Säkerställa excellens i Camera FPC Manufacturing: Kvalitetsproblem och kontrollpunkter

Eftersom kameran FPC i allmänhet har täta kuddar och behöver förstärkas med stålplåt, kommer det att finnas olika kvalitetsavvikelser. Så hur kan man kontrollera dessa kvalitetsavvikelser?

1. Onormal kvalitet vid laminering av täckfilmen

1. Löddynan är täckt (täckfilmen är fäst på den övre dynan eller så rinner limmet över mycket), vilket resulterar i dålig svetseffekt;

2. Montering av läckande linjer: Eftersom dynorna är täta och kretsarna är komplexa, är det svårt att ha utrymme för att expandera dynorna i designen, vilket resulterar i minsta avstånd mellan dynorna (den yttre kanten av den täckande filmen) och kretsar som är så låga som 0.075 mm. , denna storlek är mycket utmanande för blotta ögat att passa täckfilmen, så läckage uppstår ofta, vilket gör det lätt för kunder att få mikrokortslutningar under SMT- och CMOS-processerna, det vill säga lödpunkterna är anslutna till kretsen , men det är svårt att upptäcka. , de oönskade fenomen som kunderna upplever efter installationen inkluderar frånkoppling, ljusa fläckar, skuggor, störningar, döda punkter, oljefläckar, ljusläckor, horisontella och vertikala linjer, krusningar, röda och gröna, ingen respons, ingen bild, etc. De är mycket komplicerade och är faktiskt orsakade av Orsakas av mikrokortslutningar i SMT-lodet orsakade av läckande bindningsledningar.

Förbättringsåtgärder: Eftersom noggrannheten vid tryckning av lödmaskfärg är hög, och lödmaskoljan kan ersätta de elektriska och mekaniska egenskaperna hos täckfilmen på dynans yta, kan denna process användas för att ersätta den. Sun Company PSR9000-bläck används vanligtvis. Om kunden inte tillåter det, kan man vid användning av lödresistolja använda en speciell täckfilm för kamera-FPC (mängden limöverflöde är liten), och använda TPX istället för den allmänna släppfilmen under laminering för att begränsa mängden limöverflöde från täckfilmen så mycket som möjligt.

Onormal kvalitet vid montering av stålplåtsförstärkning

Kamera-FPC kommer att monteras med en CMOS-komponent, som är mycket ömtålig. Av denna anledning väljs vanligtvis stålplåtar för att förstärka baksidan av FPC för att stödja och skydda komponenterna. Följande problem uppstår ofta vid laminering av stålplåt för förstärkning:

1. Otillräcklig fläkhållfasthet hos stålplåtsarmeringen: Fett kommer att användas under bearbetningen av stålplåten. Om oljan inte avlägsnas (rester), kommer vidhäftningen att påverkas efter att limmet applicerats, vilket resulterar i otillräcklig fläkhållfasthet;

Förbättringsstrategi: Innan du limmar på stålplåten, använd NaOH-lösning för att rengöra den (för att underlätta batchoperationer kan avskalningssektionen på baksidan av DES-linjen användas för att slutföra det), och tvätta sedan och torka med rent vatten. Samtidigt måste FPC-kortets yta rengöras noggrant med alkohol. Efter att stålplåtsförstärkningen har monterats och pressats måste den bakas vid 150 °C i 1 timme så att limmet kan stelna helt. Var försiktig så att du inte staplar produkterna vid bakning för att undvika ojämna temperaturer. Det är bäst att använda ett lagerställ för att säkerställa en jämn bakningstemperatur.

2. Avvikelse av stålplåtsarmering: Manuell uppriktning av stålplåten kommer att påverka kundens montering. I synnerhet kommer förstärkningen av stålplåten med monteringshål att orsaka att lockets monteringshål påverkar kundens montering;

Förbättringsstrategi: Använd en jigg för att positionera och montera stålplåtar för armering. Jiggen kan vara tillverkad av akryl eller stål, med flera positioneringsstift placerade diagonalt.

3. Limet rinner över när stålplåten förstärks och pressas: Stålplåtslimmet kommer att flyta under hög temperatur och högt tryck under laminering, vilket gör att limet rinner över. I svåra fall kan det få stålplåten att förstärka positioneringshålen och påverka kundens montering;

Förbättringsstrategier: Stålplåtens öppning bör vara något större än FPC:s öppning under konstruktionen, vilket lämnar utrymme för limmet att flyta så att det inte längre blockerar hålet. Storleken beror på avståndet mellan hålets kant och produktens utseende. Generellt sett är det bättre att vara större än 0.1–0.15 mm.

För relaterade tillverkningsbeslut dokumenterar Highleap även tillverkning av kretskort och elektrisk testning av kretskort , vilket kan bidra till att förhindra otydliga anteckningar i offertpaketet.