Din PCB Manufacturing Expert – Highleap Electronic
Höghastighetstillverkning av kretskort för robotteknik stöder datavägar som PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI och höghastighetskameralänkar. Dessa gränssnitt är vanliga inom robotvision, AI-beräkning, kommunikation, styrkort och sensorfusionssystem....
Tillverkning av HDI-kretskort för robotteknik drivs av kompakta kretskort, finpitch-BGA-enheter, höghastighetsgränssnitt, tät sensorrouting och snäva mekaniska höljen. Robotiska beräkningskort, visionskort, drönarkontroller, humanoida ledkontroller och kompakta...
Figur 1. Produktionskapacitet för tillverkare av 10-lagers kretskort. Innehållsförteckning Tillverkare av 10-lagers kretskort för styva, flexibla och styva-flexibla kort Hur man väljer en tillverkare av 10-lagers kretskort DFM för 10-lagers kretskort, materialval och designsupport före produktion 10-lagers...
Figur 1. 10-lagers HDI-kretskortsteknik för mikrovias och BGA-escape. Innehållsförteckning När ett 10-lagerskort faktiskt behöver HDI Hur man läser och väljer 1+8+1, 2+6+2 och 3+4+3 mikroviageometri, infångningsplattor och staplade, förskjutna och hoppade mikrovias via-i-plattor...
Figur 1. Referens för tillverkning av kretskort för LED-lampa med rörelsesensor. Innehållsförteckning Varför smart belysning i sig är en produkt med flera kort Sensor-, styr-, driv- och trådlös arkitektur Sensorkort: PIR-, mikrovågs- och dual-tech-kort Trådlösa och anslutningskort...
Figur 1. Kretskortsdesign för tillverkning Innehållsförteckning Vad ett blindvia-kretskort är – och vad som gör det annorlunda Tre scenarier där blindvia är rätt tekniskt beslut Regler för blindvia-design: Lagerparning, dynastorlek, bildförhållande och via-i-dyna HDI...
Figur 1. Innehållsförteckning för laserborrning av kretskort När behöver din kretskortsdesign faktiskt laserborras? Microvia-designregler: De exakta siffrorna som styr kostnad och avkastningsförhållande: Det enskilt dyraste misstaget i HDI-design Via-in-Pad-regler och montering...
Innehållsförteckning Blind via PCB-laminering: Sekventiell byggnation kontra encykelprocess Krav på lamineringscykeln efter HDI-typ Förberedelse före laminering: Krav på inre lager och material Lamineringspresscykel: Parametrar, faser och processkontroll...
Innehållsförteckning Vad som faktiskt driver kostnaden för 10-lagers HDI utöver bakborrning av lager: Kostnadsbeslutet för signalintegritet som är unikt för HDI-kraftplanarkitektur med höga lager och dess dolda kostnadspåverkan Materialval: Hybrid staplingsstrategi för 10-lagers 10-lagers...
Innehållsförteckning 8-lagers blind begravd via PCB-pris efter stackup-konfiguration Hur stackup-val styr priset: Typ I vs. typ II vs. typ III via antal och arkitektur: De mest kontrollerbara kostnadsvariabelvolymprissättningskurvorna för 8-lagers HDI NRE och verktyg för...