Configurar PCB complejos con un único socio fabricante.
Desde placas multicapa estándar hasta placas HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, de cobre grueso, con núcleo metálico y PCB de cerámica, Highleap ofrece validación de ingeniería, prototipos, NPI y producción repetida con PCBA llave en mano bajo un único flujo de trabajo.
Envía los datos que ya tienes. Highleap puede dirigir la fabricación de PCB, el ensamblaje llave en mano o la revisión de ingeniería al equipo adecuado sin necesidad de gestionar otro proveedor.
Todas las principales tecnologías de PCB.
Un socio de fabricación.
Los distintos productos requieren diferentes materiales, configuraciones de capas, estructuras de vías, rendimiento de señal y comportamiento térmico. Highleap integra estas tecnologías de PCB para que los equipos de ingeniería puedan validar más diseños con un único socio de fabricación.
PCB rígido y multicapa
Desde el FR-4 convencional hasta sofisticadas estructuras multicapa para componentes electrónicos exigentes.
HDI y HDI de cualquier capa
Estructuras de interconexión avanzadas para productos compactos y enrutamiento de alta densidad.
PCB flexible y rígido-flexible
Interconexiones flexibles para embalaje compacto, movimiento y ensamblajes 3D complejos.
Alta velocidad / RF / Microondas
Materiales de baja pérdida y apilamientos controlados para diseños de alta frecuencia y alta velocidad.
Cobre grueso / Núcleo metálico / Térmico
Estructuras de PCB de alta corriente y con altas exigencias térmicas para electrónica de potencia.
Placas de circuito impreso cerámicas y especiales
Materiales y construcciones especiales para un rendimiento térmico y eléctrico exigente.
Diseñado para algo más que prototipos.
Tras la validación de ingeniería, el socio fabricante debe brindar soporte al producto. Highleap combina infraestructura de fabricación de PCB, ingeniería técnica y recursos de ensamblaje de PCB para prototipos, nuevos productos y producción en serie.
Diseñado para proyectos que superan los límites de las placas de circuito impreso estándar.
La geometría precisa, las estructuras de vías, los laminados especializados, el peso del cobre y la impedancia controlada determinan si una placa de circuito impreso compleja puede pasar de forma fiable de los datos CAD a la producción.
- PCB rígido de hasta 60 capas
- Espacio de trazado interno/externo rígido: 2/2 mil
- Relación de aspecto de perforación mecánica de hasta 20:1
- Perforación láser en estructuras rígidas soportadas.
- Vías ciegas/enterradas
- Microvías · VIPPO · vías taponadas con resina
- FR-4 / Alta Tg
- Rogers · Taconic · Isola · PTFE · Megtron
- Núcleo metálico · cerámica · materiales híbridos
- Control diferencial y de un solo extremo
- verificación TDR
- Perforación posterior y apilamientos de baja pérdida
- Laminación secuencial
- Chapado de bordes / almenado
- Ajuste a presión y procesamiento mecánico especial
- ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
- Inmersión en plata/estaño
- Oro brillante · Oro duro · Dedo de oro
Control de fabricación para diseños de interconexión de alta velocidad, RF y de alta densidad.
Los componentes electrónicos digitales, de radiofrecuencia y 5G de alta velocidad requieren una coordinación más estrecha entre el diseño de la estructura de capas, el control de impedancia, las estructuras de interconexión, el procesamiento de materiales, el ensamblaje y la inspección.
Impedancia controlada y TDR
Diseño y verificación de configuraciones para cumplir con los requisitos de señales digitales y de radiofrecuencia de alta velocidad.
Perforación trasera
Retire los extremos de los orificios metalizados que no se utilicen, cuando sea necesario, para mejorar la integridad de la señal.
Vías VIPPO y con tapones de resina
Estructuras avanzadas para el enrutamiento de escape BGA de alta densidad y la interconexión de alta densidad.
Microvías láser y laminación secuencial
Microvías perforadas con láser y procesos de ensamblaje para estructuras HDI complejas.
Ensamblaje de RF/paso fino
Colocación precisa, manipulación de conectores y control del proceso de soldadura para ensamblajes de alta frecuencia de alta densidad.
Inspección y verificación del desempeño
Asistencia en verificación AOI, rayos X y verificación eléctrica/RF específica del proyecto antes del lanzamiento.
Desde la placa base desnuda hasta el ensamblaje de placa de circuito impreso (PCBA) probado, todo bajo un mismo flujo de trabajo.
Highleap integra la fabricación de PCB, el suministro de componentes, el ensamblaje SMT/THT, la inspección, las pruebas y la integración final para reducir las transferencias entre proveedores y simplificar la responsabilidad de la fabricación.
La calidad se controla en cada etapa de la fabricación.
La producción fiable de PCB y PCBA depende de controles en todas las etapas: desde la recepción de materiales, la fabricación, el ensamblaje, las pruebas y la liberación final, y no simplemente de una inspección visual final.
Detecte los riesgos de fabricación antes de que lleguen a la producción.
Una placa de circuito impreso (PCB) puede ser eléctricamente correcta y aun así generar costos innecesarios, bajo rendimiento o riesgos de ensamblaje. El equipo de ingeniería de Highleap revisa los datos de producción antes de la fabricación para identificar problemas que afecten la repetibilidad, el cronograma y la confiabilidad.
Convierta su paquete de diseño en una conversación sobre fabricación.
Indique a Highleap qué necesita construir. Suba los archivos Gerber, la lista de materiales (BOM), los planos, los archivos STEP u otros datos de fabricación y proporcione al equipo de ingeniería el contexto suficiente para evaluar el proyecto.
Apoyo a la fabricación en mercados exigentes.
Highleap ofrece soporte para programas de electrónica donde la integridad de la señal, el rendimiento térmico, la consistencia de la fabricación, la trazabilidad y la fiabilidad de la producción a largo plazo son factores importantes.
Electrónica de control y automatización
Compatibilidad con placas de circuito impreso FR-4 y multicapa para sistemas de control que requieren E/S estables, gestión de energía y ciclos de vida de producción prolongados.
Electrónica de red y 5G de alta densidad
Soporte a la fabricación de productos de alta velocidad y de radiofrecuencia, donde la impedancia, el control térmico y la precisión del ensamblaje están estrechamente relacionados.
PCB y PCBA con enfoque en la integridad de la señal
Materiales de baja pérdida, impedancia controlada y ensamblaje de precisión para módulos de RF, dispositivos inalámbricos y sistemas de alta frecuencia.
¿Por qué los equipos de ingeniería y compras eligen Highleap?
Reduzca las transferencias de proveedores y el riesgo de fabricación con un socio que combine una amplia capacidad en PCB, soporte de ingeniería, ensamblaje, control de calidad y escalabilidad de la producción.
Capacidad de PCB de espectro completo
Placas de circuito impreso rígidas, HDI, flexibles, rígido-flexibles, de radiofrecuencia, térmicas, cerámicas y especiales, todo bajo una misma relación de fabricación.
Soporte de Ingeniería
Revisión de fabricación antes de que el diseño entre en producción.
PCB + PCBA
Fabricación, aprovisionamiento, montaje, inspección, pruebas e integración final.
Prototipo a producción
Soporte desde la validación de ingeniería hasta la fabricación repetida.
Sistemas de calidad
Controles de procesos estructurados, inspección, pruebas y trazabilidad.
Soporte de fabricación global
Coordinación de la producción y distribución mundial para programas electrónicos internacionales.
Prototipa rápido. Escala con el mismo socio de fabricación.
Pase de la validación de ingeniería y la introducción de nuevos productos a la producción en serie sin tener que reconstruir su cadena de suministro de PCB y ensamblaje.
¿Listo para diseñar tu próxima placa de circuito impreso (PCB) o ensamblaje de placa de circuito impreso (PCBA)?
Ya sea que su proyecto requiera PCB multicapa estándar, HDI avanzado, Flex, Rigid-Flex, RF, cobre grueso, núcleo metálico, PCB cerámico o un ensamblaje completo llave en mano, Highleap puede ayudarle a evaluar el proceso de fabricación.