Tillverkningstjänster för GPU-serverkretskort i Kina

Highleap Electronics är en fabrik för tillverkning och montering av kretskort med beprövad kapacitet inom tillverkning av kretskort för GPU-servrar. Vi bygger baskort med 8 och 4 GPU:er, NVLink-switchkort, NVSwitch-bärare, optiska värdkort, PCIe Gen5-risers och de stödjande ström- och hanteringskretskorten som ingår i AI-hårdvaruplattformar – tillsammans med vår bredare kretskorts- och EMS-portfölj.

Innehållsförteckning

1. Vad OEM-tillverkare letar efter vid tillverkning av GPU-serverkretskort
2. Matris för tillverkningskapacitet för GPU-serverkretskort
3. Korttyper som täcks av vår GPU-server-kretskortstillverkningslinje
4. Material- och uppbyggnadsstrategi för tillverkning av GPU-serverkretskort
5. Kvalitetsflöde, S-parametertest och AVL för tillverkning av GPU-serverkretskort
6. Engagerande Highleap för ditt GPU-server-kretskortstillverkningsprogram

1. Vad OEM-tillverkare letar efter vid tillverkning av GPU-serverkretskort

GPU-serverprogram befinner sig i skärningspunkten mellan tre krävande områden: mycket högdensitetsbaserad kortlayout, ultrahögfrekvent signalering och snabbt produktcykeltryck. En kompetent partner för tillverkning av GPU-serverkretskort måste uppfylla alla tre samtidigt, mot förväntningar på minskade anskaffningskostnader som inte sänks bara för att tekniken är ny.

Tekniska krav för tillverkning av GPU-serverkretskort

• Stackup-partnerskap inom ingenjörskonst: Socklar med många lager (24–32 lager) kräver noggrant val av dielektrisk tjocklek, prepreg-matchning över materialövergångar och balans mellan hartsinnehållet för att kontrollera skevhet – våra funktioner tillverkning av flerskiktade kretskort linjen är uppbyggd kring.
• Impedansmodellering och verifiering: 85Ω differential till ±5 % på PCIe Gen5 och NVLink-routing; modellerad i designfasen, verifierad på TDR-kuponger i varje produktionsomgång.
• Bakborrningskapacitet: Via stubbar vid 28 GHz kostar Nyquist 1–4 dB per stubb; bakborrning till ≤8 mil reststub med ±5 mil tolerans är inte förhandlingsbart för tillverkning av 112G PAM4 GPU-server-PCB.
• Reducering av skevhet i glasväv: Finglasmodeller (1080, 2113) på signallager; differentiell parrotation; spridglasalternativ när sådana finns tillgängliga – standarddisciplin på vår tillverkningslinje för GPU-server-kretskort.
• Materialsamlaminering: Hybriduppsättningar med material med extremt låg förlust på signallager och standard FR4 med hög Tg på effektlager — en enda tryckcykel för att hantera kostnader samtidigt som signalintegriteten bibehålls.
• Karakterisering av S-parameter på kupongnivå: Insättningsförlust, returförlust, överhörning upp till 40 GHz på testkuponger som medföljer varje panel.

Upphandlingskrav för tillverkning av GPU-serverkretskort

• Kapacitet för AI-volymramper: GPU-plattformsvolymer kan öka från prototyp till 10 000+ enheter per kvartal på 6 månader; kapacitetsreservation mot rullande prognos är avgörande.
• Hyperscaler-anpassade kvalitetssystem: AVL-kvalificering hos hyperscaling ODM:er och Tier-1 GPU-servrar OEM:er kräver dokumenterad processkontroll, ändringshantering och revisionsstöd under hela GPU-serverns kretskortstillverkningslivscykel.
• Disciplin för ändring av revision: AI-hårdvaruplattformar itererar aggressivt; ECN-responsen är inom dagar, inte veckor.
• Kostnadstransparens: Materialkostnad (laminat med ultralåg förlust körs 5–10× FR4), verktyg, NRE och enhetspris syns alla tydligt i förslag på tillverkning av GPU-server-kretskort.
• Förutsägbarhet av ledtider: Avsedda ledtider som håller sig under volymrampen; leverantörssidans kapacitet buffrar mot efterfrågetoppar.
• Geografisk och politisk risksäkring: Kvalificering från två källor, kapacitet på alternativa platser, transparent kartläggning av leveranskedjan.

2. Matris för tillverkningskapacitet för GPU-serverkretskort

Produktionslinjenummer som vår GPU-server-kretskortstillverkningslinje bekräftar skriftligen under AVL-kvalificering – bevisat över flera generationer av GPU-serverplattformar.

3. Korttyper som täcks av vår tillverkningslinje för GPU-serverkretskort

En GPU-serverplattform är sällan ett enda kretskort. Vår tillverkningslinje för GPU-serverkretskort täcker hela kortportföljen inuti en modern AI-server, samordnat under ett tillverkningsavtal med enhetlig ändringskontroll och kvalitetsrapportering.

8-GPU-baskort — kärnan i tillverkning av GPU-serverkretskort

• HGX-klass 8-GPU baskort: cirka 460 × 350 mm kortyta; konstruktion med 24–32 lager; över 1 000 höghastighetsdifferentialpar per kort. Den mest krävande kategorin vi bygger.
• OAM-klass 8-GPU baskort: OCP Universal Baseboard (UBB) referensdesign som stöder AMD Instinct, Intel Gaudi och anpassade hyperscaler-acceleratorer i 8-modulers konfiguration.
• MGX modulära serverbaskort: NVIDIA MGX-klass modulära servermoderkort med byggstenar; konstruktion med 18–24 lager.
• 4-GPU-baskort: Mindre moderkort för AI-servrar — vanligtvis 380 × 280 mm, konstruktion med 20–24 lager; luftkylda snarare än vätskekylda.

NVLink-switch- och bryggkort

• NVSwitch-bärkort: 24–30-lagersbärare som är värdar för NVSwitch ASIC:er; några av de tätaste höghastighetsroutningssystemen inom tillverkning av GPU-servrars kretskort.
• NVLink-bryggkort: Små högfrekvenskort (typiskt 60 × 30 mm) byggda helt på Tachyon 100G — liten kortyta motiverar premiummaterial rakt igenom.
• NVLink-switchsystemkort: 28–32-lagers linjekort för domäner med uppskalning i flera rack.

Nätverks- och värdgränssnittskort

• 800G optiska modulvärdkort: OSFP och QSFP-DD med 8×112G PAM4-gränssnitt på värdsidan.
• 1.6T optiska värdkort (framväxande): nästa generations OSFP-XD med 16×112G eller 8×224G PAM4.
• NIC- och DPU-bärare: ConnectX-7/8 NIC-bärare, BlueField-3 DPU-moderkort med 400G/800G-gränssnitt — täcks av våra höghastighetstillverkning av kretskort linje.

Värd-CPU-moderkort och riserkort

• Moderkort med dubbla socklar och värd-CPU: Xeon Scalable- eller EPYC-moderkort som ansluter till 8-GPU-baskortet via PCIe Gen5; konstruktion med 18–22 lager.
• PCIe Gen5-risers: korta riserkort som är kritiska för signalintegritet; bakborrning och Tachyon 100G-materialstandard.
• Kabeldragna riserlösningar: kontakt-till-kabel-startkort för distribuerad PCIe-topologi.

Kraft-, BMC- och infrastrukturkort

• 48V strömförsörjningshylla-kretskort: bakplan i tung koppar för DC-distribution på racknivå.
• VRM dotterkort: strömförsörjning vid lastpunkten nära GPU-sockeln.
• BMC:s styrelser: ASPEED AST2600-baserade serviceprocessormoderkort.
• Kallplattbärkort: Mekaniska precisions-kretskort för tillverkning av vätskekylda GPU-servrars kretskort.

4. Material- och uppbyggnadsstrategi för tillverkning av GPU-serverkretskort

Materialvalet styr både kostnaden och prestandataket för alla typer av GPU-server-kretskort. Vår linje levererar alla material som listas nedan för aktiv produktionskvalificering – inte bara för prototyppaneler.

Hybrid stackup-filosofi inom tillverkning av GPU-server-kretskort

Ekonomin för tillverkning av GPU-serverkretskort gynnar starkt hybriduppsättningar: material med extremt låga förluster endast på lager som bär signalerna med högst hastighet, FR4 med hög Tg på lager med effekt, jord och långsammare signaler. Ett 32-lagers GPU-baskort kan använda Tachyon 100G på 8 signallager och 370HR på de återstående 24 – vanligtvis kostar materialskärning 50–60 % jämfört med enbart Tachyon-konstruktion, samtidigt som höghastighetsprestanda bibehålls där det är viktigt.

Samlamineringskompatibilitet

Tachyon 100G och 370HR samlamineras i en enda presscykel under standard FR4-förhållanden. Detsamma gäller för Megtron 7 + Megtron 4 och I-Tera MT40 + 370HR-kombinationerna. Prepreg-matchning vid materialövergångar kräver uppmärksamhet – vi samordnar med Isola och Panasonics tekniska support för kritiska GPU-server-PCB-tillverkningsbyggen för att verifiera prepreg-kompatibilitet innan verktygen släpps.

5. Kvalitetsflöde, S-parametertest och AVL för tillverkning av GPU-serverkretskort

GPU-serverplattformar levereras till hyperskalningsmiljöer där en enda PCB-defekt kan förstöra en AI-träningskörning värd tusentals GPU-timmar. Kvalitetskostnaden för alla fältproblem är storleksordningar högre än kostnaden för att upptäcka det vid tillverkning av GPU-server-PCB. Vårt kvalitetsflöde är strukturerat i enlighet därmed.

Processkontroll av kritiska parametrar

• Dielektrisk tjocklek: ±5 % tolerans på signalbärande lager; verifierad genom tvärsnittsprovtagning efter laminering på varje panel.
• Spårbredd: ±10 µm via direkt laseravbildning; etskompensation inställd per material.
• Impedans: ±5 % på kritiska differentialpar; TDR-kupongverifiering per panel.
• Bakborrningsdjup: ±5 mil från målet; verifierad med tvärsnitt på första artikeln och vid överenskommen samplingsfrekvens.
• Tjocklek på pläterat genomgående hål: Minst 25 µm i via-cylinder; XRF på yttre koppar plus kuponmikrosektion.
• Lager-för-lager-registrering: Röntgenverifiering med måltolerans ±3 mil på tillverkningsbyggen av GPU-server-PCB med högt lagerantal.

S-parametertest per leverans

• Insättningsförlust: mätt på testkuponger till 40 GHz; jämfört med modellerade mål.
• Retur förlust: verifierar kopplingens start och via övergångskvalitet.
• Differentiell överhörning: NEXT och FEXT på representativa kupongstrukturer.
• Fasfördröjning: Verifiering av tidsdomäns- eller frekvensdomänsskevhet på längdmatchade par.
• Simulering av ögondiagram: Kundtillhandahållna IBIS-AMI-modeller kan köras mot uppmätta kanal-S-parametrar på begäran.

Dokumentation per leverans av GPU-serverns kretskortstillverkning

• Överensstämmelseintyg per panel med spårbarhet av materialparti och processförlopp
• Materialcertifieringar (laminat, prepreg, kopparfolie)
• Elektrisk testrapport — 100 % flygande sond eller fixtur
• Impedanstestrapport med TDR-diagram per panel
• S-parametertestrapport på kuponger (på begäran)
• Mikrosektionsrapport om första artikeln och enligt överenskommen samplingsfrekvens
• AOI-inspektionsloggar
• Visuell inspektion enligt IPC-A-600 klass 2 eller 3
• Tvärsnittsverifiering av bakborrningsdjup (provtagning per panel)
• RoHS, REACH, deklarationer om konfliktmineraler
• Processpårbarhetslogg som länkar färdig seriell till intern arbetsorder, materialparti, operatör

6. Använda Highleap för ditt GPU-server-kretskortstillverkningsprogram

• Tidig plattformsdesign: Stackup-konsultation, materialrekommendation, impedansmodellering — vanligtvis utförd 6–9 månader före första prototypen.
• Prototypbyggen: 5–25 stycken med leveranstid på 10–14 arbetsdagar för golvlister med 24–28 lager; längre för 32-lagers- och HDI-byggen.
• Kvalifikationsprover: 50–500 styck för miljökvalificering, systemnivåtestning, kundgodkännande av AVL; fullständig dokumentation i PPAP-stil tillgänglig.
• Pilotproduktion: första volymen körs med kundhanterad kapacitetsallokering; vanligtvis 1 000–5 000 enheter; kvalitetsdataflöden AVL-godkännande.
• Volymproduktion: schemalagda månatliga eller veckovisa leveranser mot rullande prognos; kapacitet reserverad mot kundåtagande.

Highleap Electronics är en fullservicefabrik för tillverkning och montering av kretskort. Den kapacitet vi erbjuder för tillverkning av GPU-serverkretskort som beskrivs här är ett av flera specialiserade program vi driver. Vi är ISO 9001- och IATF 16949-certifierade, med ett AS9100D-anpassat processflöde tillgängligt för program som kräver stöd för förhöjt kvalitetssystem. Vår tillverkningslinje för GPU-serverkretskort är utrustad med laserdirektavbildning med 25 µm upplösning, kontrollerad djupborrning med en tolerans på ±5 mil, 100 % impedanstesttäckning, S-parametertest upp till 40 GHz, verifiering av röntgenregistrering och mikrosektionskapacitet för verifiering av första artikeln och under processen.

Skicka in Gerber-filer, borrdata, stackup-specifikationer, kanalprestandamål och målkvantiteter via vår online-offertportal för ett svar inom 24 timmar. För komplexa tillverkningsprogram för GPU-server-kretskort – lanseringar av nya GPU-plattformar, skalbara fabric-värdkort, hyperskaleringsspecifika kvalificeringsflöden – kan vårt programteam engagera sig direkt. För relaterad kapacitetsinformation, se våra sidor om tillverkning av GPU-server-kretskort och AI-server-kretskortslösningar.