_contents title="В этой статье" default_state="закрыто" include_headings="off|on|off|off|off|off" replace_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|истина|ложь"...
Как выбрать надежного производителя полупроводниковых печатных плат
[pac_divi_table_of_contents title="В этой статье" default_state="закрыто" include_headings="off|on|off|off|off|off" replace_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|истина|ложь"...
Автомобильная полупроводниковая печатная плата: проектирование и производство для силовой электроники
[pac_divi_table_of_contents title="В этой статье" default_state="закрыто" include_headings="off|on|off|off|off|off" replace_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|истина|ложь"...
Полное руководство по производству полупроводниковых печатных плат
[pac_divi_table_of_contents title="В этой статье" default_state="закрыто" include_headings="off|on|off|off|off|off" replace_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px |10px|15px|истина|ложь"...