Soluciones globales de abastecimiento de componentes electrónicos
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FABRICACIÓN DE PCB DE ALTA FRECUENCIA
Cotización de PCB de alta frecuencia
Fabricación personalizada de placas de circuito impreso de alta frecuencia para aplicaciones de radiofrecuencia, microondas y electrónica de alta velocidad. La producción se basa en sus archivos Gerber, requisitos de apilamiento, selección de materiales y requisitos de impedancia controlada.
PCB de alta frecuencia personalizado
Fabricación de PCB de alta frecuencia basada en sus archivos Gerber, número de capas, dimensiones de la placa, configuración de apilamiento y requisitos de fabricación.
PCB de RF y microondas
Fabricación personalizada de placas de circuito impreso (PCB) para radiofrecuencia y microondas, para diseños que requieren impedancia controlada, enrutamiento de alta frecuencia y configuraciones de materiales especializadas.
Fabricación de PCB de alta velocidad
Producción de PCB de alta velocidad para diseños electrónicos que requieren impedancia controlada y fabricación uniforme de acuerdo con la configuración y el diseño aprobados.
Materiales de alta frecuencia
Compatibilidad con configuraciones de materiales para PCB de alta frecuencia como Rogers, PTFE y otros, según el diseño del proyecto y los requisitos de materiales.
Defina la placa de circuito impreso de alta frecuencia adecuada para su diseño.
Los requisitos de las placas de circuito impreso de alta frecuencia dependen del entorno de la señal, el sistema de materiales, la configuración de capas y la estructura de fabricación. Utilice la guía a continuación para definir los requisitos clave antes de solicitar un presupuesto.
Elija la estructura de PCB alrededor de la señal
PCB de RF y microondas
01Las placas de RF y microondas requieren que la construcción de la PCB cumpla con las características de línea de transmisión necesarias. El material, el espesor del dieléctrico, las características del cobre, la geometría de las pistas y la impedancia deben considerarse en conjunto.
PCB de RF y microondas →Digital de alta velocidad + RF
02Cuando los circuitos de radiofrecuencia y los circuitos digitales de alta velocidad comparten la misma placa, la configuración de capas debe adaptarse a ambos entornos de señal. La impedancia, la disposición de las capas y la selección de materiales deben tenerse en cuenta durante la planificación de la fabricación.
PCB de alta frecuencia →PCB híbrida RF/digital
03La construcción híbrida permite combinar materiales de alta frecuencia con materiales convencionales para PCB cuando solo ciertas capas requieren características eléctricas específicas. La disposición de los materiales debe definirse en la estructura de capas.
Configuración híbrida Rogers/FR4 →Estructuras de antenas y microondas
04Las placas de antenas y microondas dependen de una geometría de radiofrecuencia, una configuración dieléctrica y unas características del cobre precisas. Estos requisitos deben incluirse en el diseño y la fabricación de la placa de circuito impreso.
PCB de RF y microondas →Seleccione el material según los requisitos de la placa de circuito impreso.
Defina los parámetros que afectan al rendimiento de la placa de circuito impreso.
Recuento de capas
Indique el número total de capas de cobre e identifique si el diseño utiliza una estructura multicapa convencional o híbrida.
Impedancia controlada
Proporcione los valores de impedancia necesarios y, cuando estén disponibles, identifique las capas de señal que requieren control de impedancia.
Espesor dieléctrico
Proporcione la construcción dieléctrica especificada cuando la configuración de capas y la impedancia dependan de un espesor dieléctrico controlado.
Peso de cobre
Especifique los requisitos de cobre para las capas interna y externa cuando se utilicen diferentes estructuras de cobre.
Grosor del tablero terminado
Indique el espesor final deseado y la tolerancia cuando el diseño mecánico dependa de un espesor específico de la placa.
Acabado de la superficie
Especifique el acabado superficial requerido cuando este ya haya sido definido por la placa de circuito impreso o los requisitos de ensamblaje.
Identifique las estructuras especiales antes de cotizar.
Perforación trasera
Identifique las vías perforadas en la parte posterior cuando sea necesario controlar los segmentos de vía para rutas de señales de alta velocidad o de radiofrecuencia.
Vías ciegas y enterradas
Indique las estructuras de vías ciegas o enterradas en los datos de apilamiento y fabricación cuando lo requiera el diseño de enrutamiento.
Laminación híbrida
Especifique qué capas utilizan material de alta frecuencia y cuáles utilizan material de PCB convencional en una construcción híbrida.
Enrutamiento de RF de línea fina
Indique el ancho y el espaciado mínimos de las pistas cuando las estructuras de RF de línea fina formen parte del diseño de la placa de circuito impreso.
Requisitos de cobre
Identifique los requisitos de la lámina de cobre o de la superficie cuando las características del cobre formen parte de la especificación eléctrica.
Características de RF/microondas
Incluya la geometría de RF y las notas de fabricación pertinentes en el archivo Gerber, el dibujo o el paquete de apilamiento.
¿Listo para solicitar un presupuesto para su PCB de alta frecuencia?
Comparte la información que tengas y nosotros nos encargaremos del resto.
Envíe los detalles del proyecto que estén disponibles, como archivos de PCB, planos, configuración de capas, requisitos de materiales, cantidad u otra información de diseño. No es necesario que prepare todos los detalles antes de solicitar un presupuesto.
Nuestro equipo revisará la información proporcionada y se pondrá en contacto con usted si se necesitan detalles adicionales. Si dispone de archivos de diseño, puede subirlos directamente al formulario de cotización.
Configure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
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