Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic
SisällysluetteloMilloin TSM-DS3 on parempi RF-materiaaliTSM-DS3-monikerrosten valmistusominaisuudetLämpötilastabiilin RF-suorituskyvyn suunnitteluvaatimuksetTSM-DS3:n rakentaminen fastRise 27:llä tai muilla liimausmateriaaleillaKäyttökohteet: Mitä materiaali ratkaisee...
SisällysluetteloVoiko TLY-5 täyttää 77 GHz:n tai antennin vaatimuksesi?Highleap TLY-5-piirilevyjen valmistuksen laajuusPinoamis- ja geometriasäännöt mm-aaltopiirilevyilleTLY-5:n valmistusprosessi ja virheiden hallintaMissä TLY-5 luo tuotteen arvoaMikä vaikuttaa TLY-5-piirilevyn hintaan ja...
Sisällysluettelo Mitä 77 GHz:n muutoksia piirilevyssäYleisiä 77 GHz:n tutkapiirilevyjen materiaaliperheitäKuinka valita 77 GHz:n tutkapiirilevymateriaaliVäärän tutkamateriaalin valinnan seuraukset77 GHz:n tutkapiirilevyn suunnittelu ja pinoamisvaatimuksetHighleap 77 GHz:n tutkapiirilevyn valmistus...
SisällysluetteloMikä on Shengyi S7136H -piirilevy?Miksi suunnittelijat valitsevat S7136H:n RF- ja mikroaaltopiireihinS7136H-piirilevyjen sovelluksetMitä tapahtuu, jos materiaali tai pinoaminen valitaan väärin?S7136H-piirilevyjen pinoaminen ja suunnitteluvaatimuksetHighleap S7136H -piirilevyjen valmistus...
IS680-levyä harkitaan, kun kaupallisen RF-levyn häviöt ovat pienemmät kuin tavallisen FR-4:n, mutta perinteisen PTFE-rakenteen kustannuksia ja prosessoinnin monimutkaisuutta on vaikea perustella. Tuoteperhettä tarjotaan useina eri dielektrisyysvakion omaavina laatuina, joten ensimmäinen...
ITEQ IT-968G on hyödyllisin silloin, kun suunnittelutiimi tarvitsee enemmän kanavamarginaalia kuin valtavirran nopea FR-4 pystyy tarjoamaan, mutta ei automaattisesti tarvitse pienimmän häviön tason kustannuksia, toimitusketjun sitoutumista tai prosessointikuria. Sen arvo ei ole siinä, että se on...
ITEQ IT-988GSE tulisi valita kvantifioidusta kanavabudjetista, ei kytkimen, reitittimen, tallennusjärjestelmän tai taustalevyn koostetarrasta. ”400G” ei paljasta kaistanopeutta, modulointia, symbolinopeutta, reitityksen pituutta, liittimien määrää, pakettihävikkiä...
TUC TU-872 SLK on kaupallisesti hyödyllinen kompromissi. Se on tehokas modifioidusta epoksista valmistettu FR-4-järjestelmä, joka on suunniteltu alhaisemmille Dk/Df-arvoille kuin tavallinen korkean Tg:n FR-4-järjestelmä, säilyttäen samalla modifioidun FR-4-prosessiyhteensopivuuden, vahvan lämpöluotettavuuden, kosteudenkestävyyden,...
76–81 GHz:n taajuusalueella toimivan autotutkan piirilevy on sähkömagneettinen rakenne, mekaaninen data ja valmistusprosessi samanaikaisesti. Patch-matriisi, syöttöverkko, RFIC-laukaisu, maadoitusaita, suojaontelo, tutkakupin välit, kupariprofiili, dielektrinen paksuus ja...
Kuva 1. SMA-liittimen piirilevyn esimerkki laukaisugeometrian ja maadoituksen tarkastelua varten. SMA-liitin (SubMiniature-versio A) on kierteitetty 50 ohmin koaksiaalinen RF-liitin, jota käytetään laajalti radiotaajuussignaalien tuomiseen piirilevylle ja pois piirilevyltä, tyypillisesti käyttökelpoinen jopa noin 18 GHz:iin asti...