Tillverkningstjänster för företags-SAN-kretskort

3. Fibre Channel HBA, FC-NVMe och iSCSI-värdkortsbyggen

SAN-protokolladaptrar är centrala kringprodukter till alla SAN-plattformar. Oavsett om de är byggda som tilläggskort för värdservrar, integrerade i SAN-array-I/O-moduler eller implementerade som switch-portsideadaptrar, är FC HBA:er och deras iSCSI/NVMe-oF-kusiner en viktig produktkategori för kretskort.

Tillverkning av 16G/32G Fibre Channel HBA-bärare

• Vanliga chips: Broadcom Emulex Gen6 (16G) och Gen7 (32G); Marvell QLogic 269x (32G) och tidigare 16G; Brocade ASIC:er för inbyggda SAN-switchprodukter.
• Formfaktor: standard PCIe-kortplats (lågprofil eller fullhöjd); vissa produkter i OCP NIC 3.0-formfaktor.
• PCIe-värdgränssnitt: PCIe Gen3 ×8 för 16G FC; PCIe Gen4 ×8 för 32G FC.
• FC-signalering: 14.025 Gbps NRZ för 16G FC; 28.05 Gbps NRZ för 32G FC.
• Antal lager: 8-12 lager.
• Material: 370HR eller FR408HR för 16G; I-Tera MT40 eller FR408HR för 32G.

Tillverkning av 64G Fibre Channel (Gen7+) HBA-bärare

• Signaleringshastighet: 28.05 Gbps PAM4; fördubblad effektiv hastighet jämfört med 32G NRZ vid samma baud.
• Vanliga chips: Broadcom Emulex Gen7 (64G); Marvell QLogic Gen7.
• PCIe-värdgränssnitt: PCIe Gen4 ×8 eller Gen5 ×8 beroende på chip.
• Material: I-Tera MT40 eller Tachyon 100G beroende på spårlängd till SFP+ bur.
• Bakborrning: rekommenderas på kritiska signalvias — se vår bakborrningsteknik sida för toleransband för stub-control över 32G- och 64G FC-versioner.
• Antal lager: 10-14 lager.

Tillverkning av FC-NVMe-värdadapter

• Protokoll: NVMe-över-fiberkanal; moderniserar FC för NVMe-lagringsprestanda.
• Bakåtkompatibilitet: Samma HBA-chip stöder ofta både äldre SCSI/FCP och moderna FC-NVMe-protokoll.
• Migreringsväg: Företagskunder med investeringar i FC-infrastruktur migrerar till NVMe-lagring utan att behöva lyfta SAN-strukturen.
• PCB-tillverkning: samma som Fibre Channel HBA med samma hastighetsgrad; ingen skillnad på PCB-nivå.

tillverkning av iSCSI HBA-bärare

• Protokoll: SCSI-kommandon över TCP/IP; körs på standard Ethernet snarare än FC.
• HBA-acceleration: iSCSI HBA:er avlastar TCP/IP- och iSCSI-protokollbearbetning från värd-CPU:n.
• Vanliga chips: minskande marknad — många SAN-kunder använder programvarubaserade iSCSI-initiatorer på vanliga nätverkskort.
• Formfaktor: standard PCIe-kortplats; vissa inbäddade varianter i I/O-moduler för lagringsmatriser.
• Nätverksgränssnitt: 10/25/100 GbE typiskt.

Tillverkning av RoCE-NVMe-oF-värdadapter

• Protokoll: NVMe över RoCE v2 (RDMA över konvergerat Ethernet).
• Modernt alternativ till FC-NVMe: använder standard Ethernet-infrastruktur med förlustfri fabric-konfiguration.
• Vanliga chips: NVIDIA ConnectX-6/7 med NVMe-oF-avlastning, BlueField DPU:er.
• PCB-tillverkning: följer praxis för höghastighets-NIC-bärare; I-Tera MT40 eller Tachyon 100G-material.

Tillverkning av I/O-modul för lagringsmatriser

• Hot-swap I/O-moduler: SAN-arrayer presenterar ofta I/O-portar via hot-swap-moduler – varje modul har 4–8 FC-portar eller motsvarande nätverksanslutning.
• Modulkretskort: kompakt kretskort med FC HBA-chip och SFP+-burar; ansluts till array-I/O-bakplan via blindkontakt.
• Antal lager: 8-12 lager.
• Volym: levereras med ett fast förhållande per array (vanligtvis 2 I/O-moduler per styrenhet × 2 styrenheter per array).

4. Tillverkning av SAN-switchlinjekort och Director-Class-strukturkort

SAN-strukturen – nätverket som förbinder värdar med lagring – är uppbyggd av FC-switchar i kanten och FC-director-klassade switchar i kärnan. Chassiswitchar i director-klass är värdar för flera linjekort med portsidesblad och switch-fabric-blad. Kretskortstillverkning för dessa linjekort innebär några av de mest krävande routing- och signalintegritetsarbetena i SAN-hårdvaruportföljen.

Tillverkning av Edge FC-switchlinjekort

• Vanliga produkter: Brocade Gen6- och Gen7-switchar med fasta portar; Cisco MDS 9100-serien; HPE StoreFabric.
• Portdensitet: 24–96 FC-portar per switch i fast konfiguration.
• Växla ASIC: Brocade Condor (Gen6) och Iceberg/Janus (Gen7); specialanpassade ASIC-kretsar från Cisco.
• Antal lager: 14–20 lager beroende på portdensitet.
• Material: I-Tera MT40 eller FR408HR för Gen6 (32G); Tachyon 100G för Gen7 (64G).

Tillverkning av linjekort i Director-klass (babordsblad)

• Vanliga produkter: Brocade X7-chef, Cisco MDS 9700-serien.
• Portdensitet: 16–64 FC-portar per blad.
• Antal lager: 18–26 lager på Gen7-direktörsblad.
• Material: Tachyon 100G på signallager.
• Mittplansgränssnitt: Högdensitets blindkontakt som passar blad till mittplanet på styrenhetens chassis.
• Kraftleverans: Stöd för hot-swap av blad med kontrollerad inström.

Tillverkning av tygblad i direktörsklass

• Funktion: central switchstruktur i directorchassi; aggregerar trafik från flera babordsblad.
• Växla ASIC: stor switch fabric ASIC med hundratals höghastighetsfiler.
• Antal lager: Typiskt 24–30 lager.
• Routingdensitet: högst i alla SAN-kretskort; tygbladet är fullt belagt med höghastighetsspår.
• Material: Tachyon 100G eller Megtron 7 genom hela signallagren.
• Kylintegration: Högeffektsbrytare ASIC kräver noggrann termisk via-design och värmespridare koppar.

Tillverkning av direktörschassits mittplan

• Funktion: ansluter alla blad i direktörschassit; transporterar trafik mellan bladen plus hantering.
• Formfaktor: mycket stort kretskort (ofta 500+ mm i längsta dimension).
• Antal lager: 24–32 lager på grund av sammankopplingstäthet.
• Material: Tachyon 100G typisk.
• Mekanisk: Precisionsmontering och kontaktpositionering för att stödja tillförlitlig blindkoppling över tusentals insättningscykler.

Tillverkning av värdar för FC SFP+- och SFP-DD-moduler

• SFP+ burar: 16G/32G FC-moduler; standard SFP+ elektriskt gränssnitt på värdsidan.
• SFP-DD (dubbeldensitet): 64G FC-moduler med PAM4-signalering.
• Tillverkning på värdsidan: kompenserade SI-lanseringar vid burens fotavtryck; differentialpar med kontrollerad impedans för att switcha ASIC.
• Material: Tachyon 100G för 64G FC; I-Tera MT40 för 32G FC.

5. Aktivera Highleap på ditt SAN-hårdvaruprogram

För SAN-OEM-företag i företag som utvärderar partners till kretskortstillverkning återspeglar engagemangsmodellen det fleråriga programåtagandet och de rigorösa AVL-flöden som är karakteristiska för företagslagring:

Inledande engagemang

• Sekretessavtal och konfidentiellt utbyte: CDA-körning för att möjliggöra detaljerad designdiskussion enligt företagets OEM-krav för IP-skydd.
• Kompetensutlåtande: formell dokumentation av vår tillverkningskapacitet för SAN-hårdvara, certifieringar, referenser och kapacitetsåtaganden.
• Exempel på byggnation av en representativ referensdesign: Provbyggnation på 25–100 delar som täcker en eller flera korttyper från kundens portfölj.

Kvalificeringsflöde

• Webbplatsrevision: besök på plats för kundens kvalitetsteam; granskning av utrustning, processer, dokumentation, miljökontroller.
• Processvalidering: SPC-data, kontrollplaner, FMEA-dokumentation granskad av kundens teknik och kvalitet.
• Första artikelkvalificeringsbyggen: 50–500 provbitar med komplett dokumentation inklusive S-parametertestrapporter.
• Kundsidans validering: miljökvalificering, termisk cykling, funktionell testning och stresstester på systemnivå.
• Formellt AVL-godkännande: tvärfunktionell godkännande av teknik, kvalitet, tillverkning och upphandling.

Produktionsengagemang

• Kapacitetsreservation: fast kapacitetsallokering mot rullande 12–18 månaders prognos; stöder efterfrågetoppar för SAN-plattformar.
• Flerkortsfamilj försörjning: Samordnad leverans av moderkort, HBA-bärare, switchlinjekort, bakplan och tillbehörskort under enhetlig ändringskontroll.
• Kvalitetsrapportering: månatlig styrkortsuppföljning, PPM, leverans i tid, svarstid, öppna ärenden; kvartalsvis verksamhetsöversikt.
• Lång livslängd: 7–10 års åtagande för reservdelsproduktion utöver EOP; dokumenterad EOL-planering och vägar för materialutbyte.
• Disciplin för förändringskontroll: formell ECN-hantering med schemaläggning för mellanrum; leverantörsinitierat PCN med 90–180 dagars förvarning.

Highleap är ISO 9001- och IATF 16949-certifierat, med AS9100D-anpassade processflöden tillgängliga för SAN-program som betjänar försvar, myndigheter, finans eller andra reglerade marknader. Vi tillverkar SAN-hårdvaru-PCB från 8 lager (enkla HBA-bärare) till 32+ lager (blad av director-klass), med HDI-lösningar inklusive sekventiell laminering, kontrollerad impedans till ±5 % på kritiska spår, bakborrning till ±5 mil resttolerans, tung koppar till 4 oz på effektlager och fullständig ytbehandling (ENIG, immersionssilver, blyfri HASL). Vår digitala höghastighetslinje använder laserdirektavbildning med 25 µm upplösning och stöder 28 Gbps NRZ (32G FC) och 28 Gbps PAM4 (64G FC) routing på Tachyon 100G och Megtron 7 ultralågförlustlaminat med fullständig S-parameterkarakterisering till 40 GHz på testkuponger som levereras med varje panel.

Skicka in Gerber-filer, borrdata, stackup-specifikationer, kanalprestandamål, målkvantiteter och programtidslinje via vår online-offertportal för ett 24-timmarssvar som täcker DFM-feedback, materialrekommendationer, impedansverifiering och prissättning. För komplexa SAN-program – leverans av flera kortfamiljer, chassibyggen i director-klass, hyperscalerspecifika kvalificeringsflöden, fleråriga underhållsprogram – kan vårt SAN-hårdvaruteam kontakta oss direkt för att diskutera omfattning, kvalificeringstidslinje och kapacitetsåtaganden.