KB-6164 Laminat och KB-6064 Prepreg för kontrollerade flerskiktsstaplingar

KB-6164 är det härdade kopparbeklädda laminatet, medan KB-6064 är det matchande ohärdade prepreg-materialet som används för att limma flerskiktade kretskortskonstruktioner. Highleap Electronics köper normalt in dessa material som en del av en färdig kretskorts- eller kretskortsbeställning och omvandlar dem till en frigjord stapel med kontrollerad dielektrisk tjocklek, koppar och inspektion.

Laminat-, prepreg- och färdiga kretskortsrullar

En köpare som bara anger laminatnamnet lämnar viktiga beslut olösta: glastyp, hartsinnehåll , presstjocklek, kopparbehandling, kärnfördelning och slutlig tjocklek. Highleap löser dessa genom en frigjord uppsättning, inte genom att köpa substitution i verkstaden.

Hur man tolkar officiella fastigheter

Kingboard listar KB-6164 som standard-Tg, blyfri-processkompatibel FR-4 med typisk Tg 140°C, Td 330°C, total Z-axelexpansion på 3.5% och CTI 175 V. Dessa värden identifierar materialklassen och är användbara för jämförelse. De garanterar inte specifikationer för färdiga kort.

Testmetoder kan inte utelämnas

Tg varierar beroende på DSC, TMA eller DMA. Dk och Df varierar med testfrekvens, hartsinnehåll och metod. Upphandlingsdokument bör bevara metoden när ett värde är viktigt, annars kan två till synes motstridiga datablad helt enkelt använda olika mätningar.

Materialvärden, konstruktionsvärden och uppmätta resultat skiljer sig åt

• Materialvärde: typiska data publicerade av Kingboard.
• Designvärde: konstruktionsspecifikt nummer som används av tillverkaren för stackup-modellering.
• Uppmätt resultat: data från en kupong eller ett test av färdigt kort.

Att förväxla dessa bevisnivåer är en vanlig orsak till impedanstvister.

Kärna, prepreg, koppar och pressad tjocklek

Kärntjockleken är inte färdig PCB-tjocklek

Den färdiga tjockleken är lika med de kombinerade kärnorna, pressade prepregs, koppar och processtoleranser. Koppardensiteten förändrar hartsflödet, så samma prepreg kan pressas olika mellan ett plant lager och ett glest signallager.

Glasstil och hartsinnehåll påverkar fyllnad och elektriskt beteende

Fint glas kan stödja tunna dielektrikum, medan tyngre glas kan ge mer tjocklek och mekanisk stabilitet. Hartsinnehållet avgör hur mycket flöde som är tillgängligt för att fylla etsad koppar. Den valda kombinationen måste uppfylla tjocklek, hartsfyllning, passning, borrbarhet och impedans.

Kopparfolie måste anges korrekt

Startfolie, färdig koppar och pläterad koppar är olika beskrivningar. För kontrollerad impedans eller fina linjer kan kopparbehandlingen och profilen ha betydelse. Staplingen bör identifiera färdig koppar per lager och eventuella godkända begränsningar för kopparprofilen.

För flerskiktsdesign, använd Highleaps PCB-stackningsguide . Den förklarar varför materialtillgänglighet och tillverkningskapacitet måste beaktas innan layouten fryses.

Lagring, partikontroll och spårbarhet

Prepreg är mer känsligt för lagring och hållbarhet än härdat laminat. Temperatur, luftfuktighet, förpackning och exponeringstid kan påverka flyt och härdning. Highleap kontrollerar materialmottagning, partiidentitet och frisläppande enligt gällande leverantörsriktlinjer och interna processkrav.

Blanda inte prepreg-partier slumpmässigt

Olika partier kan ha normala variationer i hartsinnehåll och flöde. För krävande tjocklek eller impedansuppbyggnader bör parti och konstruktion kontrolleras. Utgången eller felaktigt förvarad prepreg bör inte användas utan en godkänd utvärdering.

Spårbarheten bör matcha produktrisken

En rutinmässig kommersiell styrelse kan behöva materialidentitet och partiregister. Ett reglerat eller högtillförlitligt program kan kräva certifikat, lagringsregister, revisionskontroll av stackup och behållna kuponger. Anbudsförfrågan bör ange den dokumentation som krävs istället för att anta att varje beställning innehåller samma paket.

Impedans och kvalificering av färdiga kort

Katalog Dk bör inte kopieras direkt till en impedanslösare. Vald kärna/prepreg, hartsinnehåll, kopparprofil och pressresultat avgör designvärdet. Highleap kan lösa spårbredd och avstånd efter att konstruktionen har valts.

Där uppmätt styrning krävs bör tillverkningsritningen ange målimpedans, tolerans, kuponggeometri och rapporteringsförväntan. Guiden för krav på styrd impedans ger ett praktiskt specifikationsformat.

Kvalificeringen bör fokusera på den färdiga brädan

Ett materialcertifikat styrker identitet, inte det färdiga hålets kvalitet eller impedans. Beroende på produkten kan användbara bevis inkludera presstjocklek, mikrosnitt, elektriskt test, impedanskupong, lödbarhet och resultat från den första artikelns montering.

Exempel på konstruktionslogik för ett sexlagerskort

Ett sexlagerskort kan använda två mönstrade KB-6164-kärnor separerade av KB-6064 prepreg, med yttre koppar laminerad runt underkonstruktionen. Det slutliga valet beror på målets tjocklek, impedans, kopparbalans och borrgeometri. Om konstruktionen behöver ett signal-till-plan-avstånd på 0.10 mm måste tillverkaren bekräfta om den valda glastypen och hartshalten kan pressa till det värdet över det faktiska kopparmönstret. En nominell katalogtjocklek är inte en köpgaranti.

Frågor som bör besvaras innan en stackup godkänns

• Finns de listade kärn- och prepreg-modellerna för närvarande tillgängliga från en godkänd källa?
• Är den presstjockleken baserad på den faktiska kopparprocenten eller en generisk tabell?
• Vilket Dk-värde användes för varje geometri med kontrollerad impedans?
• Ger prepregen tillräckligt med harts för att fylla koppartopografin?
• Anges inre och yttre kopparvärden som färdig koppar?
• Kommer samma konstruktion att användas för upprepade beställningar, eller krävs en motsvarande regel?

Hur materialbrist bör hanteras

Om en begärd kärntjocklek inte är tillgänglig är det korrekta svaret inte en oregistrerad ersättning. Highleap bör föreslå en alternativ konstruktion som bevarar total tjocklek, impedans, koppar, borrgeometri och termisk klass, och sedan inhämta godkännande innan publicering. I vissa fall ändras spårbredden; i andra fall ändrar en annan kombination av prepregs hartsinnehållet och pressens beteende. Den kommersiella offerten bör identifiera om priset förutsätter en specifik konstruktion eller tillåter en godkänd motsvarighet.

Leveranser för en materialbaserad ingenjörsorder

Beroende på projektets omfattning kan köparen få en preliminär uppställning, slutgiltigt frigiven konstruktion, impedanstabell, materialpartiregister, mikrosnitt, bekräftelse på eltest och certifikatkopia. Dessa är leveranser av färdiga kretskort. Certifikat för råa laminater visar inte ensamma att kretskortet pressats, borrats och pläterats korrekt.

Råmaterial kontra färdig PCB-inköp

Highleaps normala tjänst är att leverera ett färdigt kretskort eller kretskortsbaserat kretskort, inte att vidaresälja isolerade laminatark. Detta möjliggör en tillverkningsväg för att kontrollera materialanskaffning, stapling, laminering, borrning, plätering, ytbehandling och inspektion.

När råmaterialupphandling skapar risk

En köpare kan ange rätt artikelnummer men ändå välja fel kärntjocklek, kopparform eller prepreg. Mottagande tillverkare kan också sakna det släppta pressreceptet. Upphandling av färdiga kretskort placerar ansvaret för konstruktionens genomförbarhet hos kretskortstillverkaren.

Godkända motsvarigheter

En motsvarighet måste matcha materialklassen, termiskt beteende, CTI, konstruktionstillgänglighet, certifikat och kundkrav. Frasen "eller motsvarande FR-4" är för bred för en kontrollerad upprepad produkt. Om substitution är tillåten, definiera godkännandeprocessen.

Hur man utvärderar en tillverkares föreslagna uppställning

Förslaget bör vara internt konsekvent: de listade kärnorna och prepregs måste bidra till måltjockleken, kopparvärdena måste skilja mellan baskoppar och färdig koppar, impedansspår måste passa designreglerna och hartsinnehållet måste vara rimligt för kopparmönstret. En stapling som bara kopierar katalogtjocklekar utan att ange pressade värden är inte produktionsklar.

Upphandlingen bör också kontrollera om materialnamnet finns med i tillverkningsanteckningarna och om ritningen definierar en motsvarande policy. Om materialet är kritiskt bör den frisläppta konstruktionen vara en del av orderpaketet, inte en informell e-postbilaga som kan gå förlorad vid upprepad produktion.

KB-6164 Material Vanliga frågor

Vad är skillnaden mellan KB-6164 och KB-6064?

KB-6164 är det härdade laminatet/kärnan. KB-6064 är den matchande prepreg som används för att limma flerskiktsskivan.

Kan en katalogkärntjocklek användas som det färdiga dielektrikumet?

En kärntjocklek kan vara nära dess nominella värde, men det färdiga dielektriska avståndet måste ta hänsyn till koppar- och processtoleranser. Tjockleken på förimpregnerade pressade material är ännu mer beroende av konstruktionen.

Vilken Dk ska användas för impedans?

Använd ett konstruktionsspecifikt designvärde som överenskommits med kretskortstillverkaren och verifiera sedan med en kupong om mätning krävs.

Kan KB-6064 blandas med ett annat laminatsystem?

Endast genom en godkänd hybridkvalificering. Hartssystem bör inte blandas som en odokumenterad inköpslösning.

Primär materialreferens: Teknisk information för Kingboard KB-6164/KB-6064. Tillverkarens siffror är typiska referensvärden; använd aktuellt datablad och godkänd konstruktion för produktionsspecifikationer.