Plitali teshiklar uchun yuqori aspekt nisbati PCB ishlab chiqarish

Highleap Electronics qalin taxtalarni nisbatan kichik burg'ulash teshiklari yoki talabchan qoplamali teshik talablari bilan birlashtirgan dizaynlar uchun yuqori aspekt nisbati PCB ishlab chiqarish bo'yicha so'rovlar va ishlab chiqarish narxlarini taqdim etadi . Agar oldingi yetkazib beruvchi taxta qalinligi, teshik diametri yoki qoplama bilan bog'liq muammolar tufayli sizning dizayningizni rad etgan bo'lsa, bizga qurilishga xos ko'rib chiqish uchun yig'ish va burg'ulash stolini yuboring.

Foydali yuqori tomonlar nisbati PCB kotirovkasi uchun taxta qalinligi, burg'ulash diametri, tayyor teshik o'lchami, teshik turi, mis talabi va tekshirish rejasi birgalikda aniqlanishi kerak. Aspektlar nisbati imkoniyati jarayonga xosdir; umumiy maksimal ko'rsatkich har bir teshik o'lchami, laminat va mis talabi amalga oshirilishi mumkinligini ko'rsatmaydi. Highleap tegishli ishlab chiqarish yo'nalishini tasdiqlashdan oldin haqiqiy qurilishni ko'rib chiqadi.

Yuqori aspekt nisbati PCB ishlab chiqarish nima?

Ko'p qatlamli doskada ikkita tomon nisbati mavjud va ularni birlashtirish ishlab chiqaruvchi bilan tushunmovchilikning keng tarqalgan manbaidir.

Qoplama bilan qoplangan teshik uchun nominal tomonlar nisbati taxta qalinligini tayyor teshik diametriga bo'lish orqali hisoblanadi. Masalan, 0.20 mm tayyor teshikli 1.6 mm qalinlikdagi taxtaning nominal nisbati 8:1 ga teng. Mikrovialar boshqa geometriya va jarayon yo'lidan foydalanadi: ularning chuqurlikdan diametrga nisbati dielektrik chuqurlik va o'tish diametri yordamida baholanishi kerak va ularning chegaralari to'g'ridan-to'g'ri teshik qoplama chegaralari bilan taqqoslanmasligi kerak.

Yuqori aspekt nisbati PCB burg'ulash va mis qoplamasi bilan bog'liq muammolar

Nisbat oshishi bilan uchta jarayon bosqichi yomonlashadi va ular turli jismoniy sabablarga ko'ra yomonlashadi.

• Burg'ulash. Kompozit laminatdagi uzun teshik burg'ulash uchining harakatlanishiga va shisha tolasining chiqish tomonida, ya'ni klassik burilish nuqtasida tortib olinishiga imkon beradi. Qalin materialda mayda teshiklarni mexanik burg'ulash burg'ulash geometriyasi va uskunaning og'ishmasdan ushlab tura oladigan tomonlar nisbati bilan cheklangan.
• Qoplama. Qoplama vannasi teshikning butun devorini namlashi kerak. Tor, chuqur teshikda bochkaning pastki qismidagi eritma almashinuvi sekinroq va misning taqsimlanishi unchalik bir xil emas, shuning uchun o'tkazgichning pastki qismidagi bochka misining qalinligi yuqori qismidagiga qaraganda yupqaroq bo'lishi mumkin. Bu keyinchalik ishonchlilikning buzilishiga olib keladigan nuqsondir.
• Belgilangan vaqtda to'ldirish. To'ldirish teshik orqali qoplamadan alohida talab bo'lib, o'ziga xos material, bo'shliq va jarayon cheklovlarini keltirib chiqaradi. Tegishli to'ldirish usuli teshik geometriyasiga va qo'llanilishiga bog'liq; har bir yuqori tomonli nisbatga ega qoplamali teshik to'ldirilishi kerak deb o'ylamang.

Amaliy chegara bitta raqam emas, chunki u teshik diametri, taxta qalinligi, qoplama kimyosi va o'tkazgichni to'ldirish kerakligiga bog'liq. Ishlab chiqaruvchi o'z jarayoni uchun chegarani belgilaydi. Dizayningiz uchun muhim bo'lgan raqam sizga kerak bo'lgan teshik o'lchami va qalinligining aniq kombinatsiyasi uchun hisoblanadi va u umumiy imkoniyatlar ro'yxatidan taxmin qilinmasdan, yozma ravishda tasdiqlanishi kerak.

Yuqori aspekt nisbati PCB qoplama sifati va ishonchliligi orqali

Chuqur o'tkazgich ichidagi qoplamaning bir xilligi kosmetik muammo emas, balki ishonchlilik masalasidir. Qoplama o'tkazgich - bu teshigi bo'lgan mis bochka bo'lib, elektr va issiqlik yo'li bochka devoridan o'tadi. Agar devor bochkaning pastki qismida yupqa bo'lsa, o'tkazgich loyihada ko'zda tutilganidan pastroq tok quvvatiga va yuqori qarshilikka ega bo'ladi va u yuk ostida issiqroq ishlaydi.

Quyida uchta aniq oqibat keltirilgan va ular sizning muvaffaqiyatsizlik tarixingizga mos kelishi kerak:

• Stakanning o'rtasida pastroq oqim quvvati. Qog'ozda yetarli ko'rinadigan quvvat o'tkazgichi, mis eng yupqa bo'lgan joyda, taxtaning o'rtasida issiqlik bilan cheklangan bo'lishi mumkin.
• Nuqson joyi bilan bog'liq bo'lmagan o'zaro bog'liqlik stress testidagi nosozliklar. Pastki qoplamali bochka ko'pincha sirtda ko'rinmaydi. Agar sizning platalaringiz mukammal ko'rinadigan viaslarda o'zaro bog'lanish kuchlanish sinovidan o'tmasa, bu birinchi nomzod.
• To'ldirilgan termal vialarda yomon issiqlik ko'rsatkichlari. To'ldirilgan teshikdagi bo'shliq yoki yupqa qoplama qatlami mo'ljallangan issiqlik yo'lini kamaytiradi. Bu plataning ishdan chiqishi sifatida emas, balki termal tasvirlashda qaynoq nuqta sifatida namoyon bo'ladi.

Teshik qoplamasi sifatining umumiy tamoyillari bizning PCB ishonchliligi masalalarimizda yoritilgan va barrel osti qoplamasini aniqlaydigan maxsus sinov bizning o'zaro bog'liqlik stress sinovimizda (IST) muhokama qilinadi. Natijani yaxshilash ko'pincha bizning PCB ishonchliligini oshirishimizda yoritilgan dizayn va jarayon tanlovlariga bog'liq.

Yuqori tomonli nisbatli teshiklar uchun PCB stackup dizayni

Agar taxta mexanik jihatdan o'tkazgich o'lchami uchun juda qalin bo'lsa, to'rtta qonuniy yo'l mavjud. Har birining narxi bor va to'g'ri tanlov qaysi cheklov haqiqiy ekanligiga bog'liq.

Ko'pincha eng arzon bo'lgan beshinchi variant mavjud: tomonlar nisbati aslida bog'lovchi cheklovmi yoki uning orqasidagi qoplama talabimi ekanligini tekshiring. Ba'zi dizaynlar burg'ulash bilan emas, balki o'tkazgichni to'ldirish va plastinka qilish talabi bilan cheklangan, bu esa faqat burg'ulashdan ko'ra qattiqroq chegaradir. Tegishli jarayonlar bizning o'tkazgichni to'ldirish va mis qoplamasi va ko'r va ko'milgan o'tkazgich sahifamizda tasvirlangan .

Yuqori tomon nisbati teshiklari va HDI Microvias

O'rnatish taxtasida cheklovchi nisbat odatda teshik emas, balki mikrovia hisoblanadi. Mikrovia bir sirtdan laminatga burg'ulanadi va u mexanik burg'ulash sig'dira oladigan diametrdan ancha kichikroq diametrda qoplanishi va odatda to'ldirilishi kerak.

Mikrovia stackini uning tomonlar nisbati ko'rsatganidan ko'ra qattiqroq qiladigan ikkita omil mavjud. Birinchisi, mikrovia ko'r, shuning uchun qoplama ikki uchida ham ochiq emas, balki qattiq material bilan tugaydigan devor bo'ylab bir xil bo'lishi kerak va bochkaning pastki qismida qoplama bo'shliqlari eng ko'p uchraydigan joy hisoblanadi. Ikkinchisi, mikrovialar stacki to'plangan konstruktsiya ustiga qurilgan bo'lib, bu yerda har bir qatlam uchun mis og'irligi o'tkazgich diametriga nisbatan yuqori bo'ladi.

Amaliy qoida shundaki, ikki yoki uch darajali mikrovia steki odatiy holdir va har bir qo'shimcha daraja o'zining rentabellik xavfi bilan laminatsiya siklini ham, qoplama siklini ham qo'shadi. Agar dizayn marshrutizatsiya maydonini tejash uchun chuqur stekka muhtoj bo'lsa, qatlamlar sonini marshrutizatsiya talabiga nisbatan to'g'ridan-to'g'ri ko'rib chiqishga arziydi, chunki ikkalasi ko'pincha bir-biriga qarshi turadi. Dizayn o'rtasidagi murosaga kelishlar bizning Inson taraqqiyoti indeksi stekining dizaynimizda va Inson taraqqiyoti indeksi platalari uchun ketma-ket laminatsiyalashda qurilish ketma-ketligida ko'rsatilgan.

Kichik burg'ulash teshiklari bilan qalin PCB ishlab chiqarish

Qalin misli qalin karton - bu tomonlar nisbati muammolari va issiqlik muammolari bir-birini murakkablashtiradigan kombinatsiya bo'lib, aynan shu yerda yetkazib beruvchilar o'rtasida kotirovkalar eng ko'p kengayadi.

Sababi shundaki, og'ir misni bochkaga qo'yish kerak va bochkani chuqur teshikka og'ir mis og'irligiga qadar qoplash uni standart og'irlikka qadar qoplashdan ancha qiyinroq. Qoplash vaqti uzoqroq, vanna kimyosi kuchliroq bosiladi va qoplama bo'shlig'i yoki yupqa taglik xavfi ortadi. 4 untsiya misli 3.2 mm taxtada yaxshi konstruksiya va o'rtacha konstruksiya o'rtasidagi farq ko'pincha dizayner belgilagan narsa emas, balki qoplama siklini boshqarishdir.

Uchta dizayn chorasi qiyinchilikni kamaytiradi:

• Oyoq izi imkon beradigan eng katta diametrdan foydalaning eng kichigi emas. Quvvat platasida bu odatda bepul, chunki halqali halqa talabi baribir burg'ulash bilan birga o'zgaradi.
• Agar issiqlik yo'li talab qilmasa, quvvat yo'llarini to'ldirmang. To'ldirish yuqori nisbatda qattiq oqim bosqichini qo'shadi va shuningdek, barrelni vizual tekshirish imkoniyatini yo'q qiladi. Qatron bilan tiqilib qolgan yoki to'ldirilmagan qoplamali truba ichida bo'shliq bo'lgan mis bilan to'ldirilgan trubaga qaraganda ko'proq tok o'tkazadi.
• Mis og'irligini butun taxta bo'ylab bir xilda saqlang bitta qurilishda og'ir va yengil qatlamlarni aralashtirish o'rniga, chunki har bir mis og'irligining o'zgarishi alohida qalinlik bardoshliligiga ega bo'lgan alohida qoplama siklidir.

Yuqori tezlikdagi dizaynda ko'r-ko'rona teshik qoldirgan tirqishga orqaga burg'ulash standart yechim bo'lib, u bizning PCB orqaga burg'ulashimizda muhokama qilinadi . Orqaga burg'ulashning o'zi teshikning orqa qismidagi materialni olib tashlaydi, shuning uchun u samarali barrel uzunligini biroz kamaytiradi va alohida keyingi fikr sifatida emas, balki chuqurlik spetsifikatsiyasida hisobga olinishi kerak.

Yuqori tomonli nisbatli teshik orqali qoplama uchun PCB materiallari

Qalin taxtada mis va laminat o'rtasidagi issiqlik kengayishi nomutanosibligi kattaroq raqamga aylanadi, chunki mis taxtaning balandligidan absolyut qiymatlarda uzoqroqqa siljiydi. Qog'ozdagi issiqlik siklidan omon qolgan taxta, agar material tizimi tanlanmagan bo'lsa, og'ir mis mintaqasi va qo'shni laminat orasidagi chegarada baribir ishdan chiqishi mumkin.

Tegishli tanlovlar quyidagilar:

• Tg qatron yumshay boshlaydigan haroratdir. Yig'ish paytida lehim qayta oqadigan yoki ish paytida yuqori muhitni ko'radigan plata uchun bu ta'sirdan qulayroq yuqori Tg kerak.
• Td parchalanish harorati bo'lib, u og'ir mis karton uchun Tg ga qaraganda mazmunliroq ko'rsatkichdir, chunki u materialning presslash sikli davomida saqlab qoladigan chegarasini ko'rsatadi.
• CTE, va ayniqsa qalinlik yo'nalishidagi CTE, taxtaning haroratga qarab qanchalik egilishi mumkinligini boshqaruvchi parametrdir. Qalin taxtada misga yaxshi mos keladigan tekislikdan tashqaridagi CTE delaminatsiya boshlanadigan interfeysdagi kuchlanishni kamaytiradi.
• CAF qarshiligi Platani nam, yuqori kuchlanishli sharoitlarda ishlatish muhim, chunki o'tkazuvchan filament laminat bilan ajratilgan o'tkazgich va yer tekisligi orasida o'sadi.

Ushbu talablar uchun material tanlash bizning yuqori Tg PCB materiallarimizda , PCB materialini tanlash qo'llanmamizdagi kengroq taqqoslashda va CAFga chidamli material sahifamizdagi namlik bilan bog'liq nosozlik rejimida yoritilgan . Qalin taxtalardagi issiqlik aylanishidagi nosozliklar ham taxtalarning yakuniy tekshiruvda rad etilishining keng tarqalgan sababi bo'lib, bu bizning PCB delaminatsiyasi sahifamizda tasvirlangan.

Yuqori tomonli nisbatli PCB qoplamali teshiklarni sinash

Yuqori tomonlar nisbati bilan qurilganda, tekshirish rejasi qurilgani kabi muhimdir. Bu jarayon keltirib chiqaradigan nuqsonlarni topadigan usullar va ularning har biri o'ziga xos maqsadga ega.

Oxirgi ustundagi farq ikkita iqtibosni taqqoslashda muhim ahamiyatga ega. Faqat rentgen tekshiruvi ko'rsatilgan iqtibos sizga barrel sifatini ko'rsatmadi. Belgilangan namunaviy rejada mikrokesimni ko'rsatuvchi iqtibos sizga nisbat qanday tekshirilishini ko'rsatdi. Sinov usullari va ularning har biri nima uchun foydali ekanligi, agar siz kengroq tasavvurga ega bo'lishni istasangiz, bizning PCB sinov usullarida taqqoslanadi va jarayonning burg'ulash tomoni bizning lazer bilan burg'ulangan PCB qo'llanmasida keltirilgan.

Yuqori tomonli nisbatli PCB narx talablari: taxta qalinligi va burg'ulash o'lchami

Yuqori tomonlar nisbati bo'lgan taxta uchun iqtibos faqat haqiqiy geometriyaga nisbatan iqtibos keltirilsagina mazmunli bo'ladi. To'rtta ma'lumot deyarli barcha noaniqliklarni yo'q qiladi:

• Kengash qalinligi va qatlamlar soni, mis og'irligi qayerda o'zgarishini ko'rsatuvchi stackup bilan.
• Burg'ulash fayliyoki hech bo'lmaganda eng kichik va eng katta teshik diametrlari va teshikning diametri. Bu ishlab chiqaruvchi uchun eng foydali fayl bo'lib, uni iqtibos keltirishdan oldin so'ragan ishlab chiqaruvchi sizga haqiqiy jarayonni iqtibos keltirish niyatida ekanligini aytmoqda.
• Viaslar to'ldirilganmi yoki yo'qmi, va nima bilan. To'ldirilgan via to'ldirilmaganga qaraganda pastroq tomonlar nisbati chegarasiga ega.
• Tasdiqlash talabi, chunki mikroseksiya va stressni tekshirish keyinchalik aniqlanmasdan, kotirovkaga tegishli bo'lgan xarajat va vaqtni qo'shadi.

Agar oldingi yetkazib beruvchi qurilishni rad etgan bo'lsa, bu haqda RFQda ular e'tiroz bildirgan narsalar bilan birga aytib o'tish kerak. Agar e'tiroz tomonlar nisbati chegarasi bo'lsa, bu ishlab chiqarish yo'nalishi uchun savol va unga javob bo'lishi mumkin. Agar e'tiroz narx bo'lsa, bu ham javobgardir. Javobgar bo'lmagan narsa - bu jarayonga mos ravishda geometriyani jimgina o'zgartiradigan qurilish, shuning uchun stackup va burg'ulash fayli taxta konturidan ko'ra muhimroqdir.

Qalin taxtalar va kichik teshiklar uchun yuqori aspektli nisbatli PCB ishlab chiqaruvchisi

Highleap yuqori aspektli PCB ishlab chiqarish loyihalarini ko'rib chiqishi mumkin , bunda teshik orqali o'tadigan qoplama geometriyasi, mis talablari va tanlangan laminat birgalikda baholanishi kerak. Yuqori aspektli PCB ishlab chiqaruvchisini qidirayotgan xaridorlar uchun foydali taqqoslash yetkazib beruvchining ma'lum bir taxta qalinligidan teshik diametriga kombinatsiyasini qo'llab-quvvatlay olishi va tayyor teshik-devor konstruktsiyasini tekshirishi mumkinmi - shunchaki "yuqori aspektli nisbat" imkoniyatlar sahifasida paydo bo'ladimi yoki yo'qmi emas.

Kichik burg'ulash teshiklari bo'lgan qalin PCB uchun plataning qalinligi, burg'ulash diametri, tayyor teshik diametri, teshiklar soni, mis og'irligi, qatlamlar soni, laminat materiali va tegishli qabul qilish standartini taqdim eting. Agar ular sotib olish spetsifikatsiyasining bir qismi bo'lsa, mikrosxema, o'zaro bog'liqlik stress sinovi yoki boshqa ishonchlilik talablarini kiriting. Ushbu talablar jarayon rejasiga, sinov doirasiga, yetkazib berish vaqtiga va narx taklifiga ta'sir qilishi mumkin.

Agar dizaynda ko'r yoki ko'milgan vialar ham mavjud bo'lsa, Highleapning HDI PCB ishlab chiqarish xizmati orqali to'liq yig'ishni ko'rib chiqing. Ishonchlilikka sezgir loyihalar uchun tegishli o'zaro bog'liqlik stressini sinovdan o'tkazish va PCB ishonchliligi talablari RFQda ko'rsatilishi kerak. To'liq paketni PCB narx taklifi so'rovi orqali yuboring.

• Narxlar to'plami: burg'ulash fayllari, yig'ishtirib qo'yish, taxta qalinligi, burg'ulangan va tayyor teshik o'lchamlari, teshik devoridagi mis talablari, sifat klassi va talab qilinadigan ishonchlilik sinovlari.

Yuqori aspekt nisbati PCB ishlab chiqarish bo'yicha tez-tez so'raladigan savollar

Standart ko'p qatlamli platada qanday tomonlar nisbati qurilishi mumkin?

Bu teshik diametriga va o'tkazgichni to'ldirish kerakligiga bog'liq va halol javob shundaki, ishlab chiqaruvchi o'z limitini sarlavha sig'imi ko'rsatkichiga emas, balki sizning aniq kombinatsiyangizga nisbatan ko'rsatishi kerak. Amaliy yondashuv - eng kichik o'tkazgichingiz va eng kichik parda o'tkazgichingiz uchun limitni alohida so'rash, chunki raqamlar odatda har xil bo'ladi.

Qalinroq taxta har doim qalinroq viaslarga muhtojmi?

Bu nisbatni oshiradi, lekin tuzatish kattaroq o'tkazgich bo'lishi shart emas. Ko'r va ko'milgan o'tkazgichlar samarali chuqurlikni kamaytiradi va platani pastki qatlamlarga ajratish qalinlik muammosini butunlay yo'q qiladi. Savol tug'iladi, qaysi cheklov haqiqiy: marshrutlash zichligi, tok quvvati yoki mexanik qattiqlik.

Yuqori tomonlar nisbati bo'lgan taxtani mis pastasi bilan to'ldirish mumkinmi?

Ha, lekin nisbat chegarasi to'ldirilmagan o'tkazgichga qaraganda pastroq, chunki pasta bochkaning butun chuqurligi bo'ylab bo'shliq qoldirmasdan oqishi kerak va chuqur bochkadagi bo'shliqni keyinchalik aniqlash juda qiyin. Termal yo'l uchun to'ldirish talab qilinmaydigan joylarda, to'ldirilmagan qoplamali o'tkazgich ko'pincha ishonchliroq tanlovdir.

Aspektlar nisbati yetkazib berish vaqtiga ta'sir qiladimi?

Bu mumkin. Qiyin burg'ulash bitta burg'ulash siklida ishlab chiqarilishi mumkin bo'lgan taxtalar sonini cheklaydi va chuqur bochkalardagi og'irroq mis qoplama siklini uzaytiradi. Bular ishlab chiqaruvchining quvvatiga qo'yilgan haqiqiy jadval cheklovlari bo'lib, bir xil pul evaziga sekinroq jarayonni taklif qilish usuli emas.

Mavjud dizaynni aspekt nisbatini pasaytirish uchun qayta tuzish mumkinmi?

Juda tez-tez, ha. Teshikni pardali teshikka almashtirish, eng kichik teshik diametrini oshirish yoki bir qatlamli marshrutni taxtaning boshqa tomoniga o'tkazish standart sozlamalardir. Ishlab chiqaruvchidan juda kam miqdorda yig'ishga rozilik berishdan oldin, uni qayta ko'rib chiqishni so'rashga arziydi, chunki tuzatish odatda kichik bo'ladi va uni topmaslikning narxi panelni ishdan chiqarishga olib keladi.