Κατασκευή εξαιρετικά λεπτών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) για δρομολόγηση υψηλής πυκνότητας

Η κατασκευή εξαιρετικά λεπτών τυπωμένων κυκλωμάτων ξεκινά με κανόνες σχεδιασμού

Η «εξαιρετικά λεπτή γραμμή» δεν είναι μια καθολική κατηγορία διαστάσεων. Ο πραγματικός στόχος γραμμής/χώρου, το πάχος του χαλκού, το υλικό, ο τύπος στρώσης και οι προσδοκίες απόδοσης πρέπει να καθορίζονται για κάθε έργο.

Καθορίστε το ελάχιστο πλάτος και την απόσταση ίχνους ανά στρώση και προσδιορίστε εάν οι τιμές ισχύουν πριν ή μετά την επεξεργασία. Εξετάστε τους στόχους λεπτών γραμμών με τη μέθοδο βάρους και σχηματισμού μοτίβων χαλκού αντί ως μεμονωμένο αριθμό. Εάν η απώλεια σήματος είναι επίσης κρίσιμη, συντονίστε το σχεδιασμό με τις απαιτήσεις PCB υψηλής συχνότητας.

Η «εξαιρετικά λεπτή γραμμή» είναι μια σχετική περιγραφή, όχι μια καθολική προδιαγραφή κατασκευής. Οι ουσιαστικές απαιτήσεις είναι το ελάχιστο πλάτος και η απόσταση μεταξύ των τελικών αγωγών σε κάθε στρώση, το πάχος του χαλκού, η προβλεπόμενη οδός διεργασίας και η αποδεκτή απόκλιση. Ένας στόχος που είναι εφικτός σε ένα εσωτερικό στρώμα από λεπτό χαλκό μπορεί να μην είναι ισοδύναμος με την ίδια ονομαστική γραμμή/διάστημα σε ένα εξωτερικό στρώμα με πρόσθετη επιμετάλλωση χαλκού. Για αυτόν τον λόγο, οι κανόνες σχεδιασμού θα πρέπει να αναφέρονται ανά στρώση και ανά συνθήκη διεργασίας.

Επίσης, διακρίνετε την ονομαστική γεωμετρία CAD από τον τελικό αγωγό. Το μοτίβο μπορεί να επηρεαστεί από τον ορισμό της αντίστασης, τη χάραξη, την επιμετάλλωση και την τοπική πυκνότητα χαλκού, επομένως η τελική γραμμή μπορεί να διαφέρει από τη σχεδιασμένη γραμμή. Εάν το κύκλωμα περιλαμβάνει δρομολόγηση διαφυγής λεπτού βήματος, πυκνά πεδία μαξιλαριών ή στενά άκρα λαιμού, επισημάνετε αυτές τις περιοχές κατά την αναθεώρηση DFM. Είναι καλύτερο να επιλύσετε έναν μικρό αριθμό κρίσιμων μεταβάσεων νωρίς παρά να βασίζεστε σε μια γενική δήλωση ότι ολόκληρος ο σχεδιασμός είναι «λεπτή γραμμή».

Πάχος χαλκού, Σχεδίαση και Γεωμετρία Γραμμών

Τα λεπτά χαρακτηριστικά γίνονται πιο δύσκολο να ελεγχθούν καθώς το πάχος του χαλκού αυξάνεται σε σχέση με το πλάτος της γραμμής. Η έναρξη του χαλκού, η συσσώρευση επιμετάλλωσης, το προφίλ του αντιστάτη, οι συνθήκες χάραξης ή στιγμιαίας χάραξης και η τοπική πυκνότητα του μοτίβου μπορούν να επηρεάσουν την τελική γεωμετρία του αγωγού. Ο προμηθευτής θα πρέπει να εξετάσει το παράθυρο διεργασίας πριν επιβεβαιώσει τις ελάχιστες διαστάσεις.

Εάν απαιτείται τροποποιημένη ημι-προσθετική επεξεργασία, αναφέρετέ την ρητά αντί να υποθέσετε ότι όλοι οι προμηθευτές χρησιμοποιούν την ίδια μέθοδο. Η συμβατική αφαιρετική και η mSAP διαμόρφωση χρησιμοποιούν διαφορετικές ακολουθίες διεργασιών.

1. Γιατί το πάχος του χαλκού αλλάζει την εφικτή γεωμετρία γραμμής

Η ικανότητα λεπτών γραμμών δεν περιγράφεται μόνο από το πλάτος και την απόσταση μεταξύ των γραμμών. Το αρχικό φύλλο χαλκού, ο χαλκός που προστίθεται κατά την επιμετάλλωση, το πάχος και το προφίλ του αντιστάτη, η αντιστάθμιση χάραξης και η τελική επεξεργασία της επιφάνειας επηρεάζουν όλα το σχήμα του αγωγού. Καθώς το πάχος του χαλκού αυξάνεται σε σχέση με το πλάτος της γραμμής-στόχου, το προφίλ του πλευρικού τοιχώματος γίνεται πιο δύσκολο να ελεγχθεί και ο χώρος μεταξύ γειτονικών αγωγών μπορεί να στενέψει ή να μεταβληθεί. Επομένως, μια τιμή γραμμής/διαστήματος θα πρέπει πάντα να επανεξετάζεται με το βάρος και τον τύπο στρώματος του χαλκού που είναι προσαρτημένα σε αυτήν.

Ρωτήστε αν το δηλωμένο ελάχιστο αναφέρεται στα δεδομένα σχεδιασμού, στην εικόνα στο φωτοευαίσθητο υλικό ή στο τελικό χαρακτηριστικό του χαλκού. Αυτά δεν είναι απαραίτητα πανομοιότυπα. Μια προσφορά που βασίζεται σε μια ονομαστική διάσταση CAD μπορεί να χρειάζεται ένα περιθώριο επεξεργασίας, ώστε η τελική πλακέτα να πληροί τις ηλεκτρικές και διαστατικές απαιτήσεις. Αναφέρετε το ελάχιστο σε κάθε στρώση ξεχωριστά, όταν η εξωτερική επένδυση και η εσωτερική χάραξη χρησιμοποιούν διαφορετικές κατασκευές χαλκού.

2. Αφαιρετική επεξεργασία, mSAP και SAP δεν είναι εναλλάξιμες ετικέτες

Στη συμβατική αφαιρετική επεξεργασία, μια βάση με επένδυση χαλκού διαμορφώνεται και αφαιρείται ο ανεπιθύμητος χαλκός. Η τροποποιημένη ημι-προσθετική επεξεργασία χρησιμοποιεί γενικά ένα λεπτό αγώγιμο στρώμα σπόρων, διαμορφωμένο φωτοευαίσθητο υλικό, επιμετάλλωση χαλκού στα ανοίγματα, απογύμνωση φωτοευαίσθητου υλικού και αφαίρεση του εκτεθειμένου φωτοευαίσθητου υλικού. Η ημι-προσθετική επεξεργασία δημιουργεί επίσης χαρακτηριστικά αγωγών χρησιμοποιώντας ένα στρώμα σπόρων και επιμετάλλωση, αλλά το λεπτομερές υπόστρωμα και η ακολουθία της διαδικασίας ενδέχεται να διαφέρουν. Τα ακριβή ονόματα των διαδικασιών και τα διαθέσιμα παράθυρα διαδικασιών θα πρέπει να επιβεβαιωθούν με τον επιλεγμένο κατασκευαστή.

Για τις προμήθειες, μην καθορίζετε το mSAP απλώς και μόνο επειδή ο σχεδιασμός ονομάζεται «λεπτή γραμμή». Παρέχετε την επιθυμητή γεωμετρία του τελικού προϊόντος και τις απαιτήσεις χαλκού και, στη συνέχεια, ζητήστε από τον κατασκευαστή να σας προτείνει μια κατάλληλη οδό διεργασίας. Εάν μια συγκεκριμένη διεργασία είναι υποχρεωτική για τον σχεδιασμό, δηλώστε την ρητά και επιβεβαιώστε ότι το εργοστάσιο μπορεί να υποστηρίξει το ζητούμενο υλικό, την κατασκευή στρώσεων, το μέγεθος και τον όγκο του πάνελ.

3. Πλάτος γραμμής, απόσταση και πραγματική ηλεκτρική γεωμετρία

Το πλάτος του ίχνους επηρεάζει την αντίσταση και την ικανότητα ρεύματος. Η απόσταση επηρεάζει την ηλεκτρική απόσταση και τη σύζευξη. Και το προφίλ της διατομής επηρεάζει και τα δύο. Για ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση, το ίχνος είναι μέρος μιας δομής γραμμής μεταφοράς που περιλαμβάνει επίσης το πάχος του διηλεκτρικού, τις διηλεκτρικές ιδιότητες, τη γεωμετρία του επιπέδου αναφοράς και τους παρακείμενους αγωγούς. Μια στενή γραμμή δεν εγγυάται από μόνη της μια σύνθετη αντίσταση-στόχο και η μείωση του διαστήματος μπορεί να αυξήσει την αλληλοπαρεμβολή ή να δημιουργήσει κινδύνους κατασκευασιμότητας.

Όπου εμπλέκονται σήματα υψηλής ταχύτητας, δώστε την επιθυμητή σύνθετη αντίσταση και ανοχή, το στρώμα αναφοράς, τη σχετική στοίβα και τυχόν απόσταση διαφορικών ζευγών. Η τελική γεωμετρία θα πρέπει να ελεγχθεί σε σχέση με την πραγματική τελική κατασκευή από χαλκό και διηλεκτρικό. Εάν αλλάξει το πάχος του ελάσματος ή του στρώματος, οι διαστάσεις του ίχνους ενδέχεται να χρειαστεί να υπολογιστούν εκ νέου αντί να αντιγραφούν αμετάβλητες από προηγούμενη αναθεώρηση.

4. Κανόνες διάταξης που προστατεύουν την απόδοση των λεπτών γραμμών

Εξετάστε τις τοπικές εσοχές λαιμού, τις αιχμηρές γωνίες, τις στενές ίνες χαλκού, τις απομονωμένες νησίδες χαλκού, τις πυκνές διαφυγές των μαξιλαριών, την καταγραφή της μάσκας συγκόλλησης, το διάκενο από χαλκό έως άκρη και τα διάκενα επιπέδου. Ένα σχέδιο μπορεί να πληροί έναν ονομαστικό καθολικό κανόνα γραμμής/χώρου, αλλά να περιέχει ακόμα απομονωμένες τοποθεσίες όπου η γεωμετρία είναι πολύ πιο δύσκολο να απεικονιστεί ή να χαραχθεί με συνέπεια. Δώστε ιδιαίτερη προσοχή στις μεταβάσεις γύρω από τα μαξιλαράκια BGA λεπτού βήματος, μέσω μαξιλαριών καταγραφής και αποτυπωμάτων συνδέσμων.

Η τοποθέτηση πάνελ και η κατανομή του χαλκού έχουν επίσης σημασία. Μεγάλες περιοχές χαλκού δίπλα σε πολύ αραιά μοτίβα μπορούν να δημιουργήσουν διαφορετικές τοπικές συνθήκες διεργασίας. Συμπεριλάβετε τους προβλεπόμενους περιορισμούς του πάνελ εάν επηρεάζουν τον σχεδιασμό και επιτρέψτε στον κατασκευαστή να προτείνει αντιστάθμιση όπου χρειάζεται. Η ανατροφοδότηση DFM θα πρέπει να προσδιορίζει την ακριβή τοποθεσία και τις εν λόγω διαστάσεις, ώστε η ομάδα σχεδιασμού να μπορεί να λάβει μια τεκμηριωμένη απόφαση αντί να εφαρμόσει μια γενική χαλάρωση σε ολόκληρη την σανίδα.

5. Επιθεώρηση και αποδοχή για λεπτά χαρακτηριστικά

Συμφωνήστε για το τι θα μετρηθεί, πού θα μετρηθεί και πώς θα αναφερθεί το αποτέλεσμα. Το AOI μπορεί να ανιχνεύσει πολλά ελαττώματα μοτίβου, αλλά δεν αντικαθιστά έναν ορισμό αποδοχής διαστάσεων για κάθε κρίσιμο ίχνος. Ανάλογα με το έργο, το σχέδιο μπορεί να περιλαμβάνει κουπόνια, ανασκόπηση διατομής, δοκιμή σύνθετης αντίστασης ή άλλη ηλεκτρική επαλήθευση. Προσδιορίστε ποια στοιχεία απαιτούνται για κάθε παρτίδα και ποια απαιτούνται μόνο για την πιστοποίηση ή την έγκριση πρώτου άρθρου.

Για μια προσφορά PCB εξαιρετικά λεπτών γραμμών, παρέχετε το πακέτο δεδομένων, τη στοίβαξη, τα βάρη χαλκού, τους στόχους γραμμής/διαστήματος ανά στρώση, το υλικό, το φινίρισμα, τον πίνακα σύνθετης αντίστασης, την ποσότητα και τα αναμενόμενα αρχεία αποδοχής. Μια χρήσιμη απάντηση μηχανικού θα πρέπει να καλύπτει την προτεινόμενη οδό διεργασίας και να προσδιορίζει τυχόν τομείς σχεδιασμού που χρειάζονται διευκρίνιση πριν από την κυκλοφορία. Αυτό καθιστά την προσφορά πιο αξιόπιστη από την επιλογή ενός προμηθευτή από έναν μόνο ελάχιστο αριθμό γραμμής/διαστήματος τίτλου.

Το πάχος του χαλκού και η γεωμετρία της γραμμής πρέπει να αξιολογούνται μαζί, επειδή ο σχηματισμός μοτίβων αφαιρεί ή προσθέτει χαλκό σύμφωνα με την επιλεγμένη διαδικασία. Στην αφαιρετική επεξεργασία, ο αρχικός χαλκός διαμορφώνεται και χαράσσεται. Το προφίλ χάραξης μπορεί να επηρεάσει το πλάτος του αγωγού και το σχήμα του πλευρικού τοιχώματος. Σε προσθετικές ή τροποποιημένες ημι-προσθετικές προσεγγίσεις, ένα λεπτό στρώμα σπόρων και μια ακολουθία επιμετάλλωσης με μοτίβα μπορούν να υποστηρίξουν λεπτότερα χαρακτηριστικά, αλλά το πραγματικό παράθυρο της διαδικασίας εξαρτάται από τα βήματα του υποστρώματος, της κατασκευής σπόρων, της αντίστασης, της επιμετάλλωσης και της αφαίρεσης σπόρων. Το όνομα της διαδικασίας από μόνο του δεν καθορίζει μια εγγυημένη τελική γραμμή/χώρο.

Όταν ζητάτε προσφορά, παρέχετε τόσο τις ελάχιστες απαιτήσεις γραμμής/χώρου σχεδιασμού όσο και τις απαιτήσεις χαλκού. Προσδιορίστε εάν η τιμή αποτελεί στόχο σχεδιασμού ή όριο αποδοχής στην τελική σανίδα. Επίσης, υποδείξτε εάν τα εξωτερικά στρώματα απαιτούν επιπλέον επιμεταλλωμένο χαλκό και εάν ο σχεδιασμός περιλαμβάνει περιοχές με βαρύ χαλκό δίπλα σε λεπτά χαρακτηριστικά. Οι απότομες αλλαγές στο πλάτος του ίχνους, οι πυκνές περιοχές χαλκού και τα στενά κενά μπορούν να κάνουν τον τοπικό έλεγχο της διεργασίας πιο απαιτητικό, επομένως ένα αντιπροσωπευτικό δείγμα κατασκευής ή κουπόνι μπορεί να είναι χρήσιμο όπου η εφαρμογή το δικαιολογεί.

Σύνθετη αντίσταση, διασταύρωση και ακεραιότητα σήματος

Τα μικρότερα ίχνη δεν βελτιώνουν αυτόματα την ακεραιότητα του σήματος. Η σύνθετη αντίσταση εξαρτάται από τη γεωμετρία του ίχνους, το πάχος του χαλκού, τις διηλεκτρικές ιδιότητες, την απόσταση μεταξύ των επιπέδων αναφοράς και την περιβάλλουσα στοίβαξη. Η λεπτή απόσταση μπορεί επίσης να αυξήσει τη σύζευξη και την παρεμβολή εάν τα επίπεδα δρομολόγησης και αναφοράς δεν έχουν σχεδιαστεί κατάλληλα.

Παρέχετε στοχευμένη σύνθετη αντίσταση, ανοχή, επίπεδα αναφοράς και σχετικό πλαίσιο συχνότητας ή ρυθμού ακμών. Χρησιμοποιήστε ανασκόπηση PCB ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης για να λάβετε υπόψη τη γεωμετρία και τη στοίβαξη μαζί.

Η δρομολόγηση λεπτών γραμμών θα πρέπει να σχεδιάζεται στο πλαίσιο της πλήρους γεωμετρίας της γραμμής μεταφοράς. Η χαρακτηριστική σύνθετη αντίσταση εξαρτάται από το πλάτος και το πάχος της ίχνους, τη διηλεκτρική σταθερά, το διηλεκτρικό ύψος και τη διαμόρφωση του επιπέδου αναφοράς. Εάν οποιαδήποτε από αυτές τις μεταβλητές αλλάξει κατά την κατασκευή ή τη βελτιστοποίηση της στοίβαξης, η προκύπτουσα σύνθετη αντίσταση μπορεί να αλλάξει ακόμη και όταν το πλάτος της ίχνους CAD παραμένει το ίδιο. Παρέχετε τη στοχευόμενη σύνθετη αντίσταση και την ανοχή μαζί με το στρώμα αναφοράς και το σύστημα υλικών.

Η απόσταση είναι επίσης μια ηλεκτρική μεταβλητή σχεδιασμού. Τα στενά συνδεδεμένα ίχνη μπορεί να αυξήσουν την αλληλοεπικάλυψη και οι ασυνέχειες γύρω από τα μαξιλαράκια, τα κάτω άκρα λαιμού, τις διαβάσεις και τα διαχωριστικά επιπέδου αναφοράς μπορούν να επηρεάσουν τη συμπεριφορά του σήματος. Για διαφορικά ζεύγη, καθορίστε τη γεωμετρία του ζεύγους και την απαιτούμενη σχέση σύνθετης αντίστασης. Για δίκτυα μονού άκρου υψηλής ταχύτητας, προσδιορίστε τα κρίσιμα δίκτυα και τις συνθήκες αναφοράς τους. Αυτές οι απαιτήσεις θα πρέπει να επανεξετάζονται με την υπηρεσία PCB ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης ως ένα συντονισμένο πρόβλημα στοίβαξης και δρομολόγησης, και όχι να λύνονται μόνο με την αλλαγή του πλάτους της γραμμής.

Έλεγχοι DFM που προστατεύουν την απόδοση της λεπτής γραμμής

Μια λεπτομερής ανασκόπηση του DFM θα πρέπει να ελέγχει την ελάχιστη απόσταση, τις εσοχές στο λαιμό, τις οξείες γωνίες, τις μεμονωμένες ίνες χαλκού, την καταγραφή της μάσκας συγκόλλησης, τις μεταβάσεις από το pad στο trace και την κατασκευασιμότητα ανά στρώση. Η εξισορρόπηση του χαλκού και η διάταξη του πάνελ μπορούν επίσης να επηρεάσουν τη σταθερότητα της διεργασίας.

Μην βασίζεστε σε έναν γενικό ισχυρισμό «ικανότητας για λεπτές γραμμές» χωρίς καθορισμένο stackup και σύνολο δεδομένων. Μοιραστείτε τα αποτελέσματα κατασκευής και χρησιμοποιήστε την αναθεώρηση DFM για να εντοπίσετε διενέξεις μεταξύ κανόνων σχεδιασμού πριν από την κυκλοφορία των εργαλείων.

Μια χρήσιμη ανασκόπηση DFM ελέγχει περισσότερο από το ελάχιστο πλάτος ίχνους. Θα πρέπει να εντοπίσει μεμονωμένες ίνες χαλκού, στενούς λαιμούς, οξείες γωνίες, ανεπαρκή διάκενα, μεταβάσεις από το pad στο ίχνος, χαρακτηριστικά χαλκού κοντά στις άκρες της πλακέτας, κινδύνους καταγραφής μάσκας συγκόλλησης και πιθανά βραχυκυκλώματα μετά τη δημιουργία μοτίβου. Ο αναθεωρητής θα πρέπει επίσης να εξετάσει την αλληλεπίδραση μεταξύ της περιοχής λεπτών γραμμών και της ευρύτερης κατανομής χαλκού σε άλλα σημεία του ίδιου στρώματος. Η τοπική πυκνότητα και οι απότομες μεταβάσεις μπορούν να επηρεάσουν τη συνέπεια της διαδικασίας.

Ελέγξτε τις απαιτήσεις της τελικής πλακέτας καθώς και το γραφικό: το φινίρισμα της επιφάνειας, τα ανοίγματα της μάσκας συγκόλλησης, η πρόσβαση στο δοκιμαστικό ταμπόν και η γεωμετρία του ταμπόν συναρμολόγησης ενδέχεται να επιβάλλουν περιορισμούς σε πολύ μικρά χαρακτηριστικά. Εάν το έργο χρησιμοποιεί πολλαπλά βάρη χαλκού, επαληθεύστε ότι οι κανόνες σχεδιασμού είναι κατάλληλοι για κάθε στρώση αντί να αντιγράφετε μία ελάχιστη τιμή σε όλη τη στοίβα. Η αναθεώρηση DFM θα πρέπει να ολοκληρώνεται με συγκεκριμένες ερωτήσεις ή αλλαγές που μπορούν να γίνουν αποδεκτές, να απορριφθούν ή να διευκρινιστούν από τον κάτοχο του σχεδίου.

Κριτήρια Επιθεώρησης και Αποδοχής

Συμφωνήστε πώς θα επαληθεύεται το πλάτος και η απόσταση των γραμμών και τι συνιστά αποδοχή. Το AOI μπορεί να εντοπίσει πολλά ορατά ελαττώματα στο μοτίβο, αλλά το σχέδιο επιθεώρησης θα πρέπει να ταιριάζει με την κατασκευή της πλακέτας, το μέγεθος των χαρακτηριστικών και τις απαιτήσεις του πελάτη.

Για κρίσιμες κατασκευές, ορίστε τις απαιτήσεις κουπονιών, τις θέσεις μέτρησης, την αναφορά και τις ηλεκτρικές δοκιμές. Εάν η πλακέτα πρόκειται να συμπληρωθεί, συντονίστε τη γεωμετρία του pad με τη συναρμολόγηση PCB.

Οι μέθοδοι επιθεώρησης θα πρέπει να επιλέγονται ανάλογα με το μέγεθος του χαρακτηριστικού και τον τύπο του ελαττώματος που έχει σημασία. Το AOI μπορεί να εντοπίσει πολλά ελαττώματα στο μοτίβο, αλλά το σχέδιο αποδοχής θα πρέπει να αναφέρει τις σχετικές ελάχιστες διαστάσεις των αγωγών, την απόσταση και τα κριτήρια ελαττωμάτων. Για κρίσιμες γεωμετρίες, ο πελάτης και ο κατασκευαστής ενδέχεται να χρειαστεί να συμφωνήσουν στις θέσεις μέτρησης, το σχεδιασμό των κουπονιών, τη μορφή αναφοράς και τον τρόπο αντιμετώπισης των οριακών μετρήσεων.

Ορίστε την απαιτούμενη ηλεκτρική δοκιμή ξεχωριστά από την οπτική επιθεώρηση του μοτίβου. Οι δοκιμές ηλεκτρικής συνέχειας και απομόνωσης μπορούν να εντοπίσουν ανοιχτά κυκλώματα ή βραχυκυκλώματα, αλλά δεν χαρακτηρίζουν απαραίτητα κάθε μεταβολή στο πλάτος της γραμμής. Εάν η σύνθετη αντίσταση είναι μια ελεγχόμενη απαίτηση, καθορίστε το κουπόνι ή τη μέθοδο δοκιμής και την αναμενόμενη αναφορά. Για τις συναρμολογημένες πλακέτες, βεβαιωθείτε ότι ο σχεδιασμός λεπτών γραμμών υποστηρίζει επίσης την καταγραφή μάσκας συγκόλλησης, τα μοτίβα γείωσης εξαρτημάτων και τη στρατηγική επιθεώρησης συναρμολόγησης.

Ζητήστε μια προσφορά για πλακέτα εξαιρετικά λεπτής γραμμής (ultra fine line)

Υποβάλετε δεδομένα Gerber ή ODB++, στοίβαξη, βάρη χαλκού, ελάχιστη γραμμή/διάστημα ανά στρώση, υλικό, φινίρισμα επιφάνειας, πίνακα σύνθετης αντίστασης, διαστάσεις πλακέτας, ποσότητα και ημερομηνία-στόχο. Εάν ο σχεδιασμός βρίσκεται σε αρχικό στάδιο, δώστε τις διαστάσεις-στόχους και τις ηλεκτρικές απαιτήσεις, ώστε να μπορεί να συζητηθεί η σκοπιμότητα πριν από την παγοποίηση της δρομολόγησης.

Για την κατασκευή και τη συναρμολόγηση, συμπεριλάβετε δεδομένα BOM και pick-and-place. Ξεκινήστε από τη σελίδα προσφοράς PCB και εξετάστε τις υπηρεσίες κατασκευής PCB.

Για μια χρήσιμη προσφορά, παρέχετε δεδομένα Gerber ή ODB++, μια πλήρη στοίβα, βάρος χαλκού ανά στρώση, ελάχιστη γραμμή/διάστημα ανά στρώση, υλικό, πάχος τελικής επεξεργασίας, φινίρισμα επιφάνειας, απαιτήσεις σύνθετης αντίστασης, περίγραμμα πλακέτας, ποσότητα και στόχο παράδοσης. Προσδιορίστε τα πιο κρίσιμα χαρακτηριστικά και εξηγήστε εάν οι καθορισμένες τιμές γραμμής/διαστήματος είναι ονομαστικοί κανόνες σχεδιασμού ή εγγυημένα όρια αποδοχής τελικής πλακέτας. Εάν υπάρχει προδιαγραφή πελάτη ή πρότυπο σχεδίασης, συμπεριλάβετε την αναθεώρησή του.

Εάν ο σχεδιασμός βρίσκεται ακόμη σε εξέλιξη, κοινοποιήστε την προβλεπόμενη λειτουργία, το βήμα των εξαρτημάτων, τις κρίσιμες απαιτήσεις δικτύου και οποιαδήποτε ευελιξία στη γραμμή/χώρο ή το υλικό. Αυτό βοηθά την ανασκόπηση μηχανικής να διακρίνει τις απαραίτητες απαιτήσεις από τις προτιμήσεις που μπορούν να προσαρμοστούν για τη βελτίωση της κατασκευασιμότητας ή του κόστους. Εάν περιλαμβάνεται συναρμολόγηση, προσθέστε το BOM, τα δεδομένα τοποθέτησης, το σχέδιο συναρμολόγησης και τις απαιτήσεις δοκιμών, ώστε να μπορεί να προσφερθεί το πλήρες εύρος του έργου αντί να αντιμετωπίζεται η γυμνή σανίδα ως το μόνο παραδοτέο.

Συχνές ερωτήσεις

Τι γραμμή και χώρο μπορείτε να κατασκευάσετε;

Το εφικτό ελάχιστο εξαρτάται από το πάχος του χαλκού, το στρώμα, το υλικό, την οδό επεξεργασίας, τη διάταξη του πάνελ και τα κριτήρια αποδοχής. Υποβάλετε τη στοίβα και τα δεδομένα για μηχανική αξιολόγηση.

Απαιτείται πάντα mSAP για την εξαιρετικά λεπτή γραμμή;

Όχι. Η κατάλληλη διαδικασία εξαρτάται από την ζητούμενη γεωμετρία και κατασκευή. Ο κατασκευαστής θα πρέπει να εξετάσει εάν είναι κατάλληλη η αφαιρετική, η mSAP ή άλλη εξειδικευμένη διαδικασία.

Ποιες πληροφορίες είναι πιο σημαντικές για την υποβολή προσφοράς;

Ελάχιστη γραμμή/διάστημα ανά στρώση, βάρη χαλκού, στοίβαξη, υλικό, ανάγκες σε σύνθετη αντίσταση, μέγεθος πλακέτας, ποσότητα, φινίρισμα και στόχος παράδοσης.