Kamera FPC fabrikazioan bikaintasuna bermatzea: Kalitate-arazoak eta kontrol-puntuak

FPC kamerak, oro har, pad trinkoak dituenez eta altzairuzko xaflez indartu behar denez, hainbat kalitate anomaliak egongo dira. Beraz, nola kontrolatu kalitate anormaltasun horiek?

1. Kalitate anormala estaltzeko filma ijezteko orduan

1. Soldadura-kutxa estalita dago (estaldura-filma goiko padarekin lotuta dago edo kola asko gainezka egiten da), soldadura-efektu txarra eragiten du;

2. Leaky lerroak egokitzea: pads trinkoak direnez eta zirkuituak konplexuak direnez, zaila da diseinuan padsak zabaltzeko lekua izatea, eta ondorioz, kuxinen (estaldura-filmaren kanpoaldeko ertza) eta tarte txikia izango da. zirkuituak 0.075 mm bezain baxuak izanik. , Tamaina hori oso zaila da begi hutsez estalki-filma egokitzeko, beraz, isurketak askotan gertatzen dira, eta horrek erraz egiten du bezeroek mikro-zirkuitu laburrak izatea SMT eta CMOS prozesuetan, hau da, soldadura-puntuak zirkuitura konektatuta daude. , baina zaila da antzematea. , Bezeroek instalazioaren ondoren bizi dituzten fenomeno desiragarrien artean deskonexioa, puntu distiratsuak, itzalak, interferentziak, puntu hilak, olio-orbanak, argi-ihesak, lerro horizontalak eta bertikalak, uhinak, gorria eta berdea, erantzunik ez, argazkirik ez, etab. Oso dira. korapilatsuak dira eta, benetan, SMT soldadurako mikro-zirkuitu laburrek eragindako lotura-hariak leaky eragindakoak dira.

Hobekuntza neurriak: Soldadura-maskararen tinta inprimatzeko zehaztasuna handia denez, eta soldadura-maskararen olioak pad-eremuaren estaldura-filmaren propietate elektriko eta mekanikoak ordezka ditzakeenez, prozesu hau erabil daiteke hura ordezkatzeko. Sun Company PSR9000 tinta erabili ohi da. Bezeroak baimentzen ez badu, soldadura-erresistentzia olioa erabiltzean, kamera FPCrako estaldura-film berezi bat erabil dezakezu (kolaren gainezkatze-kopurua txikia da), eta TPX erabili laminazioan askapen-film orokorraren ordez, estaldura-filmetik gainezka egiten den kolaren gainezkatze-kopurua ahalik eta gehien mugatzeko.

Kalitatea anormala altzairuzko xafla errefortzuen muntaian

Kamera FPC CMOS osagai batekin muntatuko da, oso hauskorra dena. Hori dela eta, altzairuzko xaflak aukeratu ohi dira FPCren atzealdea sendotzeko, osagaiei eusteko eta babesteko. Errefortzurako altzairuzko xaflak ijezteko prozesuan arazo hauek aurkitu ohi dira:

1. Altzairu-xafla errefortzuaren zuritzeko indar nahikoa: koipea erabiliko da altzairu-xafla prozesatu bitartean. Olioa kentzen ez bada (hondarra), kola aplikatu ondoren atxikimendua eragingo du, eta ondorioz, ez da nahikoa zuritzeko indarra;

Hobekuntza estrategia: Altzairuzko xaflan kola itsatsi aurretik, erabili NaOH disoluzioa garbitzeko (eragiketa sorta errazteko, DES lerroaren atzealdeko deuseztapen atala erabil daiteke osatzeko), eta ondoren garbitu eta lehortu ur puruarekin. Aldi berean, FPC plakaren gainazala ondo garbitu behar da alkoholarekin. Altzairuzko xaflaren errefortzua muntatu eta prentsatu ondoren, 150 °C-tan labean egin behar da ordubetez, kola guztiz solidotu dadin. Labean egiterakoan, kontuz ibili produktuak ez pilatzeko tenperatura irregularrak ekiditeko. , hobe da geruza-erretilu bat erabiltzea labeko tenperatura uniformea ​​bermatzeko.

2. Altzairu-xaflaren indargarriaren desbideratzea: altzairu-xafla eskuz lerrokatzeak eragina izango du bezeroaren muntaian. Bereziki, altzairuzko xafla muntatzeko zuloekin sendotzeak estalkia muntatzeko zuloak bezeroaren muntaian eragingo du;

Hobekuntza estrategia: Erabili jig bat altzairuzko xaflak kokatzeko eta muntatzeko, indargarri gisa. Jig-a akrilikozkoa edo altzairuzkoa izan daiteke, diagonalean jarritako hainbat kokapen-pinekin.

3. Kola gainezka egiten du altzairuzko xafla indartu eta sakatzen denean: altzairuzko xaflako kola tenperatura altuetan eta presio handiko baldintzetan isurtzen da laminazioan zehar, kola gainezka eraginez. Kasu larrietan, altzairuzko xaflak kokapen-zuloak sendotzea eta bezeroaren muntaia eragin dezake;

Hobekuntza estrategiak: Altzairuzko xaflaren irekidura FPC irekidura baino zertxobait handiagoa izan behar da diseinuan zehar, kola isurtzeko lekua utziz, zuloa gehiago ez oztopatzeko. Tamaina zuloaren ertzaren eta produktuaren itxuraren arteko distantziaren araberakoa da. Oro har, hobe da 0.1-0.15 mm baino handiagoa izatea.

Fabrikazio-erabaki erlazionatuetarako, Highleap-ek ekoizpen-PCB fabrikazioa eta PCB proba elektrikoak ere dokumentatzen ditu , eta horrek aurrekontu-paketean ohar argiak ekiditen lagun dezake.