Muhandislik resurslari
Zich o'zaro bog'lanishlarni yaratish uchun ishlatiladigan ishlab chiqarish texnologiyalarini tushuning. Plata texnologiyasini tanlashdan oldin mikrovialar, ketma-ket qurilish va nozik chiziqli jarayonlarni o'rganing.
PCBlar uchun narx taklifini qanday olish mumkin Keling, siz uchun DFM/DFA tahlilini o'tkazamiz va sizga hisobot bilan javob beramiz. Fayllaringizni veb-saytimiz orqali xavfsiz tarzda yuklashingiz mumkin. Sizga narx taklifini berish uchun bizga quyidagi ma'lumotlar kerak: Gerber, ODB++ yoki .pcb, spec. BOM ro'yxati, agar siz...
PCBlar uchun narx taklifini qanday olish mumkin Keling, siz uchun DFM/DFA tahlilini o'tkazamiz va sizga hisobot bilan javob beramiz. Fayllaringizni veb-saytimiz orqali xavfsiz tarzda yuklashingiz mumkin. Sizga narx taklifini berish uchun bizga quyidagi ma'lumotlar kerak: Gerber, ODB++ yoki .pcb, spec. BOM ro'yxati, agar siz...
PCBlar uchun narx taklifini qanday olish mumkin Keling, siz uchun DFM/DFA tahlilini o'tkazamiz va sizga hisobot bilan javob beramiz. Fayllaringizni veb-saytimiz orqali xavfsiz tarzda yuklashingiz mumkin. Sizga narx taklifini berish uchun bizga quyidagi ma'lumotlar kerak: Gerber, ODB++ yoki .pcb, spec. BOM ro'yxati, agar siz...
Highleap Electronics kompaniyasi mSAP PCB ishlab chiqarish sharhini va nozik chiziqli sxemalarni loyihalash uchun narx taklifini taqdim etadi, bunda kerakli o'tkazgich geometriyasi, ohang va mis konstruktsiyasi o'zgartirilgan yarim qo'shimcha jarayonni talab qiladi. Agar sizning hozirgi yetkazib beruvchingiz... ni qo'llab-quvvatlay olmasa.
Highleap Electronics yuqori aspekt nisbati PCB ishlab chiqarish bo'yicha so'rovlar va qalin taxtalarni nisbatan kichik burg'ulash teshiklari yoki talabchan qoplamali teshik talablari bilan birlashtirgan dizaynlar uchun ishlab chiqarish narxlarini taqdim etadi. Agar oldingi yetkazib beruvchi sizning...
Highleap Electronics kompaniyasi aniq to'ldirish va qoplamali sirtga ega bo'lgan ichki panelli tuzilmalarni talab qiladigan dizaynlar uchun VIPPO PCB ishlab chiqarishni ta'minlaydi. VIPPO ko'pincha nozik pitchli BGA yoki LGA paketlari, ochiq termal prokladkalar va oddiy ochiq yoki zich joylashtiriladigan joylarda ko'rsatiladi...
1-rasm. Mikrovialar va BGA qochishi uchun 10 qavatli HDI PCB muhandisligi. Mundarija 10 qavatli plataga aslida HDI kerak bo'lganda 1+8+1, 2+6+2 va 3+4+3 Microvia geometriyasini, ushlash maydonchalarini va Pad ichidagi ustma-ust qo'yilgan, bosqichma-bosqich joylashtirilgan va o'tkazib yuborilgan mikrovialarni qanday o'qish va tanlash kerak...
Mundarija PCB orqali HDI pardasi 1+N+1 va 2+N+2 va har qanday qatlamli: Xarajatlarni oshirish lazeri va mexanik burg'ulash iqtisodiyoti to'ldirish va ustma-ust qo'yish orqali Xarajatlar ta'siri Xarajatlar hajmi iqtisodiyoti va NRE amortizatsiyasini boshqaradigan dizayn qarorlari Xarajatlar optimallashtirilgan HDI...
Ishlab chiqarishga tayyor Inson taraqqiyoti indeksi (ITI) stackupi "qatlamlar soni bo'yicha qaror" emas. Bu nazorat ostidagi qurilish rejasi bo'lib, u yig'ish qatlamlari, mikrovialar, dielektrik qalinligi, mis konstruktsiyasi va mos yozuvlar tekisliklarining marshrutlash zichligiga qurbon qilmasdan erishish uchun qanday ishlashini belgilaydi...
[pac_divi_table_of_contents default_state="closed" include_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15px|10trpx|15|XNUMX) yolg'on "...