MEGTRON-6

¿Qué es MEGTRON-6?

El MEGTRON-6 de Panasonic es un laminado de PCB diseñado para una pérdida de señal ultrabaja y una resistencia térmica excepcional, lo que lo hace ideal para diseños electrónicos críticos de alta velocidad y alta frecuencia que exigen integridad de señal y estabilidad térmica de primer nivel.

Descripción general de materiales

  • Fabricante: Panasonic Industry
  • Serie de productos: MEGTRON6
  • Modelos de laminado: R-5775(N), R-5775(K), R-5775(G)
  • Tipo de material: Laminado PCB multicapa
  • Diseñado para la transmisión de señales con bajas pérdidas.
  • Se utiliza en diseños de PCB de alta velocidad y alta frecuencia.

Características relevantes para PCB

  • Pérdida de transmisión ultrabaja
  • Alta resistencia al calor
  • Bajas pérdidas dieléctricas para señales de alta velocidad.
  • Adecuado para estructuras multicapa de alta densidad.
  • Admite diseños de PCB de impedancia controlada.
  • Construcciones de materiales múltiples por grado

Solicitud

  • Infraestructura de redes y TIC
  • Servidores y computación de alto rendimiento
  • Sistemas de comunicación inalámbrica y por radiofrecuencia
  • Equipos de estación base y antena
  • Instrumentos de medición y prueba
  • Sistemas automotrices y electrónicos avanzados

Propiedades generales de MEGTRON-6

Parámetro método de ensayo Estado del producto Unidad MEGTRON 6 R-5775(N) MEGTRON 6 R-5775(K) MEGTRON 6 R-5775(G)
Tela de fibra de vidrio de baja densidad Tela de vidrio normal
Temperatura de transición vítrea (Tg) DSC A Â ° C 185 185
Eje z del CTE α1 IPC-TM-650 2.4.24 A ppm/°C 45 45
α2 260 260
T288 (con cobre) IPC-TM-650 2.4.24.1 A min ＞120 ＞120
Constante dieléctrica (Dk) 13GHz Resonador de disco circular de tipo equilibrado C-24/23/50 - 3.34 3.62
Factor de disipación (Df) 0.0037 0.0046
Fuerza de pelado* 1 onza (35¼m) IPC-TM-650 2.4.8 A kN / m 0.8 0.8

Observación

  1. Resistencia al pelado*: Cobre H-VLP
  2. Espesor de la muestra: 29.5 mil = 0.750 mm (tipo de núcleo 30)
  3. Los datos de la tabla anterior no son valores garantizados.
  4. Los materiales MEGTRON6 son fabricados por Panasonic Industry. Para obtener las especificaciones más recientes, las configuraciones disponibles y la documentación técnica, consulte al fabricante o a sus canales autorizados.

Especificación R-5775(N)

Tejido de vidrio de baja constante dieléctrica (Dk) – Laminado R-5775(N) / Preimpregnado R-5670(N)
Propiedades Monitoreadas Método de prueba Estado del producto Valor típico
Propiedades termales
Temperatura de transición del vidrio (Tg) ° C DSC Como recibido 185
DMA 210
Temperatura de descomposición térmica (Td) ° C TGA 410
Tiempo hasta la deslaminación (T288) Sin Cu min IPC-TM-650 2.4.24.1 > 120
Con Cu > 120
CTE: α1 Eje X ppm / ° C IPC-TM-650 2.4.24 <Tg 14-16
Eje Y 14-16
Eje Z 45
CTE: α2 Eje Z >Tg 260
Propiedades Eléctricas
Resistividad de volumen MΩ·cm IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 × 1 109
Resistividad de superficie mes × 1 108
Constante dieléctrica (Dk) @ 1 GHz - IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.40
@ 13 GHz Resonador de disco circular de tipo balanceado 3.34
Factor de disipación (Df) @ 1 GHz IPC-TM-650 2.5.5.9 0.002
@ 13 GHz Resonador de disco circular de tipo balanceado 0.0037
Propiedades físicas
Absorción de agua % IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.14
Pele la fuerza 1 onza (H-VLP) kN / m IPC-TM-650 2.4.8 Como recibido 0.8
inflamabilidad Valoración UL C-48/23/50 94V-0

observaciones

  1. Espesor de la muestra de referencia: 29.5 mil (0.750 mm), tipo de núcleo 30.
  2. Los valores indicados anteriormente son datos de referencia típicos y pueden variar según el tipo de material, la construcción y las condiciones de prueba. Consulte la documentación más reciente del fabricante para obtener las especificaciones actualizadas.

Especificación R-5775

Tela de vidrio estándar E – Laminado R-5775 / Preimpregnado R-5670
Propiedades Monitoreadas Método de prueba Estado del producto Valor típico
Propiedades termales
Temperatura de transición del vidrio (Tg) ° C DSC Como recibido 185
DMA 210
Temperatura de descomposición térmica (Td) ° C TGA 410
Tiempo hasta la deslaminación (T288) Sin Cu min IPC-TM-650 2.4.24.1 > 120
Con Cu > 120
CTE: α1 Eje X ppm / ° C IPC-TM-650 2.4.24 <Tg 14-16
Eje Y 14-16
Eje Z 45
CTE: α2 Eje Z >Tg 260
Propiedades Eléctricas
Resistividad de volumen MΩ·cm IPC-TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 × 1 109
Resistividad de superficie mes × 1 108
Constante dieléctrica (Dk) @ 1 GHz - IPC-TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.71
@ 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5 3.61
Factor de disipación (Df) @ 1 GHz IPC-TM-650 2.5.5.9 0.002
@ 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5 0.004
Propiedades físicas
Absorción de agua % IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.14
Pele la fuerza 1 onza (H-VLP) kN / m IPC-TM-650 2.4.8 Como recibido 0.8
inflamabilidad Valoración UL C-48/23/50 94V-0

observaciones

  1. Espesor de la muestra de referencia: 29.5 mil (0.750 mm), tipo de núcleo 30.
  2. MEGTRON6 R-5775 / R-5670 son designaciones de materiales de Panasonic Industry. Las propiedades actuales del material, las configuraciones disponibles y la documentación técnica deben confirmarse con el fabricante.
  3. Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación y ensamblaje de PCB. Para evaluación de proyectos de PCB o cotización, por favor Contactar con nosotros.
Fábrica de ensamblaje de PCB llave en mano

Fabricación de PCB de alta velocidad para proyectos MEGTRON6

Para proyectos de PCB multicapa de alta velocidad que utilizan MEGTRON6, Highleap Electronics se centra en traducir el diseño eléctrico aprobado en un proceso controlado de fabricación y ensamblaje de PCB. Antes de la producción, se revisan conjuntamente la configuración de capas, los requisitos de impedancia, las estructuras de vías, la construcción del cobre, los datos de perforación y la documentación de ensamblaje.

Nuestro trabajo de fabricación abarca los detalles a nivel de placa que afectan a la producción de PCB de alta velocidad, incluyendo el registro multicapa, la impedancia controlada, las estructuras HDI, el acabado superficial, la panelización, la inspección y la transición de la fabricación de la placa desnuda al ensamblaje final de la placa de circuito impreso (PCBA).

  • Fabricación de PCB multicapa de alta velocidad y bajas pérdidas
  • Requisitos de impedancia controlada y de pares diferenciales
  • Estructuras HDI, de microvías, de vías ciegas y de vías enterradas
  • Laminación multicapa, perforación, recubrimiento y acabado de superficies
  • Ensamblaje, inspección y pruebas aplicables de SMT/THT

Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación y ensamblaje de placas de circuito impreso para proyectos que utilizan materiales de la serie MEGTRON6 R-5775 / R-5670, desde la creación de prototipos hasta la producción en volumen.

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