Side 2 · Tilbage til emneoversigten
IndholdsfortegnelseHvornår et design skal flyttes til R-5785(N) / MEGTRON 7Highleap R-5785(N) Fremstillings- og monteringsomfangDesign- og RFQ-input til kanaler med ultralavt tabSådan bevarer lav-DK-glas og H-VLP-kobber marginFremstilling og produktion med højt lagantal...
IndholdsfortegnelseEr MEGTRON 6N nødvendig til din højhastighedskanal?Highleap-produktionskapaciteter til MEGTRON 6NStackup-indgange til servere, AI-hardware og switcheFremstilling med mange lag og pålidelighedskontrollerAnvendelser og materialevalg...
Indholdsfortegnelse Bekræft først, hvad "IT-170GRA1TC" betyderHighleap-produktionsomfang efter materialebekræftelseHøj Tg, halogenfri, CAF og tab er separate kravStackup-planlægning for server- og kommunikations-PCB'erFremstillings- og monteringskontrollerOmkostninger og...
IndholdsfortegnelseEr VT-47F et officielt Ventec PCB-materiale?Hvorfor navnet VT-47F vises i RFQ'erVT-47 vs VT-447: Den vigtigste forskelDokumenter Highleap kræver for at løse materialetHighleap MaterialebekræftelsesworkflowHvad Highleap kan fremstille efter...
Indholdsfortegnelse Fremstilling og samling af RF-transceiver-printkort i en full-service printkortfabrik Retningslinjer for design af RF-transceiver-printkort til lavtabs TX- og RX-ydeevne Opbygning og materialevalg af RF-transceiver-printkort med kontrolleret impedans 50-ohm RF-routing, jording,...
IndholdsfortegnelseReference RFSOC-kortprojekt: 115 × 175 mm, 100G optisk og NVMe 4.0Hvorfor RFSOC-kortproduktion er mere krævende end standard digital printkortproduktionPrioriteter for højhastigheds-RFSOC-kortprintkortfremstillingProduktionsovervejelser for 100G...
IndholdsfortegnelseHvad er PCB-kobberruhed?Hvordan kobberruhed påvirker PCB-ydeevneNår kobberruhed bliver kritiskData og modellering af kobberruhedElektrisk tab versus kobberadhæsionImplikationer af at lade kobbertypen være uspecificeretHvordan Highleap styrer...
IndholdsfortegnelseHvad gør et 800G optisk modul-PCB anderledes?Materiale- og kobberkrav til 800G modul-PCB'er800G PCB-stacking, HDI og routingprioriteterImplikationer af brug af en generel PCB-procesHighleap 800G optisk modul-PCB-fremstilling...
IndholdsfortegnelseHvad "112G PCB-materiale" egentlig betyderMaterialeegenskaber, der er vigtige ved 112GAlmindelige materialeklasser til 112G PCB'erImplikationer af at vælge materiale udelukkende baseret på Df112G-stacking og via strategiHighleap 112G PCB-fremstilling og -samlingProduktion...
Indholdsfortegnelse1.6T modularkitekturer og printkortpåvirkningPrimære 1.6T optiske modul printkortudfordringerKrav til lavtabsmaterialer, kobber og glas1.6T modulopbygning og HDI-designHvad sker der, når 1.6T behandles som et 800G printkort med hurtigere dele?Highleap 1.6T...