Vanliga PCB-borrningsprocessfel och lösningar

I tillverkningsprocessen för kretskort är borrning ett kritiskt steg som kräver precision och noggrannhet. Emellertid kan flera problem uppstå under borrningen, vilket leder till defekter i det slutliga kretskortet. Den här artikeln diskuterar vanliga fel i kretskortsborrningsprocessen, deras orsaker och lösningar för att säkerställa en smidig och effektiv borrprocess.

1. Borrbitsbrott

orsakar:

• Överdriven spindelböjning.
• Felaktig drift under borrning.
• Olämpligt val av borr.
• Otillräcklig borrhastighet, för hög matningshastighet.
• För stort antal staplade brädor.
• Förekomst av skräp under skivan eller mellan skivorna.

Lösningar:

1. Informera teknikern att inspektera och reparera spindeln eller byta ut den mot en ny.
2. Kontrollera geometrin, slitaget och använd lämpliga borrkronor med lämpliga spånräfflorlängder.
3. Välj rätt matningshastighet och minska borrhastigheten.
4. Minska antalet staplade brädor till en lämplig nivå.
5. Rengör skivans yta och ta bort eventuellt skräp under eller mellan skivorna.
6. Justera spindeldjupet under borrning för att säkerställa korrekt spånavlägsnande.
7. Kontrollera antalet slipoperationer enligt bruksanvisningen eller parametrarna.
8. Välj täck- och distansbrädor med lämplig hårdhet och planhet.
9. Kontrollera tejpens fixeringsstatus och bredd, och byt ut täckbrädans aluminiumplåt vid behov.
10. Minska matningshastigheten på lämpligt sätt.
11. Var uppmärksam på korrekt hålfyllning under drift.
12. Byt ut borrkronor med samma centrum.

2. Hålskador

orsakar:

• Ta ut borrkronan efter brott.
• Borrning utan aluminiumplåt eller omvänd bottenplatta.
• Felaktiga parametrar.
• Borrspets förlängning.
• Otillräcklig effektiv längd på borrkronan för skivans tjocklek.
• Manuell hålborrning.
• Speciellt skivmaterial som orsakar grader.

Lösningar:

1. Identifiera och åtgärda grundorsaken till borrbrottet enligt föregående punkt.
2. Aluminiumplåtar och bottenplattor tjänar till att skydda hålringen. Använd dem alltid och kontrollera deras placering och riktning innan du går ombord.
3. Innan du borrar, kontrollera om håldjupet matchar parametrarna och se till att varje borr är korrekt inställd.
4. Kontrollera borrkronans längd visuellt innan du går ombord och se till att den uppfyller produktionsbrädans krav på stapelmått.
5. Manuell borrning är förbjuden, då den inte uppfyller kraven på noggrannhet, hastighet m.m.
6. Välj lämpliga parametrar för speciella skivmaterial och se till att borrhastigheten är lämplig.

3. Hålfeljustering

orsakar:

• Borrbits avvikelse under borrning.
• Felaktigt val av täckbrädans material, hårdhet eller planhet.
• Expansion och sammandragning av underlaget orsakar hålavvikelse.
• Felaktig användning av monterings- och positioneringsverktyg.
• Felaktig inställning av tryckfoten under borrning, träffande på positioneringsstiftet, vilket gör att produktionsbrädan rör sig.

Lösningar:

• A, Kontrollera om spindeln är avböjd. B, Minska antalet staplade brädor, vanligtvis till 6 gånger borrdiametern för dubbelsidiga brädor och 2-3 gånger för flerskiktsbrädor. C, Öka borrhastigheten eller minska matningshastigheten. D, Kontrollera om borrkronan uppfyller processkraven och slipa den vid behov. E, Kontrollera koncentriciteten mellan borrspetsen och borrspetshandtaget. F, Kontrollera fixeringsstatusen mellan borrkronan och fjäderchucken, och justera eller byt ut fjäderchucken vid behov. G, Kontrollera och korrigera arbetsbänkens stabilitet och planhet.
• Välj en täckbräda med en densitet på 0.50 mm eller ersätt den med ett kompositmaterial för täckbräda (två lager aluminiumfolie med en tjocklek av 0.06 mm på toppen och botten, och en fiberkärna i mitten, med en total tjocklek på 0.35 mm).
• Beroende på brädets egenskaper, utför för- eller efterborrplåtsbakningsbehandling (vanligtvis vid 145C + 5C, bakning i 4 timmar).
• Kontrollera eller testa verktygshålets storlek och positioneringsstiftets position.
• Kontrollera och återställ tryckfotshöjden. Den normala tryckfotshöjden är 0.80 mm från skivans yta.
• Välj lämplig borrhastighet. Rengör eller byt ut fjäderchucken.
• Kortet är inte försett med positioneringsstift, styrkortets stift är för låga eller lösa och stiften måste flyttas om och bytas ut.
• Välj en lämplig matningshastighet eller en borr med bättre böjhållfasthet.
• Byt ut täckskivans aluminiumplåt mot en slät och osprickad yta.
• Använd hålfyllningen korrekt under drift.
• Registrera och verifiera ursprunget.
• Fäst det självhäftande papperet i 90 graders vinkel mot skivans kant.
• Återkoppla och informera teknikern om att justera och reparera borrmaskinen.
• Kontrollera och verifiera och informera ingenjörsavdelningen för att göra ändringar.

Slutsats

Sammantaget kan fel i kretskortsborrningsprocesser leda till betydande defekter och påverka kretskortets övergripande kvalitet. Genom att förstå orsakerna till dessa fel och implementera lämpliga lösningar kan tillverkare säkerställa en smidig och effektiv borrningsprocess, vilket i slutändan leder till högkvalitativa kretskort. Regelbundet underhåll av borrmaskiner, korrekt val av borrkronor och efterlevnad av borrparametrar är viktiga faktorer för att förebygga dessa fel och säkerställa tillförlitligheten hos den slutliga kretskortsprodukten.

Ingenjörer bekräftar vanligtvis detta ämne tillsammans med specialtillverkning av laminerade kretskort med låg förlust och AlN- och aluminiumoxid-kretskort när de förbereder en pålitlig kretskorts- eller PCBA-konstruktion.