Servicios de ensamblaje y fabricación de PCB IS620i de alta velocidad
Highleap Electronics ofrece ensamblaje y fabricación de PCB IS620i utilizando materiales Isola, diseñados para aplicaciones RF y digitales de alta velocidad.
Fabricación experta de PCB para aplicaciones de alta velocidad, incluidos materiales IS620i
En Highleap Electronics, somos un fabricante y ensamblador de PCB de servicio completo, capaz de manejar todos los materiales laminados convencionales y avanzados, desde FR4 estándar hasta IS620i, RO4003C, MEGTRON6 y más.
Nuestra fábrica está equipada para la producción de PCB rígidas, HDI, RF y multicapa, y trabajamos con diseñadores de distintas industrias para dar vida a sus diseños de PCB de alta velocidad y baja pérdida con una precisión inigualable.
IS620i, desarrollado por Isola Group, es uno de los numerosos materiales que respaldamos. Este revolucionario material representa el primero en la categoría de productos digitales, basado en tecnologías existentes, y ofrece importantes ventajas para el mundo digital actual. IS620i está formulado específicamente para aplicaciones de alta velocidad de 2 a 15 GHz, ofreciendo a diseñadores y fabricantes la flexibilidad del diseño digital, la garantía de suministro y la facilidad del procesamiento FR-4 convencional.
Especificaciones clave de un vistazo
- Temperatura de transición vítrea (Tg): 225 ° C
- Temperatura de descomposición (Td): 364 ° C
- Constante dieléctrica (Dk): 3.58
- Factor de disipación (Df): 0.006
Especificaciones técnicas del laminado IS620i
La siguiente tabla presenta las especificaciones técnicas completas de los materiales laminados y preimpregnados de alto rendimiento IS620i. Todos los valores corresponden a propiedades típicas y se proporcionan como referencia de ingeniería.
Propiedades termales
| Propiedad | Valor típico | Monitoreadas | Método de prueba |
|---|---|---|---|
| Temperatura de transición vítrea (Tg) por DSC | 225 | ° C | IPC-TM-650 2.4.25C |
| Temperatura de descomposición (Td) por TGA con una pérdida de peso del 5 % | 364 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| Tiempo de deslaminación por TMA (sin cobre) – T260 | 60 | Minutos | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| Tiempo de deslaminación por TMA (sin cobre) – T288 | > 20 | Minutos | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| CTE del eje Z – Pre-Tg | 55 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE del eje Z – Post-Tg | 230 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE del eje Z: 50 a 260 °C (expansión total) | 2.8 | % | IPC-TM-650 2.4.24C |
| CTE del eje X/Y pre-Tg | 13 | ppm / ° C | IPC-TM-650 2.4.24C |
| Conductividad Térmica | 0.35 | W / mK | ASTM E1952 |
| Estrés térmico 10 s a 288 °C – Sin grabar | Pasó | Pase Visual | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
| Estrés térmico 10 s a 288 °C – Grabado | Pasó | Pase Visual | IPC-TM-650 2.4.13.1 |
Propiedades Eléctricas
| Propiedad | Valor típico | Monitoreadas | Método de prueba |
|---|---|---|---|
| Dk, Permitividad a 100 MHz | 3.59 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Dk, Permitividad a 1 GHz | 3.58 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Línea de tiras Bereskin |
| Dk, Permitividad a 2 GHz | 3.58 | - | Línea de tiras de bereskin |
| Dk, Permitividad a 5 GHz | 3.54 | - | Línea de tiras de bereskin |
| Dk, Permitividad a 10 GHz | 3.54 | - | Línea de tiras de bereskin |
| Df, Tangente de pérdida a 100 MHz | 0.0051 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| Df, Tangente de pérdida a 1 GHz | 0.0059 | - | IPC-TM-650 2.5.5.9 Línea de tiras Bereskin |
| Df, Tangente de pérdida a 2 GHz | 0.0060 | - | Línea de tiras de bereskin |
| Df, Tangente de pérdida a 5 GHz | 0.0066 | - | Línea de tiras de bereskin |
| Df, Tangente de pérdida a 10 GHz | 0.0071 | - | Línea de tiras de bereskin |
| Resistividad volumétrica – Después de la resistencia a la humedad | 8.9 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividad volumétrica – A temperatura elevada | 6.5 × 10⁸ | MΩ-cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividad superficial – Después de la resistencia a la humedad | 2.21 × 10⁶ | mes | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividad superficial – A temperatura elevada | 4.4 × 10⁸ | mes | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Ruptura dieléctrica | > 50 | kV | IPC-TM-650 2.5.6B |
| Resistencia al arco | 110 | Segundos | IPC-TM-650 2.5.1B |
| Resistencia eléctrica (laminado y preimpregnado laminado) | 55 (1400) | kV/mm (V/mil) | IPC-TM-650 2.5.6.2A |
| Índice de seguimiento comparativo (CTI) | 2 (250-399) | Clase (voltios) | UL 746A ASTM D3638 |
Propiedades mecánicas
| Propiedad | Valor típico | Monitoreadas | Método de prueba |
|---|---|---|---|
| Resistencia al desprendimiento: lámina de cobre de perfil bajo (>17 μm) | 1.14 (6.5) | N/mm (lb/pulgada) | IPC-TM-650 2.4.8C |
| Resistencia al pelado: perfil estándar de cobre después del estrés térmico | 0.96 (5.5) | N/mm (lb/pulgada) | IPC-TM-650 2.4.8.2A |
| Resistencia al pelado: soluciones de cobre de perfil estándar después del proceso | 0.90 (5.1) | N/mm (lb/pulgada) | IPC-TM-650 2.4.8.3 |
| Resistencia a la flexión – Dirección longitudinal | 69.2 | KSI | IPC-TM-650 2.4.4B |
| Resistencia a la flexión – Dirección transversal | 62.4 | KSI | IPC-TM-650 2.4.4B |
| Resistencia a la tracción – Dirección de la longitud | 42.1 | KSI | ASTM D3039 |
| Resistencia a la tracción – Dirección transversal | 39.7 | KSI | ASTM D3039 |
| Módulo de Young – Dirección de la longitud | 3217 | KSI | Norma ASTM D790-15e2 |
| Módulo de Young – Dirección transversal | 3207 | KSI | Norma ASTM D790-15e2 |
| Coeficiente de Poisson – Dirección de la longitud | 0.166 | - | ASTM D3039 |
| Coeficiente de Poisson – Dirección transversal | 0.164 | - | ASTM D3039 |
Propiedades adicionales
| Propiedad | Valor típico | Monitoreadas | Método de prueba |
|---|---|---|---|
| Absorción de humedad | 0.24 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1A |
| Inflamabilidad (laminado y preimpregnado laminado) | V-0 | Valoración | UL 94 |
| Temperatura máxima de funcionamiento | 130 | ° C | UL 796 |
Notas técnicas importantes
Todos los valores técnicos mostrados anteriormente para los laminados IS620i son propiedades típicas publicadas por Isola Group y se proporcionan únicamente como referencia de ingeniería. El rendimiento real puede variar según el diseño específico de la PCB, la configuración de capas, el diseño de la vía y el proceso de fabricación.
En Highleap Electronics, utilizamos únicamente laminados IS620i auténticos obtenidos directamente de canales aprobados por Isola, lo que garantiza la calidad y la trazabilidad en cada producción.
Los datos, si bien se consideran precisos y se basan en métodos analíticos considerados fiables, son solo informativos. La venta de estos productos se regirá por los términos y condiciones del contrato de venta.
Por qué los ingenieros eligen IS620i para proyectos de PCB de alta velocidad y baja pérdida
En Highleap Electronics, recomendamos los laminados IS620i para circuitos digitales de alta velocidad, especialmente para diseños que operan en el rango de frecuencia de 2 a 15 GHz. Este material destaca por su excelente rendimiento eléctrico, estabilidad térmica y flexibilidad de procesamiento. El IS620i garantiza una integridad de señal excepcional y una pérdida mínima de señal, lo que lo convierte en la opción ideal para aplicaciones que requieren soluciones de PCB de alta velocidad y baja pérdida, como telecomunicaciones, informática avanzada y sistemas digitales.
Beneficios clave del IS620i
- Rendimiento eléctrico superior:IS620i ofrece una constante dieléctrica de 3.58 y un factor de disipación de 0.006 a 10 GHz, lo que garantiza una excelente integridad de la señal y una pérdida de señal mínima en un amplio rango de frecuencia, ideal para aplicaciones de alta velocidad.
- Estabilidad térmica excepcionalCon una temperatura de transición vítrea (Tg) de 225 °C y una temperatura de descomposición de 364 °C, IS620i funciona de manera confiable incluso en entornos térmicos exigentes, lo que lo hace ideal para electrónica de alta potencia.
- Flexibilidad de procesamientoEl IS620i es compatible con las técnicas de procesamiento FR-4 convencionales, lo que ayuda a reducir los costos de fabricación y a mantener un alto rendimiento. Es adecuado tanto para prototipos de lotes pequeños como para la producción a gran escala, lo que proporciona versatilidad durante todo el proceso de producción.
- Reconocimiento y cumplimiento de la industriaEl IS620i cuenta con certificación UL (Número de expediente E41625) y cumple con la normativa RoHS, lo que garantiza su cumplimiento de las normas de seguridad y medio ambiente de la industria. Disponible en laminado y preimpregnado, el IS620i ofrece flexibilidad para diseños multicapa complejos.
Aplicaciones ideales para IS620i
El IS620i es ideal para diversas aplicaciones de alto rendimiento, como circuitos digitales de alta velocidad, infraestructura de telecomunicaciones, equipos de centros de datos y sistemas informáticos avanzados. Sus propiedades de bloqueo UV y fluorescencia AOI ofrecen ventajas adicionales en la inspección óptica automatizada (AOI), mejorando el control de calidad durante la producción. En Highleap Electronics, ofrecemos consultoría gratuita de apilado para ayudar a nuestros clientes a seleccionar el material que mejor se adapte a sus necesidades de rendimiento, coste y fabricación, garantizando así la solución ideal para sus requisitos específicos.
Soluciones de fabricación y ensamblaje de PCB IS620i
En Highleap Electronics, ofrecemos mucho más que la fabricación de PCB IS620i. Somos su socio integral para todas sus necesidades de PCB, desde prototipos FR2 de 4 capas hasta PCB HDI y multicapa avanzadas de 60 capas. Nuestros servicios integrales abarcan desde el diseño y la selección de materiales hasta la fabricación y el montaje llave en mano, garantizando soluciones de alto rendimiento adaptadas a las necesidades específicas de su proyecto.
Nuestras capacidades de PCB IS620i
- Control de impedancia de precisión:Lograr una precisión de ±5% para pares diferenciales y líneas de transmisión de RF, garantizando una integridad óptima de la señal.
- Procesamiento avanzado de HDI:Con microvías, vía en almohadilla y conexión de vías para diseños de alta densidad.
- Apilamientos complejos de múltiples capas:Experiencia en materiales híbridos (por ejemplo, IS620i + FR4) para un rendimiento rentable.
- Acabados de superficie de primera calidad:Incluye ENIG, ENEPIG, oro duro y OSP, satisfaciendo necesidades de aplicaciones específicas.
Montaje SMT llave en mano completo y riguroso control de calidad
Ofrecemos ensamblaje SMT completo para componentes BGA, QFN y 01005, así como la colocación de blindaje RF. Nuestras rigurosas pruebas de control de calidad incluyen AOI, inspección por rayos X, pruebas funcionales y pruebas de sondas móviles para garantizar la máxima fiabilidad. Todos nuestros proyectos utilizan laminados IS620i originales de Isola Group, respaldados por las normas IPC Clase 2/3. Tanto si necesita sustratos IS620i, RO4350B como FR4, contamos con la experiencia y la infraestructura necesarias para ofrecer resultados excepcionales en cualquier proyecto.
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