Kugadzira PCB dzefoni dzesatellite & PCBA dzeRF Communication Hardware

PCB yefoni yesatellite inosanganisa RF communication hardware ne power management, digital control, audio, user interfaces uye dzimwe nguva dzakawanda external interfaces. Saka chinodiwa pakugadzira chakanyanya kujeka pane kungoraira bhodhi diki rine layer yakawanda: RF stack-up, grounding, controlled impedance, shielding uye component availability zvese zvinofanirwa kuramba zvichienderana nedhizaini yakaburitswa.

Highleap Electronics ifekitari yekugadzira maPCB uye kugadzira maPCB yemagadzirirwo evatengi. Isu tinogadzira bhodhi uye tinounganidza maelectronics akatarwa; hatitengesi nharembozha yesatellite yakapedzwa. Chikamu chekugadzira chinogona kusanganisira kugadzirwa kweRF PCB, kuwanikwa kwezvikamu, kubatanidzwa kweSMT/THT, kuongororwa, kurongwa kwezvirongwa uye kuyedzwa kwebasa kunotsamira vatengi.

Kune maOEM ekutaurirana nesatellite uye mapoka ekutenga muUSA, Europe, Canada, Japan kana mamwe misika, mutengo unofanirwa kuratidza zvinhu zveRF, layer stack, zvinodiwa zve impedance, RF connectors, shielding, power devices uye huwandu hwekugadzirwa.

Chii chinoita kuti PCB yefoni yesatellite isiyane nePCB yenharembozha yakajairwa

Musiyano wakakosha inzira yeRF nenzvimbo yekutaurirana inotsanangurwa nechigadzirwa. Bhodhi rinogona kunge riine nzira dzinogamuchira dzinonzwisisika, mafambiro ekutumira, mabasa ekugadzira mafrequency, kugadzirisa baseband uye antenna interfaces. Magadzirirwo chaiwo anoenderana netekinoroji yesatellite uye dhizaini yevatengi, saka fekitori haifanirwe kufunga kuti pane imwe chete satellite-phone stack-up.

Pakugadzira, zvinodiwa zve stack-up uye impedance zvinoburitswa zvinokosha nekuti shanduko diki muukobvu hwe dielectric, copper geometry kana reference-plane arrangement zvinogona kuchinja maitiro eRF anotarisirwa. Saka, kuvaka kwakadzorwa kunofanira kutorwa kubva mumufananidzo chaiwo wekugadzira kwete kubva muhuwandu hwe layer chete.

Highleap inotsigira kugadzirwa kwePCB yepamusoro-soro kweRF uye kugadzirwa kwePCB mu microwave uko dhizaini yemutengi inoda kugadzirwa kweRF kwakadzorwa.

RF stack-up, impedance uye antenna interfaces

Chinongedzo cheantenna chinofanira kubatwa sechikamu chenzira yekutumira RF. Kusarudzwa kweconnector, geometry yekuburitsa, mareferensi uye matrace anodzorwa-impedance zvinofanirwa kutsanangurwa mudata rePCB. Kana kubatana kwebhodhi-ku-bhodhi kana coaxial kuchishandiswa, kushivirira kwayo kwemechanical kunokoshawo pakugadzirwa.

Fekitori yePCB inogona kutevedzera magadzirirwo emagetsi akaburitswa uye kusimbisa zvinodiwa zvemagetsi zvakataurwa zviri muchirongwa chekuedza kugadzira. Haifanirwe kutaura kuti antenna itsva kana enclosure zvinosangana otomatiki nezvinodiwa zve satellite network pasina kusimbiswa kweRF yechikamu chechigadzirwa.

Kana dhizaini yacho iine magaba ekudzivirira eRF kana maconnector akasarudzika, isa nhamba yechikamu chemugadziri uye nzira yekuungana muBOM nedhirowa.

Simba rekugadzira mashandiro ekutumira

Kushanda kwekutumira kunogona kugadzira kudiwa kwesimba kwakasiyana zvikuru kubva pakushanda kwestandby kana receive-only. Saka PCB inofanira kugadzirwa zvichienderana ne copper, via, connector uye component specifications dzinotsigira nzira yesimba yaunoda kushandisa.

Pakeji yekugadzira inofanira kuratidza bhatiri rinopinda, macircuitry ekuchaja, zvishandiso zvekudzivirira, ma amplifiers emagetsi kana mimwe mitoro yemagetsi ane simba guru, uye mamiriro ekuyedza kuyerwa kwemagetsi kana magetsi. Fekitori inogona kutevedzera bvunzo yemagetsi yakatsanangurwa pane kutonga mashandiro emagetsi nechitarisiko.

Kune foni yekupedzisira, bhatiri, thermal uye enclosure zvinoramba zviri mabasa ehurongwa kunze kwekunge zvabatanidzwa muchikamu chekugadzira chakabvumiranwa.

Kuteerera, kutonga kwedhijitari uye kugara pamwe chete kweRF

Maseketi eruzha needhijitari achiri kuda kugara pamwe chete nezvikamu zveRF pabhodhi diki. Marongerwo acho anogona kushandisa nzvimbo dzakasiyana dzinoshanda, nzira dzinodzorwa dzinodzorwa, kudzivirira uye kusefa zvichienderana nekugadzirwa kwemutengi. Mupi wezvinhu anofanirwa kuchengetedza zvivakwa izvozvo uye kudzivirira kuchinja kusina kutenderwa kunochinja RF kana maitiro esimba.

Ma connector, maikorofoni, masipika, SIM kana service interfaces uye ma programming points anofanirwa kutsanangurwa zvakajeka mu data re assembly. Izvi zvinonyanya kubatsira kana board revisions dzakawanda dzichigadzirwa kwenguva yakareba.

Highleap inogona kupa masevhisi ekubatanidza maPCB uye rutsigiro rwemagetsi rwekuwana zvikamu zveRF/digital PCBA.

Kuwanikwa kwezvikamu uye njodzi yehupenyu hwese

Zvigadzirwa zvekutaurirana zveRF zvinogona kunyanya kugadzikana kana zvikamu zvichichinja. Chinotsiva oscillator, RF filter, power amplifier, connector kana chikamu chinofananidza zvinogona kunge zvine hunhu hwakasiyana hwemagetsi kunyangwe pasuru yacho ikaita seyakafanana.

Nekuda kwechikonzero ichi, BOM inofanira kuparadzanisa zvikamu zvinotenderwa kubva kune zvinoda mvumo yeinjiniya yevatengi. Chirongwa chekutsvaga zvinhu chinotungamirirwa nefekitori chinofanira kushandisa nhamba dzezvikamu zvemugadziri zvakaburitswa uye zvimwe zvinobvumiranwa pane kuita zvimwe zvisiri pamutemo.

Pahuwandu hwekutanga, kugadzira maPCB ane huwandu hushoma kunogona kubatsira kugadzirisa kuvaka kudiki; kuti kudiwe kwakagadzikana, hurongwa hwekugadzira hwakadzorwa hunogona kuenda kukugadzira kwakawanda.

Miganhu yekuedza nekugadzira

Kuongororwa kwekugadzirwa kunogona kusimbisa mhando yesolder, kuiswa kwezvikamu, kuenderera mberi kwemagetsi, kuronga uye kuongororwa kwebasa kunotsanurwa nevatengi. Miedzo yekugadzira yakagadzirwa neRF inogonawo kuitwa kana mutengi akapa nzira yekuyedza, zvigadziriso uye zvinodiwa zvekupasa/kukundikana.

Chitupa chenetwork, mashandiro eantenna, kunyoreswa kwesatellite, kusimbiswa kwezvakatipoteredza uye kuvimbika kwefoni hazvisi chikamu chePCB assembly otomatiki. Mabasa iwayo anofanira kupihwa zvakajeka muchibvumirano chekugadzira.

Highleap inopa AOI, kuyedzwa kwemagetsi uye kushanda kuburikidza nemabasa ekubatanidza PCB zvichienderana nehuwandu hweprojekiti.

Kune mapurogiramu ekukurukurirana kwesatellite kwenguva refu, kuchengetedza RF stack-up yakatenderwa uye baseline yezvikamu inowanzo kuve yakakosha pane kuchinja vatengesi kuti pave nemusiyano mudiki wemutengo weyuniti.

Mabhodhi eRF emuenzaniso anogona kunge aine zvinhu zvakasiyana uye mutengo wekugadzirisa kubva pakugadzirwa. Kana dhizaini yaoma, kuiswa kwemapaneru, kutenga zvinhu uye kudzokororwa kunova kwakakosha. Mutengi anofanira kupa huwandu hwemuenzaniso uye huwandu hwekugadzirwa hunotarisirwa paanokumbira mutengo.

Huwandu hwezvigadzirwa hunochinja hupfumi hwekugadzira hweRF

Kana hybrid stack-up ichibatanidza RF material ne standard FR-4, quotation inofanira kuratidza kuvakwa kwayo pane kutora chinhu chimwe chete mubhodhi. Izvi zvinodzivirira quotation yekutanga yakaderera kubva pakuvakirwa kusingaenderane.

Bhodhi rekutaurirana resatellite harifanirwe kutaurwa neshoko rekuti "RF PCB" chete. Laminate chaiyo, ukobvu hwe dielectric, huremu hwemhangura, kutevedzana kwe layer, impedance targets uye surface finish zvese zvinogona kukanganisa mutengo wekugadzira. Kana dhizaini ichishandisa RF laminate yakasarudzika, giredhi chaiyo yezvinhu inofanira kutaurwa.

Zvinhu zveRF uye muunganidzwa zvinofanirwa kutorwa kubva mudhirowa

Zvinodiwa zveRFQ kumugadziri wePCB yefoni yesatellite

Kune zvinodiwa zvekugadzira zvine chekuita nazvo, maOEM groups anogona zvakare kuongorora masevhisi ekugadzira maPCB , kuungana kwePCB kwakawanda , kuungana kwePCB kwakaderera , kukurumidza kugadzira maPCB , kugadzira maPCB anochinjika uye kugadzira maPCB anochinjika.

Chii chinofanira kuomeswa nechando usati wagadzirwa

Mutengi asati agadzira odha yekugadzira, anofanira kuomesa RF stack-up, zvikamu zveRF zvakatenderwa, mhuri yekubatanidza, kuvaka kwekudzivirira uye miganhu yekuyedza. Kuchinja kunonoka kune chero chimwe cheizvi kunogona kukanganisa kugadzirwa, kuunganidzwa kana kusimbiswa kweRF. Kuchengetedza pasuru yekugadzira yakabatana kunokosha kupfuura kuedza kugadzirisa mashandiro eRF kuburikidza nekutsiviwa kwemutengesi mushure mekunge dhizaini yagadziriswa.

Kune zvigadzirwa zveRF, kudzora kugadzirisa kwakakosha zvikuru nekuti shanduko inoita kunge diki yezvinhu kana zvikamu zvinogona kuda kuongororwa kweinjiniya. Mupi wezvigadzirwa anofanira kushanda kubva padata razvino rabvumidzwa uye kuita kuti chero shanduko yekugadzira ionekwe nemutengi isati yaitwa.

Kuti muwane mutengo, tumirai data rese rekugadzira, RF stack-up, zvinodiwa zve impedance, BOM, centroid file, assembly drawing, shielding details, RF connector details, test requirements uye prototypes inotarisirwa uye huwandu hwekugadzirwa.

Kana muchitsvaga kubva kuChina kune chirongwa chekuNorth America kana kuEurope, ipai nzvimbo yekutumira zvinhu pamwe nehurongwa hwekugadzira hunodiwa. Kune bhodhi reRF, mutengesi anofanira kutaura nezvekuvakwa kwacho chaiko kwete mutengo we "satellite PCB".

Kana uchida kuti mumwe mutengesi atarisire mashandiro ese emagetsi, turnkey PCB assembly inosanganisa kugadzirwa kwePCB, kutsvaga, kuunganidza uye kuyedza.