Fabricación de PCB para diseños que especifican IT-180A
Highleap Electronics fabrica diseños de PCB y PCBA que cumplen con la norma IT-180A, incluyendo proyectos complejos multicapa, de backplane, para servidores, telecomunicaciones y con cobre de mayor espesor. Cada diseño se elabora a partir de datos de fabricación y configuración de capas aprobados por el cliente.
Revisión de Highleap Manufacturing
Apilamiento complejo
Revise la estructura de las capas superiores, el espaciado dieléctrico, el equilibrio del cobre y la secuencia de laminación.
Placa base / cobre grueso
Verifique el grosor de la placa, la geometría de los orificios, el peso del cobre, los requisitos de grabado y el equilibrio térmico.
Mediante estrategia
Revise los requisitos de PTH, vías ciegas/enterradas, vías en almohadilla y perforación posterior, cuando corresponda.
Integración de ensamblajes
Planifique el ensamblaje de la placa de circuito impreso (PCBA) teniendo en cuenta la densidad de componentes, la soldadura, la inspección, la programación y los requisitos de prueba.
¿Qué significa IT-180A en una especificación de PCB?
Cuando IT-180A aparece en un plano de fabricación o en una lista de materiales aprobada, Highleap lo considera un elemento más de la construcción completa de la PCB. La placa también puede requerir un alto número de capas, estructuras HDI, perforación posterior, cobre más grueso, impedancia controlada o condiciones de ensamblaje exigentes. Estas características afectan a las herramientas, la laminación, la perforación, el recubrimiento, el grabado, el registro, la inspección y la ruta de ensamblaje de la PCBA. Por lo tanto, nuestra revisión de ingeniería comienza con los archivos de diseño reales en lugar de con una descripción genérica del material. Highleap no republica tablas de rendimiento de laminados de terceros. Los valores de calificación del material deben controlarse mediante los documentos de ingeniería del cliente y la información técnica actual del fabricante.
Proceso de fabricación y ensamblaje de PCB
Las placas que cumplen con la especificación IT-180A se utilizan a menudo en diseños donde la complejidad multicapa y la fiabilidad del ensamblaje son importantes, por lo que Highleap combina el DFM de la placa desnuda con la planificación del proceso PCBA antes de la producción.
Planificación de apilamiento de capas altas
El número de capas, la construcción dieléctrica, el equilibrio del cobre y la estrategia de registro se verifican con respecto al diseño aprobado.
Reseña de Thick-Copper
Cuando se utiliza cobre más denso, se revisan desde el principio aspectos como la formación de imágenes, el grabado, el espaciado, el equilibrio térmico y el espesor final.
Panel posterior y control de perforación
Se evalúan, cuando corresponde, el grosor de la placa, las relaciones de aspecto de las perforaciones, los requisitos de los orificios metalizados y las características de la perforación posterior.
Control de señal e impedancia
La geometría crítica de las pistas y los requisitos de impedancia se fabrican de acuerdo con el plan de tolerancia y la configuración de apilamiento aprobados por el cliente.
Calificación de personal sin contrato
En el plan de calidad se pueden incluir inspecciones ópticas avanzadas (AOI), controles dimensionales, pruebas eléctricas, microsecciones u otras inspecciones acordadas.
Pruebas funcionales y de ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA)
Highleap puede continuar con el abastecimiento, SMT/THT, ensamblaje BGA, rayos X, programación y pruebas funcionales definidas por el cliente.
Para placas base, placas de cobre grueso, estructuras con un alto número de capas o estructuras HDI, la ruta de proceso final se confirma a partir del paquete de fabricación completo antes de la cotización o el lanzamiento.
Desde la fabricación de la placa de circuito impreso hasta el ensamblaje completo.
Un único socio de fabricación para la producción de PCB, el suministro de componentes y el ensamblaje de PCBA.
Aplicaciones para PCB que especifican IT-180A
Las estructuras que cumplen con la norma IT-180A se utilizan en componentes electrónicos multicapa exigentes. Highleap puede analizar los diseños de los clientes en los siguientes grupos de aplicaciones sin asumir que una misma opción de laminado sea adecuada para todos los productos.
Servidores y almacenamiento de datos
Diseño y ensamblaje complejos de placas de circuito impreso (PCB y PCBA) para computación, almacenamiento, procesamiento y hardware de soporte.
Equipos de red y telecomunicaciones
Fabricación multicapa para sistemas de red, hardware de comunicación, control y placas de interfaz.
Placas traseras y placas base
Placas de circuito impreso rígidas de capas superiores con interconexión densa, perforación controlada y conectividad a nivel de sistema.
Electrónica automotriz e industrial
Sistemas electrónicos de control, interfaz de alimentación, monitorización y alta fiabilidad, homologados por el cliente.
Aviso sobre materiales: Highleap Electronics fabrica placas de circuito impreso (PCB) y ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA) según las especificaciones de materiales aprobadas por el cliente. La referencia IT-180A se utiliza únicamente para identificar un laminado especificado por el cliente. Highleap no fabrica dicho laminado. Las propiedades, la disponibilidad y la calificación del material deben confirmarse a partir de la documentación actual del fabricante y los requisitos de ingeniería aprobados por el cliente.
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