SMT: Ohiko akatsen eta kausen analisia

SMT kokapen-makina fabrikazio elektronikoko industriako ekipamendu garrantzitsuenetako bat da. Automatizazio maila, eraginkortasun eta doitasun handiko abantailak ditu, baina akats-arazo batzuk ere baditu. Jarraian SMT adabaki prozesuan erraz sortzen diren akats batzuk aurkezten dizkizu

SMT akats gehienak errazagoak dira prebenitzen konpontzen baino, beraz, prozesuen arazoak konpontzeak akatsen sintomak benetako SMT muntaketa-lan-fluxuarekin eta DFM-ri orientatutako PCB diseinu- erabakiekin lotu beharko lituzke.

PCBA smt akats arruntak

1. Osagaien elikadura-hutsegitea.

Osagaiak elikaduratik ateratzen direnean, akatsak gerta daitezke, hala nola traba, desbideratzea edo kulunka, eta osagaiak normalean ez elikatzea eragin dezake.

2. Osagaien kokapenaren hutsegitea.

Osagaien tamaina, forma edo kokapen-zuloak bezalako faktoreak direla eta, kokapen optikoko sistemak ezin du osagaien kokapena behar bezala identifikatu, eta ondorioz osagaiak itsatsi kokapen okerrak sortzen ditu.

3. Itsatsi burua akastuna da.

Itsatsi-burua SMT kokapen-makinen zati akastunenetako bat da. Itsatsi, astindu edo higatu egin daiteke, itsatsiaren emaitza txarrak eraginez.

4. Soldadura-hutsegitea.

Soldadura-zepa, zirkuitu laburra edo zirkuitu irekia bezalako arazoak izan daitezke soldadura-prozesuan zehar, eta ondorioz soldadura-emaitza txarrak edo soldadura-porrotak izan daitezke.

5. Makinaren funtzionamenduaren hutsegitea.

Makinaren funtzionamendu-matxura izan daiteke akats elektrikoa, akats mekanikoa, softwarearen hutsegite eta abar, eta makinak behar bezala ez funtzionatzea eragin dezake.

Porrotaren kausak

1. Osagaiak kalitate txarrekoak dira.

Osagaien kalitate-arazoak direla eta, esate baterako, osagaien tamaina, forma edo pin-kokapen okerrak direla eta, arazoak sortzen dira elikatzeko, kokatzeko eta itsatsirako.

2. Mantentze desegokia.

SMT kokatzeko makinek aldizkako garbiketa eta mantentze-lanak behar dituzte. Higatutako piezak garaiz garbitzen edo ordezten ez badira, arazoak sor ditzakete, hala nola itsatsi eta itsatsi-burua higatzea, edo makinaren akats elektrikoa eragin.

3. Funtzionamendu desegokia.

Operadoreak trebetasunik ez badu edo gaizki funtzionatzen badu, esate baterako, osagai okerrak hautatzea, soldadura-tenperatura desegokia, azkarregi itsastea, etab., matxurak ere gerta daitezke.

4. Kokapen optikoko sistemaren arazoak.

SMT kokatzeko makinaren kokapen optikoa oso osagai kritikoa da. Kokapen-sistemarekin arazoren bat badago edo kalibrazioa ez bada zehatza, osagaiak oker kokatzea ekarriko du.

5. Kanpoko faktoreen interferentziak.

SMT kokapen-makinek ingurumen-eskakizun nahiko handiak dituzte, hala nola, tenperatura, hezetasuna, interferentzia elektrikoak, etab. Ingurunea ezegonkorra bada edo kanpoko interferentzia handiak badira, makinaren funtzionamendu normalari eragingo dio.

Fabrikazio-erabaki erlazionatuetarako, Highleap-ek PCB muntaketa giltza eskura eta PCB gainazalaren akaberaren hautaketa ere dokumentatzen ditu , eta horrek aurrekontu-paketean ohar argiak ekiditen lagun dezake.