Microduck-robotti: Avoimen lähdekoodin fyysinen tekoäly, simulaatiosta reaalimaailmaan ja piirilevysuunnittelu

Fyysinen tekoäly · Robotiikka · Piirilevytekniikka

Microduck: Pienen fyysisen tekoälyn robotin ja sen takana olevan elektroniikan sisältä

Pollen Roboticsin Microduck yhdistää vahvistusoppimisen, sulautetun laskennan, sensoroinnin ja 15 ohjattua vapausastetta 25 cm:n kaksijalkaisessa robotissa. Mielenkiintoinen insinööritarina ei ole vain se, miten se liikkuu, vaan myös se, miten simuloidusta älykkyydestä tulee luotettava reaalimaailman laitteisto.

Tässä artikkelissa esitetyt tekniset väitteet tarkistettiin Pollen Roboticsin virallisia Microduck-materiaaleja ja virallisia GitHub-arkistoja vasten 30. elokuuta 2026.

Microduck-kaksijalkainen robotti esitetty useissa eri asennoissa ja väreissä
Microduck on kompakti kaksijalkainen robotti, jonka on kehittänyt Pollen Robotics, Hugging Facen robotiikkatiimi.
25 cmvirallinen korkeus
virallinen paino
15vapausasteet / moottorit
RK3566laskea alusta
50 Hzsisäänrakennettu käytäntösilmukka
$399aloitustilaushinta*
Mikä se on

Miksi Microduckista on tullut mielenkiintoinen fyysisen tekoälyn alusta

Pollen Robotics julkisti Microduckin 27. elokuuta 2026. Lanseerauksen yhteydessä yritys kuvaili sitä 25 cm pitkäksi kaksijalkaiseksi robotiksi, joka on suunniteltu tekemään fyysisestä tekoälykokeilusta, liikkeen oppimisesta ja simulaatiosta reaalimaailmaan -kehityksestä helpommin lähestyttävää.

Julkaistuihin spesifikaatioihin kuuluu tekoälykiihdyttimellä varustettu Rockchip RK3566 -prosessori , 1 Gt RAM-muistia, 32 Gt tallennustilaa, etukamera, 8×8-kuvantamisaikaa mittaava LiDAR-matriisi, kaksi IMU-yksikköä, mikrofonit, kaiutin, kaksi NFC-antennia, Wi-Fi- ja Bluetooth-yhteydet sekä irrotettava NP-F550 2600 mAh -akku.

Sen nivelletty nokka voi tarttua esineisiin, ja viralliset materiaalit kuvaavat käyttäytymistä, kuten kävelyä, istumista, kyykistymistä, nousemista ylös yleisistä kaatumisista, esineiden poimimista, potkimista ja rullaluistelua.

Lanseeraustiedot, jotka kannattaa mainita tarkasti

  • Ennakkotilaukset avattiin 27. elokuuta 2026.
  • Aloitushinnaksi ilmoitettiin 399 Yhdysvaltain dollaria ennen veroja ja toimituskuluja.
  • Ensimmäisten toimitusten oli tarkoitus tapahtua ennen joulua 2026.
  • Pohjois-Amerikka ja Eurooppa olivat lanseerausmarkkinoita.
  • Neljä julkaisuväriä: kermanvärinen, grafiitinvärinen, laventelinvärinen ja taivaansininen.
  • Akunkestoksi ilmoitettiin noin tunti käytöstä riippuen.

*399 Yhdysvaltain dollarin hinta on esittelyhinta/ennakkotilaushinta, ei lupaus pysyvästä vähittäishinnasta.

Microduck-robotit Sky-, Graphite-, Cream- ja Lavender-väreissä
Microduck esiteltiin neljässä painetussa värissä: kermanvärinen, grafiittinen, laventeli ja taivaansininen.
Älä liioittele alustavia eritelmiä. Pollen Roboticsin lehdistöpaketissa kerrotaan, että kameran resoluutiota ja kuva-alaa, LiDAR-kantamaa, radioversioita, SDK-kieliä ja ikäsuositusta viimeistellään vielä. Tässä artikkelissa ei siksi anneta vahvistamattomia lukuja näille kentälle.
Viralliset avoimen lähdekoodin resurssit

Mikä on oikeasti avoimen lähdekoodin – ja mikä ei

Microduckin sanotaan osuvasti käyttävän avoimen lähdekoodin ohjelmistoja . Pollen Robotics toteaa nimenomaisesti, että avoimen lähdekoodin väite kattaa ohjelmistot; robotin mekaaniset ja elektroniset suunnittelutiedostot eivät ole avoimen lähdekoodin tiedostoja . Tämä ero on tärkeä insinööreille, jotka muutoin saattavat olettaa, että kaaviot, piirilevyjen asettelutiedostot tai mekaaniset valmistustiedostot ovat julkisesti saatavilla.

Lisensoinnin tiedot: Microduck RL -arkisto on Apache-2.0, kun taas sen README-tiedostossa erikseen mainitaan, että 3D-mallitiedostot on lisensoitu Creative Commons BY-SA-NC -lisenssillä.
Tekninen ydin

Simulaatiosta robotiksi, joka osaa potkia, kävellä ja toipua

Virallinen microduck_rl- arkisto kuvaa mjlabille (MuJoCo Warp) ja PPO:lle rakennettuja vahvistusoppimisympäristöjä . Käytännöt koulutetaan 50 Hz:n taajuudella , viedään ONNX: ään ja sitten Microduckin ajonaikainen käyttö ladataan oikealle robotille.

Arkisto dokumentoi myös simulaatiosta todellisuuteen -reseptin, joka sisältää toimilaitefysiikan, aluesatunnaistamisen ja välyssimuloinnin. Nämä tekniikat ovat tärkeitä, koska idealisoidussa simulaattorissa hyvin toimiva käytäntö voi epäonnistua, jos se kohtaa todellisia moottoreita, mekaanista välystä, anturikohinaa, kitkan muutoksia ja akun vaihteluita.

01SimuloidaRakenna robotti ja ympäristö fysiikkasimulaatiossa.
02JunaKäytä PPO:ta liikkumiskäytännön optimointiin.
03VankastaaMallinna toimilaitteen käyttäytymistä, satunnaistamista ja välystä.
04ViePakkaa koulutettu käytäntö ONNX-muodossa.
05SijoittaaSuorita se robotilla, mittaa rako ja toista.
Mikroankka esittelee pallon potkuliikettä
Opittu liikeperiaate on merkityksellinen vasta, kun se selviää siirtymästä simulaatiosta fyysiseen laitteistoon.
Julkaistu laitteisto

Mitä Pollen Robotics on julkisesti määritellyt

Alla oleva taulukko pysyy Pollen Roboticsin julkaisemien laukaisutietojen rajoissa. Se välttää tarkoituksella arvailemasta julkaisemattomia piirilevytietoja.

alue Julkaistu Microduckin erittely
Mitat25 cm korkea, 14 cm leveä
PainoAlle 800 g
painallus15 vapausastetta nivellettyjen jalkojen, pään ja kaulan yli
LaskeaRockchip RK3566 tekoälykiihdyttimellä
Muisti / tallennustila1 GB RAM, 32 GB tallennustila
VisionEtukamera kameran käytön ilmaisimella
EtäisyysmittausKompakti LiDAR, joka käyttää 8×8 lentoaikamatriisia
LiikkeentunnistusKaksi IMU:ta, yksi kehossa ja yksi päässä
VuorovaikutusNivelletty tartuntakoukku; mikrofonit ja kaiutin; kaksi NFC-antennia
LiitännätWi-Fi ja Bluetooth; versiot olivat alustavia julkaisun aikaan
AkkuIrrotettava NP-F550, 2600 mAh; noin tunti käytöstä riippuen
Valvonta / käytäntö50 Hz:n sisäänrakennettu käytäntösilmukka
Piirilevy-/piirilevypaneelinäkökulma

Miksi fyysisestä tekoälystä tulee lopulta elektroniikan valmistusongelma

Microduckin piirilevykaavioita ja elektronisia suunnittelutiedostoja ei ole julkaistu, joten olisi virheellistä väittää tiettyä Microduckin piirilevyjen kokoonpanoa, levyjen lukumäärää, moottori-ohjain-topologiaa tai asettelustrategiaa. Luotettavasti voidaan keskustella kompaktien robottien laajemmasta teknisestä ongelmasta: tunnistuksen, laskennan, liitettävyyden, toiminnan ja virransyötön on toimittava yhdessä pienen liikkuvan järjestelmän sisällä.

Anturit
Sulautettu laskenta
Langaton / I/O
Toimilaitteiden rajapinnat
Power Management

Virran eheys

Toimilaitteiden kuormitukset voivat muuttua nopeasti. Tehoalueen suunnittelu, maadoitus, irtikytkentä, liittimen nimellisvirta ja transienttikäyttäytyminen voivat määrittää, pysyykö herkkä logiikka vakaana robotin liikkuessa.

Signaalin eheys ja anturin kohina

Kamerat, IMUt, syvyysanturit ja digitaaliset rajapinnat voivat olla herkkiä paluutien ongelmille, häiriöille ja syöttökohinalle. Pinoamisella, reitityksellä ja komponenttien sijoittelulla on merkitystä.

Lämpötiheys

Suorittimet, säätimet ja toimilaitteiden elektroniikka tuottavat lämpöä suljetussa kotelossa. Kuparijakauma, lämpöläpiviennit ja järjestelmätason lämpöreitit on otettava huomioon jo varhaisessa vaiheessa.

Mekaaninen luotettavuus

Robotit liikkuvat, tärisevät ja joskus kaatuvat. Piirilevyjen asennus, kaapelien vedonpoisto, liittimien valinta, juotosliitosten laatu ja kokoonpanon tarkastus voivat vaikuttaa kenttätyön luotettavuuteen.

Valmistuksen oppitunti: Tekoäly voi määrittää käyttäytymisen, mutta piirilevyjen valmistus, komponenttien hankinta, kokoonpanon laatu, tarkastus ja testaus ratkaisevat, pystyykö elektroniikka toistamaan kyseisen käyttäytymisen johdonmukaisesti.
Prototyypistä tuotantoon

Robotiikan prototyyppi ei ole vielä toistettavissa oleva tuote

Kun robotiikkatiimi siirtyy kokeiluista pidemmälle, laitteistoprosessin on oltava toistettavissa. Käytännön valmistuspolku etenee usein prototyypin validoinnista suunnitteluun, NPI:hin, pilottituotantoon ja lopulta volyymituotantoon.

01PrototyyppiValidoi sähköinen konsepti ja rajapinnat.
02Tekninen rakentaminenPaljasta DFM:ään, sourcing-, lämpötilaan ja testaukseen liittyvät ongelmat.
03NPIMäärittele prosessinohjaus, tarkastukset ja työohjeet.
04PilottiajoTarkista saanto, tasaisuus ja testin kattavuus.
05TuotantoLaadun, teknisten muutosten ja toimituksen jatkuvuuden hallinta.

Robotiikkapiirilevy- tai piirilevyprojektissa täydellinen valmistuspaketti voi sisältää Gerber- tai ODB++-tiedot, osaluettelon, keräily- ja sijoitustiedot, kokoonpanopiirustukset, erityisprosessivaatimukset ja sovitun testaussuunnitelman.

Highleap-elektroniikka

Kehitätkö robottiohjainta, anturilevyä vai fyysistä tekoälyä hyödyntävää laitetta?

Highleap Electronics tukee piirilevyjen valmistusta ja kokoonpanoa sulautetuissa elektroniikkalaitteissa, robotiikassa ja muissa suunnitteluintensiivisissä tuotteissa. Jos suunnittelusi on siirtymässä prototyypistä toistettavaksi kokoonpanoksi, lähetä valmistustiedot piirilevyjen/piirilevyjen tarkastusta ja tarjousta varten.

FAQ

Microduckin insinöörien usein esittämät kysymykset

Onko Microduck täysin avoimen lähdekoodin laitteisto?

Ei. Pollen Roboticsin lehdistötiedotteissa sanotaan nimenomaisesti, että avoimen lähdekoodin lausunto kattaa ohjelmistopinon. Mekaaniset ja elektroniset suunnittelutiedostot eivät ole avoimen lähdekoodin ohjelmistoja.

Kuinka iso ja painava Microduck on?

Virallisen eritelmän mukaan Microduckin korkeus on 25 cm, leveys 14 cm ja paino alle 800 g.

Mitä Microduck käyttää vahvistusoppimiseen?

Virallinen RL-arkisto kuvaa mjlabille (MuJoCo Warp) ja PPO:lle rakennettuja ympäristöjä. Käytännöt koulutetaan 50 Hz:n taajuudella, viedään ONNX:ään ja robotin ajonaikainen ympäristö ottaa ne käyttöön.

Missä viralliset avoimen lähdekoodin arkistot ovat?

Robottiohjelmisto on saatavilla osoitteesta pollen-robotics/microduck ja vahvistusoppimisympäristö osoitteesta pollen-robotics/microduck_rl.

Ovatko Microduckin piirilevysuunnittelutiedostot julkisia?

Ei. Pollen Robotics toteaa nimenomaisesti, että elektroniset suunnittelutiedostot eivät ole avoimen lähdekoodin tuotteita. Siksi julkisia keskusteluja Microduckin tarkasta piirilevyn rakenteesta ei tule esittää varmennettuina, ellei yritys julkaise lisätietoja laitteistosta.


suositeltava Viestejä

Miten saada tarjous piirilevyistä

Suoritetaan DFM/DFA-analyysi puolestasi ja lähetetään sinulle raportti. Voit ladata tiedostosi turvallisesti verkkosivustomme kautta. Tarvitsemme seuraavat tiedot voidaksemme antaa sinulle tarjouksen:

    • Gerber, ODB++ tai .pcb, sp.
    • Tuoteluettelo, jos tarvitset kokoonpanoa
    • Määrä
    • Käännä aika
Piirilevyjen valmistuksen lisäksi tarjoamme kattavan valikoiman elektroniikkapalveluita, kuten piirilevysuunnittelua, piirilevyasennusta ja kokonaisratkaisuja. Tarvitsetpa apua prototyyppien valmistuksessa, suunnittelun varmentamisessa, komponenttien hankinnassa tai massatuotannossa, tarjoamme kokonaisvaltaista tukea projektisi onnistumisen varmistamiseksi.

Piirilevypalveluita varten toimitathan osaluettelosi (BOM) ja mahdolliset erityiset kokoonpano-ohjeet. Tarjoamme myös DFM/DFA-analyysin suunnitelmiesi valmistettavuuden ja kokoonpanon optimoimiseksi varmistaen sujuvan tuotantoprosessin.






    Pikahuomautus: Tiimimme lähettää sinulle sähköpostia pian lähettämisen jälkeen. Jotta saat varmasti vastauksemme, suosittelemme roskapostikansion tarkistaminen jos et näe viestiämme sähköpostissasi.