Capacidad de PCB rígido
Capacidad de fabricar PCB rígidos de hasta 60 capas.
Obtenga sus PCB rígidos personalizados excepcionalmente rápido.
SERVICIO INSTANTÁNEO
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Servicios técnicos 7X24 horas
EXPERIENCIA
Más de 10 años de experiencia en equipo de ingeniería
CONTROL DE CALIDAD
Estricto control con los estándares IPC. Calificación del producto superior al 99.5%.
VENTAS NETAS
La red de ventas cubre más de 200 países y regiones.
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Capacidad de PCB rígido Highleap
En la siguiente tabla se muestra una lista completa de las capacidades de fabricación de PCB rígidos de Highleap. Esta lista está diseñada para ayudarlo a comprender si las capacidades de Highleap coinciden con su diseño. También le permitirá planificar con anticipación y crear su diseño dentro de estas capacidades para que pueda estar seguro de que Highleap puede producir su PCB.
Objetos
Capacidades
Las capacidades de fabricación de PCB rígidas de Highleap brindan soluciones líderes en la industria para una amplia gama de aplicaciones, desde PCB FR4 estándar hasta placas multicapa complejas HDI (interconexión de alta densidad). Con la capacidad de producir PCB rígidas de hasta 60 capas, respaldamos diseños sofisticados y de alto rendimiento que requieren precisión, confiabilidad y entrega rápida.
Capacidades integrales de PCB rígidas
En Highleap, ofrecemos fabricación avanzada de PCB FR4 , reconocida por su estabilidad y rentabilidad en diversas aplicaciones, garantizando alto rendimiento y durabilidad. Nuestras capacidades de PCB HDI admiten diseños complejos de alta densidad con pistas finas y microvías, ideales para telecomunicaciones y dispositivos miniaturizados. También nos especializamos en la fabricación de PCB multicapa de hasta 60 capas, lo que proporciona una conectividad robusta entre capas para diseños compactos y de alto rendimiento. Para aplicaciones de alta frecuencia y RF, nuestras PCB basadas en PTFE garantizan bajas pérdidas dieléctricas y una estabilidad térmica superior, mientras que nuestras soluciones de PCB de alta velocidad mantienen una baja distorsión de la señal, ideal para entornos de alta velocidad de datos.
Nuestras capacidades abarcan la fabricación de PCB de RF , proporcionando un rendimiento estable para aplicaciones inalámbricas, aeroespaciales y militares, así como soluciones de gestión térmica con vías térmicas y disipadores de calor de cobre para electrónica de alta potencia. Gracias a un control preciso de la impedancia, cumplimos con los estrictos requisitos de integridad de la señal en PCB HDI, RF y de alta velocidad. Además, nuestras PCB de cobre de gran espesor, de hasta 283 gramos (10 oz), admiten aplicaciones de alta potencia, permitiendo una disipación de calor eficiente.
Highleap ofrece una gama de acabados superficiales personalizables —ENIG, HASL, plata por inmersión y chapado en oro duro— que mejoran la soldabilidad y la resistencia a la corrosión en diversos procesos de ensamblaje. Para diseños personalizados y no estándar, nuestro equipo de ingeniería realiza una revisión exhaustiva del proceso para cumplir con los requisitos específicos de cada proyecto. Contáctenos para hablar sobre las especificaciones de su PCB y permítanos brindarle una solución a medida para hacer realidad su visión.
Características principales de la fabricación de PCB rígidas de Highleap
- Recuento de capas:Hasta 60 capas, adecuado para aplicaciones avanzadas que requieren múltiples conexiones.
- Traza mínima/espacio:Las capas internas y externas pueden lograr un espacio/traza mínimo de 2/2 mil, lo que permite un enrutamiento compacto y de alta densidad.
- Espesor de cobre:El cobre máximo para las capas internas y externas es de 10 oz, lo que admite aplicaciones de alta corriente y consumo intensivo de energía.
- Relación de aspecto:Taladrado mecánico hasta 20:1 y taladrado láser 1:1 para taladrado de precisión, imprescindible para diseños HDI.
- Acabados Superficiales:Una variedad de acabados, incluidos ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver y ENEPIG, garantizan la compatibilidad con su aplicación específica y mejoran la soldabilidad.
- Control de impedancia:Tolerancia de impedancia diferencial y de un solo extremo dentro de ±5 Ω (≤50 Ω) o ±7 % (＞50 Ω), ideal para aplicaciones de señales de alta velocidad.
Nuestro exhaustivo programa de garantía de calidad se ajusta a los estándares IPC, asegurando que nuestras placas de circuito impreso rígidas cumplan con los estrictos requisitos de calidad y rendimiento. Con presencia global, Highleap ofrece placas de circuito impreso fiables y de alta calidad, adaptadas a las necesidades específicas de su diseño. Para proyectos con requisitos especiales o desafíos de diseño únicos, contáctenos para una evaluación personalizada y una solución que cumpla con sus especificaciones.
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