Ροή Διαδικασίας Παραγωγής PCB: Ολοκληρωμένες Διαδρομές Κατασκευής

Εικόνα 1. Διαδικασία κατασκευής πολυστρωματικών PCB

Δεν υπάρχει μία ενιαία ροή διαδικασίας κατασκευής PCB που να ισχύει για κάθε πλακέτα. Μια πλακέτα διπλής όψης με επιμετάλλωση και διαμπερή οπή, μια πλακέτα πολυστρωματικής πλακέτας, μια πλακέτα με αρνητική επιμετάλλωση, μια πλακέτα υψηλής συχνότητας PTFE, μια κατασκευή τυφλής/θαμμένης διόδου και μια πλακέτα με μικτά φινιρίσματα επιφάνειας μπορούν να ακολουθήσουν ουσιαστικά διαφορετικές οδούς παραγωγής.

Αυτή η σελίδα είναι οργανωμένη ως βιβλιοθήκη διεργασιών PCB . Δείχνει την ακολουθία κατασκευής για κάθε κύρια πλακέτα ή τύπο διεργασίας, συμπεριλαμβανομένων των υπό όρους λειτουργιών που εισάγονται μόνο όταν το απαιτεί ο σχεδιασμός. Για τη μηχανική λογική πίσω από τα CAM, DFM, την αντιστάθμιση και την απελευθέρωση δεδομένων παραγωγής, ανατρέξτε στον κύριο οδηγό διεργασίας κατασκευής PCB.

Τυπική πολυστρωματική ροή:
Κοπή Πάνελ → Ψήσιμο μετά την Κοπή → Καταγραφή LDI → Ξηρά Φιλμ Εσωτερικής Στρώσης → Χάραξη Εσωτερικής Στρώσης → AOI Εσωτερικής Στρώσης → Καφέ Οξείδιο → Πλαστικοποίηση → Διάτρηση → Αφαίρεση Γρεζιών → Χαλκός χωρίς ηλεκτρόλυση → Επιμετάλλωση Πάνελ → Ξηρά Φιλμ Εξωτερικής Στρώσης → Επιθεώρηση Ξηρής Φιλμ → Επιμετάλλωση Μοτίβου → Χάραξη Εξωτερικής Στρώσης → AOI Εξωτερικής Στρώσης → Μάσκα Συγκόλλησης → Υπόμνημα → Φινίρισμα Επιφάνειας → Ηλεκτρική Δοκιμή → Δρομολόγηση → Τελική Επιθεώρηση → Συσκευασία.

Προαιρετικές διακλαδώσεις όπως δρομολόγηση μεταλλικών σχισμών, μάσκα συγκόλλησης μέσω βύσματος, δοκιμή σύνθετης αντίστασης, δεύτερη διάτρηση και βαθμολόγηση V εισάγονται μόνο όταν απαιτείται.

Επιλογέας ροής διαδικασίας κατασκευής PCB

PCB / απαίτηση	Προτεινόμενη διαδρομή σε αυτήν τη σελίδα	Κύρια διαφορά διαδικασίας
PCB διπλής όψης PTH	Ροή επιμετάλλωσης διπλής όψης	Δεν υπάρχει απεικόνιση εσωτερικής στρώσης ή πολυστρωματική πλαστικοποίηση.
Πολυστρωματικό PCB	Ροή πολυστρωματικής επιμετάλλωσης με μοτίβο	Προσθέτει εσωτερικές στρώσεις, AOI, καφέ οξείδιο και πλαστικοποίηση.
Αρνητικά επιμεταλλωμένο PCB	Ροές αρνητικής επιμετάλλωσης	Η συσσώρευση χαλκού λαμβάνει χώρα πριν από την απεικόνιση με αρνητικό φιλμ και τη χάραξη αρνητικών.
Χάλκινη οπή χωρίς αντίστοιχη κατασκευή επιφάνειας-χαλκού	Επιλεκτική ροή επιμετάλλωσης με οπές χαλκού	Προσθέτει ειδική μεμβράνη επιμετάλλωσης οπών και ξεχωριστά στάδια επιμετάλλωσης χαλκού/κασσιτέρου.
PTH + NPTH που απαιτούν ξεχωριστό χρονισμό γεώτρησης	Ροή διαιρεμένης γεώτρησης PTH / NPTH	Η διάτρηση NPTH εισάγεται μετά την επιμετάλλωση του μοτίβου και πριν από τη χάραξη.
Μεταλλική υποδοχή ελεγχόμενου βάθους	Ημι-μεταλλωμένη ροή σχισμών ελεγχόμενου βάθους	Η κατεργασία με διαμπερή και σταδιακή κατεργασία με σχισμή λαμβάνει χώρα σε διαφορετικά στάδια παραγωγής.
Υλικό υψηλής συχνότητας PTFE / τύπου Rogers	Ροές επεξεργασίας πλάσματος PTFE	Προσθέτει προετοιμασία υλικού και πλάσμα πριν από την εναπόθεση χαλκού. Χρησιμοποιείται επίσης ένα ξεχωριστό βήμα προετοιμασίας πριν από την εφαρμογή μάσκας συγκόλλησης.
Μηχανική κατασκευή τυφλών/θαμμένων διόδων	Τυφλός/θαμμένος κλάδος αρνητικής επιμετάλλωσης	Προσθέτει επεξεργασία υποπλακέτας, μείωση χαλκού και πρόσθετους βρόχους επιμετάλλωσης/απεικόνισης.
Ειδική επαλήθευση ηλεκτρικής ενέργειας ή άδειας κυκλοφορίας	Ειδικές διαδρομές δοκιμών	Οι δοκιμαστικές λειτουργίες εισάγονται σε καθορισμένα σημεία ελέγχου και όχι στην κανονική θέση τελικής δοκιμής.
Μικτή επιφάνεια / χρυσά δάχτυλα	Διαδρομές διακλάδωσης επιφανειακού φινιρίσματος	Η επιχρύσωση, η κάλυψη, η προστασία με ταινία, το HASL ή άλλες εργασίες φινιρίσματος αλλάζουν την κατάντη σειρά.

1. Βασικές Ροές Διαδικασίας Κατασκευής PCB

Αυτές είναι οι βασικές οδοί παραγωγής. Ειδικές τρύπες, υλικά, φινιρίσματα και δοκιμές προστίθενται ως διακλαδικές λειτουργίες σε μία από αυτές τις βασικές ροές.

1.1 Γυμνός πίνακας / Κενό πάνελ — Άμεση επεξεργασία Κεντρική διαδρομή

1. Κοπή πάνελ
2. Γεώτρηση
3. Αρνητική Χάραξη
4. Δρομολόγηση
5. Τελική επιθεώρηση
6. συσκευασία
7. Αποθήκη τελικών προϊόντων

Χρησιμοποιείται για απλή επεξεργασία λευκής σανίδας που δεν απαιτεί την πλαστικοποιημένη μονόπλευρη διαδρομή.

1.2 Γυμνό χαρτόνι / Κενό πάνελ — Πλαστικοποιημένη διαδικασία Κεντρική διαδρομή

1. Κοπή πάνελ
2. Ψήσιμο μετά την κοπή
3. Αρνητικό ξηρό φιλμ — πλαστικοποίηση και έκθεση μίας πλευράς
4. Αρνητική Χάραξη
5. Πλαστικοποίηση
6. Γεώτρηση
7. Δευτερεύουσα αρνητική χάραξη
8. Δρομολόγηση
9. Τελική επιθεώρηση
10. συσκευασία
11. Αποθήκη τελικών προϊόντων

Αυτή η διακλάδωση χρησιμοποιείται όταν η κατασκευή από κενή σανίδα απαιτεί πλαστικοποίηση. Ο χαλκός πρέπει να είναι διαθέσιμος πριν από τη διάτρηση σε αυτήν τη διαδρομή.

1.3 Μονόπλευρη και ψευδο-διπλής όψης πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος Κεντρική διαδρομή

1. Χρησιμοποιήστε την εγκεκριμένη μονόπλευρη μέθοδο κατασκευής
2. Τρυπήστε όλες τις μη επιμεταλλωμένες οπές σύμφωνα με τον ορισμό του απελευθερωμένου τρυπανιού
3. Πλήρης σχηματισμός μονόπλευρου κυκλώματος
4. Εφαρμογή απαιτούμενων λειτουργιών φινιρίσματος και προφίλ
5. Τελική επιθεώρηση
6. συσκευασία

Μια διάταξη διπλής όψης χωρίς μεταλλικές οπές αντιμετωπίζεται ως ψευδο-διπλής όψης πλακέτα και ακολουθεί τη μονόπλευρη διαδρομή αντί για την κανονική διαδικασία διπλής όψης PTH.

1.4 Πλακέτα διπλής όψης με επιμετάλλωση μοτίβου Κεντρική διαδρομή

1. Κοπή πάνελ
2. Ψήσιμο μετά την κοπή
3. Διάτρηση φύλλων εισόδου αλουμινίουεαν είναι απαραίτητο
4. Μηχανική γεώτρηση
5. Μεταλλική δρομολόγηση σχισμώνεαν είναι απαραίτητο
6. αφαίρεση αιχμών
7. Ηλεκτρολυτικός χαλκός
8. Επιμετάλλωση πάνελ
9. Ξηρά μεμβράνη εξωτερικής στρώσης
10. Επιθεώρηση ξηρής μεμβράνης
11. Επένδυση μοτίβου
12. Χάραξη εξωτερικής στρώσης — καθαρισμός με θειουρία όπου ορίζεται
13. AOI εξωτερικού στρώματος
14. Βούρτσισμα / Τρίψιμο Επιφάνειαςεαν είναι απαραίτητο
15. Μάσκα συγκόλλησης μέσω σύνδεσηςεαν είναι απαραίτητο
16. Μάσκα ύλης συγκολλήσεως
17. Επιθεώρηση μάσκας συγκόλλησης
18. Υπόμνημα / Μεταξοτυπία
19. HASL, ENIG ή καθορισμένο φινίρισμα επιφάνειας
20. Δοκιμή σύνθετης αντίστασηςεαν είναι απαραίτητο
21. Ηλεκτρική δοκιμή
22. Δεύτερη διάτρηση / V-CUTεαν είναι απαραίτητο
23. Δρομολόγηση
24. Επιθεώρηση Χαρακτηριστικών
25. Τελική επιθεώρηση
26. συσκευασία
27. Αποθήκη τελικών προϊόντων

Αυτή είναι η τυπική διαδρομή θετικής επιμετάλλωσης με μοτίβο για μια σανίδα δύο στρώσεων με μεταλλικές οπές.

1.5 Πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων με μοτίβο Κεντρική διαδρομή

1. Κοπή πάνελ
2. Ψήσιμο μετά την κοπή
3. Εγγραφή LDI
4. Ξηρά μεμβράνη εσωτερικής στρώσης
5. Χάραξη εσωτερικής στρώσης
6. AOI εσωτερικού στρώματος
7. Καφέ οξείδιο
8. Πλαστικοποίηση
9. Διάτρηση φύλλων εισόδου αλουμινίουεαν είναι απαραίτητο
10. Μηχανική γεώτρηση
11. Μεταλλική δρομολόγηση σχισμώνεαν είναι απαραίτητο
12. αφαίρεση αιχμών
13. Ηλεκτρολυτικός χαλκός
14. Επιμετάλλωση πάνελ
15. Ξηρά μεμβράνη εξωτερικής στρώσης
16. Επιθεώρηση ξηρής μεμβράνης
17. Επένδυση μοτίβου
18. Χάραξη εξωτερικής στρώσης — καθαρισμός με θειουρία όπου ορίζεται
19. AOI εξωτερικού στρώματος
20. Βούρτσισμα / Τρίψιμο Επιφάνειαςεαν είναι απαραίτητο
21. Μάσκα συγκόλλησης μέσω σύνδεσηςεαν είναι απαραίτητο
22. Μάσκα ύλης συγκολλήσεως
23. Επιθεώρηση μάσκας συγκόλλησης
24. Υπόμνημα / Μεταξοτυπία
25. HASL, ENIG ή καθορισμένο φινίρισμα επιφάνειας
26. Δοκιμή σύνθετης αντίστασηςεαν είναι απαραίτητο
27. Ηλεκτρική δοκιμή
28. Δεύτερη διάτρηση / V-CUTεαν είναι απαραίτητο
29. Δρομολόγηση
30. Επιθεώρηση Χαρακτηριστικών
31. Τελική επιθεώρηση
32. συσκευασία
33. Αποθήκη τελικών προϊόντων

Σε σύγκριση με μια πλακέτα διπλής όψης, η πολυστρωματική διαδρομή προσθέτει απεικόνιση εσωτερικής στρώσης, AOI εσωτερικής στρώσης, καφέ οξείδιο και πλαστικοποίηση πριν από τη διαδικασία διαμπερούς οπής.

1.6 Πλακέτα PCB διπλής όψης με αρνητική επιμετάλλωση Αρνητική επιμετάλλωση

1. Κοπή πάνελ
2. Ψήσιμο μετά την κοπή
3. Γεώτρηση
4. αφαίρεση αιχμών
5. Ηλεκτρολυτικός χαλκός
6. Αρνητική επιμετάλλωση
7. Επιφανειακή λείανση μετά την επιμετάλλωση
8. Αρνητικό ξηρό φιλμ
9. Επιθεώρηση ξηρής μεμβράνης
10. Αρνητική Χάραξη
11. AOI εξωτερικού στρώματος
12. Βούρτσισμα / Τρίψιμο Επιφάνειαςεαν είναι απαραίτητο
13. Μάσκα συγκόλλησης μέσω σύνδεσηςεαν είναι απαραίτητο
14. Μάσκα ύλης συγκολλήσεως
15. Επιθεώρηση μάσκας συγκόλλησης
16. Θρύλος
17. HASL, ENIG ή καθορισμένο φινίρισμα επιφάνειας
18. Δοκιμή σύνθετης αντίστασηςεαν είναι απαραίτητο
19. Ηλεκτρική δοκιμή
20. Δεύτερη διάτρηση / V-CUTεαν είναι απαραίτητο
21. Δρομολόγηση
22. Επιθεώρηση Χαρακτηριστικών
23. Τελική επιθεώρηση
24. συσκευασία
25. Αποθήκη τελικών προϊόντων

Αυτή η ροή χρησιμοποιεί κατασκευή από χαλκό πριν από την απεικόνιση με αρνητικό φιλμ και την χάραξη αρνητικών.

1.7 Πολυστρωματική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος με αρνητική επιμετάλλωση Αρνητική επιμετάλλωση

1. Κοπή πάνελ
2. Ψήσιμο μετά την κοπή
3. Εγγραφή LDI
4. Ξηρά μεμβράνη εσωτερικής στρώσης
5. Χάραξη εσωτερικής στρώσης
6. AOI εσωτερικού στρώματος
7. Καφέ οξείδιο
8. Πλαστικοποίηση
9. Διάτρηση φύλλων εισόδου αλουμινίουεαν είναι απαραίτητο
10. Γεώτρηση
11. Μεταλλική δρομολόγηση σχισμώνεαν είναι απαραίτητο
12. αφαίρεση αιχμών
13. Ηλεκτρολυτικός χαλκός
14. Αρνητική επιμετάλλωση
15. Λείανση επιφάνειας με αρνητική επιμετάλλωση
16. Αρνητικό ξηρό φιλμ
17. Επιθεώρηση ξηρής μεμβράνης
18. Αρνητική Χάραξη
19. AOI εξωτερικού στρώματος
20. Βούρτσισμα / Τρίψιμο Επιφάνειαςεαν είναι απαραίτητο
21. Μάσκα συγκόλλησης μέσω σύνδεσηςεαν είναι απαραίτητο
22. Μάσκα ύλης συγκολλήσεως
23. Επιθεώρηση μάσκας συγκόλλησης
24. Θρύλος
25. HASL, ENIG ή καθορισμένο φινίρισμα επιφάνειας
26. Δοκιμή σύνθετης αντίστασηςεαν είναι απαραίτητο
27. Ηλεκτρική δοκιμή
28. Δεύτερη διάτρηση / V-CUTεαν είναι απαραίτητο
29. Δρομολόγηση
30. Επιθεώρηση Χαρακτηριστικών
31. Τελική επιθεώρηση
32. συσκευασία
33. Αποθήκη τελικών προϊόντων

Η οδός πολυστρωματικής επιμετάλλωσης αρνητικών προσθέτει την πλήρη ακολουθία εσωτερικής στρώσης και ελασματοποίησης πριν από τη διαδικασία επιμετάλλωσης αρνητικών εξωτερικών στρώσεων.

Ζητήστε Προσφορά Κατασκευής PCB

2. Επιμετάλλωση οπών και μηχανικές ροές διακλάδωσης

Αυτές οι διαδρομές εισάγονται όταν οι οπές από χαλκό, οι μη επιμεταλλωμένες οπές, οι επιμεταλλωμένες σχισμές ή τα χαρακτηριστικά ελεγχόμενου βάθους δεν μπορούν να αντιμετωπιστούν με την τυπική ακολουθία διάτρησης/επιμετάλλωσης.

2.1 Επιλεκτική επιμετάλλωση οπών-χαλκού — Χαλκός οπών χωρίς αντίστοιχη κατασκευή επιφάνειας-χαλκού Επένδυση οπών

1. Γεώτρηση
2. Ηλεκτρολυτικός χαλκός
3. Επιμετάλλωση πάνελ
4. Ξηρά μεμβράνη με επιμετάλλωση οπών
5. Επιθεώρηση ξηρής μεμβράνης
6. Επιλεκτική επιμετάλλωση χαλκού με τρύπες — μόνο χαλκός, χωρίς κασσίτερο
7. Απογύμνωση ξηρής μεμβράνης
8. Επιφανειακή λείανση μετά την επιμετάλλωση
9. Ξηρά μεμβράνη εξωτερικής στρώσης — κανονική απεικόνιση εξωτερικής στρώσης
10. Επιθεώρηση Ξηρής Φιλμ 1
11. Επιμετάλλωση κασσιτέρου — μόνο κασσίτερος, χωρίς επιπλέον χαλκό
12. Χάραξη εξωτερικής στρώσης
13. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Αυτός ο κλάδος θετικής διεργασίας διαχωρίζει την κατασκευή οπών-χαλκού από την μεταγενέστερη λειτουργία επικασσιτέρωσης/αντίστασης χάραξης εξωτερικού στρώματος.

2.2 Ροή επένδυσης οπών κανονικής πλακέτας / τυφλά θαμμένης υποπλακέτας Επένδυση οπών

1. Προηγούμενη Διαδικασίαόπως ισχύει
2. Πλαστικοποίησηόταν ισχύει
3. Γεώτρηση
4. Αφαίρεση λεκέδων / Καθαρισμός τρυπών
5. Ηλεκτρολυτικός χαλκός
6. Επιμετάλλωση πάνελ
7. Ξηρά μεμβράνη με επιμετάλλωση οπών
8. Επιλεκτική επιμετάλλωση χαλκού με τρύπες — μόνο χαλκός, χωρίς κασσίτερο
9. Απογύμνωση ξηρής μεμβράνης
10. Επιφανειακή λείανση μετά την επιμετάλλωση
11. Ξηρά μεμβράνη εσωτερικής στρώσης
12. Χάραξη εσωτερικής στρώσης
13. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Οι προδιαγραφές κατασκευής χρησιμοποιούν αυτόν τον κλάδο αρνητικής διαδρομής για κανονικές πλακέτες και υποπλάκες με τυφλή/θαμμένη διέλευση που απαιτούν έναν ειδικό κύκλο επιμετάλλωσης οπών.

2.3 Ροή PTH + NPTH με διαιρεμένη γεώτρηση Διαχωρισμένη διάτρηση

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. Επένδυση μοτίβου
3. Δεύτερη Γεώτρηση — Χαρακτηριστικά NPTH
4. Απογύμνωση ξηρής μεμβράνης
5. Χαλκογραφία
6. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Αυτή η ακολουθία κρατά επιλεγμένα χαρακτηριστικά NPTH εκτός της προηγούμενης οδού μεταλλοποίησης, τρυπώντας τα μετά την επιμετάλλωση με μοτίβο.

2.4 Ημιμεταλλική Ροή Ελεγχόμενου Βάθους σε Σχισμή Ελεγχόμενο βάθος

1. Γεώτρηση
2. Δρομολόγηση μέσω υποδοχής
3. Κανονική επεξεργασία PCB
4. Επένδυση μοτίβου
5. Απογύμνωση ξηρής μεμβράνης
6. Δρομολόγηση ελεγχόμενου βάθους / βηματικής σχισμής
7. Χάραξη εξωτερικής στρώσης
8. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Η διαμπερής σχισμή συμμετέχει πρώτα στην επιμετάλλωση. Η κατεργασία ελεγχόμενου βάθους εκτελείται μετά την απογύμνωση του φωτοευαίσθητου υλικού και πριν από την τελική χάραξη του εξωτερικού στρώματος.

2.5 Μεταλλική ροή βάσης με εγκοπή / επένδυση άκρων Μεταλλωμένο μηχανικό χαρακτηριστικό

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. Γεώτρηση
3. Δρομολόγηση σχισμών / άκρων
4. αφαίρεση αιχμών
5. Ηλεκτρολυτικός χαλκός
6. Κανονική επιμετάλλωση και κατάντη διαδικασία

Οι μεταλλικές εγκοπές και τα χαρακτηριστικά επένδυσης των άκρων πρέπει να υποβάλλονται σε μηχανική κατεργασία πριν από την εναπόθεση χαλκού, ώστε να μπορούν να μεταλλοποιηθούν τα εκτεθειμένα τοιχώματα.

2.6 Μεταλλικό χαρακτηριστικό ελεγχόμενου βάθους — Τυπικός κλάδος Ελεγχόμενο βάθος

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. Πλαστικοποίηση
3. Γεώτρηση
4. Δρομολόγηση υποδοχών ελεγχόμενου βάθους
5. αφαίρεση αιχμών
6. Ηλεκτρολυτικός χαλκός
7. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Χρησιμοποιείται όταν το χαρακτηριστικό ελεγχόμενου βάθους πρέπει να επιμεταλλωθεί μετά την κατεργασία.

2.7 Μεταλλικό χαρακτηριστικό ελεγχόμενου βάθους — Με χαρακτηριστικό διάτρησης με λέιζερ Ελεγχόμενο βάθος

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. Πλαστικοποίηση
3. Γεώτρηση
4. Δρομολόγηση υποδοχών ελεγχόμενου βάθους
5. αφαίρεση αιχμών
6. Διάτρηση με λέιζερ
7. Θεραπεία πλάσματος
8. Χημικός καθαρισμός
9. Ηλεκτρολυτικός χαλκός
10. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Αυτός ο κλάδος εισάγει διάτρηση με λέιζερ και πρόσθετη προετοιμασία τοιχώματος οπών πριν από την ηλεκτρολυτική επεξεργασία χαλκού.

3. Ροές Διεργασιών Τυφλής/Θαμμένης Διάτρησης και Επαναλαμβανόμενης Διάτρησης

Οι σύνθετες δομές διασύνδεσης μπορεί να απαιτούν κατασκευή υποπλακών, αναγωγή χαλκού, εργασίες υποστήριξης με έμφραξη ρητίνης και περισσότερους από έναν κύκλους μεταλλικής διάτρησης. Για μια ευρύτερη επισκόπηση των δομών συσσώρευσης, ανατρέξτε στην ενότητα Κατασκευή PCB HDI.

1. Κοπή πάνελ
2. Ψήσιμο μετά την κοπή
3. Ξηρά μεμβράνη εσωτερικής στρώσης
4. Χάραξη εσωτερικής στρώσης
5. AOI εσωτερικού στρώματος
6. Καφέ οξείδιο
7. Πλαστικοποίηση
8. Ψήσιμο 1
9. Φρέζα άκρων
10. Αφαίρεση ρητίνης / λεκέδων
11. Μείωση χαλκού
12. Γεώτρηση
13. αφαίρεση αιχμών
14. Ηλεκτρολυτικός χαλκός
15. Αρνητική επιμετάλλωση
16. Λείανση επιφάνειας με αρνητική επιμετάλλωση
17. Αρνητικό ξηρό φιλμ
18. Επιθεώρηση ξηρής μεμβράνης
19. Αρνητική Χάραξη
20. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Αυτή η διαδρομή χρησιμοποιείται ως υποκλάδος κατασκευής σανίδων για εφαρμόσιμες μηχανικές κατασκευές τυφλών/θαμμένων διόδων.

3.2 Διακλάδωση αρνητικής επιμετάλλωσης διπλής όψης / υποπλαισίου Τυφλός / θαμμένος μέσω

1. Κοπή πάνελ
2. Ψήσιμο μετά την κοπή
3. Μείωση χαλκού
4. Γεώτρηση
5. αφαίρεση αιχμών
6. Ηλεκτρολυτικός χαλκός
7. Αρνητική επιμετάλλωση
8. Λείανση επιφάνειας με αρνητική επιμετάλλωση
9. Αρνητικό ξηρό φιλμ
10. Επιθεώρηση ξηρής μεμβράνης
11. Χαλκογραφία
12. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Αυτή η μικρότερη διακλάδωση χρησιμοποιείται όταν η υπο-πλακέτα δεν απαιτεί την ακολουθία πολυστρωματικής εσωτερικής στρώσης/ελασματοποίησης.

3.3 Πολλαπλοί Μεταλλικοί Κύκλοι Γεωτρήσεων Επαναλαμβανόμενη διάτρηση PTH

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. Πρώτη Μεταλλική Γεωτρητική Εργασία
3. Ψήσιμο 1
4. Θεραπεία πλάσματος
5. Επεξεργασία με υαλοβάμβακα / τοιχώματα οπών
6. Δεύτερη λειτουργία μεταλλικής γεώτρησης
7. Ψήσιμο 2
8. Θεραπεία πλάσματος 1
9. Επεξεργασία με υαλονήματα / τοιχώματα οπών 1
10. Ηλεκτρολυτικός χαλκός 1
11. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Χρησιμοποιείται όταν μια σανίδα έχει περισσότερα από ένα στάδια διάτρησης και κάθε στάδιο διάτρησης δημιουργεί μεταλλοποιημένα χαρακτηριστικά διαμπερούς οπής.

infographic-πολυστρωματικού-αρνητικού-μοτίβου-PCB-process-plating-process-plating

Σχήμα 2. infographic πολλαπλών στρώσεων PCB αρνητικού μοτίβου επιμετάλλωσης

4. Ροές Παραγωγής PCB Ειδικών για το Υλικό

Η επιλογή υλικού μπορεί να εισαγάγει επιπλέον βήματα προετοιμασίας ακόμα και όταν η γεωμετρία του κυκλώματος παραμένει αμετάβλητη. Οι παρακάτω διαδρομές δείχνουν τις προσθήκες που αφορούν συγκεκριμένα υλικά και ορίζονται για τις αντίστοιχες οικογένειες υλικών.

4.1 Πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος υψηλής συχνότητας PTFE — Ροή πλάσματος χωρίς ηλεκτρόλυση χαλκού PTFE / RF

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. Γεώτρηση
3. αφαίρεση αιχμών
4. Προηλεκτρικό ψήσιμο χαλκού
5. Θεραπεία πλάσματος
6. Ηλεκτρολυτικός χαλκός
7. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Εφαρμόζεται σε κατάλληλες υποπλάκες με τρύπες PTFE, υποπλάκες με τρύπες υβριδικού PTFE/μη PTFE, μητρικές πλακέτες και πολυστρωματικές πλακέτες καθαρού PTFE. Για λεπτομερέστερες λεπτομέρειες κατασκευής ανά υλικό, ανατρέξτε στη διαδικασία κατασκευής PCB της Rogers.

4.2 Πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος υψηλής συχνότητας PTFE — Προετοιμασία πριν από τη μάσκα συγκόλλησης PTFE / RF

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. Ψήσιμο με μάσκα προ-συγκόλλησης
3. Μάσκα συγκόλλησης / Μάσκα συγκόλλησης μέσω σύνδεσης
4. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Αυτή είναι μια ξεχωριστή εισαγωγή προετοιμασίας PTFE πριν από την επεξεργασία με μάσκα συγκόλλησης.

4.3 Διαδρομή Υλικών Σειράς N4000 Ειδικό υλικό

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. AOI εσωτερικού στρώματος
3. Καφέ οξείδιο
4. Ψήσιμο μετά το καφέ οξείδιο
5. Πλαστικοποίηση
6. Γεώτρηση
7. αφαίρεση αιχμών
8. Προηλεκτρικό ψήσιμο χαλκού
9. Ηλεκτρολυτικός χαλκός
10. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Η υλική διαδρομή προσθέτει θερμική επεξεργασία μετά το καφέ οξείδιο και ξανά πριν από τον μη ηλεκτρολυτικό χαλκό.

4.4 Διαδρομή Υλικού MEGTRON4 / FR408HR Υλικό υψηλής ταχύτητας

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. Γεώτρηση
3. αφαίρεση αιχμών
4. Προηλεκτρικό ψήσιμο χαλκού
5. Θεραπεία πλάσματος
6. Ηλεκτρολυτικός χαλκός
7. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Η καθορισμένη διαδρομή προσθέτει τόσο προ-ψήσιμο χαλκού όσο και επεξεργασία με πλάσμα μετά τη διάτρηση.

4.5 Διαδρομή Υλικών IT-150DA Αποκλειστική διαδρομή υλικών

Το IT-150DA απαιτεί μια συγκεκριμένη διαδρομή κατασκευής για το υλικό. Επιβεβαιώστε την ακριβή ακολουθία για τις τρέχουσες απαιτήσεις στοίβαξης, δομής οπών και κατασκευής κατά την έκδοση μηχανικής. Μην υποθέσετε ότι ισχύει μια τυπική διαδρομή FR-4, PTFE ή MEGTRON.

5. Ροές Διαδικασίας Ειδικών Δοκιμών και Επιθεωρήσεων

Αυτές είναι διαδρομές εισαγωγής: η καθορισμένη δοκιμή τοποθετείται σε ένα καθορισμένο σημείο ελέγχου αντί να προστίθεται απλώς στο τέλος του πίνακα.

5.1 Ροή Δοκιμής Αντίστασης Οπών Ειδικό τεστ

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. AOI εξωτερικού στρώματος
3. Δοκιμή αντοχής σε οπές
4. Μάσκα ύλης συγκολλήσεως
5. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Χρησιμοποιείται μόνο όταν απαιτείται δοκιμή αντοχής οπών. Για τυπικές μεθόδους συνέχειας και απομόνωσης γυμνής πλακέτας, ανατρέξτε στην ενότητα Ηλεκτρικές δοκιμές PCB.

5.2 Δοκιμή επαγωγής — Δρομολόγηση πριν από την ηλεκτρική δοκιμή Ειδικό τεστ

1. Δρομολόγηση
2. Ηλεκτρική δοκιμή
3. Δοκιμή επαγωγής

Χρησιμοποιείται για πλακέτες των οποίων η κανονική διαδρομή διαμορφώνει το PCB πριν από τις ηλεκτρικές δοκιμές.

5.3 Δοκιμή επαγωγής — Ηλεκτρική δοκιμή πριν από τη δρομολόγηση Ειδικό τεστ

1. Ηλεκτρική δοκιμή
2. Δρομολόγηση
3. Δοκιμή επαγωγής

Χρησιμοποιείται όταν η διαδρομή του προϊόντος εκτελεί ηλεκτρικές δοκιμές πριν από την τελική διαμόρφωση.

5.4 Ροή Δοκιμής Εγγραφής / Ευθυγράμμισης Ειδική επιθεώρηση

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. Χάραξη εξωτερικής στρώσης
3. Δοκιμή Εγγραφής / Ευθυγράμμισης
4. AOI εξωτερικού στρώματος
5. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Προστίθεται όταν η αξιολόγηση του πελάτη ή της μηχανικής απαιτεί ειδική επαλήθευση εγγραφής.

5.5 Θέση επαλήθευσης ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης Ειδικό τεστ

1. Φινίρισμα επιφάνειας / Σχετική τελική διαδικασία
2. Δοκιμή σύνθετης αντίστασης
3. Ηλεκτρική δοκιμή
4. Κανονικές Τελικές Διαδικασίες

Η δοκιμή σύνθετης αντίστασης είναι υπό όρους και ακολουθεί το εγκεκριμένο κουπόνι/σχέδιο δοκιμής. Δείτε την κατασκευή PCB ελέγχου σύνθετης αντίστασης για το πλαίσιο σχεδιασμού και μέτρησης.

6. Διαδρομές Επιφανειακής Φινιρίσματος και Βοηθητικών Διαδικασιών

Το φινίρισμα επιφάνειας μπορεί να μετακινήσει ή να προσθέσει λειτουργίες στην ακολουθία κατασκευής κατάντη. Οι παρακάτω ροές δείχνουν τους συνδυασμούς φινιρίσματος για τους οποίους ορίζεται ρητά η ακολουθία κατασκευής. Για την επιλογή φινιρίσματος και τα χαρακτηριστικά φινιρίσματος, ανατρέξτε στις επιλογές φινιρίσματος επιφάνειας PCB.

6.1 Ροή εφαρμογής ταινίας Kapton / Προστατευτικής ταινίας Βοηθητική

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. Τελική επιθεώρηση
3. Εφαρμογή ταινίας
4. Δεύτερη Τελική Επιθεώρηση
5. Επόμενη διαδικασία

Αυτή η βοηθητική διαδρομή εισάγεται όπου το προϊόν απαιτεί εφαρμογή ταινίας πριν από την επόμενη λειτουργία ή επεξεργασία που σχετίζεται με την αποστολή.

6.2 HASL χωρίς μόλυβδο — Βασική ροή κατάντη Η επιφάνεια τελειώνει

1. Μάσκα ύλης συγκολλήσεως
2. Επιθεώρηση μάσκας συγκόλλησης
3. Θρύλος
4. HASL χωρίς μόλυβδο
5. Δρομολόγηση
6. Κανονικές Τελικές Διαδικασίες

Εάν ο υπόμνημα πρόκειται να εκτυπωθεί απευθείας σε μια μεγάλη περιοχή με συγκόλληση, η σειρά μπορεί να αλλάξει, ώστε το φινίρισμα της επιφάνειας να ολοκληρωθεί πριν από την επηρεαζόμενη λειτουργία του υπομνήματος.

6.3 HASL + Χρυσά Δάχτυλα με Επιμεταλλωμένα Μύτες Μικτό φινίρισμα

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. Επιχρυσωμένη επιμετάλλωση
3. Προστασία ταινίας
4. HASL με ή χωρίς μόλυβδο
5. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Η ταινία προστατεύει την επιχρυσωμένη περιοχή κατά τη διάρκεια της λειτουργίας ισοπέδωσης της συγκόλλησης.

6.4 HASL + Μακριά/Κοντά Χρυσά Δάχτυλα Μικτό φινίρισμα

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. Επιθεώρηση μάσκας συγκόλλησης
3. Επιχρυσωμένη επιμετάλλωση
4. Προστασία ταινίας
5. HASL με ή χωρίς μόλυβδο
6. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Το σημείο ελέγχου επιθεώρησης της μάσκας συγκόλλησης ολοκληρώνεται πριν από την ακολουθία επιμεταλλωμένου δακτύλου και προστασίας ταινίας.

6.5 Δευτερεύουσα Διαδρομή Ξηρής Φιλμ Σκληρού Χρυσού / Μαλακού Χρυσού Ηλεκτροεπιμεταλλωμένος χρυσός

1. Προηγούμενη Διαδικασία
2. Ξηρά μεμβράνη εξωτερικής στρώσης
3. Επιθεώρηση ξηρής μεμβράνης
4. Επένδυση μοτίβου
5. Χάραξη εξωτερικής στρώσης
6. Δεύτερη εξωτερική στρώση ξηρής μεμβράνης
7. Δεύτερη Επιθεώρηση Ξηρής Φιλμ
8. Επένδυση με χαλκό/νικέλιο/χρυσό μοτίβο
9. Ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση με σκληρό ή μαλακό χρυσό
10. Αφαίρεση / Απολέπιση μολύβδου όπου απαιτείται
11. Κανονική Κατάντη Διαδικασία

Αυτή η διαδρομή διαχωρίζει τον σχηματισμό του κυκλώματος εξωτερικής στρώσης βάσης από την μεταγενέστερη λειτουργία επιλεκτικής ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης με χρυσό.

6.6 Οικογένεια μεικτών διεργασιών φινιρίσματος επιφάνειας Διαδρομή που επιλέχθηκε από τον συνδυασμό τερματισμού

Οι σανίδες μικτού φινιρίσματος δεν έχουν μία καθολική ακολουθία. Η οδός παραγωγής επιλέγεται ανάλογα με τον συνδυασμό φινιρίσματος, όπως HASL + χρυσά δάχτυλα, ENIG + επιλεκτικό ηλεκτρολυτικό χρυσό, OSP + χρυσά δάχτυλα, κασσίτερος εμβάπτισης + χρυσά δάχτυλα, ασήμι εμβάπτισης + επιλεκτικό χρυσό, συνδυασμοί μελανιού άνθρακα ή συνδυασμοί αποκολλούμενης μάσκας. Η σειρά κάλυψης, η δευτερογενής ξηρή μεμβράνη, η επιμετάλλωση, η προστασία ταινίας, η λεζάντα, η δοκιμή και η σειρά δρομολόγησης πρέπει να ακολουθούν τον συνδυασμό φινιρίσματος που καθορίζεται στην πραγματικότητα για την εργασία.

7. Πώς να διαβάσετε αυτές τις ροές διεργασίας PCB

Τα βήματα που σημειώνονται με την ένδειξη «εάν απαιτείται» είναι διακλαδώσεις υπό όρους και όχι υποχρεωτικές λειτουργίες. Για παράδειγμα, μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος χωρίς ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση δεν χρειάζεται την εισαγωγή δοκιμής σύνθετης αντίστασης, μια πλακέτα με δρομολόγηση δεν απαιτεί αυτόματα V-CUT και μια πλακέτα χωρίς επιμεταλλωμένες υποδοχές δεν χρησιμοποιεί τη διακλάδωση με μεταλλικές υποδοχές.

Ομοίως, μια πλακέτα μπορεί να μετακινηθεί από μια διαδρομή πυρήνα σε μια ειδική διακλάδωση και στη συνέχεια να επιστρέψει στην κανονική κατάντη διαδικασία. Μια πλακέτα PTFE πολλαπλών στρώσεων, για παράδειγμα, εξακολουθεί να έχει μια διαδρομή βάσης πολλαπλών στρώσεων, αλλά η ακολουθία διάτρησης προς χαλκό προσθέτει τον κλάδο επεξεργασίας πλάσματος PTFE. Ένας σχεδιασμός PTH/NPTH μπορεί να ακολουθήσει την κανονική διαδρομή επιμετάλλωσης μοτίβου μέχρι να απαιτηθεί η δεύτερη εισαγωγή διάτρησης.

Αρχή της διαδικασίας-διαδρομής: η τελική προδιαγραφή της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) καθορίζει ποια διαδικασία κατασκευής θα κυκλοφορήσει. Ο αριθμός των στρώσεων, η επιμεταλλωμένη/μη επιμεταλλωμένη δομή οπών, η κατασκευή από χαλκό, η οικογένεια υλικών, η κατασκευή μέσω, τα χαρακτηριστικά ελεγχόμενου βάθους, το φινίρισμα της επιφάνειας και οι ειδικές απαιτήσεις δοκιμών μπορούν όλα να αλλάξουν την ακολουθία.

Χρειάζεστε μια Αναθεώρηση Διαδρομής Παραγωγής;

Η Highleap Electronics παρέχει υπηρεσίες κατασκευής PCB για τυπικές και προηγμένες κατασκευές. Στείλτε το πακέτο κατασκευής όταν η πλακέτα απαιτεί ειδική επιμετάλλωση οπών, υλικά PTFE/RF, τυφλές ή θαμμένες οπές, μικτά φινιρίσματα, κατεργασία ελεγχόμενου βάθους ή μη τυποποιημένες δοκιμές, ώστε να επιβεβαιωθεί η σωστή ροή παραγωγής πριν από την κυκλοφορία της.

συνιστάται Δημοσιεύσεις

Συναρμολόγηση PCB ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης

Ανακαλύψτε πώς η τεχνογνωσία μας μπορεί να βοηθήσει με το έργο PCBA.

ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΗΣΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ