PCB Montajı
Highleap Electronic, prototip adetlerinde veya düşük hacimli ila orta hacimli üretim çalışmalarında anahtar teslim PCB montaj hizmetleri sunmaktadır.
A dan Z ye
Tek noktadan PCBA Çözümü
Elektrik ve mekanik mühendisliği alanlarındaki uzmanlığımızla, montaj için tasarım (DFA) kontrolü, PCB üretimi, bileşen tedariği, SMT, DIP, PCBA testleri, IC programlama, koruyucu kaplama , elektronik dolgu yapıştırıcısı, muhafaza yapımı ve nihai ürün montajı dahil olmak üzere kapsamlı PCBA çözümleri oluşturma yeteneğine sahibiz ve ihtiyaçlarınıza göre uyarlanmış anahtar teslimi elektro-mekanik çözümler sunuyoruz.
En küçük:0.25*0.25 inç
En büyük: 20*20 inç
Suda Çözünür Lehim Pastası.
Kurşunlu ve Kurşunsuz
AOI Testi，Elektriksel performans tespiti, X-ışını Muayenesi, Fonksiyonel Test
Teknolojiler ve ekipmanlar
Gelişmiş PCB Düzeneği
Baskılı Devre Kartı Düzeneğinin günümüzde giderek daha kompakt boyutlarda gelişmiş işlevsellik sunması bekleniyor. İstediğiniz kalite, performans ve hız düzeylerine ulaşmak, gelişmiş üretim ve mühendislik teknolojilerinin üretim sürecinde tam olarak ihtiyaç duyulduğunda stratejik olarak konuşlandırılmasını gerektirir.
Highleap Elektronik'te 5 adet SMT yerleştirme hattımız, 4 adet DIP yerleştirme hattımız, 1 adet uyumlu boya püskürtme hattımız, 1 adet tutkal dolum hattımız, 2 adet bitmiş ürün montaj hattımız bulunmaktadır. Üretim, test ve nakliye sürecini sıkı bir şekilde kontrol etmek için kurşunlu ve kurşunsuz ürün üretim hattını ayırdık.
BGA Yetenekleri
Elektronik alanında BGA paketleri alan verimliliği, termal yetenek, istikrarlı elektrik performansı ve modern üretim sunarak maliyetleri azaltır. Önde gelen PCB ve PCBA üreticisi Highleap, en yüksek kalitede, uygun maliyetli çözümler için BGA'nın avantajlarından yararlanıyor.
BGA pedinin minimum çapı 0.2 MM'dir (örnek sınırı 0.15 MM olabilir).
Hattaki minimum BGA 3MIL'dir (prototip sınırı 2.5MIL olabilir).
BGA lehim pedinin kenarından diğer bileşenlerin lehim pedleri kenarına kadar olan minimum mesafe 0.15 mm'dir
Bir BGA lehim pedinin merkezinden başka bir BGA lehim pedinin merkezine olan minimum mesafe 0.35 mm'dir.
IC programlama hizmetleri
Highleap Electronic, entegre devrelerin (IC) programlanmasını taşerona vermenizi sağlayan, programlamayla ilgili karmaşıklığı ve önemli miktarda zaman taahhüdünü ortadan kaldıran IC programlama hizmetleri sunar.
Programlama SMT montaj montajı sonrası gerçekleştirilebilirken, bu yaklaşım yalnızca prototip PCB montajı için uygundur. Yüksek hacimli PCB montajı bağlamında, montaj öncesi IC programlamanın daha rekabetçi bir seçim olduğu kanıtlanmıştır. Bu seçenekle uygun maliyetli programlama, hızlı geri dönüşler ve sıfır hata avantajlarından yararlanabilirsiniz.
Hızlı dönüş
Yüksek Kaliteli PCB Düzeneği
Highleap Electronic, mükemmel teknolojisi ve profesyonel ekibiyle size tek elden PCB montaj hizmetleri sunar. İster prototip adetlerde ister küçük ila orta hacimli üretim süreçlerinde olsun, bunları doğru ve verimli bir şekilde tamamlayabiliriz. PCB montajının kalite ve performansının optimum seviyeye ulaşmasını sağlamak için her ayrıntıya odaklanıyoruz. Highleap Electronic'i seçmek, güvenilirliği ve mükemmelliği seçmek anlamına gelir. Elektronik cihazlarınız için sağlam bir temel oluşturalım ve ürünlerinizin pazarda öne çıkmasına yardımcı olalım.
%100 orijinal ve orijinal ürünler
Elektronik Bileşen Tedariği
Uzmanlığımız endüstriyel kontrol, askeri uygulamalar, güvenlik sistemleri, LED aydınlatma, tıbbi ekipman, otomotiv elektroniği, enstrümantasyon, tüketici elektroniği, optoelektronik entegrasyon, güç yönetimi, iletişim ağları, bilgisayar devre bileşenleri, akıllı evler, algılama dahil olmak üzere çok çeşitli sektörleri kapsamaktadır. enstrümanlar, metro yüksek hızlı raylı sistemler ve otomasyon çözümleri. Yeteneklerimiz, anlık satın almalar, hassas malzeme listesi eşleştirmesi, maliyet optimizasyonu ve küçük partili satın almalar dahil olmak üzere çeşitli ihtiyaçları karşılamaya kadar uzanır.
%100 elektriksel performans testi
PCBA Testi
PCB montaj sürecindeki kalite güvencesi, güvenilir ve yüksek performanslı elektronik ürünlerin teslimini garanti etmede son derece önemlidir. Highleap Electronic olarak PCBA projeleriniz için ilk ürün muayenesi, AOI, X-ışını muayenesi, elektriksel performans testi, metalografik kesit analizi, fonksiyonel testler ve diğer gerekli testleri sağlıyoruz.
Baskılı devre kartlarının çeşitli ihtiyaçlarını karşılayın
PCB Montaj Proses Akışı
1
Gelen Malzeme Muayenesi
Gelen malzeme muayenesinin amacı kalitesizliği önlemek ve hatalı malzemelerden kaynaklanan teslimatı geciktirmektir. PCB kartlarının doğru olduğundan ve gelen bileşenlerin lehimlenecek BOM ile tutarlı olduğundan emin olmalıyız.
2
Lehim Pastası Baskısı
Bu, PCBA sürecinin önemli bir parçasıdır. PCB'ye lehim macunu uygulamak için en yaygın kullanılan yöntem, lazer şablon yazıcıdır. Bu işlem, lehim pedlerine doğru miktarda ve kalınlıkta lehimin hassas bir şekilde uygulanmasını sağlar.
3
Lehim Pastası Denetimi (SPI)
SPI, PCB'lerdeki lehim pastası kalitesinin doğrudan değerlendirilmesini sağlar ve mevcut kusur türlerine ilişkin bilgiler sunar. Üreticiler kusur oranlarını en aza indirmek için lehim pastası denetiminden yararlanabilir, bu da önemli miktarda maliyet ve zaman tasarrufu sağlar.
4
SMD Bileşen Yerleşimi
Yüzey Montaj Cihazı (SMD) aşamasında, otomatik makineler bileşenleri lehim pastasının üzerine titizlikle yerleştirir. Bu adım yüksek hassasiyet gerektirir çünkü küçük bir yanlış hizalama bile hatalı bağlantılara yol açabilir.
5
Reflow Lehimleme
Birleştirilen PCB daha sonra yeniden akışlı lehimleme fırınına girer. Bu kontrollü ortamda lehim pastası eriyip katılaşarak bileşenler ile PCB arasında güvenli bağlantılar oluşturur.
6
Otomatik Optik Muayene (AOI)
Kalite kontrolü çok önemlidir. AOI sistemleri, lehim bağlantılarını ve bileşenleri kusurlara karşı incelemek için kameralar kullanır. Herhangi bir tutarsızlık işaretlenir ve düzeltici önlemler alınır.
7
Onarım
AOI denetimini geçemeyen PCB'ler yeniden işlenmek üzere bakım personeline iletilecektir. Tespit edilen sorunların giderilmesi için havya, tamir iş istasyonları gibi aletler kullanılarak yeniden çalışmalar yapılır.
8
Açık Delikten Bileşen Lehimleme
PCB'ye açık delikler açılır ve bileşenler manuel veya otomatik olarak yerleştirilir. Bu bileşenler daha sonra karşı taraftan lehimlenerek sağlam bağlantılar sağlanır.
9
Dalga Lehimleme
PCB'ler erimiş lehim banyosu üzerinden iletilir ve açık deliklerin lehimleme yüzeylerinin erimiş lehimle doğrudan bağlanmasına izin verilir.
10
X-Ray Muayenesi
Baskılı devre kartı üzerinde dörtlü düz kurşunsuz (QFN) ve bilyeli ızgara dizileri (BGA) gibi bileşenler varsa, X-ışını incelemesi kritik hale gelir. Bu yöntem, standart görsel incelemeyle görülemeyen gizli montaj kusurlarını ortaya çıkarabilir.
11
İlk makale incelemesi
Bu aşamada, bir test programı oluşturmak için BOM, koordinatlar, işaretleyiciler veya örnek görüntüler gibi çeşitli veriler uygulamaya girilir.
12
IC Programlama
PCBA üretimi sonrasında, entegre devre programlaması için çeşitli yöntemler mevcuttur. Highleap Electronic, çevrimdışı programlama ve çevrimiçi programlama hizmetleri sunmaktadır.
13
Fonksiyonel test
İşlevsel test, PCB'nin işlevselliğini değerlendirerek beklenen elektriksel özellikleri karşıladığından ve amaçlandığı gibi çalıştığından emin olur.
14
Gözle Muayene
Monte edilen panonun görsel muayenesi IPC – 610 muayene standardına uygun olmalıdır. Bu, bitmiş ürünler için denetim sürecini standart hale getirerek lehimleme kalitesini garanti eder ve kusurlu levhaların gönderilmesini önler.
15
PCBA Temizleme
Baskılı Devre Kartlarının son üretiminde, birleştirilmiş PCB'deki akı, toz ve lehim boncukları gibi lehim kalıntılarını ortadan kaldırmak için bir temizleme işlemi gereklidir. Temizleme işlemi tamamlandıktan sonra bir sonraki paketleme aşamasına geçebiliriz.
16
PCBA Ambalajı
Sevkiyat öncesinde, PCBA'ların taşıma sırasında hasar görmesini önlemek ve müşteriye teslimatta nihai PCBA kartının kusursuz durumda olmasını garanti etmek için özel ambalaj kullanılması zorunludur .
Teknik Özellikler
ISO 9001
Highleap elektronik, müşteri beklentilerini karşılamak ve aşmak için ürün ve hizmetlerin sürekli iyileştirilmesi konseptine bağlı kalarak ISO9001 2015 sertifikasına sahiptir.
ISO 13485
Tıbbi ekipman endüstrisi için en iyi PCBA'ları oluşturmak için uzun yıllara dayanan deneyimimizden, en son teknolojiye sahip süreç ve tesislerimizden ve yaptığımız işe olan tutkumuzdan yararlanıyoruz.
IATF16949
Highleap Electronic, otomotiv ürünlerinin kalitesini ve güvenliğini garanti eder ve müşterilerin otomotiv ürünlerinin performansını ve güvenilirliğini artırmasına yardımcı olur.
UL
UL sertifikasıyla Highleap Electronics, test yeteneklerini geliştiriyor ve şu ana kadar ilk ürün muayenesini, AOI, X-ray muayenesini vb. gerçekleştirme kapasitesine sahibiz.
Office
Oda 210, Bina A1, Chuangyue Yolu, No. 10, Finans Caddesi,
Ningxi Caddesi, Zengcheng Bölgesi,
Guangzhou, Çin
E-posta:[e-posta korumalı]
Telefon: + 86 13503062089
AR-GE Merkezi
Oda 201, Bina A, No. 1, Qianwan 1st Road, Qianhai Shenzhen-Hong Kong İşbirliği Bölgesi, Shenzhen
E-posta:[e-posta korumalı]
Telefon: + 86 13500039316
PCB Fabrikası
Oda 501, Tianfucheng İş Merkezi, No. 258 Yongfu Yolu, Tangwei Topluluğu, Fuhai Caddesi, Baoan Bölgesi, Shenzhen
E-posta:[e-posta korumalı]
Telefon: + 86 18903006645
PCBA Fabrikası
Bina C03, Ping An Teknoloji Silikon Vadisi, No. 76, Chuangyu Yolu, Ningxi Caddesi, Zengcheng Bölgesi.
E-posta:[e-posta korumalı]
Telefon: + 86 18928950984
Hızlı Teklif Alın
Uzmanlığımızın PCBA projenize nasıl yardımcı olabileceğini keşfedin.