Προηγμένος κατασκευαστής PCB για σύνθετες και ειδικές διεργασίες PCB

Προηγμένος Πίνακας Ικανοτήτων Κατασκευής PCB

Η προηγμένη κατασκευή PCB καλύπτει περισσότερα από τον αριθμό στρώσεων, το ελάχιστο πλάτος γραμμής και τη διάμετρο τρυπανιού. Οι ακόλουθες οικογένειες δυνατοτήτων είναι οι δομές και οι διαδικασίες που μπορούν να αλλάξουν ουσιαστικά τη διαδρομή κατασκευής, την ακολουθία εξοπλισμού, τους ελέγχους διεργασιών ή το σχέδιο επιθεώρησης.

Προηγμένες Δομές Διόδων: Τυφλές Διόδοι, Θαμμένες Διόδοι και Μικροδιόδοι

Μια οπή διέλευσης (via) γίνεται μια προηγμένη κατασκευαστική δομή όταν τα στρώματα έναρξης/λήξης ή η μέθοδος σχηματισμού της αλλάζουν την ακολουθία κατασκευής. Οι θαμμένες οπές διέλευσης (via) ολοκληρώνονται σε μια εσωτερική υποπλάκα πριν από την μετέπειτα ελασματοποίηση. Οι τυφλές οπές διέλευσης (via) συνδέουν ένα εξωτερικό στρώμα με ένα ονομασμένο εσωτερικό στρώμα και μπορεί να είναι μηχανικά ή να σχηματίζονται με λέιζερ. Οι μικροοπές υποστηρίζουν πυκνή διασύνδεση και μπορούν να στοιβάζονται, να κλιμακώνονται, να συνδέονται με παράκαμψη ή να χρησιμοποιούνται ως μέρος μιας αρχιτεκτονικής συσσώρευσης οποιουδήποτε στρώματος.

Η μηχανική CAM αντιστοιχίζει κάθε ομάδα οπών στο στάδιο κατασκευής της. Μια στοίβα που περιέχει μικροοπές λέιζερ L1-L2, θαμμένες οπές L2-L5 και διαμπερείς οπές απαιτεί ξεχωριστά στάδια δεδομένων και διεργασίας. Ο ορισμός του ανοίγματος οπών ανήκει επομένως στη διαδικασία στοίβαξης και παραγωγής, όχι μόνο στο ολοκληρωμένο διάγραμμα γεώτρησης.

Οι δυνατότητες κατασκευής πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων HDI της Highleap καλύπτουν τυφλές/θαμμένες οπές διέλευσης, μικροοπές, οπές εισόδου-εξόδου και κατασκευές διαδοχικής ελασματοποίησης.

Μέσω πλήρωσης και σφράγισης: Ρητίνη, Χάλκινη πλήρωση, Γέμισμα & Καπάκι και VIPPO

Η έμφραξη, η πλήρωση και η κάλυψη οπών περιγράφουν διαφορετικές τελικές συνθήκες. Η έμφραξη με μάσκα συγκόλλησης κλείνει ή καλύπτει την οπή ως μέρος της διαδικασίας μάσκας συγκόλλησης. Η έμφραξη με ρητίνη γεμίζει μια προηγουμένως μεταλλοποιημένη οπή με μια μη αγώγιμη ρητίνη που σκληρύνεται και επιπεδοποιείται. Η πλήρωση με χαλκό ενσωματώνει χαλκό στον όγκο της οπής μέσω ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης. Οι οπές με πλήρωση και κάλυψη προσθέτουν μια επιμεταλλωμένη επιφάνεια πάνω από τη γεμάτη δομή.

Το VIPPO—με επικάλυψη via-in-pad—απαιτεί μια επίπεδη και επιμεταλλωμένη επιφάνεια εξαρτημάτων, έτσι ώστε τα BGA, QFN και άλλα εξαρτήματα λεπτού βήματος να μπορούν να συναρμολογηθούν απευθείας πάνω από την via χωρίς μια ανοιχτή οπή που να τραβάει το συγκολλητικό υλικό μακριά από την ένωση. Όταν το VIPPO εμφανίζεται μέσα σε μια κατασκευή HDI ή διαδοχικής ελασματοποίησης, η πλήρωση των οπών μπορεί να γίνει μέρος του κύκλου συσσώρευσης πριν από την προσθήκη του επόμενου επιπέδου διηλεκτρικού ή μικροδιαμπερούς υλικού. Αφού οριστούν οι απαιτήσεις συσσώρευσης και πλήρωσης οπών, η συμπλήρωση και η επιθεώρηση της πλακέτας HDI συνδέει τις κατασκευασμένες επιφάνειες με στένσιλ, τοποθέτηση και επαλήθευση της συγκόλλησης.

Για κατασκευές με θαμμένες οπές, η πλήρωση με ρητίνη και η επιπέδωση μπορούν επίσης να ολοκληρωθούν πριν από την μετέπειτα ελασματοποίηση. Αυτό δημιουργεί μια πιο επίπεδη επιφάνεια υποπλάκας και εμποδίζει το επόμενο διηλεκτρικό υλικό να γεφυρώσει ανοιχτές επιμεταλλωμένες οπές.

Κατασκευή HDI, διαδοχικής πλαστικοποίησης, SLP και mSAP PCB

Το HDI είναι μια οικογένεια κατασκευών συσσώρευσης και όχι μία διαδικασία. Οι αρχιτεκτονικές 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3 και οποιασδήποτε στρώσης χρησιμοποιούν έναν ή περισσότερους κύκλους πλαστικοποίησης, διάτρησης με λέιζερ, μεταλλοποίησης, πλήρωσης διέλευσης και απεικόνισης. Οι στοιβαγμένες μικροδιελεύσεις απαιτούν η κάτω δομή να είναι γεμισμένη και αρκετά επίπεδη ώστε να μεταφέρει το επόμενο επίπεδο διασύνδεσης, ενώ τα κλιμακωτά σχέδια χρησιμοποιούν πλευρική μετατόπιση μεταξύ των στρωμάτων συσσώρευσης.

Το Highleap υποστηρίζει επίσης την κατασκευή PCB τύπου υποστρώματος για δομές υψηλότερης πυκνότητας. Το mSAP ξεκινά με πολύ λεπτότερο χαλκό σπόρων από μια συμβατική αφαιρετική διαδικασία, κατασκευάζει επιλεκτικά τον αγωγό και στη συνέχεια αφαιρεί τον εκτεθειμένο χαλκό σπόρων με flash etching. Αυτό επιτρέπει λεπτότερα προφίλ αγωγών για πυκνή διαφυγή BGA και πυκνότητα διασύνδεσης τύπου συσκευασίας.

Τόσο στην κατασκευή τύπου HDI όσο και στην κατασκευή τύπου SLP, η αρχιτεκτονική κατασκευής καθοδηγείται από το stackup και μέσω του χάρτη. Ο αριθμός των στρώσεων από μόνος του δεν περιγράφει την απαιτούμενη πολυπλοκότητα της διαδικασίας.

Διαδικασίες οπίσθιας διάτρησης και ειδικών διατρήσεων

Αντίστροφη διάτρηση και πολλαπλή βάθους αντίστροφη διάτρηση

Η οπίσθια διάτρηση αφαιρεί τον αχρησιμοποίητο επιμεταλλωμένο κοχλία πέρα ​​από την τελευταία λειτουργική σύνδεση via. Η via δημιουργείται πρώτα και επιμεταλλώνεται ως κανονική διασύνδεση. Στη συνέχεια, το τρυπάνι ελεγχόμενου βάθους αφαιρεί το αγώγιμο στέλεχος από την καθορισμένη πλευρά. Οι σανίδες υψηλής ταχύτητας με μεγάλο αριθμό στρώσεων μπορεί να απαιτούν αρκετές ομάδες οπίσθιας διάτρησης με διαφορετικά βάθη, συμπεριλαμβανομένων των λειτουργιών στην πάνω και στην κάτω πλευρά.

Η δυνατότητα οπισθοδιάτρησης PCB της Highleap χρησιμοποιείται για κανάλια υψηλής ταχύτητας όπου ο έλεγχος via-stub αποτελεί μέρος της απόδοσης ακεραιότητας σήματος.

Δευτερεύουσα / μετα-επιμετάλλωση διάτρηση

Ορισμένες οπές πρέπει να δημιουργούνται μόνο μετά από μια προηγούμενη εργασία επιμετάλλωσης ή χάραξης. Η CAM τοποθετεί αυτά τα χαρακτηριστικά σε ένα μεταγενέστερο πρόγραμμα διάτρησης, ώστε να μην συμμετέχουν σε μια διαδικασία που θα έπρεπε να λάβει χώρα πριν δημιουργηθεί η τελική οπή. Η λειτουργία διάτρησης σε προχωρημένο στάδιο μπορεί επίσης να συνδυαστεί με ειδικά μηχανικά ή μη μεταλλοποιημένα χαρακτηριστικά.

Πρεσαριστές και ακριβέστατα επιμεταλλωμένες τρύπες

Οι οπές σύνδεσης με πρεσαριστή τοποθέτηση απαιτούν η τελική διάμετρος και ο χαλκός του τοιχώματος της οπής να παραμένουν μέσα σε ένα παράθυρο μηχανικής τοποθέτησης. Επομένως, το μέγεθος του τρυπανιού παραγωγής και το περιθώριο επιμετάλλωσης πρέπει να σχεδιάζονται μαζί και όχι να ελέγχονται ξεχωριστά.

Φρεζωτή διάτρηση, γεώτρηση με κωνική οπή και βαθμιδωτή διάτρηση

Οι φρέζες δημιουργούν μια κωνική εσοχή. Οι οπές με κωνική οπή δημιουργούν ένα κυλινδρικό σκαλοπάτι. Η διάτρηση με ελεγχόμενο βάθος και η βαθμιδωτή διάτρηση απαιτούν σαφή πλευρά αναφοράς, διάμετρο, γωνία/βάθος και ανοχή. Αυτές οι λειτουργίες δημιουργούνται ως ειδικά προγράμματα CNC και δεν ερμηνεύονται από ένα τυπικό αρχείο διάτρησης στρογγυλής οπής.

Επιμεταλλωμένες εγκοπές, τυφλές εγκοπές, κοιλότητες, τσέπες και κατεργασία ελεγχόμενου βάθους

Επιμεταλλωμένες / μεταλλικές υποδοχές

Μια σχισμή που απαιτεί χαλκό στα τοιχώματά της πρέπει να διαμορφωθεί πριν από το σχετικό στάδιο επιμετάλλωσης. Δεν μπορεί να θεωρηθεί ως τελική κοπή προφίλ. Η CAM διαχωρίζει τα δεδομένα των επιμεταλλωμένων σχισμών από τις μη επιμεταλλωμένες μηχανικές σχισμές και ελέγχει γύρω από τον χαλκό, τη γεωμετρία του εργαλείου και την κατάντη δρομολόγηση.

Εγκοπές και αυλακώσεις βαθμίδων ελεγχόμενου βάθους για τυφλές

Οι τυφλές σχισμές, οι σχισμές μερικού βάθους και οι αυλακώσεις βαθμίδας ορίζονται σε X/Y και Z. Το τελικό σχέδιο θα πρέπει να αναφέρει την πλευρά αναφοράς, το περίγραμμα, το βάθος ή το υπόλοιπο πάχος υλικού και την ανοχή. Μια αυλάκωση βαθμίδας μπορεί να δημιουργήσει μια μηχανική έδρα, μια τοπική μετάβαση πάχους, ένα σκαλοπάτι θωράκισης, μια θερμική διεπαφή ή μια ζώνη ημι-εύκαμπτης κάμψης.

Μεταλλικές / ημιμεταλλικές κατασκευές ελεγχόμενου βάθους

Εάν το τελικό χαρακτηριστικό απαιτεί τόσο μια επιμεταλλωμένη περιοχή όσο και ένα μεταγενέστερο μη επιμεταλλωμένο βάθος, η διαδρομή μπορεί σκόπιμα να χωρίσει την κατεργασία σε δύο λειτουργίες. Μια αρχική σχισμή/άνοιγμα συμμετέχει στην εναπόθεση χαλκού. ένα μεταγενέστερο βήμα φρεζαρίσματος ελεγχόμενου βάθους δημιουργεί την τελική βαθμιδωτή γεωμετρία.

Κοιλότητες PCB και επιμεταλλωμένες κοιλότητες

Οι κοιλότητες μπορούν να εσοχυθούν σε ένα εξάρτημα, μήτρα, θωράκιση ή θερμικό στοιχείο κάτω από την επιφάνεια της πλακέτας. Μια μη επιμεταλλωμένη κοιλότητα είναι πρωτίστως μια μηχανική λειτουργία ακριβείας. Μια επιμεταλλωμένη κοιλότητα απαιτεί επιλεγμένες επιφάνειες κοιλότητας για να συμμετάσχουν στην επιμετάλλωση και επομένως αλλάζει τη διαδρομή πριν από την τελική κατεργασία. Η δυνατότητα κατασκευής PCB υψηλής συχνότητας της Highleap περιλαμβάνει επιμεταλλωμένες δομές κοιλότητας για εφαρμογές RF.

Ειδική Δρομολόγηση, V-Scoring, Λοξοτμήσεις, Ακρές Βημάτων και Σύνθετα Προφίλ Σανίδων

Τα ειδικά προφίλ PCB μπορούν να συνδυάσουν φρεζάρισμα CNC, εσωτερική φρεζάρισμα, χάραξη V, φρεζαρισμένες γλωττίδες, δαγκώματα ποντικιού, λοξοτομές, λοξοτμήσεις και τοπικές ακμές βημάτων. Η πάνελ CAM διατηρεί επαρκή μηχανική υποστήριξη για επιμετάλλωση, απεικόνιση, δοκιμή και χειρισμό πριν από την απελευθέρωση του τελικού περιγράμματος.

Τα μικτά πάνελ με σχήμα V και φρεζαρισμένα πάνελ είναι χρήσιμα όταν ορισμένες άκρες των σανίδων είναι ίσιες, ενώ άλλες περιοχές απαιτούν ακανόνιστη φρεζαρισμένη επιφάνεια. Οι σανίδες Gold-finger μπορούν να προσθέσουν μια ελεγχόμενη λοξοτομή στις άκρες. Οι ημι-εύκαμπτες ή μηχανικά βαθμιδωτές σανίδες προσθέτουν τοπικές απαιτήσεις βάθους στο πρόγραμμα περιγράμματος. Οι πολύ λεπτές, χοντρές ή μακριές σανίδες μπορεί να απαιτούν πρόσθετη στήριξη και διαφορετικό προσανατολισμό των πάνελ για τον περιορισμό της παραμόρφωσης κατά την επεξεργασία.

Μακριά-κοντά χρυσά δάχτυλα, κλιμακωτοί φακοί επαφής και επιλεκτικός ηλεκτρολυτικός χρυσός

Οι μακριές-μικρές, τμηματικές ή κλιμακωτές χρυσές επαφές απαιτούν περισσότερη μηχανική από τις επαφές ακμής ίσου μήκους, επειδή η ηλεκτρολυτική σκληρή επιχρύσωση εξακολουθεί να χρειάζεται μια διαδρομή ηλεκτρικού ρεύματος προς κάθε καθορισμένο δάχτυλο. Το CAM μπορεί να χρησιμοποιήσει διαύλους επιμετάλλωσης στην πλευρά του πίνακα, προσωρινές επεκτάσεις ή άλλη εγκεκριμένη μέθοδο σύνδεσης ανάλογα με την τελική γεωμετρία.

Αυτές οι προσωρινές συνδέσεις πρέπει να παραμείνουν κατά τη διάρκεια της επιλεκτικής επιμετάλλωσης και στη συνέχεια να αφαιρεθούν ή να απομονωθούν κατά την τελική δρομολόγηση/κλίση χωρίς να αλλάξει το μήκος επαφής του πελάτη. Οι δάκτυλοι διπλής όψης, οι διαφορετικές ζώνες πάχους χρυσού και οι περιορισμοί στα ορατά καλώδια επιμετάλλωσης μπορούν να προσθέσουν περαιτέρω επιλεκτική επεξεργασία.

Η κατασκευή πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) με χρυσό δάχτυλο της Highleap υποστηρίζει επαφές στις άκρες από σκληρό χρυσό και κατασκευές διπλού φινιρίσματος, όπως σώμα ENIG + ηλεκτρολυτικό σκληρό χρυσό.

Ο σκληρός χρυσός, ο μαλακός χρυσός και ο χρυσός βύθισης δεν είναι εναλλάξιμοι.

Ο σκληρός ηλεκτρολυτικός χρυσός χρησιμοποιείται για επαφές σύνδεσης ανθεκτικές στη φθορά. Ο μαλακός ηλεκτρολυτικός χρυσός χρησιμοποιείται όπου ισχύει διαφορετική απαίτηση καθαρότητας ή συγκόλλησης. Τα ENIG και ENEPIG είναι συστήματα χημικής φινιρίσματος και δεν θα πρέπει να αντιμετωπίζονται ως ισοδύναμα με την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση με σκληρό χρυσό. Το σχέδιο κατασκευής θα πρέπει να προσδιορίζει τον τύπο φινιρίσματος, την επιλεκτική περιοχή και την απαίτηση πάχους, όπου είναι κρίσιμο.

Επιμετάλλωση άκρων, επιμεταλλωμένες εγκοπές και κατασκευή μισών οπών με πυκτοειδή μορφή

Τα επιμεταλλωμένα με άκρα και τα πυργωτά χαρακτηριστικά ανήκουν τόσο στην ηλεκτρική όσο και στη μηχανική διαδικασία. Η άκρη ή ο κύλινδρος πρέπει να υπάρχει αρκετά νωρίς για να μεταλλοποιηθεί, ενώ το πάνελ κατασκευής χρειάζεται ακόμα αρκετή στήριξη για να επιβιώσει σε μεταγενέστερες εργασίες.

Για πλήρη ή επιλεκτική επένδυση ακμών, το CAM δημιουργεί ανοίγματα που εκθέτουν μόνο τις καθορισμένες άκρες της πλακέτας σε εναπόθεση χαλκού, διατηρώντας παράλληλα τις γλωττίδες ή τις ράγες στήριξης. Οι μονάδες RF μπορούν να συνδυάσουν επιμεταλλωμένες περιμετρικές άκρες με οπές διέλευσης και επιμεταλλωμένες κοιλότητες για θωράκιση και γείωση.

Οι πυργωτές οπές ακολουθούν την απαραίτητη ακολουθία τρυπήματος → πλάκας → διαδρομής μέσα από τον επιμεταλλωμένο κυλίνδρο . Η τελική διαδρομή εκθέτει το επιμεταλλωμένο πλευρικό τοίχωμα ως μια συγκολλήσιμη σύνδεση μονάδας. Η κατασκευή πυργωτών PCB της Highleap καλύπτει επιμεταλλωμένες δομές μισής οπής που χρησιμοποιούνται σε μονάδες RF, Bluetooth, Wi-Fi, επικοινωνίας και αισθητήρων.

Επιλεκτική Επιχάλκωση και Μικτές Διαδρομές Επιφανειακού Φινιρίσματος

Επιλεκτικός χαλκός με επιπλέον τρύπες

Όπου επιλεγμένες επιμεταλλωμένες οπές απαιτούν επιπλέον χαλκό σε σχήμα κυλίνδρου χωρίς να προστίθεται ο ίδιος επιπλέον χαλκός σε ολόκληρη την εξωτερική επιφάνεια, η κατασκευαστική διαδικασία μπορεί να εισαγάγει ένα ειδικό προσωρινό φωτοευαίσθητο υλικό. Η ομάδα οπών-στόχος παραμένει εκτεθειμένη για επιπλέον ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, ενώ η υπόλοιπη επιφάνεια προστατεύεται, μετά την οποία το φωτοευαίσθητο υλικό αφαιρείται και η διαδικασία εξωτερικής στρώσης συνεχίζεται.

Τοπική / παχιά συσσώρευση χαλκού

Η τοπική κατασκευή από χαλκό μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί όπου καθορισμένα χαρακτηριστικά χαλκού απαιτούν πρόσθετο πάχος. Αυτό διαφέρει από τον καθορισμό μιας ομοιόμορφης κατασκευής από βαρύ χαλκό σε ολόκληρη τη στρώση, επειδή η επιλεκτική επιμετάλλωση αλλάζει την κατανομή ρεύματος, τον ορισμό της αντίστασης και την τελική γεωμετρία.

Μικτές και επιλεκτικές επιφανειακές επιφάνειες

Μία πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) μπορεί να συνδυάσει επαφές από σκληρό χρυσό με ENIG, ENEPIG, HASL, OSP, κασσίτερο εμβάπτισης ή ασήμι εμβάπτισης σε άλλες περιοχές. Αυτές οι πλακέτες απαιτούν επιλεκτική κάλυψη και ελεγχόμενη ακολουθία φινιρίσματος, έτσι ώστε η πρώτη περιοχή φινιρίσματος να παραμένει προστατευμένη ενώ εφαρμόζεται η δεύτερη επεξεργασία.

Ο πόρος φινιρίσματος επιφάνειας PCB της Highleap καλύπτει ENIG, ENEPIG, ασήμι εμβάπτισης, κασσίτερο εμβάπτισης, HASL, OSP, χρυσό flash και επιμετάλλωση με σκληρό χρυσό.

Ειδική μάσκα συγκόλλησης, αποκολλούμενη μάσκα, μελάνι άνθρακα και προστατευτικές διαδικασίες

Λεπτές δομές μάσκας συγκόλλησης

Τα σχέδια BGA λεπτού βήματος και πυκνής SMT μπορεί να απαιτούν στενά φράγματα μάσκας συγκόλλησης, επιλεγμένα ανοίγματα και έλεγχο μέσω τέντας ή πώματος. Οι δομές με οπή διέλευσης αντιμετωπίζονται ξεχωριστά ανάλογα με το αν η διέλευση είναι ανοιχτή, καλυμμένη με μάσκα, γεμισμένη με ρητίνη ή VIPPO.

Μάσκα συγκόλλησης που αφαιρείται

Η αποσπώμενη μάσκα συγκόλλησης είναι ένα αφαιρούμενο προστατευτικό στρώμα που εφαρμόζεται μόνο σε επιλεγμένες περιοχές. Μπορεί να προστατεύσει τις επαφές ή να κρατήσει τις περιοχές έξω κατά τη διάρκεια κυματοειδούς/επιλεκτικής συγκόλλησης, σύμμορφης επίστρωσης ή άλλης κατάντη διεργασίας και αφαιρείται στη συνέχεια.

Μελάνι άνθρακα και λειτουργικές τυπωμένες επαφές

Το μελάνι άνθρακα μπορεί να σχηματίσει λειτουργικές επαφές πληκτρολογίου, περιοχές διακοπτών χαμηλού κόστους ή άλλα αγώγιμα/ωμικά χαρακτηριστικά. Επεξεργάζεται ως λειτουργικό στρώμα εκτύπωσης και όχι ως συνηθισμένο υπόμνημα. Το σχέδιο θα πρέπει να ορίζει την περιοχή άνθρακα και οι απαιτήσεις του έργου μπορούν να περιλαμβάνουν την αντίσταση επαφής, το πάχος εκτύπωσης ή τη συμβατότητα με τον υποκείμενο χαλκό/φινίρισμα.

Προστατευτική ταινία / Κάλυψη Kapton

Η προστατευτική ταινία μπορεί να τοποθετηθεί πριν από μια θερμική, χημική ή συναρμολογούμενη εργασία για την προστασία των τελικών επαφών ή επιλεγμένων επιφανειών. Η περιοχή εφαρμογής και το σημείο στο οποίο εφαρμόζεται, ελέγχεται και αφαιρείται η ταινία ορίζονται στο εγχειρίδιο κατασκευής.

Ειδικά ελασματοποιημένα υλικά και στοίβες υβριδικών υλικών

Η Highleap κατασκευάζει πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) χρησιμοποιώντας συστήματα laminate RF/μικροκυμάτων, ψηφιακά συστήματα υψηλής ταχύτητας, συστήματα υψηλής Tg, πολυϊμίδια και άλλα συστήματα laminate που καθορίζονται από τον πελάτη. Το laminate μπορεί να αλλάξει τη συμπεριφορά διάτρησης, τη ροή ρητίνης, την κίνηση διαστάσεων, την πρόσφυση του χαλκού, την ενεργοποίηση της επιφάνειας και τις συνθήκες πλαστικοποίησης, ακόμη και όταν το έργο τέχνης του χαλκού παραμένει αμετάβλητο.

Ρότζερς, PTFE, Τακόνικ και Άρλον

Τα υλικά RF με PTFE και κεραμικά γεμισμένα με πλήρωση μπορεί να απαιτούν ειδική διάτρηση και ενεργοποίηση τοιχώματος οπής για το υλικό πριν από την ηλεκτρολυτική επεξεργασία χαλκού. Το περιεχόμενο κατασκευής RF της Highleap περιλαμβάνει επεξεργασία με πλάσμα και προετοιμασία επιφάνειας τύπου νατρίου, όπου είναι εφικτό. Οι υβριδικές πλακέτες RF μπορούν να συνδυάσουν αυτά τα υλικά με FR-4 ή άλλο ψηφιακό laminate χαμηλών απωλειών.

Megtron, Isola / FR408HR-class και FR-4 χαμηλών απωλειών

Τα ψηφιακά υλικά υψηλής ταχύτητας επιλέγονται για χαμηλότερες απώλειες μετάδοσης, ελεγχόμενες διηλεκτρικές ιδιότητες και βελτιωμένη θερμική απόδοση. Η συνοχή της ελασματοποίησης, το προφίλ φύλλου χαλκού και το πάχος του διηλεκτρικού αποκτούν σημασία όταν η πλακέτα φέρει κανάλια πολλαπλών gigabit και ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση.

Σειρά N4000, IT-150DA, χωρίς αλογόνα και με πιστοποίηση πελατών σε laminate

Τα προγράμματα υλικών που έχουν εγκριθεί από τον πελάτη ενδέχεται να απαιτούν ειδική προετοιμασία ή εγκεκριμένες οδούς κατασκευής. Η ακριβής διαθεσιμότητα των βαθμών, τα επιτρεπόμενα ισοδύναμα και η κατάλληλη διαδικασία επιβεβαιώνονται πριν από την κυκλοφορία, αντί να υποτίθεται ότι κάθε πολυστρωματικό υλικό υψηλής Tg ή χαμηλής απώλειας μπορεί να χρησιμοποιήσει την ίδια γενική αλληλουχία FR-4.

Για κατασκευή ειδικά για RF, ανατρέξτε στη διαδικασία κατασκευής PCB Rogers της Highleap.

Κατασκευαστής PCB RF, μικροκυμάτων και υψηλής συχνότητας

Η κατασκευή PCB υψηλής συχνότητας συνδυάζει τον έλεγχο υλικών, τη γεωμετρία των αγωγών και ειδικές μηχανικές δομές. Η Highleap υποστηρίζει πλακέτες RF/μικροκυμάτων/mmWave χρησιμοποιώντας υλικά χαμηλών απωλειών, υβριδικά stackups, ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση, backdrill, via-in pad, επιμετάλλωση ακμών και επιμεταλλωμένες κοιλότητες.

Για τον έλεγχο των απωλειών RF, το προφίλ του χαλκού μπορεί να είναι εξίσου σημαντικό με το ονομαστικό πάχος του χαλκού. Τα VLP, HVLP και άλλα φύλλα χαλκού χαμηλού προφίλ μειώνουν τις απώλειες αγωγών που σχετίζονται με την τραχύτητα σε υψηλότερες συχνότητες. Οι δομές κεραίας, φίλτρου και ζεύκτη καθιστούν επίσης την κατασκευαστική ανοχή μέρος της απόδοσης του κυκλώματος, επειδή οι διαστάσεις του αγωγού και το πάχος του συμπιεσμένου διηλεκτρικού επηρεάζουν άμεσα την ηλεκτρική απόκριση.

Οι πλακέτες RF μπορούν επίσης να ενσωματώσουν επιμεταλλωμένες δομές κοιλότητας, περιμετρική επένδυση ακμών και πυκνή περίφραξη μέσω περίφραξης για θωράκιση/γείωση. Αυτά τα χαρακτηριστικά πρέπει να σχεδιαστούν πριν από την τελική όδευση, επειδή οι μεταλλοποιημένες επιφάνειες χρειάζονται πρόσβαση σε διαδικασίες εναπόθεσης χαλκού.

Κατασκευαστής ψηφιακών πλακετών υψηλής ταχύτητας: Backdrill, Stackup χαμηλής απώλειας και σφιχτή σύνθετη αντίσταση

Οι ψηφιακές πλακέτες υψηλής ταχύτητας μπορούν να συνδυάσουν υλικά χαμηλών απωλειών κατηγορίας Megtron/Isola, στοίβες υψηλού αριθμού στρώσεων, VIPPO, συνδετήρες με πρεσάρισμα, οπίσθια διάτρηση και ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση. Η κατασκευαστική διαδικασία πρέπει να ελέγχει το πάχος του διηλεκτρικού, το πάχος του χαλκού, τη γεωμετρία του ίχνους, τη σχέση επιπέδου αναφοράς και το μήκος του στελέχους διέλευσης ως μία ηλεκτρική δομή.

Η άκαμπτη δυνατότητα της Highleap δημοσιεύει έλεγχο σύνθετης αντίστασης ±5 Ω για στόχους στα 50 Ω ή κάτω και ±7% για στόχους πάνω από 50 Ω, ενώ οι υποστηριζόμενες εκδόσεις RF μπορούν να χρησιμοποιήσουν αυστηρότερο έλεγχο ειδικά για το έργο. Ο αποδεκτός στόχος επιβεβαιώνεται με την αύξηση της παραγωγής και όχι από ένα γενικό ποσοστό.

Τα κουπόνια TDR και οι δομές δοκιμών επαληθεύουν το αποτέλεσμα της παραγόμενης σύνθετης αντίστασης. Για προηγμένες κατασκευές, το κουπόνι αντιπροσωπεύει τα πραγματικά υλικά του πάνελ, τον χαλκό και τη διαδρομή επεξεργασίας και όχι μόνο την ονομαστική γεωμετρία CAD. Δείτε την κατασκευή PCB ελέγχου σύνθετης αντίστασης της Highleap.

Κατασκευή βαρέος χαλκού, μικτού χαλκού, νομισμάτων χαλκού και θερμικών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB)

Βαρύ χαλκό και βάρη μικτού χαλκού

Η τρέχουσα άκαμπτη δυνατότητα της Highleap περιλαμβάνει εσωτερικό και εξωτερικό χαλκό έως και 10 oz για κατάλληλες κατασκευές. Ο βαρύς χαλκός αλλάζει τη χάραξη, την ελάχιστη απόσταση, την ισορροπία χαλκού και την ποσότητα ρητίνης που απαιτείται για την πλήρωση της τοπογραφίας του αγωγού κατά την πλαστικοποίηση. Μια μικτή στοίβα μπορεί να χρησιμοποιήσει παχιά στρώματα ισχύος και λεπτότερα στρώματα σήματος, έτσι ώστε να μπορούν να συνυπάρχουν οι απαιτήσεις υψηλού ρεύματος και λεπτής δρομολόγησης.

Δείτε τη σελίδα κατασκευής πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων από βαρύ χαλκό της Highleap για εξειδικευμένες παρατηρήσεις κατασκευής.

Χάλκινο νόμισμα, ένθετο χαλκού και ενσωματωμένοι διανομείς θερμότητας

Η τεχνολογία χάλκινων νομισμάτων δημιουργεί μια τοπική θερμική διαδρομή υψηλής αγωγιμότητας κάτω από μια συσκευή υψηλής ισχύος. Η διαδικασία μπορεί να περιλαμβάνει κατεργασία ακριβείας σε κοιλότητες, εισαγωγή τεμαχίων χαλκού, πλήρωση ρητίνης, πλαστικοποίηση και επιπέδωση. Η κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων χάλκινων νομισμάτων της Highleap καλύπτει ενσωματωμένες και ένθετες θερμικές δομές.

Πλακέτα μεταλλικού πυρήνα

Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) με πυρήνα αλουμινίου και πυρήνα χαλκού χρησιμοποιούν ένα μονωμένο μεταλλικό υπόστρωμα για την εξάπλωση της θερμότητας. Αυτές είναι διαφορετικές οικογένειες κατασκευής από τις πλακέτες FR-4 από βαρύ χαλκό και τις πολυστρωματικές πλακέτες χαλκού-νομίσματος. Η θερμική διηλεκτρική ακεραιότητα, η ηλεκτρική απομόνωση, η κατεργασία του βασικού μετάλλου και η ροή θερμότητας συναρμολόγησης ελέγχονται ως μέρος της κατασκευής.

Κατασκευαστής κεραμικών πλακετών τυπωμένου κυκλώματος: Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, DBC, DPC, AMB, LTCC και HTCC

Η Highleap κατασκευάζει κεραμικά PCB χρησιμοποιώντας υποστρώματα αλουμίνας (Al₂O₃), νιτριδίου του αργιλίου (AlN) και νιτριδίου του πυριτίου (Si₃N₄). Η οδός επιμετάλλωσης επιλέγεται ανάλογα με το πάχος του χαλκού, το θερμικό φορτίο, την πυκνότητα του αγωγού, τις απαιτήσεις αξιοπιστίας και την πολυστρωματική αρχιτεκτονική.

Το DBC συνδέει απευθείας σχετικά παχύ χαλκό με κεραμικό για ηλεκτρονικά ισχύος. Το DPC χρησιμοποιεί λεπτή μεμβράνη σποράς/μετάλλωση και ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση για λεπτότερα χαρακτηριστικά. Το AMB χρησιμοποιεί ενεργή συγκόλληση μετάλλου για ισχυρή συγκόλληση μετάλλου με κεραμικό. Οι διαδρομές παχιάς και λεπτής μεμβράνης υποστηρίζουν διαφορετικές τεχνολογίες αγωγών, ενώ τα LTCC και HTCC δημιουργούν πολυστρωματικές κεραμικές δομές με ταυτόχρονη καύση.

Η δυνατότητα κατασκευής κεραμικών PCB της Highleap υποστηρίζει επίσης διαδικασίες συναρμολόγησης κατάντη, όπως SMT, σύνδεση με μήτρα και συγκόλληση καλωδίων για σχετικά έργα.

Κατασκευαστής εύκαμπτων, άκαμπτων, εύκαμπτων, ημιεύκαμπτων και εξαιρετικά μακριών εύκαμπτων πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB)

Εύκαμπτο PCB και HDI flex

Τα εύκαμπτα κυκλώματα μπορούν να χρησιμοποιούν κατασκευές πολυϊμιδίου μονής, διπλής ή πολυστρωματικής στρώσης με επικάλυψη, επαφές ZIF, ενισχυτικά στοιχεία και θωράκιση. Το HDI flex προσθέτει μικροδιόδους λέιζερ, διαδοχική συσσώρευση και πλήρωση διόδων στην εύκαμπτη στοίβα.

Άκαμπτο-εύκαμπτο

Η κατασκευή άκαμπτων κυκλωμάτων πλακέτας (PCB) ενσωματώνει άκαμπτα και εύκαμπτα τμήματα σε μία πλακέτα. Η διαδρομή ελέγχει τις μεταβάσεις από άκαμπτο σε εύκαμπτο, την επικάλυψη, την επιλεκτική συγκόλληση, τις περιοχές κάμψης και τον τελικό χειρισμό. Η άκαμπτη-εύκαμπτη HDI μπορεί επίσης να συνδυάσει τυφλές/θαμμένες οπές διέλευσης, μικροοπές διέλευσης και ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση.

Ημι-εύκαμπτο

Η κατασκευή ημι-εύκαμπτων PCB δημιουργεί μια ζώνη περιορισμένης κάμψης μέσω ελεγχόμενου βάθους άκαμπτης δομής FR-4. Το υπόλοιπο πάχος, η διαδρομή χαλκού και το βάθος άλεσης καθορίζουν τη μηχανική απόδοση της περιοχής κάμψης.

Εξαιρετικά μεγάλη ευκαμψία

Η κατασκευή εξαιρετικά μακριών εύκαμπτων PCB της Highleap απευθύνεται σε εύκαμπτα κυκλώματα κλίμακας μετρητή, όπου ο χειρισμός, η καταγραφή, η πτώση τάσης, η πλαστικοποίηση και η αποστολή αποτελούν σημαντικούς περιορισμούς στη διαδικασία.

Ειδικό μέγεθος, πάνελ, επεξεργασία με λέιζερ και σήμανση

Εξαιρετικά λεπτές, χοντρές, μακριές και μεγάλου μεγέθους σανίδες

Οι ειδικές διαστάσεις των σανίδων μπορούν να αλλάξουν τα εργαλεία, την υποστήριξη του υλικού, τη διάταξη των πάνελ, την αντιστάθμιση διαστάσεων και τη συσκευασία. Τα λεπτά πάνελ χρειάζονται πρόσθετη υποστήριξη χειρισμού. Τα παχιά πάνελ αυξάνουν τις απαιτήσεις τρυπήματος/αναλογίας διαστάσεων. Τα μακριά και στενά πάνελ μπορούν να δημιουργήσουν προκλήσεις καμπύλης/στρίψιμο και ευθυγράμμισης.

Προσαρμοσμένη τοποθέτηση πάνελ

Η διαμόρφωση πάνελ CAM μπορεί να περιλαμβάνει συστοιχίες βηματικών και επαναλαμβανόμενων γραμμών, βαθμολόγηση V, δρομολογημένες αποσπάσεις, γλωττίδες αποσπάσεων, ράγες συναρμολόγησης, οπές εργαλείων, fiducials, δοκιμαστικά κουπόνια και εξισορρόπηση χαλκού. Ο προσανατολισμός της πλακέτας μπορεί επίσης να περιοριστεί από την κατεύθυνση κάμψης, την επιμετάλλωση με χρυσό δάχτυλο, τους κόκκους του υλικού ή την ειδική κατεργασία.

Διάτρηση, κοπή και αποπάνελωση με λέιζερ

Το λέιζερ χρησιμοποιείται για μικροδιαφορές και μπορεί επίσης να υποστηρίξει επιλεγμένες εργασίες κοπής, ανοίγματος ή αποπάνελοποίησης όπου ο σχεδιασμός και το υλικό είναι κατάλληλα. Τα προγράμματα λέιζερ απαιτούν ειδική καταγραφή και έλεγχο της ζώνης που επηρεάζεται από τη θερμότητα και δεν πρέπει να συγχέονται με το LDI, το οποίο είναι μια τεχνολογία απεικόνισης και όχι διάτρηση με λέιζερ.

Λέιζερ και μόνιμη σήμανση

Μπορούν να προστεθούν κωδικοί QR, γραμμωτοί κώδικες, σειριακοί αριθμοί, αναγνωριστικά ημερομηνίας/παρτίδας και άλλα μόνιμα σήματα για ιχνηλασιμότητα, όπου είναι συμβατά με το υλικό και το φινίρισμα. Η θέση σήμανσης ελέγχεται ώστε να μην παρεμβαίνει σε εκτεθειμένες επαφές, δομές RF ή συγκολλήσιμες επιφάνειες.

Ενσωματωμένες και ειδικές για το έργο δομές PCB

Ορισμένα προηγμένα προϊόντα χρησιμοποιούν ενσωματωμένο χαλκό, διανομείς θερμότητας, παθητικές δομές ή άλλα μη τυποποιημένα χαρακτηριστικά μέσα στην κατασκευή PCB. Η Highleap μπορεί να εξετάσει ενσωματωμένες δομές ειδικά για τον πελάτη, μαζί με τις απαιτήσεις laminate, κοιλότητας, επιμετάλλωσης και συναρμολόγησης.

Οι ενσωματωμένες αντιστάσεις, πυκνωτές, επαγωγείς ή ενεργά εξαρτήματα απαιτούν επιβεβαίωση για κάθε έργο, επειδή το σύστημα υλικών, η ιδιοκτησία της διαδικασίας, η μέθοδος πιστοποίησης και οι απαιτήσεις αξιοπιστίας ποικίλλουν σημαντικά. Δεν θα πρέπει να αντιμετωπίζονται ως αυτόματα ισοδύναμες με την τυπική πολυστρωματική κατασκευή απλώς και μόνο επειδή το χαρακτηριστικό μπορεί να αναπαρασταθεί σε CAD.

Ειδικοί έλεγχοι επαλήθευσης και αξιοπιστίας για προηγμένες πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος (PCB)

Η προηγμένη κατασκευή συχνά απαιτεί επαλήθευση πέρα ​​από μια συνηθισμένη οπτική επιθεώρηση. Η επιθεώρηση ή η δοκιμή γίνεται εκεί όπου μπορεί να αξιολογηθεί η σχετική δομή πριν μια μεταγενέστερη διαδικασία την αποκρύψει ή την αλλάξει.

Οι ηλεκτρικοί έλεγχοι PCB και οι πόροι διασφάλισης ποιότητας PCB της Highleap καλύπτουν το ευρύτερο σύστημα δοκιμών και επιθεώρησης.

Παραδείγματα προηγμένων κατασκευών PCB με πολλαπλές ειδικές διαδικασίες

Η κατασκευαστική πρόκληση αυξάνεται όταν αρκετές προηγμένες κατασκευές μοιράζονται την ίδια στοίβα. Η Highleap εξετάζει αυτούς τους συνδυασμούς ως μία διαδικασία, ώστε ο χρόνος επιμετάλλωσης, πλήρωσης, πλαστικοποίησης, φινιρίσματος και μηχανικών εργασιών να παραμένει συμβατός.

Πώς η CAM Engineering ενσωματώνει ειδικές διαδικασίες PCB

Μια ειδική δυνατότητα καθίσταται χρήσιμη μόνο όταν τοποθετείται στο σωστό σημείο της διαδρομής κατασκευής. Μια θαμμένη οπή βρίσκεται μέσα σε μια δευτερεύουσα κατασκευή. Μια στοιβαγμένη μικροοπή εξαρτάται από την κατάσταση πλήρωσης από κάτω της. Πρέπει να υπάρχει μια επιμεταλλωμένη σχισμή πριν από την επιμετάλλωση. Μια αντίστροφη διάτρηση συμβαίνει μόνο αφού υπάρχει η επιμεταλλωμένη οπή. Ένας μακρύς-μικρός χρυσός δάχτυλος χρειάζεται τη διαδρομή ρεύματος ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης πριν η τελική δρομολόγηση αφαιρέσει προσωρινά χαρακτηριστικά.

Η σελίδα της διαδικασίας κατασκευής PCB της Highleap εξηγεί την ευρύτερη μεταβίβαση από το σχεδιασμό στο CAM, ενώ ο ταξιδιώτης κατασκευής ελέγχει τον τρόπο με τον οποίο η απελευθερωμένη εργασία μετακινείται μέσα στο εργοστάσιο.

Η λήψη προσφοράς για PCB είναι απλή

Δεν χρειάζεται να προετοιμάσετε ένα περίπλοκο πακέτο κατασκευής πριν επικοινωνήσετε με την Highleap. Εάν έχετε ήδη αρχεία Gerber ή αρχεία σχεδίασης/πηγής PCB , στείλτε τα σε εμάς και η ομάδα μας μπορεί να ξεκινήσει την αξιολόγηση. Εάν το σχέδιο βρίσκεται ακόμη σε στάδιο ανάπτυξης ή δεν είστε σίγουροι ποια αρχεία απαιτούνται, απλώς επικοινωνήστε μαζί μας και στείλτε όποιες πληροφορίες έχετε αυτήν τη στιγμή.

Η ομάδα πωλήσεων και μηχανικών μας θα σας βοηθήσει να εντοπίσετε τις πληροφορίες που λείπουν και θα θέσει μόνο τις ερωτήσεις που είναι απαραίτητες για την προώθηση του έργου. Για τη συναρμολόγηση PCB, ένα BOM και οι πληροφορίες τοποθέτησης είναι χρήσιμες όταν είναι διαθέσιμες, αλλά μπορείτε να επικοινωνήσετε μαζί μας πριν ολοκληρωθούν αυτά τα αρχεία.

Για προηγμένες κατασκευές όπως τυφλές/θαμμένες διόδους, χαρακτηριστικά ελεγχόμενου βάθους, ειδικά υλικά ή επιλεκτικά φινιρίσματα, οι μηχανικοί μας ενδέχεται να ζητήσουν ένα επιπλέον σχέδιο ή διευκρίνιση μετά την εξέταση των αρχείων. Δεν χρειάζεται να κατανοήσετε εκ των προτέρων τη διαδικασία κατασκευής. Η ομάδα μηχανικών θα μετατρέψει την τελική απαίτηση σε διαδικασία παραγωγής.

Εξειδικευμένη επικοινωνία έργου και παρακολούθηση παραγγελιών

Για ενεργά έργα, η Highleap μπορεί να οργανώσει μια ειδική ομάδα επικοινωνίας έργου, ώστε τα άτομα που είναι υπεύθυνα για την παραγγελία να μπορούν να εργάζονται με βάση τις ίδιες πληροφορίες. Τα μέλη της ομάδας πωλήσεων, CAM/μηχανικής, παραγωγής, ποιότητας, συναρμολόγησης PCB και logistics μπορούν να συμμετάσχουν ανάλογα με τις απαιτήσεις του έργου.

Αυτό δίνει στον πελάτη ένα μέρος για να παρακολουθεί ερωτήσεις μηχανικής, επιβεβαιώσεις αρχείων, κατάσταση υλικών, πρόοδο παραγωγής, πληροφορίες ποιότητας, ζητήματα συναρμολόγησης και ενημερώσεις αποστολής. Εάν εμφανιστεί μια ερώτηση κατά την αναθεώρηση ή την παραγωγή του CAM, η αρμόδια τεχνική ομάδα μπορεί να συμμετάσχει στη συζήτηση αντί να μεταβιβαστεί το μήνυμα μέσω πολλών ξεχωριστών επαφών.

Το ίδιο ιστορικό έργου παραμένει ορατό στην ομάδα καθ' όλη τη διάρκεια της παραγγελίας, γεγονός που βοηθά τις μηχανικές αποφάσεις, τις εγκρίσεις και τις ενημερώσεις παραγωγής να παραμένουν συνδεδεμένες με τη σωστή αναθεώρηση και τις απαιτήσεις του πελάτη.

Κατασκευαστής PCB και Εργοστάσιο Συναρμολόγησης PCB σε Μία Ροή Εργασίας

Το Highleap παρέχει τόσο κατασκευή χωρίς πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) όσο και συναρμολόγηση PCB . Αυτό είναι ιδιαίτερα χρήσιμο για προηγμένες πλακέτες, επειδή οι λεπτομέρειες κατασκευής μπορούν να επηρεάσουν άμεσα τη συναρμολόγηση SMT, τις διαμπερείς οπές και τη μηχανική συναρμολόγηση. Το VIPPO επηρεάζει τη συγκόλληση BGA. Οι οπές με πρεσάρισμα επηρεάζουν την εισαγωγή του συνδετήρα. Οι εύκαμπτες και οι άκαμπτες πλακέτες χρειάζονται κατάλληλη στήριξη. Οι κεραμικές και οι πλακέτες με χάλκινα νομίσματα αλλάζουν τη θερμική συμπεριφορά. Οι ακροδέκτες και τα ειδικά φινιρίσματα επηρεάζουν την τελική μηχανική διεπαφή.

Όταν η κατασκευή και η συναρμολόγηση είναι συντονισμένες, οι ράγες των πάνελ, τα fiducials, η επεξεργασία, το φινίρισμα της επιφάνειας, η αποπάνελοποίηση, οι απομονώσεις και η στρατηγική δοκιμών μπορούν να αναθεωρηθούν πριν από την κυκλοφορία της παραγωγής PCB. Τα έργα που χρειάζονται προμήθεια εξαρτημάτων, SMT/THT, προγραμματισμό ή λειτουργικές δοκιμές μπορούν να συνεχιστούν μέσω της ετοιμοπαράδοτης ροής εργασίας συναρμολόγησης PCB της Highleap.