RO4360G2 PCB-prototyptillverkning

Vid konstruktion av RF-frontends, massiva MIMO-antenner och 5G-basstationshårdvara är designmålet att minimera signalförlust samtidigt som det fysiska fotavtrycket minskas. För att uppnå detta krävs vanligtvis ett val: att använda ett PTFE-material med hög Dk och hantera dess dyra, komplexa tillverkningsprocess, eller använda standard FR-4 och offra mikrovågsprestanda. Om en effektdesign omvärderas med TC350, TC350-produktion för RF-krafthårdvara bör ta itu med både värmeflöde och den reviderade RF-geometrin.

Rogers RO4360G2 formulerades specifikt för att eliminera denna kompromiss. Som ett härdplastlaminat fyllt med kolvätekeramik ger det en ovanligt hög dielektricitetskonstant (Dk på 6.15) men bearbetas identiskt med standard FR-4. För team som vill bygga ett pålitligt anpassat Rogers RO4360G2 5G-kretskort ger detta material den elektriska stabiliteten hos ett högfrekvent kretskort utan de allvarliga flaskhalsar i ledtiderna som är förknippade med traditionell PTFE-bearbetning.

Begär en offert för RO4360G2-teknik

---

Varför välja Dk 6.15 för 5G-miniatyrisering?

Inom radiofrekvensdesign är den fysiska storleken på en resonanskrets (som en patchantennuppsättning eller effektdelare) omvänt proportionell mot kvadratroten av substratets dielektriska konstant.

Genom att byta från ett vanligt Dk 3.5 RF-material till RO4360G2:s Dk på 6.15 kan hårdvaruingenjörer krympa de fysiska dimensionerna på sina RF-strukturer med cirka 20 % till 30 %. Denna rymdkompression är absolut avgörande för tätt packade aktiva antennenheter (AAU). Dessutom bibehåller materialet en mycket låg dissipationsfaktor (Df = 0.0038 vid 10 GHz), vilket säkerställer att de tätt dragna signalvägarna inte drabbas av allvarliga insättningsförluster.

Kärntermomekaniska specifikationer

Elektrisk prestanda spelar ingen roll om kortet går sönder under lödning eller fältanvändning. RO4360G2 är kraftigt fylld med keramik, vilket ger det anmärkningsvärd dimensionsstabilitet jämfört med vanliga vävda glaslaminat.

Djupgående: Att kringgå plasmaavsmearning vid tillverkning

Om du frågar vilken CAM-ingenjör som helst vad som saktar ner produktionen av mikrovågskort är svaret "PTFE genom förberedelse". När en CNC-borr skär genom PTFE, orsakar friktionsvärmen att materialet smetas ut över de inre kopparlagren. Att ta bort denna smet kräver extremt giftiga natriumetsmedel eller att produktionslinjen flaskhalsas genom att panelerna placeras i en vakuumplasmakammare.

Eftersom RO4360G2 är en glasfiberförstärkt kolvätehärdande plast smälter den inte och smetar ut som PTFE.

En kompetent höghastighetsfabrik för Rogers RO4360G2-kretskort kan borra, avsmejsla och plätera dessa kort med exakt samma standardkemiska linjer som används för standard FR-4. Denna "FR-4-bearbetningsbarhet" är materialets största dolda tillgång. Det minskar tillverkningstiderna drastiskt och sänker direkt det totala priset för Rogers RO4360G2-kretskortsprototypen, vilket gör att FoU-team kan iterera snabbare samtidigt som de bibehåller strikta RF-toleranser.

Kontroll av warpage i hybrid RF-stackups

För att optimera projektbudgetar är det extremt sällsynt att använda RO4360G2 för alla lager i ett komplext telekommunikationskort. Istället skapar konstruktörer hybridstackningar – de placerar Rogers-materialet på lager 1 och 2 för mikrovågsroutningen, samtidigt som de använder billigare High-Tg FR-4 (som Isola 370HR) för de interna matnings-, jord- och digitala logiklagren.

Samhärdning av ett keramikfyllt kolväte med en epoxi FR-4 medför dock en massiv mekanisk risk: asymmetrisk skevhet (potatischipseffekten).

Olika hartssystem har olika glasövergångstemperaturer (Tg) och smältviskositeter. Om presscykeln ökar för snabbt kan FR-4-prepregen flyta medan Rogers-prepregen förblir styv. När kortet svalnar kommer de olika termiska kontraktionshastigheterna att få panelen att böjas aggressivt. Som en erfaren kinesisk tillverkare av Rogers RO4360G2-kretskort förhindrar Highleap Electronics detta genom att använda asymmetrisk pressfyllning och kraftigt anpassade termiska ramprecept, vilket säkerställer att tillverkningen av flerskiktsplattor med bara kretskort resulterar i perfekt plana paneler redo för montering.

Samarbete med en nyckelfärdig RO4360G2-leverantör

Att uppnå en pålitlig produkt på sub-6 GHz eller mmWave är en tvåstegsprocess: precisionstillverkning följt av felfri komponentmontering. Eventuella lödhål under en högeffekts RF-förstärkarplatta kan störa kretsen och orsaka katastrofal överhettning.

Vi rekommenderar starkt att hålla båda faserna under ett tak för att förhindra missförstånd med leverantörerna. När du letar efter en leverantör av Rogers RO4360G2-kretskort med låg förlust, se till att de har kapacitet att validera både det bara kortet och de slutliga lödfogarna. På Highleap Electronics integreras vår omfattande Rogers RO4360G2-kretskortstillverkningstjänst kontrollerat med våra avancerade PCBA-tillverkningslinjer . Vi använder 3D-röntgeninspektion (AXI) för att verifiera termisk jordningstäckning mot inspektionsplanen och exakt placering av RF-komponenter.

Oavsett om du behöver en snabb prototyp för en ny fasstyrd anordning eller volymproduktion för 5G-infrastruktur, är vårt teknikteam redo att granska dina Gerber-filer och stackup-krav.