Λύσεις κατασκευής ακμών PCB και πλακέτας κυκλώματος

Τι είναι η επιμετάλλωση άκρων PCB;

Η επιμετάλλωση ακμών PCB είναι μια διαδικασία κατά την οποία οι πλευρές μιας πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) επικαλύπτονται ή επιμεταλλώνονται με ένα αγώγιμο υλικό, συνήθως χαλκό, σε όλο το ύψος της. Η επιμετάλλωση ακμών PCB είναι μια τεχνική κατασκευής PCB όπου η επάνω και η κάτω πλευρά της PCB επιμεταλλώνονται κατά μήκος των πλευρικών τοιχωμάτων. Αυτή η επιμετάλλωση μπορεί να εφαρμοστεί μόνο στη μία άκρη της πλακέτας ή σε όλες τις πλευρές, ανάλογα με τις συγκεκριμένες απαιτήσεις του σχεδιασμού της PCB.

Ο σκοπός της επιμετάλλωσης άκρων είναι διπλός. Πρώτον, παρέχει μια αξιόπιστη ηλεκτρική σύνδεση κατά μήκος των άκρων του PCB. Αυτό μπορεί να είναι χρήσιμο όταν το άκρο του PCB χρειάζεται να έρθει σε ηλεκτρική επαφή με άλλο εξάρτημα ή όταν το άκρο χρησιμεύει ως σημείο σύνδεσης για εξωτερικές συσκευές ή υποδοχές. Η επένδυση των άκρων εξασφαλίζει μια σταθερή και αξιόπιστη ηλεκτρική διαδρομή για αυτές τις συνδέσεις.

Δεύτερον, η επίστρωση άκρων ενισχύει την ακαμψία και την ανθεκτικότητα του PCB. Με την επένδυση των άκρων με ένα αγώγιμο υλικό, το PCB γίνεται πιο δομικά σταθερό και λιγότερο επιρρεπές σε αστοχίες από διάφορες πλευρές. Βοηθά στην αποφυγή αποκόλλησης ή διαχωρισμού των στρωμάτων PCB, παρέχει πρόσθετη μηχανική υποστήριξη και βελτιώνει τη συνολική αντοχή της πλακέτας.

Η επένδυση άκρων χρησιμοποιείται συνήθως σε εφαρμογές όπου το PCB απαιτεί ισχυρές και αξιόπιστες συνδέσεις κατά μήκος των άκρων του, όπως σε συστήματα επικοινωνίας υψηλής ταχύτητας, συνδέσμους ή συσκευές που υφίστανται συχνό χειρισμό ή εισαγωγή/αφαίρεση.

Η διαδικασία επιμετάλλωσης άκρων PCB περιλαμβάνει διάφορα στάδια. Συνήθως ξεκινά με την προετοιμασία των άκρων των PCB με καθαρισμό, χάραξη και εφαρμογή ενός λεπτού στρώματος υλικού σπόρων, όπως χαλκού. Το στρώμα σπόρων λειτουργεί ως βάση για την επακόλουθη ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση. Στη συνέχεια, χρησιμοποιείται μια διαδικασία ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης, όπου τα άκρα PCB βυθίζονται σε ένα λουτρό ηλεκτρολύτη και εφαρμόζεται ένα συνεχές ρεύμα για την εναπόθεση ενός στρώματος χαλκού στις εκτεθειμένες άκρες. Τέλος, μπορούν να εκτελεστούν πρόσθετες διαδικασίες φινιρίσματος, όπως επεξεργασία επιφανειών ή εφαρμογή μάσκας συγκόλλησης για την ολοκλήρωση της επένδυσης άκρων.

Συνοπτικά, η επίστρωση άκρων PCB περιλαμβάνει την επίστρωση ή την επίστρωση των πλευρών ενός PCB με ένα αγώγιμο υλικό για την παροχή αξιόπιστων ηλεκτρικών συνδέσεων και τη βελτίωση της δομικής ακεραιότητας της πλακέτας. Είναι μια πολύτιμη τεχνική για εφαρμογές που απαιτούν στιβαρές συνδέσεις άκρων και βελτιωμένη αντοχή.

Πώς χειρίζεται η διαδικασία Edge Plating;

Η διαδικασία επιμετάλλωσης άκρων απαιτεί προσεκτικό χειρισμό και προσοχή στη λεπτομέρεια για να διασφαλιστεί η επιτυχημένη επένδυση και να αποφευχθούν πιθανά προβλήματα. Ακολουθούν ορισμένες βασικές πτυχές του τρόπου χειρισμού της διαδικασίας επιμετάλλωσης άκρων:

Ειδικός Εξοπλισμός και Δεξιότητες: Η σωστή εκτέλεση της διαδικασίας επιμετάλλωσης ακμών απαιτεί εξειδικευμένο εξοπλισμό, όπως δεξαμενές ή μηχανήματα επιμετάλλωσης, και έμπειρους χειριστές που είναι εξοικειωμένοι με τις τεχνικές επιμετάλλωσης που εμπλέκονται.

Χειρισμός και Προετοιμασία: Πριν από την επιμετάλλωση της άκρης της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB), πρέπει να υποβληθεί σε κατάλληλο χειρισμό και προετοιμασία. Αυτό περιλαμβάνει τον καθαρισμό της άκρης για την απομάκρυνση τυχόν ρύπων ή υπολειμμάτων που θα μπορούσαν να επηρεάσουν τη διαδικασία επιμετάλλωσης. Η άκρη πρέπει επίσης να καλυφθεί ή να προστατευτεί σωστά για να διασφαλιστεί ότι θα επιμεταλλωθούν μόνο οι προβλεπόμενες περιοχές.

Συνοχή με την Επιμετάλλωση: Η άκρη της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) πρέπει να έχει καλή πρόσφυση με το υλικό επιμετάλλωσης για να διασφαλιστεί ότι παραμένει σταθερά προσαρτημένη για όλη τη διάρκεια ζωής της πλακέτας. Τεχνικές ενίσχυσης της πρόσφυσης, όπως η τράχυνση της επιφάνειας ή η εφαρμογή χημικών ουσιών που ενισχύουν την πρόσφυση, μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την ενίσχυση του δεσμού μεταξύ της άκρης και του υλικού επιμετάλλωσης.

Ελεγχόμενη Διαδικασία Συγκόλλησης: Σε ορισμένες περιπτώσεις, η συγκόλληση μπορεί να εμπλέκεται στη διαδικασία επιμετάλλωσης των άκρων. Είναι σημαντικό να ελέγχετε προσεκτικά τη διαδικασία συγκόλλησης για να αποτρέψετε ζημιά στις συνδέσεις των οπών μεταξύ των στρώσεων. Η υπερβολική θερμότητα ή οι ακατάλληλες τεχνικές συγκόλλησης μπορούν να οδηγήσουν σε απομάκρυνση της συγκόλλησης και πιθανή ζημιά στα εσωτερικά στρώματα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.

Πρόληψη γρεζιών: Μία από τις κύριες ανησυχίες κατά την επιμετάλλωση των άκρων είναι ο σχηματισμός γρεζιών. Τα γρεζιά είναι ανεπιθύμητες μεταλλικές προεξοχές που μπορούν να εμφανιστούν κατά τη διαδικασία επιμετάλλωσης και μπορούν να οδηγήσουν σε βραχυκυκλώματα ή άλλα ηλεκτρικά προβλήματα. Ο σωστός έλεγχος της διαδικασίας, συμπεριλαμβανομένης της επιλογής κατάλληλων παραμέτρων επιμετάλλωσης και της χρήσης τεχνικών αφαίρεσης γρεζιών, είναι απαραίτητος για την πρόληψη του σχηματισμού γρεζιών και τη διασφάλιση της αξιοπιστίας της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.

Δίνοντας μεγάλη προσοχή σε αυτές τις σκέψεις και εφαρμόζοντας τα κατάλληλα μέτρα, η διαδικασία επιμετάλλωσης άκρων μπορεί να πραγματοποιηθεί με επιτυχία, με αποτέλεσμα την αξιόπιστη και ανθεκτική επίστρωση άκρων που πληροί τις απαιτήσεις του σχεδιασμού PCB. Ο προσεκτικός χειρισμός, η προετοιμασία και ο έλεγχος της διαδικασίας συμβάλλουν στη διασφάλιση της ποιότητας και της ακεραιότητας των επιμεταλλωμένων άκρων, ελαχιστοποιώντας τον κίνδυνο προβλημάτων και αστοχιών.

Βήματα διαδικασίας επιμετάλλωσης άκρων PCB

Στον περίπλοκο τομέα της κατασκευής PCB , η διαδικασία επιμετάλλωσης των άκρων των PCB αποτελεί μια κεντρική τεχνική, ιδιαίτερα πολύτιμη σε εφαρμογές που απαιτούν ακλόνητες συνδέσεις των άκρων, άκαμπτη αγωγιμότητα και σταθερή προστασία για τις εκτεθειμένες άκρες της πλακέτας. Αυτή η σχολαστική διαδικασία ξεδιπλώνεται μέσα από μια ακολουθία αυστηρών βημάτων, καθένα από τα οποία παίζει ξεχωριστό ρόλο στην επίτευξη αριστείας στην ηλεκτρική συνδεσιμότητα, τη μηχανική αντοχή και την αντοχή στη διάβρωση. Ας ξεκινήσουμε μια ολοκληρωμένη εξερεύνηση αυτής της διαδικασίας:

1. Διάτρηση οπών: Ξεκινώντας με ακρίβεια, οι οπές ανοίγονται σχολαστικά κατά μήκος της άκρης της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) για να χωρέσουν οι επερχόμενες επαφές ή οι σύνδεσμοι της άκρης.

2. Ηλεκτρολυτική και Ηλεκτρολυτική Επιμετάλλωση Χαλκού: Η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) ξεκινά ένα διπλό ταξίδι επιμετάλλωσης. Πρώτον, ένα λουτρό ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης χαλκού εναποθέτει σχολαστικά ένα λεπτό στρώμα χαλκού ομοιόμορφα σε ολόκληρη την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, εκτεινόμενο μέχρι τις άκρες. Αυτό το αρχικό στρώμα χρησιμεύει ως αγώγιμη βάση για τις επόμενες προσπάθειες επιμετάλλωσης. Στη συνέχεια, η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος εισέρχεται στον τομέα της ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης χαλκού, όπου ένα παχύτερο στρώμα χαλκού δημιουργείται σχολαστικά κατά μήκος των άκρων. Αυτό το στάδιο είναι καθοριστικό για την εξασφάλιση τόσο της αγωγιμότητας όσο και της ανθεκτικότητας.

3. Χάραξη: Μετά τη διαδικασία επιμετάλλωσης, η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) εκτελεί μια τελετουργία χάραξης, σχεδιασμένη για την αφαίρεση τυχόν πλεονάζοντος χαλκού και την οριοθέτηση μεμονωμένων ιχνών. Αυτό το κρίσιμο βήμα καθορίζει τελικά το ακριβές σχήμα και τη διαμόρφωση των επαφών των άκρων.

4. Προετοιμασία επιφάνειας: Οι άκρες της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) υποβάλλονται σε σχολαστικές τεχνικές προετοιμασίας της επιφάνειας, συμπεριλαμβανομένης της μικροχαράκωσης. Αυτή η μεθοδική προετοιμασία εξαλείφει τυχόν επιφανειακά οξείδια ή ρύπους, ενισχύοντας έτσι την πρόσφυση και εξασφαλίζοντας ολοκληρωμένη κάλυψη επιμετάλλωσης.

5. Επιμετάλλωση με εμβάπτιση: Οι προετοιμασμένες άκρες βυθίζονται σε ένα λουτρό επιμετάλλωσης, που συνήθως περιέχει ένα ευγενές μέταλλο όπως ο χρυσός ή άλλο μέταλλο φημισμένο για την εξαιρετική του αγωγιμότητα και αντοχή στη διάβρωση. Η διαδικασία επιμετάλλωσης με εμβάπτιση εναποθέτει σχολαστικά ένα λεπτό στρώμα του επιλεγμένου μετάλλου στις εκτεθειμένες επιφάνειες χαλκού, περικλείοντας τις άκρες.

6. Καθαρισμός και Στέγνωμα: Μετά την επιμετάλλωση, η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) υποβάλλεται σε αυστηρές διαδικασίες καθαρισμού για την εξάλειψη τυχόν υπολειμμάτων ή ρύπων. Αυτό το αυστηρό πρόγραμμα καθαρισμού διασφαλίζει την ακεραιότητα των επιμεταλλωμένων άκρων. Στη συνέχεια, η πλακέτα υποβάλλεται σε μια διεξοδική διαδικασία στεγνώματος, προετοιμάζοντάς την για τις επόμενες φάσεις κατασκευής.

7. Έλεγχος Ποιότητας: Η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) με επιμετάλλωση άκρων υποβάλλεται στη συνέχεια σε σχολαστικό έλεγχο ποιότητας. Αυτή η ολοκληρωμένη αξιολόγηση περιλαμβάνει διάφορες κρίσιμες παραμέτρους, όπως το πάχος της επιμετάλλωσης, την αδιάλειπτη συνέχεια των επαφών των άκρων και τη διάκριση τυχόν ανωμαλιών ή ελαττωμάτων. Αυτός ο σχολαστικός έλεγχος διασφαλίζει ότι η επιμετάλλωση άκρων ευθυγραμμίζεται με ακρίβεια με τις καθορισμένες προδιαγραφές και τα αυστηρά πρότυπα ποιότητας.

8. Ηλεκτρικές Δοκιμές (Εάν Απαιτούνται): Ανάλογα με τις συγκεκριμένες απαιτήσεις της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) και την εκάστοτε εφαρμογή, μπορεί να ακολουθήσει μια προαιρετική φάση ηλεκτρικών δοκιμών. Αυτή η δοκιμή στοχεύει στην επικύρωση της λειτουργικότητας και της απόδοσης των επαφών ακμής και της συνολικής ηλεκτρικής συνδεσιμότητας, χωρίς να αφήνει περιθώρια αβεβαιότητας.

Η διαδικασία επιμετάλλωσης άκρων PCB, ενώ έχει τις ρίζες της στις συμβατικές μεθόδους κατασκευής PCB, χαράζει μια ξεχωριστή διαδρομή προσθέτοντας αυτά τα εξειδικευμένα βήματα που είναι αφιερωμένα στην επιμετάλλωση άκρων. Αυτά τα σχολαστικά μέτρα βοηθούν στην ενίσχυση της αξιοπιστίας των επαφών των άκρων, στη διασφάλιση επαρκούς πάχους επιμετάλλωσης και στη διατήρηση της γενικής ποιότητας της επένδυσης άκρων.

Ποιοτικός έλεγχος επιμετάλλωσης άκρων

Ο ποιοτικός έλεγχος της επιμετάλλωσης άκρων είναι ζωτικής σημασίας για την κατασκευή των PCB για τη διασφάλιση της αξιοπιστίας και της απόδοσης των συνδετήρων ακμών. Ακολουθούν βασικοί έλεγχοι διαδικασίας, ζητήματα αξιοπιστίας και οδηγίες επιθεώρησης που σχετίζονται με τον ποιοτικό έλεγχο της επένδυσης άκρων:

Βασικοί έλεγχοι διαδικασίας:

1. Πάχος επιμετάλλωσης: Είναι απαραίτητο να επιβεβαιωθεί ότι τηρείται το ελάχιστο πάχος επιμετάλλωσης. Αυτό μπορεί να γίνει μέσω μικροσκοπικής εξέτασης ή ανάλυσης φθορισμού ακτίνων Χ. Ανεπαρκές πάχος επιμετάλλωσης μπορεί να οδηγήσει σε προβλήματα φθοράς ή διάβρωσης με την πάροδο του χρόνου.
2. Συνέχεια: Επαληθεύστε την ηλεκτρική συνδεσιμότητα από τα εσωτερικά στρώματα του PCB μέσω των επαφών με επιμετάλλωση. Η διασφάλιση ότι τα ηλεκτρικά σήματα μπορούν να περάσουν μέσα από τις ακραίες επαφές είναι κρίσιμης σημασίας για τη λειτουργικότητα.
3. Κάλυψη επιμετάλλωσης: Επιθεωρήστε την επιμετάλλωση για κενά ή λεπτές περιοχές γύρω από ίχνη. Η ασυνεπής κάλυψη επιμετάλλωσης μπορεί να οδηγήσει σε ηλεκτρικά ή μηχανικά προβλήματα.
4. Επικάλυψη: Βεβαιωθείτε ότι η επιμετάλλωση δεν συσσωρεύεται υπερβολικά στη γυάλινη πλέξη του PCB. Η υπερβολική επένδυση μπορεί να επηρεάσει το ζευγάρωμα των συνδετήρων.
5. Γεωμετρία ίχνους: Επιβεβαιώστε ότι οι διαστάσεις των ιχνών στις ακμές επαφές ταιριάζουν με το καθορισμένο σχέδιο. Οι αποκλίσεις από τον σχεδιασμό μπορούν να επηρεάσουν την ηλεκτρική απόδοση.

Θέματα αξιοπιστίας:

Διάφοροι παράγοντες μπορούν να επηρεάσουν την αξιοπιστία και τη διάρκεια ζωής των ακροδεκτών:

1. Πάχος επιμετάλλωσης: Η παχύτερη επίστρωση χρυσού ή κασσίτερου τείνει να βελτιώνει τη διάρκεια ζωής και την ανθεκτικότητα των ακραίων συνδέσμων.
2. Πάχος PCB: Οι σανίδες που είναι λεπτότερες από 1 mm ενδέχεται να λυγίσουν ή να παραμορφωθούν υπό την πίεση ζευγαρώματος, επηρεάζοντας την αξιοπιστία της σύνδεσης.
3. Γεωμετρία επαφών: Τα καλά σχεδιασμένα σχήματα ίχνους στις ακμές επαφές μπορούν να ανεχθούν επαναλαμβανόμενες δυνάμεις ζευγαρώματος χωρίς ζημιά.
4. Επαφές δοχείου: Επιλέξτε ανθεκτικά και αποδεδειγμένα σχέδια επαφών σύνδεσης που ταιριάζουν με τις απαιτήσεις της συγκεκριμένης εφαρμογής.
5. Μόλυνση: Αποτρέψτε την εισαγωγή βρωμιάς, λαδιών ή σωματιδίων κατά το χειρισμό και τη χρήση των ακραίων συνδέσμων, καθώς αυτοί οι ρύποι μπορεί να επηρεάσουν την απόδοση.

Επιθεώρηση συναρμολογημένων συνδέσεων:

Οι βασικοί έλεγχοι που πρέπει να πραγματοποιηθούν σε ολοκληρωμένες συνδέσεις περιλαμβάνουν:

1. Συνέχεια: Ελέγξτε επιτόπου την ηλεκτρική αγωγιμότητα μέσω της συνδεδεμένης σύνδεσης για να βεβαιωθείτε ότι τα σήματα περνούν όπως προβλέπεται.
2. Επικοινωνία αρραβώνων: Επιβεβαιώστε την πλήρη εισαγωγή των βυσμάτων μέσω οπτικών ελέγχων για να αποφύγετε μερικές συνδέσεις.
3. Σημάδια/Ζημιά: Επιθεωρήστε για σημάδια φθοράς, γρατζουνιές ή ζημιές μετά από πολλούς κύκλους συναρμολόγησης, καθώς αυτά μπορεί να επηρεάσουν την αξιοπιστία.
4. Μόλυνση: Επαληθεύστε την απουσία ξένων σωματιδίων ή μεμβρανών που προκύπτουν από το χειρισμό, καθώς αυτά μπορεί να διαταράξουν τη σύνδεση.

Πρότυπα σύνδεσης άκρων:

Οι βασικές προδιαγραφές και τα πρότυπα που διέπουν τους ακροδέκτες σύνδεσης περιλαμβάνουν:

1. IPC-2223: Απαιτήσεις τομής για επαφές άκρων PCB.
2. IPC-6013: Πρότυπα πιστοποίησης και απόδοσης για συνδέσεις ακμών.
3. IPC/EIA J-STD-002: Δοκιμές συγκολλησιμότητας για καλώδια/τερματισμούς εξαρτημάτων, που μπορεί να επηρεάσουν την ποιότητα των συνδέσμων συγκόλλησης άκρων συνδετήρων.
4. IEC 60352-5: Δοκιμές αξιοπιστίας και απαιτήσεις ειδικές για συνδέσμους.

Η συμμόρφωση με αυτά τα πρότυπα διασφαλίζει ότι οι σύνδεσμοι ακμών πληρούν τα απαραίτητα κριτήρια ποιότητας και αξιοπιστίας για τις προβλεπόμενες εφαρμογές τους.

Βασικά ζητήματα και βέλτιστες πρακτικές για επιμεταλλωμένα άκρα στην παραγωγή PCB

Η δημιουργία εγγράφων μηχανικής για επιμεταλλωμένη μπορντούρα στο σχέδιο PCB είναι μια κρίσιμη πτυχή για τη διασφάλιση της σωστής κατασκευής και λειτουργικότητας. Ακολουθεί μια δομημένη περίληψη βασικών σημείων και προφυλάξεων που σχετίζονται με επιμεταλλωμένη μπορντούρα:

1. Προσδιορισμός Περιοχής Μεταλλοποίησης:

• Προσδιορίστε τις συγκεκριμένες περιοχές του PCB όπου απαιτείται επιμετάλλωση. Αυτές οι πληροφορίες μπορούν συχνά να προέρχονται από αρχεία Gerber, PDF, TXT, DWG ή άλλες πηγές σχεδιασμού.

2. Τέντωμα χαλκού στις εξωτερικές άκρες:

• Λάβετε υπόψη ότι σε ορισμένες περιπτώσεις, τα ίχνη χαλκού μπορεί να επεκταθούν στα εξωτερικά άκρα της σανίδας. Αυτό μπορεί να απαιτήσει σκέψεις για το στρίφωμα και τη συμπερίληψη μεταλλοποιημένης μπορντούρας στη διαδικασία παραγωγής. Σε τέτοιες περιπτώσεις συνήθως απαιτούνται επίσημες οδηγίες από τον πελάτη.

3. Σχεδιασμός και προφυλάξεις:

• Αντιγράψτε το στρώμα περιγράμματος από το αρχείο σχεδίασης στο στρώμα pthrou για να δημιουργήσετε μια κλειστή μακριά υποδοχή για επιμεταλλωμένη μπορντούρα.
• Κατά τη δημιουργία του σχήματος στριφώματος, λάβετε υπόψη την αντιστάθμιση λόγω του ειδικού πάχους χαλκού που απαιτείται για την επιμετάλλωση κατά την ενθυλάκωση.

4. Ηλεκτρική συνδεσιμότητα για ακμές:

• Προσδιορίστε την ηλεκτρική συνδεσιμότητα για την ακμή. Ακολουθήστε αυτά τα βήματα:

Προσδιορίστε τα επίπεδα και τις περιοχές που καθορίζονται από τον πελάτη για συνδεσιμότητα.
Διευκρινίστε τις απαιτήσεις σύνδεσης για κάθε στρώμα.

5. Προφυλάξεις παραγωγής για επιμεταλλωμένα άκρα:

• Για να αποφύγετε το θρυμματισμό του φιλμ, βεβαιωθείτε ότι υπάρχει ένα μαξιλαράκι 10 MIL στη μία πλευρά της ακμής σανίδας, είτε εσωτερικά είτε εξωτερικά είτε στο πλάι.
• Διατηρήστε μια ελάχιστη απόσταση 8 MIL μεταξύ των μαξιλαριών κοντά στην ακμή και τον δίσκο μπορντούρας.
• Μετά το στρίφωμα, ελέγξτε τη σύνδεση μεταξύ του εσωτερικού και του εξωτερικού στρώματος για να αποφύγετε βραχυκυκλώματα ηλεκτρικού και γείωσης.
• Οι αυλακώσεις ειδικού σχήματος στην ακμή πρέπει να γεμίσουν και να μεγεθυνθούν κατά 4 mil, παρόμοια με τις αυλακώσεις PTH.
• Ο σχεδιασμός της μάσκας συγκόλλησης πρέπει να ανοίγει πλήρως την αυλάκωση άκρων, με ένα άνοιγμα μάσκας συγκόλλησης οριοθέτησης ίσο με το μαξιλαράκι οριοθέτησης +0.16 mm.

6. Πλευρική επιμετάλλωση PCB:

• Για αποτελεσματικότητα, χρησιμοποιήστε τυπικούς φρέζες (π.χ. 0.8, 1.0, 1.6, 2.0, 2.4 mm) για αυλακώσεις μπορντούρας. Εάν δεν καθορίζεται από τον πελάτη, συνιστάται 2.0 mm ή μεγαλύτερο.

7. Σχεδιασμός πάνελ και επεξεργασία επιφάνειας:

• Βεβαιωθείτε ότι η μεγάλη κατεύθυνση της υποδοχής άκρων είναι παράλληλη με τη μακριά πλευρά του πίσω πλαισίου, συνήθως σε ευθυγράμμιση με την κατεύθυνση ψεκασμού κασσίτερου.
• Για παραγγελίες που δεν πληρούν αυτήν την απαίτηση, εξετάστε τις διαδικασίες επιφανειών που δεν ψεκάζονται, όπως η επιμετάλλωση με χρυσό ή χαλκό-νικέλιο.

8. Πρόσθετες εκτιμήσεις:

• Προσοχή στις θέσεις της κεραίας που μπορεί να παρεμποδίσουν τη συγκόλληση ή τη μετάδοση σήματος.
• Δώστε προσοχή στις συνδέσεις των εσωτερικών μαξιλαριών επένδυσης για την αποφυγή βραχυκυκλωμάτων.
• Όταν σχεδιάζετε οπές σφραγίδας στην υποδοχή άκρων, σκεφτείτε να χρησιμοποιήσετε δύο τρυπάνια για να αποφύγετε το σπάσιμο της πλάκας λόγω ακανόνιστων δυνάμεων κατά την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση.
• Εξασφαλίστε επαρκές πλάτος γέφυρας κατά τον ψεκασμό κασσίτερου για να αποτρέψετε το σπάσιμο της πλάκας λόγω της δύναμης του μαχαιριού του ανέμου.

Αυτές οι περιεκτικές οδηγίες και προφυλάξεις βοηθούν στη διασφάλιση της επιτυχούς ενσωμάτωσης της επιμεταλλωμένης μπορντούρας στις διαδικασίες σχεδιασμού και κατασκευής PCB.