Su experto en fabricación de PCB: Highleap Electronic
La fabricación de PCB FR-4 de bajo CTE se utiliza cuando una placa de circuito impreso debe controlar la expansión en el eje Z durante la laminación, la soldadura, el ensamblaje sin plomo, los ciclos térmicos y el funcionamiento a largo plazo. Highleap Electronics es una fábrica de fabricación y ensamblaje de PCB. No...
La fabricación de placas de circuito impreso FR-4 sin halógenos se utiliza cuando un plano del producto, una lista de verificación de producto (AVL), una especificación del cliente o una política de materiales ambientales requiere una placa de circuito impreso basada en FR-4 con contenido controlado de cloro y bromo. Highleap Electronics es una empresa de fabricación de placas de circuito impreso...
El material FR408HR para PCB se selecciona cuando una placa multicapa requiere mayor fiabilidad térmica, compatibilidad con ensamblaje sin plomo y un rendimiento eléctrico más estable que el que ofrece el FR-4 estándar. Para Highleap Electronics, el FR408HR no se considera un material de uso general...
La fabricación de PCB con Nelco N4000-13EP se utiliza para placas multicapa que requieren alta fiabilidad y compatibilidad con procesos sin plomo, estabilidad térmica, resistencia a la corrosión bajo tensión (CAF), fiabilidad de los orificios metalizados y control de producción repetible. Se suele seleccionar para...
Tabla de contenido N4000-13SI Fabricación de PCB para placas de alta velocidad Planificación de apilamiento de baja pérdida N4000-13SI Fabricación de PCB de impedancia controlada con N4000-13SI Apilamiento de PCB N4000-13SI para placas PCIe, DDR, Ethernet y FPGA Mediante stub, perforación posterior y transición de capas...
El material de PCB resistente a CAF no es solo una palabra clave en laminados. Es un tema de fabricación confiable para placas expuestas a humedad, polarización de voltaje, espaciado denso, riesgo de contaminación y larga vida útil. Highleap se centra en el diseño y los controles de proceso que reducen...
La fabricación de materiales para placas de circuito impreso libres de halógenos suele ser una cuestión de abastecimiento y cumplimiento normativo, no un tema medioambiental general. Los compradores quieren saber qué abarca realmente el requisito, qué materiales deben cumplirlo, qué documentos deben adjuntarse al envío y...
La selección de materiales para PCB sin plomo debe considerarse en el proceso de ensamblaje, no solo en la especificación de la placa base. La cuestión práctica es si el laminado, el acabado superficial, la máscara de soldadura, la combinación de encapsulados y el proceso de reflujo pueden soportar una construcción estable sin plomo...
La fabricación de placas de circuito impreso FR4 de alta Tg suele estar motivada por la fiabilidad, no por una preferencia comercial por un laminado "mejor". Los compradores solicitan FR4 de alta Tg cuando necesitan mayor margen durante el proceso de reflujo sin plomo, temperaturas de funcionamiento más elevadas, cobre más grueso, BGA de mayor tamaño, etc.
Figura 1. Selección de materiales para PCB de alta velocidad. En esta página: Propiedades de los materiales que importan. Comprensión de Dk, Df, Tg y CTE. Cuándo FR4 ya no es adecuado. Opciones de materiales para IA y hardware de redes. Consideraciones para la planificación de la configuración de capas. Revisión del fabricante antes de...