Din PCB Manufacturing Expert – Highleap Electronic
HIGHLEAP ELECTRONICS · Fremstilling af keramiske printkort af aluminiumnitridAlN keramiske printkort til varmekritisk elektronikHighleap Electronics leverer specialfremstilling af AlN keramiske printkort til designs, der kræver et elektrisk isolerende substrat og en termisk ledningsevne med høj ledningsevne...
HIGHLEAP ELECTRONICS · Fremstilling af keramiske printkort af aluminiumoxidFremstilling af printkort af aluminiumoxid, fra prøver til produktionHighleap Electronics leverer specialfremstilling af printkort af aluminiumoxid til OEM'er, der har brug for en produktionspartner til keramiske substrater, mønstrede ledere...
HIGHLEAP ELECTRONICS · Aluminiumoxid keramisk printkortAl2O3 keramiske printkort bygget efter din kredsløbstegningHighleap Electronics fremstiller brugerdefinerede Al2O3 keramiske printkort til OEM-designs, der kræver et hårdt, elektrisk isolerende substrat med defineret metallisering og...
Figur 1. Indholdsfortegnelse over medicinske keramiske printkort Hvorfor medicinsk udstyr bruger keramiske printkort Lovkrav, der former keramisk printkortdesign til medicinsk brug Materialevalg til medicinske keramiske printkort Anvendelsesspecifikke designeksempler...
Figur 1. Global leverandør af keramiske printkort Indholdsfortegnelse Hvorfor de fleste keramiske printkort indkøbes internationalt Håndtering af kommunikation på tværs af tidszoner Fjernkvalitetssikring: Verifikation uden tilstedeværelse International logistik og importplanlægning Intellektuel...
AMB keramiske printkort bruger aktiv metallodning til at binde tykt kobber direkte til keramiske substrater – hvilket skaber den stærkeste kobber-keramik-grænseflade, der er tilgængelig i produktion i dag. Loddeprocessen bruger en Ag-Cu-Ti-legering ved 800-900 °C under vakuum; det aktive titanium...
Keramiske printkort bruger uorganiske keramiske substrater - aluminiumoxid, aluminiumnitrid, siliciumnitrid - i stedet for den organiske glasfiberepoxy, der findes i standard FR4-printkort. Det keramiske substrat binder direkte til kobberkredsløb uden et separat dielektrisk isoleringslag,...
Indholdsfortegnelse Hvad "Quick Turn" egentlig betyder for keramiske printkort Fase-for-fase tidslinjeopdeling Serviceniveauer: Standard, fremskyndet og hastedesignbeslutninger, der fremskynder eller forsinker Quick Turn-ordrer Omkostningsstruktur for Quick Turn keramisk fremstilling Hvad skal man...
Indholdsfortegnelse Keramisk base-PCB i den termiske stak Valg af substrattykkelse Muligheder for overfladefinish Feltfejltilstande Samling og integration Sådan skriver du en komplet specifikation Relaterede produkter Ofte stillede spørgsmål Et keramisk base-PCB bruger aluminiumoxid...
Indholdsfortegnelse Hvorfor indkøb af keramiske printkort adskiller sig fra køb af standard printkort Opbygning af et keramisk printkort Indkøbsspecifikation Leverandørkvalifikation for indkøbsteams Prisstruktur og omkostningsforhandlinger Verifikation af indgående kvalitet Indkøbstjekliste og...