Fabricante de PCB de alta velocidad TU-883 para sistemas de red
Pida sus PCB TU-883 con confianza. Desde impedancia controlada hasta SMT complejos, le ayudamos a construir placas de baja pérdida y alta velocidad que cumplen con las especificaciones de rendimiento más exigentes.
Laminado de PCB de alta velocidad y baja pérdida para RF, HPC y telecomunicaciones
En Highleap Electronics, nos especializamos en la fabricación y ensamblaje de PCB con materiales avanzados de baja pérdida como el TU-883, el núcleo del sistema laminado ThunderClad® 2. Diseñado por Taiwan Union Technology Corporation (TUC), el TU-883 es un sistema de resina de alto rendimiento reforzado con fibra de vidrio E, ideal para aplicaciones que requieren un Df bajo, una constante dieléctrica estable y una fiabilidad térmica y mecánica excepcional.
Las aplicaciones clave incluyen:
- Placas base y tarjetas de línea de alta velocidad
- Circuitos frontales de RF y microondas
- Estaciones base 5G e infraestructura de red
- Servidores, almacenamiento, enrutadores y sistemas de telecomunicaciones
El TU-883 no contiene halógenos, cumple con la normativa RoHS y es compatible con los procesos FR-4 modificados. Ofrece un rendimiento fiable en ciclos de soldadura, bajo estrés térmico y en condiciones ambientales extremas.
Especificaciones técnicas del laminado TU-883
| Propiedad | Método de prueba | Unidad | Valor |
|---|---|---|---|
| Propiedades termales | |||
| Tg (DMA) | – | ° C | 220 |
| Tg (TMA) | – | ° C | 170 |
| Td (TGA) | – | ° C | 420 |
| Eje x/y del CTE | Ambiente a Tg | ppm / ° C | 12 / 13 |
| Eje z del CTE (α1 / α2) | Pre-Tg / Post-Tg | ppm / ° C | 35 / 240 |
| Eje z del CTE (Total) | 50-260 ° C | % | 2.5 |
| T-260 / T-288 / T-300 | C-2/105 | min | > 60 |
| inflamabilidad | UL 94 | – | 94V-0 |
| Propiedades Eléctricas | |||
| Permitividad (Dk a 10 GHz) | Método SPC | – | 3.39 |
| Dk simulado para impedancia | – | – | 2.83 |
| Tangente de pérdida (Df a 10 GHz) | Método SPC | – | 0.0045 |
| Resistividad de volumen | C-96/35/90 | MΩ·cm | >10¹⁰ |
| Resistividad de superficie | C-96/35/90 | mes | >10⁸ |
| Fuerza eléctrica | – | kV / mm | > 40 |
| Ruptura dieléctrica | – | kV | > 50 |
| Propiedades mecánicas | |||
| Módulo de Young (Deformación/Relleno) | – | GPa | 28 / 26 |
| Resistencia a la flexión (L/C) | – | psi | >60,000 / >50,000 |
| Resistencia al pelado (1 oz Cu) | – | lb / in | 4-6 |
| Absorción de agua | E-1/105 + D-24/23 | % | 0.08 |
NOTA
- Todos los datos mencionados anteriormente para los laminados TU-883 son valores típicos proporcionados por Taiwan Union Technology Corporation (TUC) y se ofrecen únicamente como referencia de ingeniería. El rendimiento real puede variar según el diseño específico, las condiciones de procesamiento y la configuración de las capas.
- Highleap Electronics obtiene todos los laminados TU-883 de los canales oficiales de TUC y respaldamos revisiones de apilamiento personalizadas y modelado de impedancia para garantizar que su diseño de PCB de alta frecuencia funcione según lo previsto.
- Si necesita la hoja de datos original del TU-883 en PDF, guía de apilado o ayuda para elegir el material de PCB de baja pérdida adecuado, no dude en contactar con nuestro equipo de ingeniería. Estamos aquí para ayudarle.
Por qué el TU-883 es ideal para la fabricación de PCB multicapa de alta velocidad
TU-883 es un laminado de alto rendimiento diseñado para satisfacer las estrictas demandas de los circuitos digitales y de RF de alta velocidad y alta frecuencia actuales.
Tanto si diseña un backplane SerDes de 28G+ como una placa de RF multicapa, el TU-883 ofrece una integridad de señal excepcional, estabilidad dimensional y fiabilidad térmica, lo que lo convierte en una opción de material de baja pérdida muy popular entre los ingenieros que buscan optimizar tanto el rendimiento como el coste.
Ventajas clave del TU-883 en diseños de alta velocidad:
- Material de baja pérdida para señales de velocidad de GHz: con un factor de disipación (Df) de solo 0.0045 a 10 GHz, TU-883 reduce la atenuación de la señal en trazas largas o interconexiones multicapa.
- Constante dieléctrica estable (Dk = 3.39) para un control de impedancia predecible y precisión de simulación.
- El excelente CTE del eje Z (2.5 %) garantiza una confiabilidad constante en el mecanizado por orificio pasante (PTH) en apilamientos complejos de múltiples capas.
- Ideal para apilamiento de PCB multicapa de alta frecuencia con integración híbrida (FR4, poliimida u otros materiales TUC).
- Libre de halógenos y compatible con RoHS, ideal para electrónica ecológica y mercados de exportación.
- Resistente a CAF y altamente procesable, lo que lo hace adecuado para aplicaciones HDI, BGA y de línea fina.
Si está buscando laminados de PCB de baja pérdida para enrutadores de placa base, estaciones base 5G o equipos de prueba de alta frecuencia, TU-883 es una opción confiable entre los diseñadores de hardware digital y de RF de todo el mundo.
Servicios de fabricación y ensamblaje de PCB TU-883 en Highleap Electronics
En Highleap Electronics, nos especializamos en la fabricación de PCB de alta velocidad y servicios de ensamblaje llave en mano utilizando laminados TU-883 de Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Optimizado para diseños digitales multicapa, el TU-883 ofrece una baja deriva de Dk, un control preciso de la impedancia y una alta fiabilidad térmica, lo que lo hace ideal para PCB de redes, almacenamiento y backplane.
Nuestras capacidades de PCB TU-883 incluyen:
- Fabricación de precisión con impedancia controlada de ±5% para pares diferenciales, canales SerDes y buses de alta velocidad (por ejemplo, PCIe, DDR5).
- Soporte completo para apilamientos preimpregnados e híbridos TU-883P, incluida la integración de FR4 + TU-883 para la optimización de costo-rendimiento.
- Estructuras de vías avanzadas: vía en almohadilla, relleno de vías, microvías apiladas y soporte HDI perforado con láser.
- Mejoras térmicas y mecánicas: equilibrio de cobre, estructuras de cavidad y orificios recubiertos de resina para la integridad de la señal y la confiabilidad de la placa.
- Ensamblaje SMT interno con encapsulados 01005, QFN y BGA. Pruebas completas: AOI, rayos X y verificación funcional incluidas.
- Prototipado rápido y producción en volumen global: desde placas TU-2 de 40 capas hasta más de 883 placas multicapa.
Solo utilizamos materiales TU-100 883% originales y todas las placas cumplen con los estándares IPC Clase 2/3 con trazabilidad completa del material.
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