TU-933+ Abiadura Handiko PCB Materiala 100G/400G Atzeko Planetarako eta Sarerako
TU-933+ laminatuekin PCB fabrikazio azkarra. Dk egonkortasun bikaina eta txertatze-galera txikia datu-zentro eta telekomunikazio aplikazio zorrotzetarako.
TU-933+ erabiltzen duten proiektuetarako PCB fabrikazio abiadura handia
Highleap Electronics-ek PCB fabrikazio eta muntaketa zerbitzuak eskaintzen ditu abiadura handiko, RF, HDI eta geruza anitzeko zirkuitu-plaken proiektuetarako. Gure fabrikazio lana onartutako PCB diseinuan, pilaketan, materialen eskakizunetan, inpedantzia helburuetan eta muntaketa dokumentazioan oinarritzen da.
TU-933+, Taiwan Union Technology Corporation-en (TUC) ThunderClad 3+ material-familiaren barruan ere identifikatua, abiadura handiko eta RF PCB diseinuetan erabiltzen den galera oso baxuko laminatu bat da. TU-933+ laminatu-nukleoaren izendapena da, eta TU-933P+ dagokion prepreg-a.
Material honekin lotutako PCB proiektuek honako hauek izan ditzakete:
- Abiadura handiko atzeko planoak eta konputazio-plakak
- Zerbitzari, biltegiratze eta lineako txartelen PCBak
- Telekomunikazio eta oinarrizko estazioetako zirkuitu-plakak
- RF eta seinaleen transmisio aplikazioak
- Geruza handiko geruza anitzeko PCB diseinuak
Proiektu hauetarako, Highleap Electronics-ek PCB mailako eskakizunetan jartzen du arreta, hala nola geruza anitzeko pilaketa eraikuntza, inpedantzia kontrolatua, bidezko arkitektura, geruzen erregistroa, zulaketa, kobrezko ezaugarriak, gainazaleko akabera eta PCB muntaketa. Materialen propietateak eta eskuragarri dauden eraikuntzak materialaren fabrikatzaileak emandako uneko dokumentazioarekin berretsi behar dira.
Gure PCB fabrikazio zerbitzuek beste galera txikiko eta abiadura handiko laminatu sistema onartu batzuk erabiltzen dituzten proiektuak ere hartzen dituzte barne, besteak beste, TU-883 , TU-872 SLK , galera txikiko material bereziak eta Taconic materialak.
TU-933+ Laminatuaren zehaztapen teknikoak
| Jabetza | Balio | Baldintza / Metodoa |
|---|---|---|
| Tg (DMA) | 220 º C | E-2/105 |
| Tg (TMA) | 170 º C | E-2/105 |
| Td (TGA) | 390 º C | E-2/105 |
| CTE (x/y) | 12 / 13 ppm/°C | Giro-tenperatura Tg-ra |
| CTE z ardatza (α1) | 35 ppm/°C | Tg aurrekoa |
| CTE z ardatza (α2) | 240 ppm/°C | Tg ostekoa |
| CTE z ardatza (%) | 2.5% | 50-tik 260-tik C-ra |
| Estres Termikoa (288 °C) | > 120 seg | Soldadura flotatzailea |
| T260 / T288 / T300 | > 60 min (bakoitza) | E-2/105 |
| FLAMMABILITY | 94V-0 | E-24/125 |
| Permitibitatea (Dk) | 3.08 @ 10 GHz | SPC metodoa (% 70eko RC) |
| Dk simulatua | 2.54 | Inpedantzia simulazioa |
| Galera-tangentea (Df) | 0.0020 @ 10 GHz | SPC metodoa |
| Bolumen-erresistentzia | > 10¹⁰ MΩ·cm | C-96/35/90 |
| Gainazalarekiko erresistentzia | > 10⁸ MΩ | C-96/35/90 |
| Indar elektrikoa | > 40 kV/mm | A |
| Matxura dielektrikoa | > 50 kV | A |
| Gazteen Modulua | 23 GPa (Okerdura), 21 GPa (Betetzea) | A |
| Indar flexiboa | > 60,000 psi (L) / >50,000 psi (W) | A |
| Zuritze-indarra (1 oz Cu) | 4–7 lb/in | A |
| Hezetasuna Absorption | 0.06% | E-1/105 + D-24/23 |
OHAR
- Goiko balio teknikoak PCB ingeniaritzako erreferentzia orokor gisa ematen dira. PCB eraikuntza eta ekoizpen azken eskakizunak onartutako diseinuaren, pilaketaren eta proiektuaren dokumentazio aplikagarriaren arabera berretsi behar dira.
- TU-933+ (ThunderClad 3+) Taiwan Union Technology Corporation-en (TUC) laminatuzko produktu bat da. Highleap Electronics-ek PCBak fabrikatzen eta muntatzen ditu, baina ez du TU-933+ laminaturik fabrikatzen.
- Highleap Electronics-ek PCB mailako ingeniaritza eta fabrikazio laguntza eskaintzen du, besteak beste, DFM berrikuspena, geruza anitzeko pilaketaren ebaluazioa, inpedantzia kontrolatuaren berrikuspena, fabrikazio plangintza, PCB muntaketa, ikuskapena eta probak.
TU-933+ PCB proiektuetarako, gure laguntzak honako hauek barne hartzen ditu:
- Abiadura handiko eta galera txikiko PCB pilaketaren berrikuspena
- Inpedantzia kontrolatuaren eta seinaleen bideratzearen eskakizunak
- Geruza anitzeko, HDI eta egitura konplexuen bidezko fabrikazioa
- SMT/THT muntaketa, ikuskapena eta probak
- Prototipo eta bolumen PCB fabrikazio aurrekontua
Zergatik aukeratzen dute ingeniariek TU-933+ abiadura handiko eta galera gutxiko PCB proiektuetarako
PCB substratu mota guztiak onartzen ditugun arren, TU-933+ laminatuak gomendatzen dizkiegu abiadura handiko seinaleekin lan egiten duten bezeroei, batez ere 10G, 25G edo 56G banda-zabaleretarako diseinatzen dutenei.
TU-933+-ren ezaugarri nagusien artean hauek daude:
- Dk 3.08 ±%2, Df 0.0020 @ 10 GHz – seinalearen osotasuna mantentzeko aproposa
- Z ardatzaren hedapen txikia – geruza anitzeko pilaketetan bide fidagarriak bermatzen ditu
- CAF erresistentzia handia – epe luzerako fidagarritasuna ahalbidetzen du ingurune gogorretan
- Laminazio-prozesu konbentzionalekin bateragarria – kostuak murrizten laguntzen du
Ezaugarri hauek TU-933+ kostu-eraginkorra bihurtzen dute MEGTRON6 bezalako ultra-premium materialen edo galera txikiko hidrokarburo laminatu baten aldean telekomunikazio, datu-komunikazio, zerbitzari eta industria RF aplikazio askotarako.
Highleapen, doako pilaketa aholkularitza eskaintzen dugu eta bezeroei TU-933+ edo beste material bat den egokiena erabakitzen laguntzen diegu beren errendimendu, kostu eta fabrikazio beharretarako.
Abiadura Handiko PCB Fabrikazioa eta Muntaketa Prototipotik Ekoizpenera
Highleap Electronics-ek PCB fabrikazio eta muntaketa zerbitzuak eskaintzen ditu abiadura handiko, galera gutxiko, HDIko eta geruza anitzeko proiektu konplexuetarako, TU-933+ eta beste laminatu sistema onartu batzuk dituzten PCB diseinuak barne. Gure arreta pilaketa onartua, inpedantzia eskakizunak, fabrikazio datuak eta muntaketa dokumentazioa ekoizpen prozesu kontrolatu batean bihurtzean datza.
PCB diseinu zorrotzetarako, geruza anitzeko eta abiadura handikoetarako, fabrikazio eta muntaketa eskakizunak batera berrikusi daitezke plaka biluziaren eta azken PCBAren arteko koordinazioa hobetzeko.
- Inpedantzia kontrolatuko eta bikote diferentzialeko PCB fabrikazioa
- HDI prozesamendua mikrobiekin, via-in-pad-ekin eta plugted-via egiturekin
- Geruza anitzeko pilaketa konplexuak eta geruza-kopuru handiko PCB fabrikazioa
- ENIG, ENEPIG, urre gogorra, OSP eta beste gainazal akabera zehaztu batzuk
- SMT/THT muntaketa BGA, QFN, fine-pitch eta beste osagai paketeetarako
- AOI, X izpien, zunda hegalariaren, proba elektrikoen eta funtzional aplikagarrien probak
Ingeniaritza berrikuspenetik eta prototipoen eraikuntzatik hasi eta PCB bolumenaren fabrikazio eta muntaketaraino, Highleap Electronics-ek seinaleen osotasuna, geruza anitzeko eraikuntza, prozesuen kontrola eta ekoizpenaren koherentzia garrantzitsuak diren proiektuak laguntzen ditu.
Zure proiektuak TU-933+, beste galera gutxiko laminatu bat edo FR-4 eraikuntza konbentzional bat barne hartzen badu, bidali iezaguzu zure Gerber fitxategiak, pilaketa, BOM eta muntaketa-eskakizunak fabrikazio-berrikuspena eta aurrekontua jasotzeko.
Jarri harremanetan Highleap Electronics-ekin zure PCB fabrikazio eta muntaketa proiekturako.