PCB Üretimi · PCBA · EMS

İnşa etmek Karmaşık PCB'ler Tek bir üretim ortağıyla.

Standart çok katmanlı devre kartlarından HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, Heavy Copper, Metal Core ve Seramik PCB'lere kadar Highleap, tek bir iş akışı altında anahtar teslim PCBA ile mühendislik doğrulaması, prototip, yeni ürün geliştirme ve tekrarlayan üretim süreçlerini destekler.

60 KatmanlarGelişmiş sert çok katmanlı kapasite
2/2 milyonDestekli rijit yapılarda ince çizgi / boşluk
Full SpectrumSert · HDI · Esnek · RF · Termal · Seramik
PCB + PCBAİmalat · tedarik · montaj · test
Mühendislik desteği · Prototip üretiminden seri üretime · Dünya çapında teslimat
Highleap Electronics tarafından yüksek hızlı ve RF PCB montajı.
Yüksek hızlı / RFDüşük kayıplı PCB + Hassas Montaj
MÜHENDİSLİK YOĞUNLUĞU TEMELLİ BASAMAKLI TASARIMKontrollü empedans · RF malzemeleri · İnce aralıklı montajTelekomünikasyon, ağ iletişimi, RF ve yüksek hızlı elektronik uygulamaları için üretilmiştir.
Highleap'e katılmak için aşağı kaydırın ↓
DENEYİMİ2002 yanaPCB ve elektronik üretimi
MÜŞTERİLER3,000+Dünya çapında desteklenen programlar
GLOBAL ERİŞİM60+ ÜlkeUluslararası üretim desteği
PCB YETENEĞİ60 Katmana KadarGelişmiş sert çok katmanlı yapılar
TEK İŞ AKIŞIPCB + PCBAİmalat · tedarik · montaj · test
PROJENİZE BAŞLAYINDoğru üretim yolunu seçin.

Zaten sahip olduğunuz verileri gönderin. Highleap, ek bir tedarikçi aktarımına gerek kalmadan PCB üretimini, anahtar teslim montajı veya mühendislik incelemesini doğru ekibe yönlendirebilir.

Tam Spektrumlu PCB Üretimi

Başlıca PCB Teknolojilerinin Tamamı.
Tek Üretim Ortağı.

Farklı ürünler farklı malzemeler, katman düzenleri, geçiş yapıları, sinyal performansı ve termal davranış gerektirir. Highleap, bu PCB teknolojilerini bir araya getirerek mühendislik ekiplerinin tek bir üretim ortağıyla daha fazla tasarımı test etmesini sağlar.

Highleap Electronics tarafından üretilen sert ve çok katmanlı PCB
01Sert ve Çok Katmanlı
Highleap Electronics tarafından üretilen HDI ve çok katmanlı HDI PCB'ler
02HDI ve Her Katmanlı
Highleap Electronics tarafından üretilen rijit-esnek PCB
03Esnek ve Sert-Esnek
Highleap Electronics tarafından üretilen yüksek hızlı RF ve mikrodalga PCB'si
04Yüksek Hızlı / RF
Yüksek akım ve ısı uygulamaları için ağır hizmet tipi bakır PCB
05Ağır Bakır / Termal
Highleap Electronics tarafından üretilen seramik ve özel PCB'ler
06Seramik ve Özel Ürünler
01

Sert ve Çok Katmanlı PCB

Geleneksel FR-4'ten, zorlu elektronik uygulamalar için geliştirilmiş çok katmanlı yapılara kadar.

60 Katmana Kadar2/2 milyonYüksek TgKör / Gizli Yollar10 oz Bakır
02

İnsani Gelişme Endeksi ve Çok Katmanlı İnsani Gelişme Endeksi

Kompakt ürünler ve yüksek yoğunluklu yönlendirme için gelişmiş ara bağlantı yapıları.

Laser MicroviaVIPPOSıralı Laminasyonİnce Adımlı Yönlendirme
03

Esnek ve Sert-Esnek PCB

Kompakt paketleme, hareket ve karmaşık 3 boyutlu montajlar için esnek ara bağlantı elemanları.

8 litreye kadar esneklik36 litreye kadar Rigid-FlexPolyamidDinamik Esneklik
04

Yüksek Hızlı / RF / Mikrodalga

Yüksek frekanslı ve yüksek hızlı tasarımlar için düşük kayıplı malzemeler ve kontrollü katman dizilimleri.

RogerstaconicIsolaPTFEmegtronTDR
05

Ağır Bakır / Metal Çekirdek / Termal

Güç elektroniği için yüksek akım ve ısı gereksinimlerine sahip PCB yapıları.

10 ons'a kadar sertAlüminyum PCBBakır çekirdekMCPCB
06

Seramik ve Özel PCB'ler

Yüksek termal ve elektriksel performans gereksinimleri için özel malzemeler ve yapılar.

Al₂O₃AINHibrit YığınlarÖzel Substratlar
Highleap Electronics PCB üretim fabrikası
PCB ÜRETİM ALTYAPISIŞirket içi mühendislik ve süreç kontrolüyle desteklenen üretim kapasitesi
Üretim Altyapısı

Prototip üretiminden çok daha fazlası için tasarlandı.

Üretim ortağı, mühendislik doğrulamasından sonra ürünü desteklemelidir. Highleap, prototip, yeni ürün geliştirme (NPI) ve tekrarlayan üretim için PCB üretim altyapısını, teknik mühendisliği ve PCBA kaynaklarını bir araya getiriyor.

80,000 m²Yayınlanan PCB fabrika alanı
100,000 m²/ayYayınlanan PCB aylık kapasitesi
800+PCB fabrikası çalışanları
100+Deneyimli teknik mühendisler
5 SMT HattıBirincil PCBA üretim kapasitesi
Prototip → ÜretimKoordineli bir üretim ilişkisi
Mühendislik Yeteneği

Standart PCB sınırlarını zorlayan tasarımlar için üretilmiştir.

Hassas geometri, geçiş yapıları, özel laminatlar, bakır ağırlığı ve kontrollü empedans, karmaşık bir PCB'nin CAD verilerinden üretime güvenilir bir şekilde geçip geçemeyeceğini belirler.

01 · GEOMETRİ
60L / 2/2 mil
  • 60 kata kadar sert PCB
  • Sert iç/dış iz aralığı: 2/2 mil
  • Mekanik delme en boy oranı 20:1'e kadar.
02 · VIA & DRILL
0.075 mm
  • Destekli rijit yapılarda lazer delme
  • Kör / gömülü yollar
  • Mikrovia · VIPPO · reçineyle tıkanmış vias
03 · MALZEMELER VE BAKIR
10 oz
  • FR-4 / Yüksek-Tg
  • Rogers · Taconic · Isola · PTFE · Megtron
  • Metal çekirdek · seramik · hibrit malzemeler
04 · SİNYAL BÜTÜNLÜĞÜ
Empedans
  • Tek uçlu ve diferansiyel kontrol
  • TDR doğrulaması
  • Geri sondaj ve düşük kayıplı yığılmalar
05 · GELİŞMİŞ YAPILAR
HDI
  • Sıralı laminasyon
  • Kenar kaplama / tırtıllama
  • Geçmeli bağlantı ve özel mekanik işlem
06 · YÜZEY İŞLEMESİ
9+ Seçenek
  • ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
  • Daldırma Gümüş / Kalay
  • Parlak Altın · Sert Altın · Altın Parmak
Highleap Electronics tarafından üretilen 5G küçük hücreli cihaz PCBA'sı
Yüksek Hızlı / RF Üretimi

Yüksek Hızlı, RF ve Yoğun Ara Bağlantı Tasarımları için Üretim Kontrolü.

Yüksek hızlı dijital, RF ve 5G elektronik cihazlar, katman tasarımı, empedans kontrolü, geçiş yolları yapıları, malzeme işleme, montaj ve denetim arasında daha sıkı bir koordinasyon gerektirir.

01

Kontrollü Empedans ve TDR

Yüksek hızlı dijital ve RF sinyal gereksinimleri için tasarlanmış katman yapıları ve doğrulama işlemleri.

02

Geri Delme

Sinyal bütünlüğünü iyileştirmek için gerektiğinde kullanılmayan kaplamalı delik uçlarını çıkarın.

03

VIPPO ve Reçine Tıkalı Vialar

Yoğun BGA kaçış yönlendirmesi ve yüksek yoğunluklu ara bağlantı için gelişmiş via yapıları.

04

Lazer Mikrovia ve Sıralı Laminasyon

Karmaşık HDI yapıları için lazerle delinmiş mikro delikler ve biriktirme süreçleri.

05

RF / İnce Aralıklı Montaj

Yoğun yüksek frekanslı devreler için hassas yerleştirme, konektör kullanımı ve lehimleme prosesi kontrolü.

06

Muayene ve Performans Doğrulama

Yayınlanmadan önce AOI, X-ray ve projeye özgü elektriksel/RF doğrulama desteği.

Highleap Electronics PCBA fabrikası ve SMT üretim hattı
ANAHTAR TESLİM PCBA ÜRETİMİSMT · THT · Muayene · Test · Kutu Montajı
MONTAJ ÖLÇEĞİ5 SMT HattıPrototip, yeni ürün geliştirme ve tekrarlayan üretim desteği.
TEK İŞ AKIŞIPCB → Tedarik → PCBATedarikçi değişimlerinin azalması ve üretim sorumluluğunun daha net bir şekilde belirlenmesi.
Anahtar Teslim PCB Montajı

Ham Devre Kartından Test Edilmiş PCBA'ya — Tek Bir İş Akışında.

Highleap, PCB üretimini, bileşen tedarikini, SMT/THT montajını, denetimi, testi ve son entegrasyonu bir araya getirerek tedarikçi devirlerini azaltır ve üretim sorumluluğunu basitleştirir.

01
Mühendislik İncelemesiÜretim öncesi DFM / DFA / DFT testleri.
02
PCB İmalatıOnaylanmış katman yapısı ve işlem gereksinimlerine uygun olarak ham levha üretimi.
03
Bileşen KaynağıAnahtar teslim, emanet veya hibrit tedarik modelleri.
04
SMT Montajı0201'e kadar yayınlanmış kapasiteye sahip yüksek hızlı SMT üretimi.
05
THT / DIP MontajıDelikli ve karma teknolojili montaj.
06
Muayene ve TestAOI · X-ışını · elektriksel test · Gerektiğinde BİT / Uçan Prob · fonksiyonel test.
07
Programlama ve KorumaEntegre devre programlama · koruyucu kaplama · dolgu/yapıştırıcı işlemleri.
08
Son EntegrasyonKablo / kablo demeti · muhafaza · nihai ürün montajı · kutu yapımı.
Kalite kontrol

Üretimin her aşamasında kalite kontrolü yapılır.

Güvenilir PCB ve PCBA üretimi, yalnızca son görsel incelemeyle sınırlı kalmayıp, gelen malzemelerden, imalattan, montajdan, testten ve nihai teslimata kadar tüm süreç boyunca uygulanan kontrollere bağlıdır.

Gelen Malzeme MuayenesiMalzemeler ve elektronik bileşenler, piyasaya sürülmeden önce kontrol edilir.
CAM / DFM DoğrulamaÜretim öncesinde imalat verileri incelendi.
PCB Proses DenetimiÜretim gereksinimlerine göre kritik imalat aşamaları izlenir.
Elektrik testiBoş devre kartı açılır ve kısa devre doğrulaması yapılır.
SPI / AOIErken hata tespiti için macun ve optik muayene.
RöntgenBGA/QFN yapılarında gizli lehim bağlantısı denetimi.
Bilişim Teknolojileri / Uçan SondaProgram gereksinimlerine dayalı elektriksel test stratejileri.
Fonksiyonel Test ve Son Kalite KontrolüSevkiyat öncesi işlevsel doğrulama, dokümantasyon ve izlenebilirlik.
PCB ve PCBA kalite kontrolünde kullanılan otomatik optik inceleme (AOI) ekipmanı.
AOI DENETİMİProses düzeyinde kusur tespiti için otomatik optik inceleme
KYSISO Kalite Yönetim Sistemi
OTOIATF 16949
İLEISO 13485
GÜVENLİKUL
ENVRoHS / REACH
İŞÇİLİKIPC Standartları
DFM · DFA · DFT

Üretime Ulaşmadan Önce Üretim Risklerini Yakalayın.

Bir baskılı devre kartı (PCB) elektriksel olarak doğru olsa bile gereksiz maliyetlere, düşük verime veya montaj riskine yol açabilir. Highleap mühendislik ekibi, tekrarlanabilirliği, zaman çizelgesini ve güvenilirliği etkileyen sorunları belirlemek için üretimden önce üretim verilerini inceler.

PCB Kurallarıİz / aralık · halka şeklinde lehim · lehim maskesi · mekanik boyutlar.
Yığın ve EmpedansKatman yapısı · malzeme seçimi · kontrollü empedans.
Via & DrillMekanik matkap · mikrovia · kör/gömülü via · ped içi via.
MontajBoşluk · ayak izi · macun · polarite · üretim erişimi.
İYİBileşen eşleştirme · bulunabilirlik · yaşam döngüsü ve ikame incelemesi.
üretimPanelleştirme · test edilebilirlik · özel işlem gereksinimleri.
Üretilebilirlik açısından PCB tasarımı için CAM mühendislik incelemesi
CAM / DFM MÜHENDİSLİĞİÜretim öncesi veri incelemesiYığınlama · delme · aralıklandırma · panelleme · proses kontrolleri
Proje Sorgulama

Tasarım paketinizi bir üretim görüşmesine dönüştürün.

Highleap'e ne inşa etmeniz gerektiğini söyleyin. Gerber dosyalarını, malzeme listesini (BOM), çizimleri, STEP dosyalarını veya diğer üretim verilerini yükleyin ve mühendislik ekibine projeyi değerlendirmek için yeterli bağlam sağlayın.

01
Tam PCB Kapsamı Sert · HDI · Esnek · Sert-Esnek · RF · Kalın Bakır · Metal Çekirdekli · Seramik.
02
Anahtar Teslim PCBA Parça tedariği · SMT/THT · inceleme · test · programlama · kutu montajı.
03
Mühendislik İncelemesi Üretim detaylarının tamamı henüz kesinleşmemiş olsa bile dosyaları gönderebilirsiniz.
04
Doğrudan Proje Devri Proje gereksinimlerinizi ve üretim dosyalarınızı doğrudan, yapım sürecini incelemekle sorumlu ekibe gönderin.

    Desteklenen dosya türleri: ZIP, RAR, PDF, DOCX, STEP, Gerber, BOM, PCB tasarım dosyaları ve diğer üretim verileri. Dosya başına maksimum 30 MB.


    1 Dosya


    2 Dosya


    3 Dosya

    Başvurunuzun ardından ekibimiz size kısa süre içinde e-posta gönderecektir.
    Lütfen kontrol et
    SPAM / GEREKSİZ KLASÖR
    Yanıtımızı görmezseniz.

    Güvenilirlik Açısından Kritik Elektronik Ürünler

    Zorlu Pazarlarda Üretim Desteği.

    Highleap, sinyal bütünlüğü, termal performans, üretim tutarlılığı, izlenebilirlik ve uzun vadeli üretim güvenilirliğinin önemli olduğu elektronik programlarını desteklemektedir.

    OtomotivTıbbiEndüstriyel OtomasyonTelekomünikasyonRF ve KablosuzIOTGüç elektroniğiAletler
    Endüstriyel otomasyon kontrol ünitesi PCB montajı
    ENDÜSTRİYEL OTOMASYON
    ENDÜSTRİYEL KONTROL

    Kontrolör ve Otomasyon Elektroniği

    Kararlı giriş/çıkış, güç yönetimi ve uzun üretim ömrü gerektiren kontrol sistemleri için FR-4 ve çok katmanlı PCBA desteği.

    FR-4Endüstriyel G/ÇPCBA TestiTekrarlanan Üretim
    5G küçük hücreli cihaz PCB montajı
    5G / TELEKOM
    TELEKOMÜNİKASYON

    Yoğun 5G ve Ağ Elektroniği

    Empedans, termal kontrol ve montaj hassasiyetinin yakından ilişkili olduğu yüksek hızlı ve RF ürünleri için üretim desteği.

    Yüksek hızHDIEmpedansRöntgen
    Kablosuz elektronik için yüksek hızlı RF PCB montajı
    RF / KABLOSUZ
    RF · KABLOSUZ

    Sinyal Bütünlüğüne Odaklı PCB ve PCBA

    RF modülleri, kablosuz cihazlar ve yüksek frekanslı sistemler için düşük kayıplı malzemeler, kontrollü empedans ve hassas montaj.

    Rogers / PTFETDRRF MontajıAOI / X-ışını
    Highleap neden?

    Mühendislik ve Tedarik Ekipleri Neden Highleap'i Seçiyor?

    Geniş PCB yeteneği, mühendislik desteği, montaj, kalite kontrol ve üretim ölçeklendirmesini bir araya getiren bir ortakla tedarikçi geçişlerini ve üretim riskini azaltın.

    01

    Tam Spektrumlu PCB Yeteneği

    Tek bir üretim ilişkisi altında rijit, HDI, esnek, rijit-esnek, RF, termal, seramik ve özel PCB'ler.

    02

    Mühendislik Desteği

    Tasarım üretime geçmeden önce imalat incelemesi yapılır.

    03

    PCB + PCBA

    İmalat, tedarik, montaj, denetim, test ve son entegrasyon.

    04

    Prototipten Üretime

    Mühendislik doğrulamasından tekrarlanan üretime kadar destek.

    05

    Kalite Sistemleri

    Yapılandırılmış süreç kontrolleri, denetim, test ve izlenebilirlik.

    06

    Küresel Üretim Desteği

    Uluslararası elektronik programları için üretim koordinasyonu ve dünya çapında teslimat.

    Üretim Yaşam Döngüsü

    Hızlıca Prototip Oluşturun. Aynı Üretim Ortağıyla Ölçeklendirin.

    PCB ve montaj tedarik zincirinizi yeniden kurmadan, mühendislik doğrulama ve yeni ürün geliştirme aşamalarından tekrarlayan üretime geçin.

    01Mühendislik İncelemesiDFM / DFA / süreç uyumu
    02PrototipTasarım doğrulama
    03NPIProses stabilizasyonu
    04Düşük / Orta Ses SeviyesiKontrollü ölçeklendirme
    05Tekrarlanan ÜretimTutarlı üretim
    06Küresel TeslimatDHL · FedEx · UPS
    Highleap Elektronik

    Bir sonraki PCB veya PCBA'nızı üretmeye hazır mısınız?

    Projeniz ister standart çok katmanlı PCB, gelişmiş HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, Ağır Bakır, Metal Çekirdekli, Seramik PCB veya komple anahtar teslimi montaj gerektirsin, Highleap üretim yolunu değerlendirmenize yardımcı olabilir.

    ● Mühendislik Desteği● Prototip Üretiminden Seri Üretime● Dünya Çapında Teslimat● Yüksek Güvenilirlik Üretimi