Din PCB Manufacturing Expert – Highleap Electronic
Highleap Electronics tillverkar och monterar specialanpassade kretskort för optiska transceivers för OEM-tillverkare, utvecklare av optiska moduler och elektroniktillverkare. Vi letar efter kort för SFP-familjen, QSFP-familjen, QSFP-DD, OSFP och proprietära transceiverprodukter. Vi arbetar med...
Highleap Electronics tillhandahåller tillverkning och montering av optiska kretskort för kunddefinierad höghastighetsoptisk hårdvara. Vår tillverkning omfattar flerskiktade styva kretskort, materialsystem med låg förlust, kretsar med kontrollerad impedans, HDI-kopplingar,...
Höghastighetstillverkning av kretskort för robotteknik stöder datavägar som PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI och höghastighetskameralänkar. Dessa gränssnitt är vanliga inom robotvision, AI-beräkning, kommunikation, styrkort och sensorfusionssystem....
Tillverkning av HDI-kretskort för robotteknik drivs av kompakta kretskort, finpitch-BGA-enheter, höghastighetsgränssnitt, tät sensorrouting och snäva mekaniska höljen. Robotiska beräkningskort, visionskort, drönarkontroller, humanoida ledkontroller och kompakta...
Figur 1. Produktionskapacitet för tillverkare av 10-lagers kretskort. Innehållsförteckning Tillverkare av 10-lagers kretskort för styva, flexibla och styva-flexibla kort Hur man väljer en tillverkare av 10-lagers kretskort DFM för 10-lagers kretskort, materialval och designsupport före produktion 10-lagers...
Figur 1. 10-lagers HDI-kretskortsteknik för mikrovias och BGA-escape. Innehållsförteckning När ett 10-lagerskort faktiskt behöver HDI Hur man läser och väljer 1+8+1, 2+6+2 och 3+4+3 mikroviageometri, infångningsplattor och staplade, förskjutna och hoppade mikrovias via-i-plattor...
Figur 1. Referens för tillverkning av kretskort för LED-lampa med rörelsesensor. Innehållsförteckning Varför smart belysning i sig är en produkt med flera kort Sensor-, styr-, driv- och trådlös arkitektur Sensorkort: PIR-, mikrovågs- och dual-tech-kort Trådlösa och anslutningskort...
Figur 1. Kretskortsdesign för tillverkning Innehållsförteckning Vad ett blindvia-kretskort är – och vad som gör det annorlunda Tre scenarier där blindvia är rätt tekniskt beslut Regler för blindvia-design: Lagerparning, dynastorlek, bildförhållande och via-i-dyna HDI...
Figur 1. Innehållsförteckning för laserborrning av kretskort När behöver din kretskortsdesign faktiskt laserborras? Microvia-designregler: De exakta siffrorna som styr kostnad och avkastningsförhållande: Det enskilt dyraste misstaget i HDI-design Via-in-Pad-regler och montering...
Innehållsförteckning Blind via PCB-laminering: Sekventiell byggnation kontra encykelprocess Krav på lamineringscykeln efter HDI-typ Förberedelse före laminering: Krav på inre lager och material Lamineringspresscykel: Parametrar, faser och processkontroll...