Den globala PCB-marknaden når 100 miljarder dollar på AI-efterfrågan

global tillväxt på kretskortsmarknaden och efterfrågetrender för AI-servrar på kretskort, inklusive marknadsstorlek, kretskortspris, lagerantal och andel av AI-servrar

Siffrorna från den globala kretskortsmarknaden år 2025 är inte inkrementella – de är strukturella. Den globala kretskortsmarknaden nådde cirka 92.4 miljarder dollar år 2025, med en tillväxt på 15.4 % jämfört med föregående år, och är nu på en tydlig bana att bryta 100-miljarder dollar-tröskeln för första gången i historien år 2026, med prognoser som placerar siffran på 105.2 miljarder dollar. Motorn bakom denna tillväxt är inte konsumentelektronik, inte fordonsindustrin och inte industriell automation i traditionell bemärkelse. Det är den exempellösa accelerationen av utbyggnaden av AI-infrastruktur – särskilt datacenter, AI-acceleratorer och nästa generations serverhårdvara som den globala teknikindustrin distribuerar i en skala som kretskortsleveranskedjan aldrig tidigare skådat.

Global tillväxt på kretskortsmarknaden 2025 driven av efterfrågan på AI-servrar — Highleap Electronics produktion av flerskiktade kretskort
AI-serverkretskort omdefinierar tillverkningsstandarder på den globala kretskortsmarknaden. Highleap Electronics, 2026.
$ 92.4B
Global PCB-marknad 2025
+ 15.4%
Tillväxt jämfört med föregående år
+ 60%
Efterfrågan på AI-server-kretskort
$ 105B
Prognostiserad milstolpe för 2026

Viktiga datapunkter i korthet

  • Global PCB-marknad 2025: ~92.4 miljarder dollar, en ökning med 15.4 % jämfört med föregående år – den starkaste tillväxttakten sedan 2021.
  • 2026 prognos: 105.2 miljarder dollar — första gången den globala kretskortsmarknaden passerar milstolpen på 100 miljarder dollar.
  • Krav på AI-serverkretskort: Ökade med 60 % jämfört med föregående år 2025; AI-servrar står nu för över 25 % av all efterfrågan på kretskort år 2026, en ökning från 15 % år 2025.
  • Leveranser av AI-servrar: Förväntas växa med 82.8 % jämfört med föregående år under 2025, drivet av uppgraderingar av specifikationer.
  • PCB-värde per AI-serverenhet: Ökade med mer än 30 % då antalet lager ökade från 16–20 lager till 28–36 lager.
  • HDI PCB-tillväxt: Leverantörer till marknaderna för AI-servrar och höghastighetsnätverk växte med över 40 % jämfört med föregående år under tredje kvartalet 2024.

Diskutera dina PCB-produktionskrav →


Varför AI-servrar förändrade PCB-spelet helt

För att förstå vad som händer på den globala kretskortsmarknaden just nu måste man börja med vad en AI-server faktiskt kräver av sina kretskort – och hur radikalt det skiljer sig från en konventionell server, för att inte tala om någon tidigare elektronikkategori.

För fem år sedan hade ett standardmoderkort för servern 16–20 kopparlager, använde FR-4-laminat, och kretskortet representerade en blygsam del av systemets totala kostnad. En AI-server år 2025 – byggd kring NVIDIAs H100- eller B200-GPU:er, eller hyperskalningsdesignade anpassade ASIC:er – kräver 28–36 kopparlager, kräver laminat med ultralåg förlust graderade M4 till M8 (och nu M10 i NVIDIAs senaste plattformar) för att stödja signalöverföringshastigheter på 112 Gbps till 224 Gbps, och kretskortsinnehållet per serverenhet har ökat i värde med mer än 30 %.

Kostnaden per kvadratmeter för ett AI-server-kretskort har stigit från 800–2 000 dollar för traditionella servrar till 30 000–50 000 dollar för banbrytande AI-infrastrukturkort – en ökning med 15 till 25 gånger.

— Prisanalys av kretskortsindustrin, 2025

Högdensitets flerskikts-PCB för AI-serverapplikationer — det snabbast växande segmentet på den globala kretskortsmarknaden, Highleap Electronics
Kretskort med högt lagerantal för AI-acceleratorer – nu det snabbast växande segmentet på den globala kretskortsmarknaden.

Omfattningen av infrastrukturutbyggnaden som driver denna efterfrågan är lika anmärkningsvärd. Enligt McKinsey nådde den globala AI-marknaden 1.5 biljoner dollar år 2024, med en årlig tillväxttakt på över 25 %. International Data Corporation förutspår att de globala utgifterna för stordataanalys kommer att överstiga 300 miljarder dollar inom de kommande två åren. Molntjänstjättar omsätter dessa siffror direkt i hårdvarudistributioner: Google ensamt lade till över en miljon nya servrar till sina datacenter år 2023, en ökning med 28 % från föregående år. Amazon AWS och Microsoft Azure genomför jämförbara distributioner. Var och en av dessa servrar kräver kretskort, och den nya generationen av AI-optimerade servrar kräver kretskort av ett fundamentalt annorlunda slag.


Tekniksprånget: HDI, ultralåga förlustlaminat och den nya tillverkningsstandarden

Kretskortsteknikkraven för AI-infrastruktur har infört en tillverkningsutmaning som tvingar fram en uppdelning av branschen. Standardtillverkning av kretskort – 2–6-lagers FR-4-kort för konsumentelektronik och grundläggande industriella applikationer – fortsätter som tidigare, till stor del kommodifierade och föremål för konventionell konkurrensdynamik. Avancerad kretskortstillverkning för AI-servrar och högpresterande datoranvändning ger sig in på helt nytt tekniskt territorium.

Högdensitetssammankoppling i stor skala

HDI-kretskort (High-Density Interconnect), som använder mikrovior och finlinjeformade spår för att uppnå kretstäthet som standard genomgående hålborrning inte kan uppnå, har varit en specialprodukt i åratal. År 2025 blev de en volymprodukt för AI-infrastruktur. Marknaden för HDI-kretskort förväntas växa med 10.6 % år 2025, där leverantörer till AI-serversegmentet redan har vuxit över 40 % jämfört med föregående år under andra halvåret 2024. Ett representativt HDI-kort för AI-server idag innefattar en kopparstack med över 20 lager med miljontals mikrovior som sammankopplar lager för att stödja 128 högdensitets-BGA-chip samtidigt som exakt kortplanhet och via-fyllningskonsistens bibehålls i hela panelproduktionen.

NVIDIAs M10-materialstandard: Ett nytt branschriktmärke

En av de mest uppmärksammade teknikutvecklingarna på den globala kretskortsmarknaden under 2025 har varit NVIDIAs kvalificering av M10-kvalitetslaminat för sin nästa generations Rubin-plattform. Jämfört med den tidigare M9-generationen introducerar M10 för första gången flera leverantörer – och bryter därmed beroendet av en enda källa – och sätter ett nytt riktmärke för signalprestanda: signalförlusten förväntas minska med 30–40 % jämfört med traditionell FR-4. Massproduktion är planerad till andra halvan av 2027, och detta kommer att utlösa en ny upphandlingscykel över hela materialkedjan för AI-serverkretskort.

PCB-kategori 2024 Antal lager Antal lager 2025–2026 Laminatmaterial YoY-tillväxt
AI-serverns moderkort 16–20 lager 28–36 lager M6–M10 ultralåg förlust + 60%
AI-acceleratorkort 12–16 lager 18–24 lager M4–M6 höghastighet +40 %+
Höghastighetsbrytare 10–14 lager 16–20 lager M4–M6 / hög-Tg FR-4 +35 %+
Standard server 8–12 lager 10–14 lager Standard / hög-Tg FR-4 +10–15 %

Regional dynamik: Kinas 55%-iga andel, Taiwans kraftiga ökning, Sydostasiens tillväxt

Den globala kretskortsmarknadens produktionsavtryck förändras, men mindre dramatiskt än vissa prognoser antyder – åtminstone på kort sikt. Kina är fortfarande världens största kretskortsproduktionsbas, med en stabil kapacitetsandel på över 55 %. Taiwan visar dock den mest dynamiska tillväxtprofilen för avancerad AI-orienterad produktion.

Taiwans kretskortstillverkningsproduktion förväntas uppgå till 915.7 miljarder NT$ för helåret 2025, en ökning med 12.1 % jämfört med föregående år. Enbart under första halvåret 2025 uppgick produktionen till 423.6 miljarder NT$ – en ökning med 13.8 % jämfört med föregående år – vilket motsvarar en robust tillväxt även under vad som traditionellt sett är branschens lågsäsong.

55% +
Kinas globala PCB-marknadsandel
+ 12.1%
Taiwans PCB-produktionstillväxt 2025
+ 8.5%
Sydostasiens produktionstillväxt

Sydostasien är den snabbast växande regionen för expansion av kretskortsproduktionskapacitet. Vietnam, Indien, Thailand och Malaysia attraherar alla nya kapacitetsinvesteringar. Kapacitetsanalytiker varnar dock för att de tidsfrister för kvalificering som krävs för att producera avancerade AI-serverklassade kort innebär att kapacitetstillskott i Sydostasien främst ger lättnader för standard- och mellansegment av kretskort, inte för de ultrahögskiktade, ultralåga förlustkort som AI-infrastruktur specifikt kräver.


Vad detta innebär för kretskortstillverkare i alla skalor

Den branschkonsensus som har uppstått ur denna marknadsomformning är inte subtil: kretskortsindustrin går in i en era där "de starka blir starkare". Ledande tillverkare som har investerat i avancerade materialkapaciteter, HDI-produktion och tillverkning med kontrollerad impedans erövrar segmentet för högvärdiga AI-servrar där prissättning och marginaler expanderar.

Flaskhalsen är inte efterfrågan – det är tillverkningskapaciteten. Kretskortsindustrin är starkt beroende av importerad avancerad tillverkningsutrustning, där japanska och tyska företag innehar över 80 % av den globala marknadsandelen för avancerade maskiner för kretskortsproduktion. Leveranstider för utrustning har förlängts från 9 månader år 2023 till 15–18 månader år 2025. Denna kapacitetsbegränsning har bidragit till en orderstock som överstiger 12 miljarder dollar i hela branschen.

Highleap Electronics: Positionerad för industriell och kommersiell efterfrågan på kretskort

På Highleap Electronics tillverkar vi kretskort och kretskortsbaserade banor (PCB) för industriella, kommersiella och framväxande teknikmarknader. Vi hanterar aktivt vår materialanskaffning och produktionsplanering för att säkerställa att våra industriella och kommersiella kunder inte påverkas av begränsningar som drivs av AI-serversegmentet. För kunder som planerar produktionsorder under 2025 och 2026 har tidigt engagemang för materialspecifikation och produktionsplanering aldrig varit viktigare.

Få en offert →


Utsikter: 2026–2030 och vägen till en industri på 137 miljarder dollar

Utvecklingen framöver är inte särskilt omtvistad bland analytiker. Utbyggnaden av AI-infrastrukturen som driver efterfrågan på kretskort under 2025 och 2026 är inte en encykelhändelse. Det är öppningsfasen av ett långvarigt flerårigt investeringsprogram i datorinfrastruktur som inte visar några tecken på avmattning.

Kortsiktiga (2026–2027) prognoser från IEK och TrendForce förutspår en årlig tillväxttakt (CAGR) på 28–35 % för de mest avancerade kretskortssegmenten som betjänar AI-servrar och högpresterande datorapplikationer. Den medellångsiktiga bilden (2028–2030) utvidgar tillväxttakten till fordonselektronik och 6G-telekommunikation, där fordonssegmentet potentiellt kan nå 40 % årlig tillväxt i efterfrågan på kretskort för fordon. Vissa långsiktiga prognoser förutspår att den globala kretskortsmarknaden kan överstiga 137.8 miljarder dollar år 2035.

Specifikt förväntas marknaden för kretskort för AI-servrar – värderad till 2.79 miljarder dollar år 2025 – växa till 7.8 miljarder dollar år 2035, en årlig tillväxttakt (CAGR) på 10.9 %, enligt Wise Guy Research. Den bredare marknaden för avancerade server-kretskort nådde 18 miljarder dollar år 2023 och förväntas nå 25 miljarder dollar år 2025 av Prismark.

Den grundläggande dynamiken som ligger till grund för alla dessa prognoser är enkel: varje 1% av tillväxten på marknaden för AI-servrar kräver miljontals ytterligare högpresterande kretskort. För kretskortsindustrin är detta inte en cyklisk uppgång. Det är en strukturell omvärdering av branschens roll i den globala teknikstacken.

Diskutera dina PCB-produktionskrav med Highleap →


Källor: IEK / TPCA (Taiwan PCB Industry Output Data, 2025); TrendForce (AI Server PCB Technology Analysis, 2025–2026); IPC Association Connecting Electronics Industries (2025 Global PCB Market Outlook); Prismark (Marknadsrapport för avancerade server-PCB, 2025); McKinsey Global Institute (AI Market Scale Report, 2024); IDC (Global Data Center Spending Forecast, 2025); Wise Guy Research (PCB for AI Server Market Forecast, 2025–2035); Statista (Global Data Volume Statistics, 2025).

få-omedelbar-offert

Rekommenderade inlägg

Hur man får en offert för PCB

Låt oss köra DFM/DFA-analys åt dig och återkomma med en rapport.

Du kan ladda upp dina filer säkert via vår webbplats.

Vi behöver följande information för att kunna ge dig en offert:

    • Gerber, ODB++ eller .pcb, spec.
    • Stycklista om du behöver montering
    • Antal
    • Vändningstid
Förutom PCB-tillverkning erbjuder vi ett omfattande utbud av elektroniska tjänster, inklusive PCB-design, PCBA (Printed Circuit Board Assembly) och nyckelfärdiga lösningar. Oavsett om du behöver hjälp med prototyper, designverifiering, komponentförsörjning eller massproduktion, tillhandahåller vi komplett support för att säkerställa ditt projekts framgång. För PCBA-tjänster, vänligen tillhandahåll din BOM (Bill of Materials) och eventuella specifika monteringsinstruktioner. Vi erbjuder även DFM/DFA-analys för att optimera dina konstruktioner för tillverkning och montering, vilket säkerställer en smidig produktionsprocess.






    Snabbanmärkning: Vårt team skickar ett e-postmeddelande till dig kort efter att du skickat in ditt svar. För att säkerställa att du får vårt svar rekommenderar vi att du gör det. kontrollerar din skräppostmapp om du inte ser vårt meddelande i din inkorg.