Valitse sivu

Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic

HASL:n ja lyijyttömän HASL:n eron ymmärtäminen

HASL:n ja lyijyttömän HASL:n eron ymmärtäminen

Piirilevytuotannon maailmassa oikean pintakäsittelyn valinta on ratkaisevan tärkeää levyn kestävyyden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Kaksi yleisimmin käytettyä pintakäsittelyä ovat Hot Air Solder Leveling (HASL) ja Lead-free HASL. Vaikka molemmat viimeistelyt palvelevat...

Miksi ENIG PCB Manufacturing on täydellinen suurtaajuussovelluksiin

Miksi ENIG PCB Manufacturing on täydellinen suurtaajuussovelluksiin

Nykyaikaisen elektroniikan selkärankana piirilevyt ovat olennainen osa elektronisten laitteiden toimintaa. Erilaisten PCB-levyjen pintakäsittelyjen joukossa Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) tunnetaan laajalti poikkeuksellisesta suorituskyvystään ja luotettavuudestaan. Highleap...

Lyijy vs lyijytön juottaminen ja juotoksen sulamispisteet piirilevyssä

Lyijy vs lyijytön juottaminen ja juotoksen sulamispisteet piirilevyssä

juotteen sulamispiste Globaali elektroniikkateollisuus on läpikäymässä merkittävää muutosta kohti ympäristön kannalta kestäviä käytäntöjä. Yksi kriittinen näkökohta tässä muutoksessa on siirtyminen perinteisestä lyijypohjaisesta juottamisesta lyijyttömään juottamiseen painetussa piirissä...

PCB-pintakäsittelyn tutkiminen: ENIG:n ja DIG:n merkitys

PCB-pintakäsittelyn tutkiminen: ENIG:n ja DIG:n merkitys

Piirilevyjen pintakäsittely: ENIG PCB Jatkuvasti kehittyvässä elektroniikkasuunnittelussa piirilevyjen luotettavuus ja suorituskyky riippuvat ratkaisevasti niiden pintakäsittelystä. Saatavilla olevan PCB-pintakäsittelyn joukosta Immersion Gold erottuu vankuudestaan...

Piirilevyjen pintakäsittelyopas 7 yleiselle vaihtoehdolle

Piirilevyjen pintakäsittelyopas 7 yleiselle vaihtoehdolle

[pac_divi_table_of_contents title="Tässä artikkelissa" default_state="suljettu" include_headings="off|on|on|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15pxxe|se...

OSP:n prosessiohjeet piirilevyjen valmistukseen

OSP:n prosessiohjeet piirilevyjen valmistukseen

[pac_divi_table_of_contents title="Tässä artikkelissa" default_state="suljettu" include_headings="off|on|on|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15pxxe|se...

PCB-pinnan valmistelu – Täydellinen opas upotustinaan

PCB-pinnan valmistelu – Täydellinen opas upotustinaan

[pac_divi_table_of_contents title="Tässä artikkelissa" default_state="suljettu" include_headings="off|on|on|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15pxxe|se...

Gold Finger PCB -aloitusopas

Gold Finger PCB -aloitusopas

[pac_divi_table_of_contents title="Tässä artikkelissa" default_state="suljettu" include_headings="off|on|on|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15pxxe|se...