Nanya NPG-170D-kretskort för halogenfria hög-Tg-konstruktioner

Nanya NPG-170D PCB

”NPG-170D” är en förkortning på familjenivå, inte en fullständig produktionsspecifikation. Nan Yas nuvarande offentliga datablad identifierar åtminstone NPG-170DR och NPG-170DTL som separata flamskyddsmaterial av glasfiberepoxi. Båda beskrivs som halogen-, antimon- och rödfosforfria, använder reaktiva flamskyddsmedel, uppfyller UL 94 V-0, har 170 °C DSC Tg, låg CTE, långsiktig tillförlitlighet, dimensionsstabilitet, tillförlitlighet genomgående hål, UV-blockering och överlägsen CAF-resistens.

Suffixet spelar roll. Det offentliga databladet presenterar NPG-170DR med en tillförlitlighetsorienterad egenskapsuppsättning på 1 GHz, medan NPG-170DTL inkluderar konstruktions- och hartsinnehållsberoende Dk/Df-data vid 1, 3 och 10 GHz. Samma dokument innehåller också en separat sida med designparametrar med egna testförhållanden och referensvärden. Upphandling, impedansmodellering, kvalificering och certifiering måste därför använda exakt sort, exakt konstruktion, exakt datasida, matchande prepreg och kontrollerad dokumentrevision.

Varför "NPG-170D" inte är en fullständig upphandlingsutlysning

Ett efternamn kan vara praktiskt vid materialscreening av kretskort , men det är osäkert i en ritning eller inköpsorder. Leverantören kan tolka förkortningen annorlunda, ange ett lokalt tillgängligt suffix eller tillhandahålla en konstruktion som uppfyller termiska krav men inte impedansantagandena. Tvetydigheten blir dyr efter att konstverk, UL-dokumentation eller kundkvalificering är knuten till en viss kvalitet.

Ofullständig utlysning Dold tvetydighet Komplett releaseartikel
NPG-170D DR eller DTL; laminat/prepreg; konstruktion och revision okänd. Exakt kvalitet, laminat och matchande prepreg-beteckningar, aktuell TDS-revision.
Halogenfri Vilken standard, gränsvärden, testmetod, delar och certifikat? Namngiven IEC/JPCA/kundgräns och obligatoriska deklarationer för laminat, prepreg och färdiga kretskort.
170°C Tg DSC eller TMA, tolerans och provexemplar anges inte. Exakt kvalitet och kontrollerat datablad; inkludera andra termiska/CTE-krav.
Dk 3.x Frekvens, hartsinnehåll, metod, konstruktion och suffix okänt. Skiktspecifik Dk/Df-källa knuten till exakt NPG-170DTL-konstruktion och testmetod.
UL V-0 Exakt UL-fil/konstruktion/tjocklek/koppartäckning har inte verifierats. Nödvändig UL-fil och erkänd konstruktion bekräftad av leverantör/tillverkare.
Motsvarande tillåtet Inga godkännandekriterier. Matris med egendom/dokument, testfordon, bevis på överensstämmelse och skriftligt godkännande.

Förkortningen på familjenivå kan finnas kvar i interna kategorifält, men den kontrollerade uppställningen och inköpsordern bör använda exakt samma suffix. Detta förbättrar också spårbarheten när en leverantör utfärdar en ny revision eller när en kund frågar vilket material som användes i ett specifikt parti.

Separera NPG-170DR och NPG-170DTL innan designen påbörjas

NPG-170DR och NPG-170DTL delar en halogenfri tillförlitlighetsplattform med hög Tg , men offentliga data stöder olika tekniska användningsområden. En praktisk gräns är att behandla DR som den generella tillförlitlighetsorienterade kvaliteten och DTL som kvaliteten för projekt som också behöver publicerade konstruktionsberoende dielektriska data för kontrollerad impedans eller måttlig höghastighetsdesign.

Grade Betoning av offentliga data Bäst anpassad användning Försiktighet
NPG-170DR 1 GHz Dk cirka 4.0–4.1, Df cirka 0.005–0.006, låg fuktabsorption, 170 °C DSC Tg, låg CTE- och CAF/PTH-tillförlitlighet. Halogenfria flerskiktsskikt med hög Tg där termisk, fukt-, CAF- och hålmonteringspålitlighet dominerar. Låna inte NPG-170DTL 10 GHz-värden för en DR-konstruktion.
NPG-170DTL Dk/Df-värden baserat på hartsinnehåll vid 1, 3 och 10 GHz, plus den delade positioneringen för hög Tg/låg CTE/CAF. Kontrollerad impedans och måttliga höghastighetsflerlager som kräver konstruktionsspecifik elektrisk modellering. Det är inte ett bakplansmaterial med extremt låga förluster; värdena varierar beroende på hartsinnehåll och dataavsnitt.

Suffixet bör väljas innan impedansen slutförs

Om designen börjar med ett DR-antagande och upphandlingen senare ändras till DTL – eller tvärtom – kan fältlösarens indata, glas-/prepregkonstruktion, presstjocklek och kvalificeringsbevis ändras. Frys det exakta suffixet medan tillverkaren utvecklar stackupen, inte efter att Gerbers är färdiga.

Fryshalogenfri och bevis på överensstämmelse

Nan Ya beskriver båda kvaliteterna som halogen-, antimon- och rödfosforfria med reaktiva flamskyddsmedel. Det påståendet är värdefullt, men en kunds krav på " halogenfrihet " kan använda specifika klor-/bromgränsvärden, metoder, deklarationer och omfattning. Laminatpåståendet certifierar inte automatiskt lödmask, text, lim, komponenter eller den monterade produkten.

Efterlevnadspunkt Fråga om att frysa Dokument/bevis
Halogenfri standard IEC, JPCA, kundspecifik eller annan tröskel? Nuvarande deklaration/testrapport som namnger exakt NPG-170DR eller NPG-170DTL och prepreg.
Antimon/rött fosfor Är frånvaro ett krav och hur dokumenteras det? Leverantörsdeklaration eller testrapport kopplad till betyg/revidering.
RoHS/REACH Vilka revideringar och undantag gäller? Nuvarande överensstämmelseförklaring.
Brännbarhet Är UL 94 V-0 tillräcklig och är den exakta konstruktionen känd? UL-fil/konstruktion, tjocklek/kopparintervall och leverantörs-/tillverkaresbekräftelse.
IPC-snedstreck Vilket IPC-4101-krav finns på ritningen? Exakt snedstreck och eventuella kundtillägg.
Partiets spårbarhet Hur kommer den färdiga brädan att kopplas till materialpartiet? CoC, travel-, laminat-/prepreg-etiketter och produktionsregister.
Ändringsmeddelande Vilka ändringar i formulering, plats, konstruktion eller dokument kräver meddelande? Leverantör/tillverkares PCN-avtal och godkännandearbetsflöde.
Nanya NPG-170D PCB-uppbyggnad

Blanda inte DR-, DTL-, prestandalista- och designparameterdata

Det nuvarande Nan Ya-databladet innehåller flera dataset. NPG-170DR har en prestandalista för 1 GHz. NPG-170DTL har en prestandalista med värden på 1, 3 och 10 GHz vid olika hartshalter. En senare sida med designparametrar innehåller ytterligare Dk/Df-referenser och varnar uttryckligen för att värdena varierar beroende på testmetod och att verklig förlust bör utvärderas med SI-kuponger. Dessa data bör inte kombineras utan att källtillståndet bevaras.

Datakälla Exempelinformation Korrekt användning Felaktig användning
NPG-170DR prestandalista 1 GHz Dk 4.0–4.1 och Df 0.005–0.006 på det angivna exemplaret. DR-klassad screening och kontrollerad design endast med konstruktionsbekräftelse. Använder DTL 10 GHz-nummer för DR eftersom familjenamnet är liknande.
NPG-170DTL prestandalista Vid 10 GHz, Dk 3.81 vid RC50 % och 3.30 vid RC70 %; Df 0.007 för båda angivna förhållanden. Jämför DTL-konstruktioner och bygg en lagerspecifik modell med leverantören/tillverkaren. Genomsnittsmängd av RC50% och RC70% till en "NPG-170D Dk".
Designparametersida Separata referensvärden för 3/10 GHz och en anteckning som korrelerar med faktiska SI-kuponger. Använd som en teknisk referens kopplad till den exakta konstruktionen och metoden; verifiera med den nuvarande leverantörens uppställning. Att välja det lägsta numret från vilken sida som helst utan matchande prov eller metod.
Kupong för färdigt bräde Mätt impedans/förlust på den frigjorda stapeln och kopparn. Korrelera fältlösaren och produktionsacceptans. Att behandla en kupongs monterade Dk som universell för alla NPG-170DTL-lager.

Skapa en kontrollerad materialdatapost

  • Klass och suffix: NPG-170DR eller NPG-170DTL.
  • Laminat och matchande prepreg-beteckning.
  • Kärna/prepreg-konstruktion, glastyp, hartsinnehåll och målpressad tjocklek.
  • Frekvens och testmetod för varje Dk/Df-värde.
  • Referensdokumentets titel, utgivnings-/revisionsdatum och sida.
  • Kopparprofil och färdig koppar som används i valfri kupongkorrelation.
  • Tillverkarspecifikt designvärde och kupongen från vilken det härleddes.
  • Godkännandeinnehavare och villkor under vilka värdet får återanvändas.

Denna datadisciplin förhindrar ett av de vanligaste upphandlings-/designfelen: att kopiera en gynnsam Dk eller Df från ett annat hartsinnehåll till hela stapeln. Den skyddar också impedansen om leverantören föreslår en ny prepreg-konstruktion för att förbättra tillgängligheten.

Var varje betyg passar in – och var den inte gör det

Ansökan NPG-170DR riktning NPG-170DTL-riktning Boundary
Halogenfri industriell styrenhet Stark kandidat när pålitlighet och efterlevnad dominerar. Även möjligt om kontrollerade impedansdata är användbara. Verifiera spänning, CAF, fukt, montering och exakt efterlevnadsomfattning.
Styrenhet för fordon/transport Kandidaten är föremål för kvalificering utifrån kundens uppdragsprofil. Kandidat där det finns måttliga höghastighetsförbindelser. Materialdatabladet ersätter inte fordonskvalificering.
Kommunikation/kontroll i flera lager Lämplig för medelsvåra rutter med behov av tillförlitlighet. Ofta att föredra när lagerspecifik Dk/Df och impedans krävs. Långa PAM4-bakplan kan behöva en familj med lägre förluster.
Konsument-/kontorsutrustning som kräver halogenfri konstruktion Möjligt om kostnad, tillgänglighet och tillförlitlighet överensstämmer. Använd DTL endast om elektriska data motiverar det. Överspecificera inte en högre dataklass utan ett funktionellt behov.
Långt 112G/224G bakplan Inte den avsedda standarden. DTL kanske fortfarande inte är tillräckligt låg; modellera hela kanalen. Använd ett dedikerat material med mycket låga/ultralåga förluster om distribuerad förlust dominerar.
77 GHz-antenn Inte lämplig som standard. Inte lämplig som standard. Använd ett frekvensspecifikt mmWave-laminat och modulvalidering.

Produktkategorin bör inte avgöra suffixet. Ett enkelt halogenfritt styrkort kan gynna DR; ett kort med måttlig hastighet och impedansstyrd kontroll kan gynna DTL. Den längsta kanalen och den erforderliga överensstämmelsen/kvalificeringen bör avgöra.

Exakt konstruktion, matchande prepreg och impedansutlösning

Den kontrollerade staplingen bör ange matchande prepreg och exakt konstruktion. Även när laminatkvaliteten är korrekt kan en ospecificerad prepreg ändra hartsflöde, härdad tjocklek, Dk, impedans, glasväv och tillförlitlighet. Tillverkaren bör tillhandahålla en signerad stapling innan impedanskonstverket fryses.

Stackup-fält Upphandlings-/designkrav
Exakt lutning per lager NPG-170DR eller NPG-170DTL; ingen utryckning endast för familjer.
Kärna/prepreg-konstruktion Glastyp, hartsinnehåll, nominell/färdig tjocklek, lagerantal och tillgänglighet.
Matchande prepreg Exakt Nan Ya-prepregbeteckning eller godkänd konstruktion kopplad till sorten.
Dk/Df-källa Dokumentrevision, sida/datauppsättning, frekvens, metod och korrelation mellan tillverkare.
Koppar Folietyp/profil, basvikt, färdig tjocklek, behandling och plätering.
Impedans Mål/tolerans, färdig bredd/avstånd, dielektriska/koppartoleranser, kupong och TDR-metod.
Förlust där det är relevant S-parameterkupong, frekvensområde, borttagning och godkännande av fixturer.
Termisk/tillförlitlighet Tg/CTE/Td-referenser, hålgeometri, monteringshistorik, CAF/fukttest och kundklass.

Släpp inte ut impedansen innan tillgängligheten för byggnationen är bekräftad

En beräknad uppbyggnad kan använda en glastyp eller hartshalt som den valda tillverkaren inte kan anskaffa rutinmässigt. Upphandlingstrycket leder då till en sen substitution. Bekräfta material, prepreg, panelstorlek, koppar och ledtid innan kompensation för konstverk. En något annorlunda tillgänglig konstruktion kan kräva en ny impedansmodell men kan vara mer tillförlitlig kommersiellt.

Leverantörs- och dokumentkontroll

NPG-170D-upphandling är lika mycket ett dokumentkontrollproblem som ett materialproblem. Beställningsordern, ritningen, uppställningen, certifikatet, UL-registret och impedansmodellen måste alla peka på samma suffix och revision.

  1. Leverantörskvalifikation: godkänna laminatkällan, kretskortstillverkaren, anläggningen/platsen och relevant produktkonstruktion.
  2. Kontrollerat datablad: arkivera den exakta Nan Ya-dokumentrevisionen som används för design och efterlevnad.
  3. Bygggodkännande: signera kärna/prepreg/glas/harts/koppar-stapeln före tillverkning.
  4. Certifikatpaket: definiera CoC, halogenfri, RoHS/REACH, UL/slash sheet och spårbarhet för partier.
  5. Inkommande verifiering: kräva att kretskortsleverantören kontrollerar etiketter, prepreg, hållbarhet, förvaring och batch.
  6. Produktionsresande: länka materialpartier till panel-/kortserier där det behövs.
  7. PCN-kontroll: kräva anmälan för ändringar i suffix, formulering, plats, glas, koppar, prepreg, dokument eller process.
  8. Lagring av register: spara leverantörsdokument och testdata under produktens livslängd/kundkrav.

När en kontraktstillverkare köper kretskortet bör OEM-tillverkaren säkerställa att materialsuffixet och certifikatkraven fortsätter att gälla även efter överlämningen. En AVL-post på hög nivå, till exempel "Nan Ya NPG-170D", kan återinföra den tvetydighet som den tekniska ritningen försökte ta bort.

Regler för ekvivalent material och suffixändring

En ändring av suffixet är inte administrativ. DR till DTL, DTL till DR, eller en annan halogenfri familj med hög Tg kan ändra elektriska data, fuktbeteende, prepreg-konstruktion, överensstämmelsedokument, tillgänglighet och kvalificeringsstatus.

Ändra Minsta granskning
NPG-170DR till NPG-170DTL Stackup/Dk/Df, prepreg, impedans, förlust, efterlevnad, UL, termisk/CAF, tillgänglighet och test på kortnivå.
NPG-170DTL till NPG-170DR Bekräfta att antagandena om kontrollerad impedans/hög hastighet fortfarande är giltiga; återanvänd inte DTL-data.
Samma suffix, annan glas-/hartskonstruktion Beräkna om presstjocklek, Dk/impedans, hartsfyllning, skevhet och bearbetning.
Samma konstruktion, olika kopparfolie/behandling Granska impedans, ledarförlust, skalning, etsning och kvalificering.
Olika halogenfria tillverkare Fullständig jämförelse av fastigheter/dokument/processer plus bevis på el och tillförlitlighet på kortnivå.
Revidering av datablad eller ändring av tillverkningsanläggning Granska PCN, formulerings-/konstruktionsändringar, certifikat och korrelationsdata.

Checklista för offertförfrågan med fokus på upphandling

Anbudsförfrågan-block Obligatoriskt innehåll
Exakt identitet Nan Ya NPG-170DR eller NPG-170DTL laminat och matchande prepreg; exakt konstruktion och aktuell revision.
Compliance Namngivna halogenfria gränsvärden/metod, antimon-/röd fosfordeklaration om så krävs, RoHS/REACH, UL och IPC snedstreckblad.
stapla Glastyp, hartsinnehåll, kärn-/prepregtjocklek, lagerantal, kopparprofil, färdig koppar, total tjocklek.
Electrical Lagerspecifik Dk/Df-källa, frekvens/metod, impedansmål/tolerans, kupong; S-parametrar för DTL-rutter om det behövs.
Pålitlighet Hålgeometri, väggkoppar, monteringens termiska historik, CAF/fuktighet, fukt, IPC/kundklass.
Dokument CoC, materialparti, TDS, deklarationer, UL-bevis, staplingsrapport, testregister och kvarhållning.
Tillgänglighet Godkänd tillverkningsplats, standardkonstruktioner, panelstorlekar, kopparalternativ, MOQ och ledtid.
Ersättning/ändring Ingen suffix- eller konstruktionsändring utan egenskaps-/dokumentmatris, testplan och skriftligt godkännande.

Anbudsförfrågan bör uttryckligen förbjuda att kombinera DR- och DTL-egenskaper i en och samma överensstämmelse- eller konstruktionstabell. Om kortet använder båda kvaliteterna – vilket vore ovanligt men möjligt i olika delenheter – bör var och en ha sin egen materialregister och sina egna certifikat.

Frågor om granskning före publicering

  • Visar varje ritning, stapling, inköpsorder, AVL-post och certifikat exakt samma suffix?
  • Är den matchande prepreg-konstruktionen namngiven, och är den föreslagna glas/harts-konstruktionen tillgänglig från den valda fabriken?
  • Är gränsvärden för halogenfria ämnen och dokumentets omfattning definierade istället för underförstådda?
  • Är UL/slash-plåtskravet knutet till den exakta erkända konstruktionen?
  • Har varje Dk/Df-värde en frekvens, metod, hartsinnehåll, kvalitet, dokumentsida och konstruktion?
  • Har DR- och DTL-data hållits separata?
  • Har impedansmodellen byggts utifrån den leverantörsgodkända uppställningen snarare än en Dk på familjenivå?
  • Behöver kanalen DTL-elektriska data, eller skulle DR uppfylla behovet av tillförlitlighet/efterlevnad med lägre komplexitet?
  • Är materialet lämpligt för sträcklängden, eller bör en familj med lägre förluster användas?
  • Är ändringar av suffix, glas, prepreg, koppar, plats och dokument formellt godkända?

En förhandsgranskning som kan besvara alla tio frågor har eliminerat det mesta av den undvikbara upphandlingsrisken för NPG-170D. Materialet blir då spårbart, modellerbart, certifierbart och utbytbart endast genom bevis – inte genom ett förkortat efternamn.

Tillverkarens referenser och versionsinformation

Nan Ya-dokumentet nedan är den primära offentliga grunden för att separera NPG-170DR från NPG-170DTL och för de angivna referenserna för överensstämmelse, termisk säkerhet och dielektricitet. Upphandlingen bör arkivera den exakta kontrollerade revisionen som mottagits med offerten och förhindra att värden från separata kvaliteter eller testmetodtabeller slås samman.

Highleap PCB- och PCBA-lösningar - begär offert

Rekommenderade inlägg

Hur man får en offert för kretskort

Låt oss köra en DFM/DFA-analys åt dig och återkomma till dig med en rapport. Du kan ladda upp dina filer säkert via vår webbplats. Vi behöver följande information för att kunna ge dig en offert:

    • Gerber, ODB++ eller .pcb, spec.
    • Stycklista om du behöver montering
    • Antal
    • Vändningstid
Förutom kretskortstillverkning erbjuder vi ett omfattande utbud av elektroniska tjänster, inklusive kretskortsdesign, PCBA och nyckelfärdiga lösningar. Oavsett om du behöver hjälp med prototypframtagning, designverifiering, komponentförsörjning eller massproduktion, erbjuder vi heltäckande support för att säkerställa ditt projekts framgång.

För PCBA-tjänster, vänligen ange din BOM (Bill of Materials) och eventuella specifika monteringsanvisningar. Vi erbjuder även DFM/DFA-analys för att optimera dina konstruktioner för tillverkningsbarhet och montering, vilket säkerställer en smidig produktionsprocess.

    Berätta om ditt PCB-projekt

    Inga designfiler än? Inga problem. Dela med dig av din kunskap så återkommer vi om mer information behövs.



    Ladda upp filer (Tillval)

    PCB-filer, BOM, PDF/STEP, TXT, bilder, ZIP/RAR/7Z · Max 50 MB totalt