Laminados de PCB de teflón F4B – Fabricante de PCB para microondas | Highleap Electronics
Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación y ensamblaje de placas de circuito impreso F4B de PTFE para diseños de RF, microondas, antenas, radares y comunicaciones, utilizando grados específicos de laminados de alta frecuencia de Wangling.
Fabricación de placas de circuito impreso de PTFE F4B para diseños de RF y microondas.
F4B se refiere a una familia de materiales laminados para microondas, reforzados con tejido de vidrio y basados en PTFE, utilizados en placas de circuitos de radiofrecuencia y alta frecuencia. La fábrica de materiales aislantes Taizhou Wangling incluye F4B en su catálogo de sustratos de fibra de vidrio tejida con PTFE y también ofrece nuevas familias de materiales relacionados para diferentes requisitos dieléctricos, de lámina de cobre y de radiofrecuencia.
Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación y ensamblaje de PCB para proyectos que utilizan F4B y otros materiales de alta frecuencia basados en PTFE. Los requisitos de fabricación típicos incluyen geometría de línea de transmisión controlada, espesor dieléctrico, construcción de cobre, preparación de orificios metalizados, control dimensional, acabado superficial e interfaces de ensamblaje de RF.
Las placas de circuito impreso basadas en F4B pueden considerarse para circuitos de antenas, electrónica de radar, redes pasivas de radiofrecuencia, hardware de comunicación por microondas, circuitos de control de fase y otras aplicaciones donde las propiedades dieléctricas y el comportamiento de la línea de transmisión son importantes para el diseño eléctrico.
- Fabricación de placas de circuito impreso (PCB) para radiofrecuencia y microondas basadas en PTFE.
- Estructuras de líneas de transmisión de impedancia controlada
- Antenas, radares y placas de circuitos pasivos de radiofrecuencia.
- Construcciones de una sola cara, de doble cara y multicapa seleccionadas.
- Ensamblaje de PCB de RF e integración de componentes
- Compatibilidad con los grados de materiales de alta frecuencia Wangling aprobados.
Familias de materiales Wangling F4B, F4BM y F4BME
La gama de materiales de alta frecuencia de Wangling incluye la serie original F4B, junto con familias posteriores de laminados de fibra de vidrio tejida con PTFE, como F4BM y F4BME. Estas designaciones deben considerarse grados de material distintos, en lugar de nombres intercambiables, ya que sus rangos dieléctricos y estructuras de cobre difieren.
Según la información de producto actual de Wangling, F4BM y F4BME utilizan la misma familia dieléctrica general, pero con diferentes estructuras de lámina de cobre. F4BM se combina con lámina de cobre ED, mientras que F4BME utiliza lámina de cobre RTF con tratamiento inverso para diseños donde las características del conductor y los requisitos relacionados con PIM son relevantes.
La gama actual de F4BM/F4BME abarca múltiples grados de constante dieléctrica, desde aproximadamente 2.17 hasta 3.00. Por lo tanto, antes de la fabricación de la placa de circuito impreso, se debe especificar el modelo exacto del material, Dk, Df, el tipo de cobre, el espesor del laminado y la construcción, en lugar de referirse únicamente a "F4B".
Especificaciones técnicas detalladas de la placa de circuito impreso de teflón F4B-1/2
| Propiedad | Condición de prueba | Unidad | Valor |
|---|---|---|---|
| Información General | |||
| Apariencia | Cumplir con los requisitos de especificación para el laminado de PCB de microondas según estándares nacionales y militares. | ||
| Tipos | F4B255 / F4B265 | ||
| Constante dieléctrica | 2.55 / 2.65 | ||
| Dimensiones (mm) | 300×250, 380×350, 440×550, 500×500, 460×610, 600×500, 840×840, 1200×1000, 1500×1000 | ||
| Nota: | Para dimensiones especiales, están disponibles laminados personalizados. | ||
| Espesor de cobre | 0.035 µm / 0.018 µm | ||
| Espesor y tolerancia | |||
| Espesor del laminado (mm) | 0.17, 0.25 | 0.5, 0.8, 1.0 | 1.5, 2.0 | 3.0, 4.0, 5.0 | ||
| ±0.025 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.09 | |||
| Nota: | Incluye espesor de cobre. Opciones personalizadas disponibles. | ||
| Fuerza mecánica | |||
| Deformación máxima (mm) | Grosor 0.25–0.5: 0.030 (original), 0.050 (simple), 0.025 (doble) Espesor 0.8–1.0: 0.025 / 0.030 / 0.020 Espesor 1.5–2.0: 0.020 / 0.025 / 0.015 Espesor 3.0–5.0: 0.015 / 0.020 / 0.010 |
||
| Fuerza de corte | Tablero de 1 mm, sin rebabas después del corte, espacio mínimo entre orificios de 0.55 mm, sin delaminación. | ||
| Fuerza de golpe | Tablero de 1 mm, sin rebabas después de la perforación, espacio mínimo entre orificios de 1.10 mm, sin delaminación. | ||
| Resistencia al desprendimiento (1 oz de cobre) | ≥15 N/cm (normal), ≥12 N/cm (humedad y temperatura constantes), soldadura 260 °C ±2 °C durante 20 s | ||
| Propiedad quimica | |||
| Resistencia química | Aplicable mediante grabado, propiedades dieléctricas inalteradas. Para orificios pasantes, se requiere tratamiento con sodio o plasma. | ||
| Propiedad Eléctrica | |||
| Densidad | Estado normal | g / cm³ | 2.2 ~ 2.3 |
| Absorción de humedad | 24 h en agua destilada a 20±2°C | % | <0.1 |
| Temperatura de Funcionamiento | Cámara de temperatura alta y baja | ° C | -50 ~ + 260 |
| Conductividad Térmica | – | W / m · K | 0.3 |
| CTE (típica) | 0 100 ~ ° C | ppm / ° C | 16(x), 21(y), 186(z) |
| Factor de contracción | 2 h en agua hirviendo | % | 0.0002 |
| Resistividad de superficie | 500V DC | mes | ≥1×10⁴ (normal), ≥5×10³ (húmedo) |
| Resistividad de volumen | – | MΩ·cm | ≥1×10⁶ (normal), ≥9×10⁴ (húmedo) |
| Resistencia del pasador | 500V DC | mes | ≥5×10⁴ (normal), ≥5×10² (húmedo) |
| Rigidez dieléctrica superficial | con tuna superficie lisa ligeramente curvada. Un system de dole gancho conecta los listones individuales a otros. | kV / mm | ≥1.2 (normal), ≥1.1 (húmedo) |
| Constante dieléctrica | 10 GHz | εr | 2.55, 2.65 (±2%) |
| Factor de disipación | 10 GHz | tgδ | ≤1×10⁻³ |
Notas :
Además de nuestra serie F4B-1/2, Highleap Electronics se especializa en una amplia gama de tecnologías de PCB avanzadas, que incluyen:
- PCB híbridas de RF y microondas
- Placas de circuito de PTFE y teflón de alta frecuencia
- PCB FR4 de doble cara y multicapa
- PCB HDI 1–3+N+3 / HDI de cualquier capa
- PCB rígido-flexibles con vías ciegas y enterradas
- PCB con ranuras ciegas y perforación posterior
- PCB de cobre pesado para aplicaciones de alta corriente
¿Tienes alguna pregunta o necesitas un presupuesto? No dudes en contactarnos a través de www.hilelectronic.com ; nuestro equipo te responderá lo antes posible.
Familias de materiales para PCB de alta frecuencia de Wangling relacionadas
Wangling ofrece varias familias de sustratos de alta frecuencia, además del material F4B original. Estas familias utilizan diferentes sistemas de refuerzo, rellenos, estructuras de cobre y rangos dieléctricos, por lo que deben evaluarse como opciones de material independientes y no como grados F4B equivalentes.
- F4BM / F4BME: Laminados de fibra de vidrio tejida con PTFE disponibles en varios grados de constante dieléctrica.
- F4BTM / F4BTME: Familias de materiales de fibra de vidrio tejida con relleno de PTFE y cerámica.
- F4BTMS: Laminados con relleno cerámico a base de PTFE, reforzados con fibra de vidrio tejida ultrafina.
- F4BXW: Familia de materiales PTFE reforzados con fibras cortas de vidrio.
- TFA: Familia de sustratos rellenos de cerámica de PTFE.
- WL-PP: Materiales adhesivos destinados a determinadas construcciones de PCB multicapa de alta frecuencia.
El grado adecuado depende de las propiedades dieléctricas requeridas, la construcción de cobre, la configuración de la placa de circuito impreso, la frecuencia de funcionamiento, los requisitos dimensionales y el proceso de fabricación.
Por qué es importante elegir el grado exacto del material F4B antes de la fabricación de la placa de circuito impreso.
La denominación "F4B PCB" se utiliza a menudo como una descripción general para las placas de circuitos de microondas basadas en PTFE, pero la designación del material por sí sola no define completamente la construcción de la PCB. Los distintos grados relacionados con F4B pueden tener diferentes constantes dieléctricas, valores de pérdidas, tipos de cobre, opciones de espesor y comportamiento dimensional.
Antes de la producción, el paquete de fabricación debe identificar el modelo exacto del laminado siempre que sea posible. Esto es especialmente importante para filtros de RF, redes de alimentación de antenas, acopladores, divisores de potencia, desfasadores y otros circuitos en los que las dimensiones de las líneas de transmisión se calculan en torno a una estructura dieléctrica específica.
- Modelo de material exacto y constante dieléctrica
- Espesor del laminado o dieléctrico
- Tipo de lámina de cobre y espesor de cobre acabado
- Requisitos de línea de impedancia controlada o de RF
- Dimensiones de la placa y tolerancias mecánicas
- Estructuras de vías, puesta a tierra y orificios chapados
- Requisitos de acabado superficial y máscara de soldadura
- Documentación de ensamblaje para la producción de PCBA
Highleap Electronics ofrece servicios de fabricación y ensamblaje de PCB de PTFE de la serie F4B, según la especificación de materiales aprobada y la documentación de fabricación publicada. Para diseños que hagan referencia a una designación F4B anterior o incompleta, se debe aclarar la composición exacta del material antes de la producción.
Envíe sus archivos PCB F4B para su revisión de fabricación y cotización.
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