Fabricación de PCB de alta frecuencia
Fabricamos placas de circuito impreso (PCB) híbridas, de radiofrecuencia (RF), de microondas y digitales de alta velocidad, de baja pérdida, que cumplen con los requisitos eléctricos, de materiales y de configuración aprobados por usted.
El rendimiento del material comienza con una producción controlada.
Highleap Electronic es fabricante y socio de ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB). No desarrollamos sistemas laminados. Fabricamos según sus planos, especificaciones de materiales aprobadas, configuración de capas y requisitos eléctricos, desde el prototipo hasta la producción en serie.
Materiales especificados, confirmados antes de la producción.
Para proyectos especiales de laminado, confirmamos la marca, el grado, la construcción dieléctrica, el espesor, el tipo de cobre y otros requisitos controlados antes de dar luz verde a la producción.
No se permiten sustituciones no autorizadas.
Si la disponibilidad, el plazo de entrega o la viabilidad de fabricación requieren una alternativa, la sometemos a la revisión del cliente. No realizamos sustituciones de materiales no autorizadas en especificaciones controladas por el cliente.
La selección de materiales de alta frecuencia es una decisión de sistema.
No existe un valor de frecuencia universal que determine automáticamente el laminado adecuado. La selección del material debe reflejar todos los requisitos eléctricos, mecánicos, térmicos y de fabricación del proyecto.
- Frecuencia de funcionamiento, tiempo de subida y velocidad de datos
- Longitud de la línea de transmisión y presupuesto de pérdidas
- Construcción de impedancia y apilamiento objetivo
- Geometría dieléctrica, de cobre y de plano de referencia
- Temperatura de funcionamiento y exposición a la humedad
- Necesidades de estabilidad dimensional, fiabilidad y cualificación
Diseñado para satisfacer las necesidades, no para una lista de materiales fija.
Para redes de alta velocidad, equipos de comunicación y diseños mixtos RF-digitales que requieren un procesamiento multicapa estable.
Para proyectos de microondas, antenas, módulos de RF y ondas milimétricas donde es importante una pérdida dieléctrica muy baja.
Para circuitos de RF, filtros, antenas y aplicaciones de potencia de RF que requieren un comportamiento dieléctrico, térmico o mecánico específico para cada aplicación.
Para placas multicapa que combinan secciones de RF con circuitos digitales, de control o de alimentación en una única configuración homologada.
Qué incluir en una revisión de fabricación
Una documentación clara permite a nuestro equipo de ingeniería verificar la viabilidad antes de la producción y preparar un presupuesto preciso.
- Plano de fabricación y archivos Gerber
- Apilamiento y requerimiento de materiales
- Espesor final y construcción de cobre
- Objetivos y tolerancias de impedancia controlada
- Acabado de superficie y requisitos de enrutamiento especiales
- Lista de materiales, planos de recogida y colocación y planos de montaje, cuando corresponda.
Propiedades revisadas para RF y construcciones de alta velocidad
Los valores de la ficha técnica varían según el método de ensayo, la frecuencia, el espesor, el contenido de resina, la composición del vidrio y otras condiciones. Analizamos los datos que se aplican a su sistema de materiales y requisitos de diseño específicos.
Constante dieléctrica y factor de pérdidas
Estabilidad eléctrica y rendimiento ante la humedad
Rendimiento térmico y dimensional
Perfil de superficie de cobre
Material especificado, manejo documentado
Trabajamos con la información de materiales que nos proporciona el cliente. Esta información puede incluir el fabricante y la calidad exactos, una lista de materiales aprobados, un diagrama de apilamiento o un requisito eléctrico y de fiabilidad definido. La disponibilidad de materiales y la viabilidad de producción se revisan durante la cotización y la revisión de ingeniería.
Los materiales laminados y de producción se manipulan de acuerdo con los requisitos de fabricación, las instrucciones del cliente y los procedimientos internos de calidad. Los detalles de los materiales especiales se confirman antes de la autorización de producción.
Si un material solicitado presenta problemas de disponibilidad o plazos de entrega, cualquier alternativa propuesta se somete a la revisión del cliente antes de su uso. No se realiza ninguna sustitución no autorizada en una especificación controlada.
Soporte de fabricación para productos electrónicos exigentes.
Radar automotriz y electrónica de radiofrecuencia
Fabricación según los planos del cliente, los procedimientos de cualificación y los requisitos de calidad aplicables para aplicaciones de radar, detección y conectividad.
Electrónica aeroespacial y de alta fiabilidad
Los proyectos pueden requerir trazabilidad, inspección, control de lotes y requisitos de aceptación especiales definidos para cada producto.
Equipos de prueba, medición y comunicación
Para sistemas de prueba de RF, generadores de señales, infraestructura de red, estaciones base y otros dispositivos electrónicos sensibles a la integridad de la señal.
Placas de circuito impreso digitales e híbridas de alta velocidad
Para routers, servidores, almacenamiento, equipos de comunicación óptica y tarjetas digitales y de radiofrecuencia mixtas con requisitos de configuración definidos por el cliente.
Desde la fabricación de la placa de circuito impreso hasta el ensamblaje completo.
Un único socio de fabricación puede reducir las transferencias entre la fabricación de placas de circuito impreso, el suministro de componentes, el ensamblaje, la inspección y el soporte de producción.
Fabricación de PCB
Construcciones multicapa, con impedancia controlada, de radiofrecuencia, de microondas, HDI e híbridas.
Control de componentes
Suministro de componentes y ensamblaje de componentes suministrados por el cliente para los proyectos que lo requieran.
Producción de PCBA
Ensamblaje de conectores SMT, de orificio pasante, de tecnología mixta, de paso fino, BGA y RF.
Inspección y prueba
Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, prueba eléctrica, prueba de impedancia, prueba funcional e inspección final, según lo definido por el proyecto.
Controles que cumplen con las especificaciones del proyecto.
Los procesos de fabricación de alta frecuencia se analizan como un sistema de producción. El plan de control exacto depende del diseño, la composición de los materiales, el plan de calidad y los requisitos de prueba del proyecto.
La impedancia objetivo y la tolerancia se revisan considerando el espesor del dieléctrico, la construcción del cobre, la geometría de la pista, los planos de referencia, la máscara de soldadura y la tolerancia de fabricación. Se pueden incluir cupones de impedancia cuando se especifique.
Cuando las secciones de RF, digitales, de control o de potencia utilizan sistemas de materiales diferentes, revisamos la compatibilidad, la laminación, el registro, la perforación, el recubrimiento, el espesor final y la estabilidad antes de la producción.
Revisión de la información sobre material controlado antes de su publicación.
Comprobaciones visuales, dimensionales, eléctricas y de impedancia aplicables.
Pruebas SPI, AOI, rayos X, de primer artículo o funcionales definidas por el proyecto.
Documentación y trazabilidad cuando sea necesaria.
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