Murriztu zure 10 geruzako pertsiana PCB bidez lurperatuaren kostua

10 geruzako PCB bidez itsu lurperatuaren kostua askotan gaizki ulertzen da — prezioei buruzko eztabaida gehienak "10 geruza batek 8 geruza batek baino gehiago kostatzen da" puntuan amaitzen dira, eta ez da azaldu zein diseinu-erabaki zehatzek eragiten duten aldea. Praktikan, lurperatutako bidezko mota, SerDes seinalearen osotasunerako atzeko zulaketa, potentzia-planoaren bideratze-arkitektura eta barne-nukleoaren materialaren kalifikazioa aukera independenteak dira, eta bakoitzak kostu nabarmena gehitzen edo kentzen du. Lau arlo guztietan zehaztapen maximoa lehenespenez erabiltzen duen diseinu batek 2-3 aldiz gehiago kosta daiteke optimizazio zuzenduarekin bideratze-erabaki berdinak hartzen dituen diseinu batek baino. Gida honek kostu-eragile bakoitza aztertzen du, ingeniaritza-konpromisoak azaltzen ditu eta aurrezpen handienak non dauden identifikatzen du — errendimendu elektrikoa arriskuan jarri gabe.

Eskuratu zure 10 geruzako HDI aurrekontua

1) Zerk eragiten du benetan 10 geruzako HDIaren kostua, geruza kopuruaz harago?

1.1 Prezioa Mugitzen Duten Lau Erabakiak

Geruzen kopurua kostu faktore bat da, baina ez nagusia. 10 geruzako HDI prezioan eragin handiena duten lau diseinu erabakiak — gutxi gorabehera eraginaren arabera ordenatuta:

• Erabaki bidez lurperatuta (I. mota vs. III. mota): Barne-nukleoari lurperatutako zuloak gehitzeak 1-3 laminazio-ziklo gehitzen ditu eta prototipoen prezioa % 40-100+ igo dezake I motako baliokide batekin alderatuta (erreferentzia-zifra — benetako eragina aldakorra da). 10 geruzako HDI diseinu gehienek ez dute lurperatutako zulorik behar. Hori fabrikazioa baino lehen berrestea da eskuragarri dagoen ROI kostuen optimizazio handiena lortzeko modu bakarra.
• Abiadura handiko seinaleetarako atzealdeko zulaketa: Atzeko zulaketak elektrikoki esanguratsua da 10 Gbps-tik gorako SerDes interfazeetarako soilik. PCIe Gen3 edo DDR4 diseinuetarako zehazteak fabrikazio-kostua gehitzen du, seinale-onura neurgarririk gabe. Erabaki zuzena hartzeko, zure pilaketa-lodiera espezifikorako stub erresonantziaren bidez modelatzea beharrezkoa da, eta ez atzeko zulaketak neurri lehenetsi gisa aplikatu.
• Barneko nukleo geruzen materialaren kalifikazioa: 10 geruzako HDI-n ohikoena den gehiegizko zehaztapena galera txikiko laminatu premium bat (Megtron 6, I-Tera MT40) zehaztea da 10 geruza guztietan, kanpoko seinale-geruzek bakarrik maiztasun handiko arrastoak daramatzatenean. Pilatze hibrido batek —kanpoko metatze-geruza premium bat, Tg altuko FR-4 barne-nukleo estandarra— errendimendu elektriko premium osoaren % 88-92 lortzen du material-kostu askoz txikiagoarekin (erreferentzia).
• Potentzia-planoaren bideratze-arkitektura: Zulo-bideen ordez, potentzia-planoen artean lurperatutako zuloak erabiltzeak I. motako prozesamendutik III. motakora igarotzea behartzen du, seinaleen bideratze guztia I. motan lor zitekeen arren. Potentzia-plano simetrikoaren kokapenak kostu-eragile hori erabat ezabatzen du.

1.2 Zergatik 10 geruzako geruza kopurua handitzeak iradokitzen duen baino gutxiago kostatzen den

8 geruzako HDI diseinu bati 2 barne geruza gehitzeak kostua % 25-40 handitzen du normalean prototipo kantitateetan — geruza bakoitzeko kostu linealaren eredu batek iradokitzen duena baino gutxiago. Arrazoia: HDI-n kostu eragile nagusiak laminazio zikloen kopurua eta laser zulaketa konfigurazioa dira, eta horietako bat ere ez da aldatzen HDI mota berean barne geruza estandarrak gehitzen direnean. Kostu marjinala materiala eta irudiak sortzeko denbora baino ez da.

Ondorio zuzena: zure bideratze-dentsitateak benetan ahalmen gehiago behar badu, 8 geruzako I. motatik 10 geruzako I. motara aldatzea askotan kostu-eraginkorragoa da 8 geruzako I. motatik 8 geruzako II. motara aldatzea baino. HDI mota bereko geruza gehiagok HDI mota handiago bateko geruza kopuru bera izateak baino gutxiago balio du. 8 geruzako HDI prezioen alboz alboko konparaketa bat egiteko, ikusi 8 geruzako PCB bidez itsu-itsuan lurperatuaren prezioen banaketa.

1.3 I. mota vs. III. mota: 10 geruzako HDI-n lurperatutako bidearen erabakia

10 geruzako HDI diseinu baten kostu erabakirik garrantzitsuena barneko geruzako lurperatutako zuloen bidezko trantsizioak behar diren ala ez da. Bideratze arkitekturaren erabakia da hau, ez kalitate erabakia — zure seinale bideek ondoz ondoko geruzen arteko barneko zuloen bidezko trantsizioak behar dituzten ala ez erabaki beharko litzateke, zuloen bidezko zuloekin lortu ezin direnak.

Erreferentzia oinarria: kostu multiploak gutxi gorabeherakoak dira eta fabrikaren, plakaren tamainaren eta diseinuaren zehaztapenen arabera aldatzen dira. Zifra guztiak alderaketa erlatiboak baino ez dira — bidali zure Gerber benetako prezioa ikusteko.

Highleapen DFM esperientzian, III motako diseinuen % 60-70 inguruk I edo II motako bideratze-helburuak lor ditzakete pilaketaren berrikuspenaren ondoren — fabrikazioa hasi aurretik 1-3 laminazio-ziklo ezabatuz —.

2) Atzeko zulatze-lana: Seinalearen osotasunaren kostuaren erabakia, geruza handiko HDIrentzat berezia dena

2.1 Zergatik diren garrantzitsuagoak bide-motak 10 geruzatan

Zulo-bide batek L1 eta L5 konektatzen dituenean 10 geruzako plaka batean, upela L6-L10 zeharkatzen du erabili gabeko stub gisa. Stub honek transmisio-lerro erresonadore gisa jokatzen du, energia islatuz stubaren luzera laurdeneko uhin-luzeraren berdina den maiztasunean. FR-4-ko 0.8 mm-ko stub batek (εr ≈ 4.3) bere lehen erresonantzia-nulua 28 GHz inguruan du.

Arazoa are garrantzitsuagoa da 10 geruzatan, plaka fisikoki lodiagoa delako, mozketak luzeagoak direlako eta erresonantzia-maiztasunak baxuagoak direlako — abiadura handiko interfaze modernoen funtzionamendu-tartetik gertuago:

2.2 Atzealdeko zulaketa vs. bide itsua: ikuspegi egokia aukeratzea

Bi modu daude 10 geruzako HDI plaka batean bidezko stub erresonantzia ezabatzeko. Aukera egokia seinalearen bidearen geometriaren araberakoa da:

• Itsu-itsuan hurbilketa: Ez da mozketarik sortzen bide-bidea helburuko geruzan amaitzen delako. Kanpoko geruza batetik barrurako trantsizioetarako balio du (L1→L2, L1→L3, L9→L8, etab.). Ezin da barnetik barnerako geruzako trantsizioetara iritsi. Hobe da hutsetik diseinatzea — ez da prozesu-urrats gehigarririk, eta bideratzearen birdiseinuak bide-kopuru osoa murriztu dezake. Ikusi itsu eta lurperatuta diseinu arauen bidez sakonera-mugak eta eraztun-eraztunaren eskakizunak ikusteko.
• Atzealdeko zulaketa-metodoa: Barnealdeko eta barnealdeko trantsizioetarako balio du, non bide itsuek iritsi ezin diren. Bigarren mailako sakonera kontrolatutako zulaketa mekanikoko eragiketa bat gehitzen du fabrikazio nagusiaren ondoren. Taula bakoitzeko kostua gehitzen du (erreferentzia: gutxi gorabehera 8-22 $ 50 piezako kantitatean — nabarmen aldatzen da bide kopuruaren, tolerantziaren eta fabrikaren arabera). Sakonera kalibratzea eta X izpien egiaztapena behar ditu. Beharrezkoa bide finkoen kokapena duten diseinu mugatu zaharretarako.

400G Ethernet plaketan, abiadura handiko seinaleak kanpokotik barnerako trantsizioan zeharreko bide itsuak erabiliz bideratzeak —eta atzeko zulaketa barnekotik barnerako trantsizioetarako soilik gordetzeak— normalean % 40-60 murrizten du atzeko zulatutako bideen kopurua zulo osoko bideratzearekin alderatuta. Ikusi PCB atzeko zulaketa teknologiaren gida sakonera-kontrolaren zehaztapenak eta hondar-motaren tolerantziak ikusteko.

2.3 Atzeko zulaketa kostuaren osagaiak

Atzeko zulaketa kostuak bolumenarekiko menpekotasun handia du konfigurazio kostu finkoengatik (erreferentzia zifrak — benetako kostuak fabrikaren eta diseinuaren arabera aldatzen dira):

• Panelaren konfigurazioa (sakonera kalibratzea, proba kupoiaren zulaketa): gutxi gorabehera 35-80 dolar/panel — kantitate txikietan atzeko zulaketak garestitzen dituen osagai finkoa
• Bide bakoitzeko zulaketa: gutxi gorabehera 0.012-0.028 $/bideko sakonera kontrolatuko zulagailu mekaniko batentzat
• X izpien sakontasunaren egiaztapena: gutxi gorabehera 4-9 $/panelaren ikuskapen gehigarria
• Hondar-motaren tolerantzia estuagoa: +/−0.05 mm +/−0.1 mm-ren aldean, konfigurazio eta kalibrazio kostua handitzen du

5 plakatan, panelen konfigurazioaren amortizazioak plaka bakoitzeko atzeko zulaketaren kostua gainditzen du. 500 plakatan, bide bakoitzeko kostuak eragiten du guztizkoa. Benetan stub-ak ezabatzea behar duten abiadura handiko diseinuetarako, kostua justifikatuta dago, baina atzeko zulaketaren aurretik seinaleen simulazioa egitea beti merezi du modelatzeko denbora.

3) Potentzia-planoaren arkitektura eta bere kostu-eragin ezkutua

3.1 Nola behartu dezakeen energia-bideratzeak III. motako prozesamendua

Maiz ahaztu egiten den 10 geruzako HDI kostu-eragile bat: nola konektatzen diren potentzia- eta lur-planoak geruzen artean. Diseinatzaileek lurpeko zubiak erabiliz (adibidez, L4 L7rekin konektatzen den lurpeko zubi bat potentzia-errail bat banatzeko) energia bideratzen dutenean, III. motako prozesamendua behar dute, seinaleen bideratze guztia I. motan lor daitekeen arren.

Alternatiba zulo-bideekin potentzia-plano simetrikoaren arkitektura da, III. motako prozesatzeko zigorrik gabe potentzia-emate baliokidea lortzen duena:

3.2 Zergatik den egokia zuloen bidezko potentzia-bideratzea 10 geruzako HDI diseinu gehienetan

Zulo-bide zeharkatzaileak lurperatutako bideek baino 3-5 aldiz merkeagoak dira bide bakoitzeko, eta ez dute laminazio-ziklo gehigarririk behar. Energia banatzeko, elektrikoki baliokideak dira 10 geruzako HDI diseinu gehienetan lurperatutako bideekin hiru arrazoirengatik:

• Potentzia-planoaren inpedantzia planoaren kapazitantziak eta desakoplamendu-kondentsadorearen kokapenak menderatzen dute — ez motaren bidez
• Deskonektatzeko kondentsadoreetara potentzia-planoak konektatzen dituzten zulo-bideek korronte-garraiorako gaitasun egokia dute 10 geruzako HDI diseinu estandarretarako.
• Bidezko tronboi-erresonantzia (abiadura handiko seinaleetarako atzerantz zulatzeko erabakiak bultzatzen dituena) ez da kezkagarria potentzia-hegazkinentzat — potentzia-hornidura maiztasun baxuko arazoa da.

Salbuespena korronte handiko potentzia-hornidura da plaka oso trinkoetan, non zulo-bideek bideratze-espazio gehiegi kontsumitzen duten seinale-geruzetan. Murrizketa hau normalean 16tik gorako geruza-kopuruetan agertzen da, ez plano simetrikoaren esleipenarekin 10 geruzatan.

4) Materialen hautaketa: 10 geruzako pilaketa hibridoaren estrategia

4.1 Zergatik den barne-nukleoaren materialaren kalifikazioa ingeniariek uste baino gutxiago garrantzitsua

3. atalean deskribatutako pilaketa simetrikoarekin 10 geruzako HDI plaka batean, kanpoko metaketa geruzek (L1–L2 eta L9–L10) maiztasun handiko arrasto kritikoenak dituzte. L3–L8 erreferentzia planoak edo maiztasun baxuagoetan funtzionatzen duten barne seinale geruzak dira. Dielektrikoen galeraren tangentea (Df) maiztasun handiko seinaleek distantzia luzeenak egiten dituzten geruzetan da garrantzitsuena, hau da, kanpoko metaketa, ez nukleoa.

Megtron 6 (Df ~0.002 10 GHz-tan) zehaztea 10 geruza guztietan, L1-L2-k bakarrik 5 GHz-tik gorako seinaleak eramaten dituztenean, material prima bat ordaintzea da, 10 geruzatik 8tan neurgarri den onura elektrikorik ez dagoelako. Kostu optimizatuaren ikuspegia:

Kostu-estimazio guztiak erreferentziazko zifrak dira, konparazio erlatiboak egiteko. Benetako prezioa zure Gerber espezifikoaren, neurrien eta uneko materialen erabilgarritasunaren araberakoa da. Bidali zure diseinua aurrekontu zehatza jasotzeko.

4.2 Kobrezko xaflaren zimurtasuna: 5-25 GHz-ko diseinuetarako optimizazio zuzendua

5-25 GHz-ko maiztasuneko diseinuetarako, non laminatu premium-era berritzea mugan dagoen, kanpoko seinale-geruzetan profil baxuko (LP) kobrezko xafla zehaztea aukera kostu-bideratuagoa da geruza guztiak berritzea baino. Elektrodo bidez metatutako kobre estandarrak Rz ~3.5-5µm-ko gainazaleko zimurtasuna du; LP kobreak ~1.5-2.5µm-ra murrizten du hau, txertatze-galera % 8-15 murriztuz 10 GHz-tan garrantzitsuenak diren seinale-geruzetan.

Kanpoko geruzetan LP kobrea jartzeak % 12-18 inguru gehitzen dio kanpoko geruzaren materialaren kostuari —plakaren prezioaren zati bat—, laminatuzko pila osoa berritzearekin alderatuta, eta horrek 10 geruza guztiei eragiten die. 10-15 GHz-ko lotura-aurrekontu marjinala duten diseinuetarako, kanpoko eraikuntza-geruzetan LP kobrea gehi nukleoan FR-4 estandarra erabiltzea da askotan kostu/errendimendu konbinazio optimoa. Ikusi abiadura handiko PCB materialaren hautaketa Df eta kobrearen zimurtasunaren konparazio-datuak maila desberdinetan ikusteko.

5) 10 geruzako HDI vs. 12 geruzako estandarra: Biak kostuan irabazten duenean

5.1 Bideratze-dentsitatearen gurutzaketa-puntua

Ohiko markoa — “10 geruzako HDI-k 12 geruzako estandarrak baino gehiago balio du” — BGA distantzia tarte jakin baterako bakarrik da zehatza. Marko erabilgarriagoa: 10 geruzako HDI-k plaka bakoitzeko gehiago balio du, baina bideratze-dentsitatea eta plakaren tamaina murriztea ahalbidetzen du, 12 geruzako estandarrak geruzak gehitu gabe lortu ezin duena.

Gurutzaketa gertatzen da 12 geruzako plaka estandarrak 14 edo 16 geruza behar dituenean 10 geruzako I. motako HDI-k ematen duen bideratze-dentsitatea lortzeko — eta puntu horretan plaka estandarraren kostua HDI plakaren kostua baino handiagoa da. BGAren tarteak zehazten du non dagoen gurutzaketa hori:

• BGA tartea ≥0.8mm: 12 geruzako zulo estandarra normalean kostu-eraginkorragoa da. Dog-bone bidezko bideratzeak fanout egokia eskaintzen du laser bidezko zulatzerik gabe.
• BGAren tartea 0.5–0.65 mm: Muga — S/I kopuruaren eta plakaren tamainaren araberakoa da. Bi diseinuak DFM bidez exekutatu, zeinek lortzen dituen helburuak geruza gutxiagotan zehazteko.
• BGAren tartea 0.4–0.5 mm: 10 geruzako I motako HDI normalean kostu-eraginkorragoa da fanout dentsitate baliokiderako behar den 14 geruzako plaka estandarra baino.
• BGA tartea <0.4mm: HDI beharrezkoa da. Zulo zeharkakoa dogbone bidez bideratzea ez da bideragarria urrats honetan; PCB estandarraren konparaketa ez da gehiago garrantzitsua.

5.2 Sistemaren kostu osoa vs. plaka bakoitzeko prezioa

Taularen azalera murrizteak balioa duen produktuetarako —gailu mugikorrak, jantzigarriak, ontziratzeko espazioa mugatua den automobilgintzako moduluak—, taula bakoitzeko prezioen konparaketak gutxiesten du HDI abantaila. 12 geruzako baliokide estandarra baino % 20 txikiagoa den 10 geruzako HDI taula batek karkasa txikiagoa, muntaketa-bolumen txikiagoa eta, agian, taula estandarrak sartu ezin duen produktuaren forma-faktorea ahalbidetzen ditu.

HDI aukeraren plaka bakoitzeko prezio-prima guztiz berreskura daiteke kaxa-tresnen aurrezpenetan, bidalketa-pisuaren murrizketaren bidez edo salmenta-prezio handiagoa ahalbidetzen duen produktu-bereizketaren bidez. Sistemaren kostu osoa —ez PCB lerro-elementua— da konparazio zuzena.

5.3 12 geruzako estandarra aukera argia denean

12 geruzako estandarrak 10 geruzako HDI gainditzen du kostuari dagokionez, honako baldintza guztiak betetzen direnean:

• Osagai guztiek ≥0.8mm-ko pausoa dute eta dogbone estandar baten fanout-a bideragarria da
• Taularen tamaina ez dago produktuaren itxituraren menpe
• Seinaleen maiztasunak 5 GHz-tik beherakoak dira (ez dago seinale-abantailarik HDI-ren stub-luzera murriztuagatik)
• Ez da BGA osagairik behar laser bidezko zulatze finak egiteko ostatuaren bidez

Baldintza hauek betetzen direnean, 10 geruzako I motako HDI zehazteak fabrikazio-kostua gehitzen du, bideratze, seinale-osotasun edo tamaina-onurarik gabe. Zulo-espezifikazio estandarrean geruza anitzeko PCB fabrikazioa da kostu-optimoa.

6) Erreferentziazko Prezioen Tarteak eta Zerk Mugiarazten Ditu

6.1 Erreferentzia-tarte hauek nola irakurri

Beheko zifrak 100×100 mm-ko plaka estandar baten erreferentzia-tarte ilustratiboak dira, merkatu-baldintza tipikoetan. Ingeniariei diseinu-erabakien kostu-eragin erlatiboa ulertzen laguntzeko daude , ez fabrika-aurrekontu baten ordezkoa izateko. PCBaren prezioa zure Gerber espezifikoak zehazten du, ez kategoria-deskribapenen arabera. Dimentsio ezohikoak, akabera bereziak edo traza/espazio-eskakizun oso finak dituen 10 geruzako HDI plaka baten prezioa oso desberdina izan daiteke tarte hauetatik, edozein norabidetan.

100×100 mm-ko plaka estandarren irudi ilustratiboak, bide mailakatuak, IPC 2. klasea. Zure benetako prezioa zure diseinu fitxategien eta zehaztapenen araberakoa izango da. Bidali zure Gerber aurrekontu zehatza lortzeko.

6.2 Ingeniariek 10 geruzako HDI-an gehiegi ordaintzen duten bost modu ohikoenak

10 geruzako HDI diseinuen DFM berrikuspenetan oinarrituta, gehiegizko zehaztapen hauek agertzen dira maizen eta kostu-eragin handiena dute:

• III. mota zehaztea bideratzea I. motan lor daitekeenean: Akats ohikoena eta garestiena. Ezin da baieztatu benetako lurperatutako bidearen beharra egiaztatzen duen DFM berrikuspenik gabe — ez da osagaien dentsitatetik bakarrik ondorioztatu.
• PCIe Gen3 edo DDR4rako atzealdeko zulaketa: Ez da beharrezkoa interfazearen abiadura hauetarako 10 geruzako plaka batean, non stub erresonantzia seinalearen maiztasun-tartearen gainetik dagoen. Fabrikazio-kostua gehitzen du seinalearen hobekuntza neurgarririk gabe.
• Megtron 6 10 geruza guztietan, kanpoko 2 geruza baino ez direnean maiztasun handiko seinaleak eramaten dituztenean: Pilatze hibridoak ia berdina den errendimendu elektrikoa lortzen du material-kostuarekin % 35-55 txikiagoarekin (erreferentzia).
• Bide mailakatuek diseinua bideratzen dutenean, pilatutako bide-egiturak: Pilatutako bideek erretxina betetzea eta planarizazioa behar dituzte laminazio zikloen artean. Bide mailakatuak jartzeak prozesu-urrats hori eta kostua erabat ezabatzen ditu.
• IPC 3. klasea prototipoen aurkezpen-tauletarako: 3. klaseak ekoizpen-kalifikaziorako egokiak diren dokumentazioa, zeharkako sekzioa eta ikuskapen-eskakizunak gehitzen ditu — ez lehen biraketaren prototipoaren balidazioa.

7) Highleap-etik 10 geruzako HDI aurrekontu zehatza lortzea

7.1 Zerk bultzatzen du aurrekontuen zehaztasuna — eta zer ez dute erreferentzia-tarteek galtzen

Artikulu honetako erreferentzia-tarteek kostu erlatiboak alderatzen eta planifikatzen laguntzen dute — ez dira zure benetako diseinuaren araberako aurrekontu baten ordezkoak. 10 geruzako HDI prezio zehatzean gehien eragiten duten aldagaiak ez dira kategoria-deskribapenetan jasotzen:

• Taularen neurriak eta panelaren erabilera: Panel bakoitzeko 16 taula sartzen dituen 120×100 mm-ko taula batek gutxiago balio du taula bakoitzeko, panel-eremu berean panel bakoitzeko 20 taula sartzen dituen 82×115 mm-ko taula batek baino. Panelaren eraginkortasunak, ez taularen azalerak bakarrik, eragiten du materialaren kostua.
• Bide kopurua eta motaren banaketa: Bide itsuen kontaketa, zulo zeharkako bideen kontaketa, eta pilatutako bide konfigurazioek laminazio zikloen artean erretxina betetzea behar duten ala ez.
• Atzeko zulaketa zehaztapena: Atzera zulatu behar diren kokapenen, hondar-motaren luzeraren eta sakonera-tolerantzia-klasearen bidez.
• Kontrolatutako inpedantzia-eskakizunak: Helburuko inpedantzia-balioak, tolerantzia (±% 10 vs. ±% 5), eta zein geruza espezifikok daramaten inpedantzia kontrolatuko arrastoak.
• Kopuru-egutegia: Lehen eskaerako kantitatea eta aurreikusitako urteko bolumena — urteko bolumenak zehazten du ekoizpen-mailako materialen prezioa lehen eskaerari aplikatzen zaion ala ez.

7.2 DFMren berrikuspena doan

Highleap 10 geruzako HDI aurrekontu guztiek DFM berrikuspen bat barne hartzen dute, 6.2 ataleko bost gehiegizko espezifikazio ereduak egiaztatzen dituena. Zure diseinua III motan egin beharrean I motan lor badaiteke, edo zure seinale maiztasunetarako atzeko zulaketak ez badira beharrezkoak, DFM berrikuspenak fabrikazioa baino lehen identifikatzen du hori, ez ondoren. Berrikuspena 24-48 orduko epean egiten da. Diseinu aldaketa batek kostua murriztuko lukeen kasuetan, aurrezkiak diru kopuru zehatz gisa kuantifikatzen dira, konpromisoa hartu aurretik konpromisoa hartu ahal izateko.

7.3 Ekoizpen-neurriak

Highleapen ekoizpen-metrikak 10 geruzako HDIrako: I. motako etekina % 95-97; II. motako etekina % 92-95; III. motako etekina % 88-93. 10 geruzako HDI plaka guztiek % 100eko proba elektrikoa jasotzen dute (zunda hegalaria prototipoetarako, euskarri-proba ekoizpenerako), X izpien ikuskapena laginketa-tasan I/II motakoentzat eta % 100 III. motakoentzat, eta TDR kupoi-datuak inpedantzia kontrolatuko bidalketa bakoitzarekin.

10 geruzako HDI programen epeak planifikatzeko, ikus PCB bidez itsu-itsuan lurperatutako epeak gida . NRE amortizazioa, etekin-galeren modelizazioa eta programaren kostu osoa biltzen dituen HDI kostuen esparru osoa ikusteko, ikus PCB bidez itsu-itsuan lurperatutako kostuen analisia.

Bidali zure Gerbera 10 geruzako HDI prezio zehatzak lortzeko