TU-933+ 100G/400G Arka Paneller ve Ağlar için Yüksek Hızlı PCB Malzemesi
TU-933+ laminatlarla yüksek hızlı PCB üretimi. Zorlu veri merkezi ve telekom uygulamaları için üstün Dk kararlılığı ve düşük ekleme kaybı.
TU-933+ Kullanılarak Yapılan Projeler İçin Yüksek Hızlı PCB Üretimi
Highleap Electronics, yüksek hızlı, RF, HDI ve çok katmanlı devre kartı projeleri için PCB üretimi ve PCB montajı hizmetleri sunmaktadır. Üretim çalışmalarımız, onaylanmış PCB tasarımı, katman yapısı, malzeme gereksinimleri, empedans hedefleri ve montaj dokümantasyonuna dayanmaktadır.
Tayvan Union Technology Corporation (TUC) tarafından üretilen ThunderClad 3+ malzeme ailesi içinde de tanımlanan TU-933+, yüksek hızlı ve RF PCB tasarımlarında kullanılan süper düşük kayıplı bir laminattır. TU-933+, laminat çekirdeğinin adıdır ve TU-933P+, karşılık gelen prepreg'dir.
Bu malzemeyi içeren PCB projeleri şunları içerebilir:
- Yüksek hızlı arka paneller ve işlem kartları
- Sunucu, depolama ve hat kartı PCB'leri
- Telekomünikasyon ve baz istasyonu devre kartları
- RF ve sinyal iletim uygulamaları
- Yüksek katman sayısına sahip çok katmanlı PCB tasarımları
Bu projeler için Highleap Electronics, çok katmanlı yapı, kontrollü empedans, via mimarisi, katman hizalaması, delme, bakır özellikler, yüzey işleme ve PCB montajı gibi PCB seviyesindeki gereksinimlere odaklanmaktadır. Malzeme özellikleri ve mevcut yapılar, malzeme üreticisi tarafından sağlanan güncel dokümanlara göre doğrulanmalıdır.
PCB üretim hizmetlerimiz, TU-883 , TU-872 SLK , özel düşük kayıplı malzemeler ve Taconic malzemeleri de dahil olmak üzere diğer onaylı düşük kayıplı ve yüksek hızlı laminat sistemlerini kullanan projeleri de kapsamaktadır.
TU-933+ Laminatın Teknik Özellikleri
| Varlığınızı | Özellik | Koşul / Yöntem |
|---|---|---|
| Tg (DMA) | 220 ° C | E-2/105 |
| Tg (TMA) | 170 ° C | E-2/105 |
| Td (TGA) | 390 ° C | E-2/105 |
| CTE (x/y) | 12 / 13 ppm/°C | Ortamdan Tg'ye |
| CTE z ekseni (α1) | 35 ppm/°C | Tg Öncesi |
| CTE z ekseni (α2) | 240 ppm/°C | Tg Sonrası |
| CTE z ekseni (%) | 2.5% | 50 - 260 ° C |
| Termal Stres (288°C) | > 120 saniye | Lehim Şamandırası |
| T260 / T288 / T300 | > 60 dk (her biri) | E-2/105 |
| Yanıcılık | 94V-0 | E-24/125 |
| Geçirgenlik (Dk) | 3.08 @ 10 GHz | SPC yöntemi (RC70%) |
| Simüle edilmiş Dk | 2.54 | Empedans Simülasyonu |
| Kayıp Teğet (Df) | 0.0020 @ 10 GHz | SPC yöntemi |
| Hacim direnci | > 10¹⁰ MΩ·cm | C-96/35/90 |
| Yüzey direnci | > 10⁸ MΩ | C-96/35/90 |
| Elektrik gücü | > 40 kV/mm | A |
| Yalıtkan madde arızası | > 50kV | A |
| Gencin modülü | 23 GPa (Çözgü), 21 GPa (Dolgu) | A |
| Bükülme mukavemeti | > 60,000 psi (L) / >50,000 psi (W) | A |
| Kabuk Dayanıklılığı (1 oz Cu) | 4–7 lb/in | A |
| Nem emilimi | 0.06% | E-1/105 + D-24/23 |
NOT
- Yukarıda belirtilen teknik değerler, genel PCB mühendisliği referansı için verilmiştir. Nihai PCB yapım ve üretim gereksinimleri, onaylanmış tasarım, katman yapısı ve ilgili proje dokümanlarına göre teyit edilmelidir.
- TU-933+ (ThunderClad 3+), Tayvan Union Technology Corporation (TUC) tarafından üretilen bir laminat ürünüdür. Highleap Electronics, PCB üretimi ve montajı yapmaktadır ve TU-933+ laminatını üretmemektedir.
- Highleap Electronics, DFM incelemesi, çok katmanlı yapı değerlendirmesi, kontrollü empedans incelemesi, üretim planlaması, PCB montajı, inceleme ve test dahil olmak üzere PCB seviyesinde mühendislik ve üretim desteği sağlamaktadır.
TU-933+ PCB projeleri için desteğimiz şunları içerir:
- Yüksek hızlı ve düşük kayıplı PCB katman yapısı incelemesi
- Kontrollü empedans ve sinyal yönlendirme gereksinimleri
- Çok katmanlı, HDI ve karmaşık geçiş yapısı imalatı
- SMT/THT montajı, muayenesi ve testi
- Prototip ve seri üretim PCB imalatı fiyat teklifi
PCB üretimi incelemesi ve fiyat teklifi için Highleap Electronics ile iletişime geçin.
Mühendisler Neden Yüksek Hızlı, Düşük Kayıplı PCB Projeleri İçin TU-933+'ı Seçiyor?
Her türlü PCB alt tabakasını desteklememize rağmen, özellikle 933G, 10G veya 25G bant genişlikleri için tasarım yapanlar olmak üzere, yüksek hızlı sinyallerle çalışan müşterilerimize genellikle TU-56+ laminatlarını öneriyoruz.
TU-933+'ın temel özellikleri şunlardır:
- Dk 3.08 ±2%, Df 0.0020 @ 10 GHz – sinyal bütünlüğünü korumak için ideal
- Düşük z ekseni genişlemesi – çok katmanlı yığınlarda güvenilir geçişler sağlar
- Yüksek CAF direnci – zorlu ortamlarda uzun vadeli güvenilirliği destekler
- Geleneksel laminasyon süreçleriyle uyumludur – maliyetleri düşürmeye yardımcı olur
Bu özellikler, TU-933+'ı birçok telekomünikasyon, veri iletişimi, sunucu ve endüstriyel RF uygulaması için MEGTRON6 veya düşük kayıplı hidrokarbon laminat gibi ultra premium malzemelere kıyasla uygun maliyetli bir alternatif haline getiriyor.
Highleap olarak, ücretsiz stackup danışmanlığı sunuyoruz ve müşterilerin TU-933+ veya başka bir malzemenin performans, maliyet ve üretim ihtiyaçları için en uygun olup olmadığına karar vermelerine yardımcı oluyoruz.
Prototip aşamasından seri üretime kadar yüksek hızlı PCB üretimi ve montajı
Highleap Electronics, TU-933+ ve diğer onaylı laminat sistemlerini içeren PCB tasarımları da dahil olmak üzere, yüksek hızlı, düşük kayıplı, HDI ve karmaşık çok katmanlı projeler için PCB üretimi ve PCB montaj hizmetleri sunmaktadır. Odak noktamız, onaylı katman düzenini, empedans gereksinimlerini, üretim verilerini ve montaj dokümantasyonunu kontrollü bir üretim sürecine dönüştürmektir.
Zorlu çok katmanlı ve yüksek hızlı PCB tasarımları için, imalat ve montaj gereksinimleri birlikte gözden geçirilerek, ham kart ile nihai PCBA arasındaki koordinasyon iyileştirilebilir.
- Kontrollü empedans ve diferansiyel çift PCB üretimi
- Mikrovia, via-in-pad ve plugged-via yapılarıyla HDI işleme
- Karmaşık çok katmanlı yapılar ve yüksek katman sayısına sahip PCB üretimi
- ENIG, ENEPIG, sert altın, OSP ve diğer belirtilen yüzey işlemleri
- BGA, QFN, ince aralıklı ve diğer bileşen paketleri için SMT/THT montajı
- AOI, X-ışını, uçan prob, elektriksel ve uygulanabilir fonksiyonel testler
Mühendislik incelemesinden prototip üretimine, seri PCB imalatından montajına kadar Highleap Electronics, sinyal bütünlüğü, çok katmanlı yapı, süreç kontrolü ve üretim tutarlılığının önemli olduğu projelere destek vermektedir.
Projeniz TU-933+, başka bir düşük kayıplı laminat veya geleneksel FR-4 yapısı içeriyorsa, üretim incelemesi ve fiyat teklifi için Gerber dosyalarınızı, katman düzeninizi, malzeme listenizi ve montaj gereksinimlerinizi bize gönderin.
Yüksek hızlı PCB üretim ve montaj projeleriniz için Highleap Electronics ile iletişime geçin .