Custom Ceramic PCB Manufacturing
Review ceramic substrates, metallization options and circuit requirements for your OEM project. The quotation tools below support engineering review of the material, board geometry, quantity and fabrication scope.
Keraamisen piirilevyn tarjous | Mukautettujen keraamisten piirilevyjen valmistus
Räätälöidyt keraamiset piirilevyt, jotka valmistetaan materiaalisi, alustasi, metallointisi ja piirivaatimustesi mukaisesti. Lähetä Gerber-tiedostosi tai projektisi eritelmät tekniseen arviointiin ja tarkkaan tarjoukseen.
Keraamiset materiaalit
Al₂O₃-, AlN-, Si₃N₄- ja muita keraamisia substraattivaihtoehtoja voidaan tarkastella projektisi vaatimusten mukaisesti.
Keraamiset piirilevyteknologiat
DBC-, AMB-, paksukalvo-, ohutkalvo- ja muut keraamiset metallointirakenteet voidaan arvioida suunnitteluasi varten.
Mukautetun piirilevyjen rakentaminen
Keraamisen paksuuden, kuparin paksuuden, piirin geometrian, mitat ja metallointivaatimukset voidaan määrittää.
Suunnitteluun perustuva tarjous
Lähetä Gerber-tiedostosi, piirustuksesi tai tekniset tiedot tekniseen tarkistukseen ennen lopullisen hinnan vahvistamista.
Valmistamamme keraamiset piirilevytyypit
Valitse projektiisi tarvittava keraaminen materiaali ja alustateknologia. Lopullinen valmistettavuus ja hinnoittelu vahvistetaan varsinaisen suunnittelun ja eritelmien teknisen tarkistuksen jälkeen.
Keraamiset alustamateriaalit
Keraaminen materiaali voidaan valita projektin sähköisten, lämpöön liittyvien, mekaanisten ja valmistusvaatimusten mukaan.
Al₂O₃-keraaminen piirilevy
Alumiinioksidikeraamiset alustat räätälöityihin keraamisiin piiri- ja elektroniikkasovelluksiin.
ALUMIINIAlN-keraaminen piirilevy
Alumiininitridikeraamiset alustat sovelluksiin, jotka vaativat korkeaa lämmönjohtavuutta ja hallittua lämpösuorituskykyä.
ALUMIININITRIDISi₃N₄-keraaminen piirilevy
Piinitridikeraamiset alustat vaativiin suuritehoisiin ja erittäin luotettaviin elektroniikkasovelluksiin.
PII NITRIDIZTA / HPS-keraaminen piirilevy
Karkaistut alumiinioksidikeraamiset alustavaihtoehdot projekteihin, jotka vaativat erityisiä mekaanisia ja luotettavuusominaisuuksia.
KARKAISTU KERAMIIKKAKeraaminen metallointi ja alustateknologiat
Erilaisia keraamisia piirilevyrakenteita voidaan tarkastella piirigeometrian, kuparivaatimusten ja projektispesifikaatioiden mukaan.
DBC-keraaminen piirilevy
Suoraan sidotut kuparikeraamiset alustat räätälöityihin teho- ja elektroniikkaalustojen vaatimuksiin.
Suoraan sidottu kupariAMB-keraaminen piirilevy
Aktiivimetallilla juotetut keraamiset alustat suurvirtaisiin ja erittäin luotettaviin elektronisiin sovelluksiin.
AKTIIVINEN METALLIJUOTOSPaksukalvoinen keraaminen piirilevy
Paksukalvokeraamiset alustat erikoispiireihin, hybridikokoonpanoihin ja räätälöityihin elektroniikkasovelluksiin.
PAKSUKALVOOhutkalvokeraaminen piirilevy
Ohutkalvoiset keraamiset alustat hienopiirteisiin piireihin ja tiheisiin elektronisiin sovelluksiin.
OHUT KALVOConfigure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
Ota nopea lainaus
Oletko valmis antamaan tarjouksen seuraavasta piirilevyprojektistasi?
Prototyyppien rakentamisesta suurtuotantoon, Highleap tukee monikerroksisten piirilevyjen valmistusta, impedanssin säätöä, nopeaa suunnittelutarkastusta ja reagoivaa tarjouspalvelua globaaleille asiakkaille.