Tabla de contenido ¿Por qué los ensamblajes BGA y QFN requieren un control de proceso especial? ¿Qué detalles del diseño de PCB se revisan para BGA y QFN? ¿Cómo se seleccionan la pasta de soldadura y las aberturas de la plantilla? ¿Cómo se almacenan y se someten a reflujo los componentes BGA y QFN? ¿Qué puede aportar la inspección por rayos X...?






