Fabricación de PCB de alta CTI para proyectos que utilizan S1600L

El S1600L es un laminado para PCB de alto CTI de Shengyi Technology, con un CTI ≥600 V y una Tg típica de 150 °C. Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación y ensamblaje de PCB para proyectos que utilizan S1600L, incluyendo soporte para la producción de PCB multicapa, revisión de ingeniería, inspección y pruebas.

PCB de alto CTI

S1600L para aplicaciones de fabricación de PCB de alta CTI

El S1600L es un laminado para PCB fabricado por Shengyi Technology con una clasificación CTI de ≥600 V, menor expansión térmica en el eje Z y características anti-CAF. Puede utilizarse en diseños de PCB donde la resistencia de seguimiento y los requisitos de aislamiento eléctrico definidos son importantes.

Highleap Electronics fabrica y ensambla placas de circuito impreso (PCB) según los planos, la estructura de capas, los requisitos de materiales y la documentación de producción aprobados por el cliente. No fabricamos laminado S1600L. Para proyectos que utilizan este material, nuestro trabajo de ingeniería se centra en la construcción completa de la PCB, incluyendo el espesor del cobre, la estructura de capas, el diseño de los orificios, los requisitos de fuga y separación, el acabado superficial y las interfaces de ensamblaje.

Nuestra capacidad de fabricación de PCB abarca placas multicapa, diseños de impedancia controlada, vías ciegas y enterradas, laminación secuencial, construcciones de cobre grueso y acabados superficiales como ENIG, OSP, ImAg y HASL sin plomo. La fabricación de PCB también se puede coordinar con el ensamblaje SMT/THT, el suministro de componentes, la inspección y las pruebas cuando sea necesario.

Áreas típicas de proyectos de PCB

  • Placas de circuitos de potencia y control
  • PCBs electrónicos para automoción
  • Placas de visualización y electrónica de consumo
  • PCB multicapa con requisitos de aislamiento definidos
  • Diseños de PCB que requieren características de material CTI elevadas

Las propiedades de los materiales y las configuraciones disponibles deben confirmarse cotejándolas con la documentación técnica vigente del fabricante, mientras que los requisitos de la placa de circuito impreso terminada vienen determinados por el diseño completo de la placa y las especificaciones de producción.

Rendimiento eléctrico, térmico y mecánico del S1600L

Parámetro de ingeniería Prueba de referencia Condición de referencia Unidad Valor típico
Propiedades termales
Temperatura de transición del vidrio (Tg) IPC-TM-650 2.4.25 DSC ° C 150
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA ° C 150
Temperatura de descomposición (Td) IPC-TM-650 2.4.24.6 Pérdida de peso del 5% ° C 355
CTE del eje Z IPC-TM-650 2.4.24 Por debajo de Tg ppm / ° C 45
Por encima de Tg ppm / ° C 240
50-260 ° C % 3.2
T-260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min > 60
T-288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA min 27
Estrés termal IPC-TM-650 2.4.13.1 288 °C, Inmersión en soldadura - >60 s, Sin deslaminación
Propiedades Eléctricas
Resistividad de volumen IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de la resistencia a la humedad MΩ·cm × 2.1 108
C-24/125 MΩ·cm × 1.7 106
Resistividad de superficie IPC-TM-650 2.5.17.1 Después de la resistencia a la humedad mes × 3.2 107
C-24/125 mes × 2.9 106
Resistencia al arco IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50 + D-4/23 s 151
Ruptura dieléctrica IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50 + D-4/23 kV > 45
Constante dieléctrica (Dk) IPC-TM-650 2.5.5.9 1 GHz - 5.0
IEC-61189 2 721- 10 GHz - -
Factor de disipación (Df) IPC-TM-650 2.5.5.9 1 GHz - 0.014
IEC-61189 2 721- 10 GHz - -
Propiedades mecánicas y ambientales
Resistencia al desprendimiento (lámina de cobre HTE de 1 oz) IPC-TM-650 2.4.8 A N / mm -
Después del estrés térmico, 288 °C / 10 s N / mm 1.5
125 ° C N / mm 1.2
Resistencia a la flexión — Longitudinal (LW) IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 540
Resistencia a la flexión — Transversal (CW) IPC-TM-650 2.4.4 A MPa 470
Absorción de agua IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105 + D-24/23 % 0.15
Índice de seguimiento comparativo (CTI) IEC 60112 A Valoración autómata 0
inflamabilidad UL 94 C-48/23/50 Valoración V-0
C-24/125 Valoración V-0

NOTA

  1. Salvo que se indique lo contrario, los valores de referencia anteriores corresponden a probetas de 1.6 mm; los datos de Tg se aplican a probetas con un espesor de 0.50 mm o superior.
  2. Los valores mostrados son solo de referencia para la ingeniería preliminar de placas de circuito impreso (PCB). Las propiedades actuales del material S1600L, los datos de prueba y la documentación técnica relacionada deben confirmarse con Shengyi Technology.
  3. Highleap Electronics fabrica y ensambla placas de circuito impreso (PCB). Nuestro soporte de ingeniería abarca la revisión de la configuración de capas de la PCB, el diseño para la fabricación (DFM), los requisitos de impedancia, la viabilidad de la fabricación, la planificación del ensamblaje y otros requisitos de producción a nivel de placa.

Por qué el S1600L se está convirtiendo en la opción predilecta para PCB de electrodomésticos y fuentes de alimentación

Los diseñadores e ingenieros recurren cada vez más al S1600L por una razón clara: funciona donde otros fallan.

Este laminado ofrece una combinación excepcional de alto aislamiento eléctrico, resistencia térmica y supresión de CAF, características esenciales en aplicaciones como lavadoras, fuentes de alimentación LED, paneles de control industrial y otros entornos de alta exigencia.

¿Qué diferencia al S1600L?

  • CTI ≥ 600V : Reduce considerablemente el riesgo de fugas en condiciones húmedas o polvorientas.

  • Tg 150 °C / Td 355 °C : Soporta fácilmente procesos repetidos de reflujo y soldadura por ola.

  • Bajo coeficiente de dilatación térmica (eje Z de 45 ppm/°C antes de Tg) : Previene la delaminación y el agrietamiento de las vías en pilas multicapa.

  • Fuerte resistencia a la CAF : prolonga la vida útil del producto bajo polarización constante.

  • Clasificación de inflamabilidad UL94 V-0 : Certificado de seguridad para los mercados globales.

En fábricas de ritmo acelerado, el S1600L ofrece una perforabilidad uniforme, un recubrimiento fiable y una máscara de soldadura limpia, lo que ayuda a reducir los índices de desperdicio y a mejorar el rendimiento de la producción.

Si está diseñando para entornos con alta humedad, alto voltaje o un rendimiento de larga duración, el S1600L es el material que lo hace posible sin complicaciones.

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Fábrica de ensamblaje de PCB llave en mano

Consideraciones para la fabricación de placas de circuito impreso en diseños basados ​​en S1600L

El S1600L puede utilizarse en diseños de PCB donde un alto índice de conductividad térmica (CTI), una menor expansión térmica en el eje Z y características anti-CAF sean relevantes para los requisitos del proyecto. Estas características del material constituyen solo una parte del diseño final de la PCB y deben considerarse junto con la construcción completa de la placa.

Desde la perspectiva de la fabricación de PCB, Highleap Electronics se centra en cómo se incorporan los requisitos de materiales aprobados en el proceso de fabricación de la placa. El número de capas, el grosor del cobre, la estructura de los orificios, el grosor final de la placa, la distancia de fuga y el espacio libre, el acabado superficial y las condiciones de ensamblaje se revisan de acuerdo con la documentación de la PCB antes de la producción.

  • Revisión de la configuración de apilamiento de PCB multicapa y del grosor de la placa
  • Evaluación de estructuras de orificio pasante, vía ciega y vía enterrada
  • Requisitos de peso, espaciamiento, fuga y distancia de seguridad del cobre
  • Acabado superficial y requisitos de soldadura para la placa de circuito impreso terminada.
  • Coordinación del proceso de fabricación y ensamblaje de PCB

Para proyectos que pasan del prototipo a la producción en serie, los requisitos de fabricación se mantienen en función de los archivos de PCB aprobados y la documentación de producción. Highleap Electronics fabrica y ensambla la PCB terminada; el laminado S1600L es fabricado por Shengyi Technology.